台积电高雄28nm厂将转先进制程 库存调整将持续至Q3 全年资本支出不变

台积电高雄28nm厂将转先进制程库存调整将持续至Q3全年资本支出不变一季度业绩低于财测台积电第一季营收约新台币5,086.3亿元,同比增长3.6%,环比下滑18.7%;税后净利润约新台币2,069亿元,同比增长2.1%,环比下滑30.0%;每股盈馀为新台币7.98元。毛利率为56.3%,营业利润率为45.5%,税后净利润为40.7%。若以美金计算,台积电2023年第一季营收为167.2亿美元,较2021年同期减少了4.8%,较前一季则减少了16.1%。此外,一季度台积电的晶圆出货量为322.7万片(约当8吋晶圆),环比下滑了12.8%。从台积电公布的第一季财务数据来看,整体上均低于台积电之前的财测目标。不过,台积电在法说会中解释称,如果以美元营收167.2亿美元来看,一季度营收是达标的,超越167亿至175亿美元的预测区间。5nm营收占比31%,仅汽车电子应用保持了同比增长从一季度台积电各制程工艺的营收占比来看,5nm的占比最高,达到了31%,7nm占比为20%,16nm占比13%,28nm占比12%。7nm及以下的先进制程的营收占比达到了51%,但是较上个季度的54%有所下滑。从应用来看,HPC营收占比最高,为44%,智能手机占比34%,IoT占比9%,汽车电子占比7%。从增速来看,仅汽车电子保持了5%的正增长,其他应用大多都出现了10%以上的同比下滑。库存调整将持续至3季度,全年营收将下滑1%~6%基于此,台积电预计第二季合并营收为152亿美元~160亿美元,环比下滑4.3%~9%,同比下滑幅度将扩大至11.9%~16.3%。若汇率以1美元兑30.4元新台币计算,营业毛利率介于52%~54%,营业利润率约介于39.5%~41.5%之间。在此前的法说上,台积电认为2022年第四季库存开始下滑,今年上半年库存去化将加速。但由于终端需求持续疲软,半导体库存去化时间较此前预期拉长,客户库存第一季不减反增,中国大陆解封后需求恢复也低于预期。台积电预计库存调整将会持续到第三季,这也使得芯片厂商减少了对晶圆代工厂投片量。上半年营收也由原先预计的同比下滑中个位数(mid-highsingledigit)下修至 -10%,但下半年因客户新品发布将恢复动能,下半年营运将优于上半年。基于此,台积电还下修了全年美元营收预估,从原本估计的微幅成长,下调为同比减少1%至6%。台积电也下修对于今年全球晶圆代工市场的展望,由原本估计的同比下滑3%,下调为同比下滑7%~9%。对比来看,台积电在下调今年美元营收预估后,表现仍将优于整体的晶圆代工产业平均水准。对于先进封装方面,台积电认为2023年先进封装需求也较弱,在其总营收当中的占比约6%~7%,将低于2022年7%,5年内成长性将优于平均。3nm良率很好,供不应求虽然台积电在去年年底就宣布了3nm制程成功量产,但是从一季度的财报来看,并未贡献营收。据国外媒体近日报导,苹果原计划要在即将推出的新款15吋MacBookAir笔记本电脑当中,首度导入基于台积电3nm制程工艺生产的M3芯片,但是现在计划有变,该款笔记本电脑仍会沿用之前的M2系列芯片。这也意味着台积电3nm制程的放量将会延后,可能需要等到第三季度iPhone15系列高阶机型所搭载的A17系列处理器的量产。台积电总裁魏哲家表示,台积电3nm(N3)制程有很好良率,且需求大于供给,预期第三季开始会带来明显营收贡献,预期今年会维持全产能生产。今年3nm所贡献的营收占比约达中个位数百分比(4~6%)。至于3nm后续的N3E制程,主要客户包括智能手机及HPC运算,目前认证已经完成,将会在下半年进入量产。魏哲家强调,尽管库存调整持续,但观察到N3和N3E皆有许多客户参与,量产第一年和第二年产品设计定案量是5nm(N5)的两倍多。更先进的2nm(N2)制程方面,目前研发进展顺利,将如期在2025年量产。N2采用纳米片(Nanosheet)晶体管结构,可提供最好性能、成本、技术成熟度。由于纳米片技术展现绝佳能源效率,N2性能及功耗效率可提升一世代,满足日益增加的节能运算需求。观察到N2对HPC和智能手机应用引起许多客户兴趣,2nm制程推出时,密度和能效都是业界最先进,并扩展技术领先范围。