AMD锐龙8000处理器最新情报 Zen5 IPC增幅高达19%

AMD锐龙8000处理器最新情报Zen5IPC增幅高达19%代号GraniteRidge的Zen5锐龙8000，最大仍旧是16核设计，每个物理核心可承载两条逻辑线程。值得关注的是，L1（一级缓存）从Zen4的64KB增加到80KB，不过L2/L3则和Zen4保持一致，仍旧是1MB/核和32MB/CCD。热设计功耗最高170W，频率提升到5.8~6GHz。最终，Zen5锐龙8000的IPC性能将比Zen4锐龙7000提升19%。当然，最终能坐实多少，我们不妨拭目以待，保持关注。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364035.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364035.htm

AMD Zen5处理器首曝基准性能跑分：比Zen 4提升15%

AMDZen5处理器首曝基准性能跑分：比Zen4提升15%最终的多线程成绩是123K，大约比Zen4Genoa提升15%，和液氮暴力超频后的IntelSapphireRapids不相上下。其它识别信息还有10MB的一级缓存，换算后每核80KB，比Zen4的64KB有所增加。另外，8组CCD表明单CCD依然最多容纳8核，这意味着消费级锐龙最高还是16核32线程。据悉，Zen5依然兼容AM5和SP5两套接口的主板平板，分别对应消费级和企业级EPYC。按照Zen架构早期开发者、芯片大神JimKeller以及爆料人RTG的预估，Zen5的IPC提升高达30%，也就是同频下单核提升30%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354393.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354393.htm

Zen5架构AMD锐龙8000处理器最新情报：3nm加持 最高16核、性能提升明显

Zen5架构AMD锐龙8000处理器最新情报：3nm加持最高16核、性能提升明显据悉，锐龙8000系列家族代号GraniteRidge，基于台积电N3E或N3P制程，Zen5CPU核代号Nirvana（涅槃），Zen5CCD代号Eldora，设计为6到16核心，最高64MB三级缓存、16MB二级缓存，功耗范围65~170W。这似乎意味着，锐龙8000系列的SKU阵容和当前的锐龙7000系列会非常相似，即入门6核12线程的锐龙58600X，最高16核32线程的锐龙98950X。考虑到台积电N3将带来性能和功耗两位数的改善，Zen5架构锐龙8000的提升至少会在15%以上。结合MLID的路线图，锐龙8000会在明年一季度末和大家见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359739.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359739.htm

