CPU首次整合内存 华硕展示“超新星SoM”封装技术实物

CPU首次整合内存华硕展示“超新星SoM”封装技术实物现在，华硕在CES上展示了这一技术的实物。从实物照片来看，超新星SoM封装技术将占用主板面积从60x50毫米缩小到44.7x42毫米，从而节省了38％的核心区域空间。同时，“超新星SoM”封装缩短了CPU、内存之间的距离，让内存频率提高到了7647MHz，相比标准的6000MHz读写性能提升20％，3D渲染速度提升1.7倍，视频编辑速度提升2.4倍。再配合超大面积VC均热板、液态金属散热材质，高性能模式下可以实现155W的整机性能释放。据悉，“超新星SoM”封装技术将首先在灵耀XUltra上搭载。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338359.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338359.htm

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心

AMDMedusa"RyzenClient"CPU采用Zen6CPU和RDNA5集成图形核心CPU方面将采用下一代Zen6核心架构，而图形方面将采用RDNA5集成GPU架构。在AMD的Zen5"涅槃"和Zen5C"普罗米修斯"CPU（预计将于今年晚些时候推出）量产之前，AMD披露了这一新消息。我们对AMD下一代Zen6和RDNA5GPU架构知之甚少，因为我们还没有看到Zen5和RDNA4GPU的发布。除此之外，CPU本身也将采用全新的封装布局，并通过2.5D互连实现更高的带宽，这将有助于消除当前产品线中常见的一些CCD/IOD互连和延迟瓶颈。根据之前的报道，我们知道Zen6核心代号为Morpheus，很可能会采用2nm工艺技术。同时，RDNA5将是红队在发烧级市场的回归，而RDNA4则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称，RDNA4将不会进入发烧级市场，目前该市场主要由RadeonRX7900系列等产品占据。据传，RDNA4的SKU阵容已经减少了各种高端芯片配置，目前的重点是调低芯片设计。以下是AMDRyzen客户端"Medusa"系列的预期特性：Zen6CPU架构（预计2纳米制程）利用MorpheusCPU内核RDNA5GPU架构（集成）2.5D芯片互连（用于CCD/IOD）发射时间约为2025年底/2026年初AMDMedusa"RyzenClient"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在2025年底或2026年中亮相，届时AMD是否会坚持其AM5平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将AM5平台的使用期限延长至2025年以上，Medusa可能是该平台最后一款Ryzen客户端CPU，但他们可以根据需要延长或缩短使用期限，以获得更好的I/O性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419429.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419429.htm

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存

AMD最强APUStirxHalo霸气现身：史无前例128GB内存最新的一份货运清单首先是显示，StirxHalo会采用SocketFP11封装接口，功耗释放可高达120W，同时搭配了多达128GB板载内存。这可是个新的纪录，之前的类似记录都只有32GB、64GB。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，这里就需要多达8颗。根据泄露资料，StirxHalo内存支持256-bit位宽、LPDDR5X-8000频率，但不同于苹果M1系列、IntelLunarLake，并不会和处理器整合封装在一起，而是单独板载。StirxHalo将会采用类似桌面处理器的chiplet设计，包含两颗CCD、一颗SoCDie，最多16个CPU核心、40个GPU核心，图形性能有说法声称能媲美移动版RTX4070，但此处存疑。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435896.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435896.htm

一图看懂锐龙7000 3D缓存版：AMD变相做出大小核CPU

一图看懂锐龙70003D缓存版：AMD变相做出大小核CPUAMD已经确认，锐龙97950X3D、锐龙97900X3D这两款处理器上只增加了额外的64MB3D缓存，堆叠在了两个CCD模块中的一个CCD上。具体是怎么样的？Hardwareluxxx网站的编辑AndreasSchilling做了一张图，可以清晰地看到额外的缓存是如何分配的。如图所示，在锐龙77800X3D上，只有1个CCD模块，因此额外的64MB缓存就是堆叠在这个CCD上，不存在CCD与缓存之间的分配问题。但在锐龙97950X3D、锐龙97900X3D上，内部是有2个CCD的，64MB缓存只能选择其中一个堆叠，这就导致了一个CCD模块是32MBL3缓存，一个是32+64=96MB缓存，不是对等的。3D缓存带来的影响还有频率，尽管AMD公布的数据中锐龙97950X3D、锐龙97900X3D的加速频率跟锐龙97950X、锐龙97900X是一样的，但官方现在并没有明确堆叠64MB缓存的CCD模块的CPU频率是多少，理论上是要比正常低不少的，锐龙77800X3D的加速频率就低了400MHz，基础频率不确定低多少呢，AMD只标了4.XGHz。缓存及频率的不同最终带来了什么样的差异？昨天有网友在快科技评论中很形象地说了与一点，那就是锐龙70003D缓存版实际上是变相做成了大小核架构，大核多了64MB缓存，但频率会低一些，适合跑一些对缓存敏感的游戏，小核的CCD核心则是正常缓存，但频率高。这种差异也会导致调度优化的难题，好在AMD已经跟微软在合作，Win11未来升级之后会跟进这种区别来优化游戏及软件的调度，确保性能发挥。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337861.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337861.htm

AMD主板也能战未来：BIOS满血解锁 DDR5内存冲上9GHz

AMD主板也能战未来：BIOS满血解锁DDR5内存冲上9GHz最近AMD发布了AGESA1.0.0.7版微代码，主板厂商也开始推送相关的BIOS，一大重点改进就是内存性能，增加了新的内存同步模式，高频内存支持更加完善。具体来说，1：1分频下内存频率可提升到6400MHz，这个是最优解，如果追求高频的话，新版BIOS下可以轻松达到7000-8000MHz频率，相比之前超过6000MHz之后就不太稳定的情况完全不同了。这几天已经有很多人试过了AMD平台实现DDR5-8000的能力，但这不是终点，超频高玩HiCookie在锐龙77800X3D及技嘉B650EAorusTacyon主板上实现了9058MHz的频率（XMP默认是8400），轻松超过9GHz。虽然时序也提升到了54-56-56-126，但是这时候电压也就是1.4V，并不是什么高压超频。总的来说，AMD这次的BIOS升级充满了惊喜，以前被人诟病的内存性能大翻身，完全不输甚至超过了Intel平台，而且不需要高端平台就有很高的可玩性，让锐龙7000平台吸引力大增。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372377.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372377.htm

AMD 发布 RDNA 3 系列显卡

AMD发布RDNA3系列显卡11月4日，AMD正式发布了RDNA3系列架构显卡——RadeonRX7900XTX以及RadeonRX7900XT显卡。RDNA3系列架构采用台积电5nm工艺，包含1个主图像计算模块以及6个内存缓存模块，主图像计算模块相比于上一代加入了更多的计算单元和更多的GPU着色器；技术细节上，RadeonRX7900XTX拥有96个计算单元（即1个主图像计算模块）以及6个内存缓存模块，而RadeonRX7900XT拥有84个计算单元和5个内存缓存模块；此外，RDNA3系列相比于上一代每瓦性能可以提高50%。供电方面，RadeonRX7900XTX以及RadeonRX7900XT显卡均采用2个8Pin接口。售价方面，RadeonRX7900XT为899美元，RadeonRX7900XTX为999美元。投稿:@zaihuabot双11:11.maxok.com