沉寂两年的AMD桌面APU归来 升级4nm Zen4架构、AM5接口

沉寂两年的AMD桌面APU归来升级4nmZen4架构、AM5接口其中最让人期待的莫过于Zen4架构、AM5接口的型号,某种程度上和4nmPhoenix(移动版锐龙7040)共享设计。有趣的是,Zen3和Zen3+居然也要被包装成AM5接口,被抬升到桌面平台,后者原型就是6nmRembrandt移动APU。三套APU均会支持DDR5内存,但PCIe通道数不同(PCIe5.0均被砍掉),集成的GPU定位也各有高低。同时,外围支持方面,仅4nmZen4会有原生USB4。考虑到锐龙5000G(代号Cezanne塞尚)已经是2021年的产品了,AMD的确是时候做出更新。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1349753.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1349753.htm

相关推荐

封面图片

传AMD Zen 5/6架构IPC均有超过10%提升 分别于2024年至2025年到来

传AMDZen5/6架构IPC均有超过10%提升分别于2024年至2025年到来近日,Moore'sLawisDead带来了Zen5架构和Zen6架构的新消息。Zen5架构内核代号为“Nirvana”,CCD芯片则称为“Eldora”,在桌面平台上,Zen5架构对应的产品就是Ryzen8000系列,代号为“GraniteRidge”。根据描述,Zen5架构的IPC相比Zen4架构会有10-15%+的提升。在Zen5架构上,可以看到AMD推出了更为先进的分支预测单元。此外,AMD还会带来16核心的CCX设计,有可能对应的是Zen5c架构,专注于密度、性能/功率的优化,以实现更高的能效。桌面平台上,代号“GraniteRidge”的Ryzen8000系列最多仍然是16核心32线程,同时保持与AM5平台兼容。传闻Zen5架构里,4nm工艺将用于代号GraniteRidge的CPU和一些APU,更为先进的3nm工艺可能用于代号Turin的服务器CPU和特定的APU。Zen6架构内核代号为“Morpheus”,预计会在2025年下半年到来,可能会有3nm和2nm版本。其IPC相比Zen5架构会有进一步提升,预计为10%+。AMD将会带来新的CCX设计,为32核心,应该对应的使Zen6c架构。同时AMD将引入新的封装技术,将CCD堆叠到IOD上面。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387335.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1387335.htm

封面图片

Zen 5/Zen 6无压力 AMD将支持AM5接口到2025年

Zen5/Zen6无压力AMD将支持AM5接口到2025年今晨(8月30日),AMD举办“TogetherWeAdvance_(同超越,共成就)”活动,正式发布Zen4锐龙7000台式机处理器。按照AMD中国的说法,与上代产品相比,AMD锐龙97950X处理器的单核性能提升高达29%,在POVRay中为内容创建者带来高达45%的计算性能提升,在某些特定游戏中游戏性能提升高达15%,且每瓦性能提升高达27%。与四款锐龙7000相配套的是AM5接口主板,AMD成这是公司迄今为止最具扩展性的台式机平台,设计兼容周期将持续到2025年。由于AMD的CPU路线图只更新到2024年的Zen5,此番表态等于暗示Zen6仍旧会采用AM5接口。换言之,理论上这一代600系主板届时更新BIOS后就可以点亮运行Zen5/Zen6处理器。按照AMD的说法,新主板将于9月开售,起售价为125美元(约合831元)。目前,AM5芯片组公布了四款主板,规格如下:X670Extreme:通过对显卡和存储的PCIe5.0支持,实现丰富的连接性和超凡的超频能力;X670:专为发烧友设计,支持超频,支持PCIe5.0存储,可选支持PCIe5.0显卡;B650E:专为高性能用户设计,支持PCIe5.0存储,可选支持PCIe5.0显卡;B650:专为主流用户设计,支持DDR5内存,可选PCIe5.0支持。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310481.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310481.htm