AMD真的有大小核 Zen4＋Zen4c珠联璧合、Zen5石破天惊

AMD真的有大小核Zen4＋Zen4c珠联璧合、Zen5石破天惊现在，分布式计算项目[email protected]的数据库里，出现了一款特别的AMD处理器样品，编号“100-000000931-21_N”，隶属于新的Family25Model120Stepping0，对应着Zen4家族，但是不属于任何已知的产品序列。根据CPU资深专家“InstLatX64”的分析，这颗处理器CPUIDA70F8x(还有一种说法是0x00A70F80)，代号“Pheonix2”，集成了2个高性能的Zen4核心、4个高能效的Zen4c核心，组成6核心12线程。其中，2个Zen4核心集成2MB二级缓存、4MB三级缓存，4个Zen4c核心4MB二级缓存、4MB三级缓存，挺奇怪的组合。同时，该处理器还会整合RDNA3架构的GPU核显，最多8个CU单元(512个流处理器)，支持DDR5、LPDDR5内存。很显然，它是面向笔记本移动平台的，Pheonix2的代号也说明它是现在代号Pheonix的锐龙7040H/HS/U系列的后继者。有说法称，Pheonix2处理器将在2023年下半年发布，那就正面对决IntelMeteorLake14代酷睿，两家都够赶的。Zen4架构大家都再熟悉不过了，Zen4c是它的衍生版本，专门面向高密度云服务和云计算，官方早已公布将用于代号“Bergamo”的新一代霄龙处理器，可能台积电4nm，最多128核心256线程，12通道DDR5内存，SP5封装接口，今年上半年发布。已知两款型号，分别是霄龙9754128核心、霄龙9734112核心，三级缓存均为256MB(Zen4搭档384MB)，基准频率2GHz出头，热设计功耗分别360W、340W。早先传闻称，Zen5架构的移动版APU处理器代号“StrixPoint”，采用台积电N33nm工艺，其中大核架构Zen5、小核架构Zen4D(这个从未出现在官方资料中)，它当然也是针对移动端，如果存在就是Pheonix2的继任者。桌面版的Zen5产品的规划则是8个Zen5核心、16个Zen4D核心，总计24核心，如果都支持多线程的话那就是48线程。Zen4D据说会在Zen4的基础上完全重新设计缓存系统(三缓可能少一半)，精简一部分功能特性，降低频率和功耗，最终结果是牺牲一部分单线程性能，而换取更好的多线程性能，核心面积则与Zen4差不多。多个消息来源都声称，Zen5要比Zen4更令人激动得多，可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度，IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40％，而且还有台积电3nm工艺！Zen5产品的计划发布时间是2023年第四季度，也就是Zen4诞生之后11-14个月。早在2021年6月，美国专利与商标局就公布了AMD申请的一份专利，主题为“异构处理器之间的任务转移”，提交时间是2019年12月，显然AMD早就在研究大小核了，而且有了成熟的运行体系。根据专利描述，AMD基于一种或多种条件，在大核心、小核心之间分派任务，包括执行时间、最大性能状态内存需求、内存直接访问、平均待机状态阈值等等。如果满足一种或多种条件，任务就会从大核转到小核，或者从小核转到大核。从专利图上看，AMD的专利更突出小核心的作用：任务分派首先走小核心，然后视情况决定由小核心执行，还是再转交给大核心；如果大核心执行过程中发现浪费算力，还可以随时再转给小核心。PS：最后说一句，锐龙97000X3D处理器只是在一个CCD上堆叠3D缓存，CPU部分是完全一致的，根本不是什么大小核。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350149.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350149.htm

AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nmZen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版，也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3（这代没有7800X了）还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存，实用性更好。除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm

AMD Zen5全家泄露：192核1.5GB缓存力压Intel 144核

AMDZen5全家泄露：192核1.5GB缓存力压Intel144核先梳理一下Zen4霄龙产品系列：Genoa(热那亚)：霄龙9004系列，标准版，最多96核心，12通道DDR5，128条PCIe5.0，TDP峰值400W(默认最高360W)。Genoa-X(热那亚-X)：增加最多768MB3DV-Cache缓存，加上原有384MB三级缓存，合计1152MB，还有96MB二级缓存、6MB一级缓存。Bergamo(贝尔加莫)：Zen4c架构，最多128核心，最高400W。Siena(锡耶纳)：Zen4c架构，最多64核心，最高225W，SP6封装，单路，6通道DDR5，96条PCIe5.0。其中，Bergamo、Siena随时可以发布，就看AMD如何选择了，预计6月份登场。Genoa-X也已经基本就绪，本季度内就能做好发布准备。Zen5霄龙的系列甚至更加丰富，架构也分为标准版Zen5、精简版Zen5c：Turin(都灵)：标准版，升级到最多128核心，TDP峰值达到500W，预计2024年第三季度发布，顺利的话可能提前到二季度甚至一季度。Turin-X(都灵-X)：3DV-Cache缓存版，加上原有三级缓存总容量达1536MB，预计原生512MB、堆叠1024MB。TurinDense(都灵紧凑版)：Zen5c，最多192核心，最高500W，预计2024年第二季度量产并发布。对手是IntelSierraForest，纯小核，144核心。可以看到，Zen5c的进度甚至比Zen5还要快，AMD显然是很重视新对手的。TurinAI(都灵AI版)：一条新的产品线，专门服务AI加速，Zen5c，更多规格不详，预计2024年第三季度发布。Sorano(索拉诺)：Siena的继任者，Zen5c，最多还是64核心、225W，预计2024年第四季度发布。有趣的是，Zen5霄龙将先于锐龙发布，后者代号GraniteRidge，还是6-16个核心，TDP范围还是65-170W。Zen5的锐龙8000系列预计最快2024年上半年发布，3D缓存版则有望至少在2024年底纸面发布。至于更下一代的Zen6，最早有望在2025年第四季度登场。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359963.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359963.htm