高雄28nm晶圆厂将转为先进制程上周,业内有传闻称,由于半导体市场复苏不及预期,台积电高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。传闻称,台积电高雄厂原定于今年1月开标的相高雄厂机电工程标案延后了一年,相关无尘室及装机作业也将随著延后,这也意味着台积电高雄厂2024年量产的计划也将延后一年左右。此外,台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。资料显示,台积电原本规划于高雄建2座晶圆厂,包括7nm及28nm厂。那么台积电高雄28nm晶圆厂是暂停了,还是取消了?对此,台积电总裁魏哲家在法说会上表示,台积电会持续投资台湾,高雄厂已动工但会修正投资方向,原本的28nm投资计划会改成更先进制程。对于海外设厂进展方面,魏哲家称,台积电美国厂4nm产能会在2024年进入量产,第二期晶圆厂2026年量产。由于美国设厂成本含劳工、通货膨胀、营业成本及学习曲线,为中国台湾的4~5倍,将通过供应商合作与政府补助,也会有地缘弹性定价,可降低获利影响。而美国芯片法案补助附带条件,正与美政府积极商讨谈判,但没有完成时间表。日本厂主要是成熟特殊制程,同样将在2024年开始量产。总体的资本支出约80亿美元,日本政府将补助50%,这将是随着扩产进程逐步取得补助;中国大陆南京厂28nm新产能将会逐步开出,但接单生产会完全遵守相关法规限制;德国设厂计划尚未确定,目前正与合作伙伴及当地政府洽谈中,会锁定在车用成熟特殊制程。台积电表示,目前正拓展全球制造足迹,以增加客户信任、扩大成长潜力,并触及更多国际人才。目前美国厂已招募逾900名员工,日本厂招募逾300名员工,中国台湾今年则仍计划招募6,000名员工。3nm折旧、电价上涨等冲击毛利率台积电表示,一季度毛利率下滑主要受到了产能利用率较低及汇率不利因素的影响,但部分影响被严格的成本控管抵消,严格控管开支及员工分红减少也使得整体费用减少。虽然台积电并未透露产能利用率的具体下滑情况。但是根据此前美系外资的报告称,由于手机等终端市场需求持续低迷,今年上半年,台积电7nm的产能利用率为45%至50%、下半年产能利用率也仅55%。此外还将台积电下半年5nm产能利用率的预估值,由此前预期的90%至92%,大幅调降至75%。魏哲家也指出,台积电毛利率的挑战,不仅是诸如电价等台湾公用事业成本上扬在内的通膨问题,还包括半导体景气周期调整导致产能利用率降低、3nm量产虽然客户端反映热烈,但也将开始带来庞大的折旧摊提压力,以及成本较高的海外生产据点扩展等。针对电价上涨的影响,魏哲家指出,继去年下半年电价上涨15%,今年4月1日起,台积电在台湾的用电价格又上涨17%,预期这将使第2季毛利率下降约0.6个百分点。魏哲家预期,电力成本上升对台积电的影响,将延续到今年下半年,并将稀释台积电全年毛利率约0.5个百分点。台积电财务长黄仁昭对此强调,该公司将会持续管控成本。魏哲家强调,台积电将持续创造价值,同时致力于优化内部成本,以维护2023年的获利能力。若排除无法控制的汇率因素,该公司长期毛利率达53%以上仍是可实现的目标。黄仁昭表示,台积电没有与客户签长约,抓住客户的方法是顾好基本面,如技术制造等;台积电有向客户收取预付款,此为支持公司资本支出所需的现金流。全年资本支出保持不变台积电在今年1月的法说会上预...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356065.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1356065.htm