封面图片

AMD最诡异新U:AM5接口的EPYC 4004 还有3D缓存

AMD最诡异新U:AM5接口的EPYC4004还有3D缓存没想到,很快就看到了它们的实物,美国eBay上已经有大神挂出了多颗EPYC4004处理器公然销售。具体型号多达七款,包括标准版的EPYC4244P、4344P、4364P、4564P(P代表单路),缓存版的EPYC4384PX、4484PX、4584PX。确切的规格参数不明,据说最多16个Zen4核心。有观点认为,EPYC4004系列就是AMD此前嵌入式产品路线图上的“EPYC3KNG”,Zen4架构,最多32核心,热设计功耗65-120W。如果要做到32核心,那就得两颗CCD,而且是未露面的更高端型号。AMD去年底曾发布过嵌入式的锐龙7000系列,Zen4架构,AM5接口,最多12核心,最高热设计功耗65W,都没有3D缓存。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429001.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1429001.htm

封面图片

AMD AM5+接口突然冒出 Zen5难道改用它

AMDAM5+接口突然冒出Zen5难道改用它同时,更新日志中还有一条,增加了对AMDCPUID00B40F40/00B40F00微代码检测的支持,推测对应Zen5架构的新一代桌面版GraniteRidge、移动版FireRange。这么来说,代号GraniteRidge的锐龙9000系列难道就会使用AM5+?这是我们第一次看到AM5+这个说法,显然是AM5的升级版,但详细情况不明。猜测它可能会启用一些备用针脚,支持一些新的特性,比如不同的电压、供电、PCIe通道拆分、USB4v2、DisplayPortUHBR20,等等。不过,极大概率上,AM5+、AM5会保持互相兼容(至少向下兼容),处理器和主板可以通用,但是新旧搭配会无法使用一些新特性。当然,也有另外一种可能,AM5+是为未来准备的,至少2026年的Zen6才会启用。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426437.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426437.htm

封面图片

IPC性能将大涨25% AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5

IPC性能将大涨25%AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5AMD的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构,IPC性能提升只有8-10%,虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上,整体性能提升还是很明显的。5nmZen4从技术角度来说已经完工了,AMD后续的重点会转向新一代架构,Zen5也在研发中了,AMD已经确认Zen5会在2024年推出,有Zen5、Zen5V-Cache、Zen5c三种架构变种,初期使用4nm工艺,后期还会升级3nm工艺。最引人关注的当然还是Zen5架构的IPC提升,Zen4这一代在IPC上显然太过保守,不过我们回看下AMD锐龙的发展过程,这也是有迹可循的,AMD在工艺升级的那一代IPC提升不大,但同工艺下新架构提升给力。从Zen到Zen2架构升级了14nm到7nm工艺,不过Zen2的IPC提升不大,主要是引入了小芯片涉及,同样是7nm的Zen2到Zen3,IPC提升19%,架构改进很大。Zen3到Zen4的IPC提升也只有8-10%,但Zen4到Zen5就应该会有大幅提升了,有爆料称其IPC将提升25%左右,进步非常明显。AMD之前也透露了一些玄机,表示Zen5架构将从头开始构建,针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平,显然IPC会是重点。此外,Zen4首先使用的4nm工艺也是改良的高性能版,会使用自定义HP库,挖掘性能潜力。4nmZen5处理器按照路线应该会叫做锐龙8000系列,2024年上市,但这次应该不用等到年底,上半年就有可能。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312597.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1312597.htm

封面图片

AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器,AMD今天还公布了Zen架构路线图,谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构,其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺,Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的,只是AMD确认了一些细节信息,目前5nmZen4架构的产品已经发布,后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的,DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版,也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版,通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存,大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3(这代没有7800X了)还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D,理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的,但是成本也是最高的,并不一定划算,AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存,实用性更好。除了缓存大增强,3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺,性能及能效还会再优化一点,可以折抵缓存增加带来的频率降低,进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了,也会跟Zen4一样有三个分支,分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c,不出意外的话的zen5会是4nm工艺,后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图,Zen5也会在2024年之前发布,会继续使用AM5插槽,AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人