高通认为苹果自研5G基带最快2025年亮相
高通认为苹果自研5G基带最快2025年亮相据悉,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用3nm制程,配套射频IC会采用台积电7nm制程。业内人士指出,在理想状态下,苹果5G基带+A系列芯片,再辅以系统优化,有助于提高苹果iPhone整体性能,优化信号,降低功耗。但是5G基带芯片较为复杂,鉴于苹果首次导入自家5G基带芯片,不一定那么理想,可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。公开报道显示,苹果近年来持续投入核心芯片自研,当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发,同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片,苹果希望借此达到更完整的软硬件融合,并确保能有更高的设计自主性。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358463.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1358463.htm
在Telegram中查看相关推荐
🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。
启动SOSO机器人