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传台积电高雄厂28nm机台全部取消南科、中科、竹科及美国厂扩产都将放缓此外,台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。资料显示,台积电原本规划于高雄建2座晶圆厂,包括7nm及28nm厂。其中,7nm厂可能是因为智能手机和个人电脑市场需求疲软影响而有调整,至于28nm厂扩产延期原因则有待观察。对此,台积电表示,高雄厂制程技术与时间表依客户需求与市场动向而定,目前正处法人说明会前缄默期,将于4月20日法说会中对于整体市况明确说明。除了高雄厂扩产放缓以外,供应链还传出消息称,台积电南科与竹南的先进封装前后段与测试产能规模开始缩减,已有厂房、设备、材料等业者也接获通知,说工程进度和拉货延后至少半年以上。由于现有计划放缓,预估2025年量产的竹科宝山、中科2nm晶圆厂,可能会延后放量时间至2026年。在整体扩产计划方面,除了在中国台湾的高雄厂、宝山、中科、南科有持续扩产之外,台积电美国4nm新厂预计2024年量产,2026年将量产3nm;而日本新厂也将在2024年量产。预期2024年台积电海外扩产带来的高成本挑战恐怕不小,确实有必要精简支出。因此,有供应链透露,台积电已向台湾岛内外设备供应商修正了2024年订单,2024年资本支出有可能较今年下滑双位数百分比。在传出台积电多个厂区扩产全面放缓消息的背后,整个半导体市场复苏的不及预期也是一大关键原因。根据美国半导体产业协会(SIA)最新公布的数据显示,今年2月,全球半导体产业销售额总计397亿美元,较1月的413亿美元下降了4%,相比2022年2月的500亿美元则下滑了20.7%,创2009年以来最大的跌幅。另外,台积电最新公布的3月及一季度营收数据也不及预期。台积电3月营收金额约为新台币1,454.08亿元,相比2月份下滑了10.9%,较2022年同期相比下滑了15.4%。累计2023年1至3月营收约为新台币5,086.33亿元,虽然相比2022年同期仍保持了3.6%的增长,但这似乎主要得益于台积电今年一季度开始的涨价策略。而且一季度这个营收数据也低于台积电此前给出的介于167亿到175亿美元(约合新台币5,126.9亿至5,372.5亿元)的指引下限。不过,目前扩产放缓的信息都还是传闻,具体还需要等待台积电4月20日的一季度法说会进行解答。       ...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354401.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1354401.htm

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冰火两重天:3nm先进制程受厂商追捧但能否拯救手机市场?为了促进游戏的发展,新芯片支持一种称为光线追踪的技术,该技术可以实现更流畅的图形处理并提高色彩准确性。苹果强调,这是业界首款采用3nm工艺的手机SoC芯片。3nm的推出代表着新一代的移动芯片进入消费电子市场,不过市场方面却呈现出冰火两重天的境遇:各大厂商纷纷争抢3nm先进工艺及产能,但终端市场疲软、整体用户体验表现减弱了其影响力。3nm能否拯救手机市场?A17Pro提升不大Counterpoint数据显示,2023年第二季度全球智能手机销量同比下降8%,环比下降5%,已连续八个季度下滑,这也凸显了该市场经济疲软及需求严重不足。智能手机是品牌竞争最激烈的市场之一,而其中搭载的SoC芯片成为移动设备竞争的关键所在。市场消息人士称,最新iPhone15Pro系列中使用的新型A17Pro芯片的性能将决定3nmSoC的潜在成功,这可能对推动2024年手机市场向前发展至关重要。虽然这一代A17Pro芯片的性能有所提升,但测试表明在功耗方面仍有很大的提升空间。在基准数据方面,苹果A17Pro超越了上一代A16芯片和高通2022年发布的骁龙8Gen2,内部大小CPU核心也表现出色。另一方面,一些基准测试发现,当A17Pro芯片以最大效率运行时,其功耗超过前代产品标准,甚至接近存在过热问题的骁龙8Gen1。苹果这次对GPU架构进行了重大改变,增加了核心数量,但仍勉强赶上骁龙8Gen2GPU规格,可见苹果在这方面仍有改进的空间。熟悉移动SoC的玩家指出,对A17Pro的失望主要源于过去移动SoC升级制造工艺时,例如从7nm转向5nm,无论是性能还是能效都有明显提升,但这次并不明显。此外,降低移动SoC的功耗一直是苹果的优势之一。