印度官员透露富士康董事长印度行进展
印度官员透露富士康董事长印度行进展除了代工外,富士康还准备在印度建设碳化硅加工厂和芯片封装设施,用于发展半导体事业。当然上述计划目前还停留在权衡阶段,最后的决定可能会发生变化。根据公开报道,在本周访问印度的行程中刘扬伟还与印度总理莫迪见面。同时在与印度电子信息化部部长阿尔克什·库马尔·夏尔马(AlkeshKumarSharma)的会谈中,双方也讨论了印度政府希望在2026年打造3000亿美元电子制造和半导体产值的目标。(刘扬伟到访印度电子信息化部,来源:印度政府)作为背景,印度官员上周曾透露,富士康与印度Vedanta集团已经确定在古吉拉特邦的Dholera特别投资区建立半导体和显示器制造厂。根据两家公司去年与古吉拉特邦签订的谅解备忘录,投资规模将达到1.54万亿卢比(约合1300亿人民币)。这不仅是印度历史上规模最大的企业投资,也将是印度的第一座半导体工厂。值得一提的是,在本周的印度之行前,刘扬伟也在上周访问富士康郑州厂区。这也是他2019年接班郭台铭后,首度以董事长的身份访问全世界最大的iPhone工厂。同时据《河南日报》报道,2月22日上午,省委书记楼阳生与富士康科技集团董事长兼总经理刘扬伟一行在郑州举行工作会谈。省长王凯出席。针对富士康扩张在印度的投资,海外媒体援引供应链专家表示,中国对于苹果、富士康的重要程度仍不可替代。过去几十年里在中国建设的供应链基建,不可能被其他国家轻易替代,同时中国还有庞大的劳动力和精密制造行业的经验。更重要的是,虽然这些年印度在手机和汽车制造业取得了一些进展,但在先进制造业领域仍处于远远落后的状态。对于产业链公司来说,印度长期存在的地区保护主义、官僚主义,以及欠发达的基础设施,都是投资设厂需要掂量再三的障碍。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347661.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1347661.htm
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