然而这一次,不仅性能提升相对有限,而且最大性能时功耗也非常高,让大家对3nm工艺能够大幅提升移动SoC的希望落空。3nm手机被质疑过热,台积电还是苹果背锅?在台积电3nm芯片发布之前,就有传闻称苹果与台积电签订独家协议以承担缺陷芯片成本。具体来说,台积电在生产包含数百个芯片的晶圆时,不会向苹果收取全部费用。相反,它只向该公司收取“已知良好芯片”的费用,此前台积电3nm良率已达70%-80%。台积电还因苹果愿意支持其新芯片的开发而受益。对此,台积电回应,不评论与单一客户业务,同时强调3nm良率及进度良好。最近有报道称,台积电3nm芯片导致iPhone15Pro机型过热,甚至在某些情况下严重到无法握持。分析师郭明𫓹表示,iPhone15Pro机型的过热问题并非由A17Pro芯片造成,这与台积电的3nm制程无关,而是由内部散热系统设计和新的钛金属表面造成。不过这也影响了用户使用体验,除非苹果调降A17Pro芯片的性能,否则将对台积电3nm芯片的发挥也会造成间接损害。3nm将是长期备受争夺的先进制程智能手机厂商、无晶圆厂、晶圆代工商、半导体设备制造商仍在追求先进工艺,3nm预计将在未来十年给半导体市场带来巨大变化。“至少到2030年,3nm工艺将成为代工企业的主流工艺。”一位半导体业内人士表示。“如果芯片制造商在这场竞赛中失败,未来就很难东山再起。”芯片制造商必须在达到2nm工艺之前,在3nm工艺游戏中取得决定性的胜利,因为2nm技术被认为是微制造工艺的物理极限。据悉,3nm芯片的应用先从移动AP开始,然后是高性能计算(HPC)芯片、人工智能(AI)芯片和汽车半导体。其市场规模预计将呈爆炸式增长。3nm代工市场2022年估值为12亿美元,预计到2026年将增长至20倍以上,达到242亿美元。台积电3nm工艺已在A17Pro手机应用处理器上落地,并且2023年的3nm产能预计被苹果包圆。三星在2022年成为全球第一家量产3nm芯片的公司,但其主要重点仍然是4nm芯片。英特尔表示将于2024年开始使用3nm工艺制造芯片,并且有可能采用台积电和自己IFS代工服务并行生产。台积电将3nm工艺系列视为该公司的一个重要且持久的节点,据报道,目前该代工厂3nm工艺产量预计约为6.5万片晶圆,但由于iPhone15Pro初始订单将低于之前机型,第四季度3nm工艺产量不太可能达到此前预期的8万-10万片。不过供应链透露,台积电3nm新流片(Tape-Out)数量激增,大客户将在明年、后年增加产量,台积电明年下半年3nm家族(含N3E)月产能将提升到10万片。台积电还与联发科合作,联发科最近宣布采用代工厂的3nm工艺技术开发其旗舰产品天玑SoC,预计将于2024年下半年开始量产首款3nm芯片。业界消息称,除苹果、联发科外,AMD、英伟达、高通、英特尔也确定将导入N3家族制程。3nm将得到继续优化,以台积电为例,第一个3nm制程节点N3B于2022下半年开始量产,强化版3nm(N3E)制程在2023下半年量产,之后还会有3nm延伸制程,共计5个制程包括N3B、N3E、N3P、N3S以及N3X。爆料人士@手机晶片达人表示,苹果A17Pro芯片采用的是台积电3nmN3E工艺,成本较高,因此后缀名称首次使用了“Pro”字样。2024年将推出的苹果iPhone16标准版手机,有望搭载全新的苹果A17芯片,会使用成本更低的N3B工艺制造。3nm终端需求不足,恐引发ASMLEUV光刻机设备订单大幅下滑虽然3nm是各大厂商争抢的先进制程,但反映在终端上却有差异,需求会受到市场的波动影响。台积电的3nm量产能力和良率明年将带来提高,但移动SoC面临升级停滞和一些人所说的“性能过剩”,削弱了其作为手机等移动设备销售卖点的作用。天风证券分析师郭明𫓹调查报告指出,到2024年苹果硬件产品需求疲软有望引发连锁反应,波及芯片制造商。预计明年ASMLEUV光刻机设备订单数将显著下调30%。郭明𫓹表示,ASML可能显著下调2024年EUV光刻机出货量20%~30%,原因在于苹果与高通的3nm芯片需求低于预期。目前MacBook与iPad出货量在2023年分别显著衰退约30%与22%,至1700万部、4800万部。显著衰退的原因在于居家办公的结束,以及新产品AppleSilicon、Mini-LED对消费者的吸引力逐渐下滑。展望2024年,因为MacBook与iPad欠缺增长动能,不利于3nm芯片需求。郭明𫓹同时对高通表达了看法,他认为高通2024年3nm需求低于预期,因为华为将停止采购高通芯片,此外三星也会在自家手机应用自研Exynos2400SoC。三星3nmGAA、英特尔Intel20A节点(约等同台积电3nm)需求低于预期;三星、美光与SK海力士最快至2025~2027年才会有存储芯片的扩产计划。不过,目前市场共识认为,半导体产业将在2023年下半年落底,但需密切观察落底时间是否会推迟到2024上半年或是下半年。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387519.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1387519.htm

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台积电先进制程订单饱满 OPPO、特斯拉等均下单

台积电先进制程订单饱满OPPO、特斯拉等均下单车用领域,台积电与福斯、通用、丰田合作。另外,亚马逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片,继小米、vivo后,OPPO也走上自研芯片之路,传OPPO已在台积电投片,已签定4nm合作。对手不够猛,技术、良率不如预期在竞争对手技术、良率不如预期下,台积电持续取得手机、HPC等大客户以外订单。当前,三星电子与英特尔苦陷先进制程投资黑洞,巨额成本恐难以回收。展望2023年上半,台积电或将无法避免进入产业高库存、低需求暴风圈。市场预期,台积电营收成长动能将明显减弱,但到下半年,随着库存去化告一段落及需求回升,众厂新品将面市带动下,营运将明显弹升。而对于三星和英特尔,2023年上半低迷市况,两大厂面临巨额投资却未见客户下单困境,接下来扩产计划恐将令处境更为艰难。三星已确定失去英伟达GPU大单,高通也大降投片比重,两大客户估计占三星晶圆代工业务约40%,叠加自家3nmGAA制程屈指可数的客户难支撑先进制程投资。另一个正面临PC、服务器市占流失,以及设计、代工拆分两难的英特尔,回归市场竞争,不具技术与成本优势,难以获取同是竞争对手的AMD、英伟达与高通等订单。7nm以下先进制程投片价格昂贵,有实力下单的芯片大厂已随着制程推进大大减少;3nm制程客户群以手机、HPC厂商为主,下单客户更是屈指可数。当前包括苹果、联发科、高通、AMD、英伟达、英特尔与博通等都在台积电下单。自研芯片潮带来商机近年在苹果自研芯片研发扩大至Mac家族、5G调制解调器、RF等领域,叠加全球“缺芯”后,吹起了一股自研芯片潮——品牌汽车、手机与网络云端大厂陆续投入自研芯片行列。设备厂商表示,在车用领域方面,“缺芯”潮改变传统供应链模式,国际车厂开始直接对口晶圆代工厂,台积电最新正与福斯、通用、丰田合作。另外,因三星5/3nm制程技术难以满足特斯拉要求,台积电4nm制程传出也接获特斯拉下世代自驾芯片订单。在手机领域,继小米、vivo后,OPPO也走上自研芯片之路。近日盛传OPPO已在台积电投片,已签定4nm合作,事实上早在1年多前即已传出。中国大陆的手机品牌正进入5nm时代,以维持竞争力。三星5nm以下良率欠佳下,只能下单台积电。随着苹果所带动的自研芯片风潮席卷,设备应用更为多元的形势,且无同级对手比拼下,台积电成为投片首选,竞争优势持续扩大。台积电7nm以下先进制程长期接单表现稳健,此外,台积电代工报价不断扬升,营收、获利在度过2023年上半产业修正风暴后,运营将恢复成长轨道。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337465.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1337465.htm

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