字节跳动入股存储芯片商昕原半导体

字节跳动入股存储芯片商昕原半导体天眼查App显示，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART（SG）PTE.LTD.，持股约9.5%，成为第三大股东。昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年10月，法定代表人为XIANGZHANG，注册资本约3346.96万人民币，经营范围含集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、计算机软硬件及辅助设备零售等。据媒体近日报道，字节跳动悄然对总部位于上海的存储芯片公司昕原半导体进行投资，成为该公司的第三大股东。字节跳动发言人证实了这一投资，并表示这是为了帮助推进该公司虚拟现实头显设备的开发。

全球半导体市场规模加速增长 逻辑芯片和存储芯片引领复苏

全球半导体市场规模加速增长逻辑芯片和存储芯片引领复苏全球半导体市场正迎来强势复苏。今年6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%，相比去年11月份做出的预测，上调了2.9个百分点。根据世界半导体贸易统计组织预计，2024年全球半导体市场规模将达到6112.31亿美元，此前预计为5883.64亿美元华安证券首席分析师陈耀波在接受记者采访时表示：“全球半导体市场规模加速增长，驱动因素主要来自两方面。一方面是人工智能产业超预期发展，带来逻辑芯片、新型存储芯片市场需求放量；另一方面与整个半导体行业周期性复苏相关，如传统大宗存储控产保价后的价格修复，以及消费类、工业类乃至车载芯片渠道库存的自然去化后，带来下游客户拉货节奏正常化。”（证券日报）

三星半导体工厂大火 或将影响存储芯片市场

三星半导体工厂大火或将影响存储芯片市场当地时间周四（3月21日）下午03:37分左右，三星SDI位于京畿道龙仁市基兴区公石洞的基兴工厂发生火灾。下午04:03，消防部门出动18台灭火设备和45名灭火人员前往现场扑灭大火，并于当天下午3时47分左右控制了火势。火灾没有造成人员伤亡。消防部门正在调查起火原因和损失程度，目前认为是建筑工地焊接时火溅到可燃材料上引发火灾。

韩国 2 月存储芯片出口额增长 108.1%

韩国2月存储芯片出口额增长108.1%韩国2月信息通信技术（ICT）出口额为165.3亿美元，同比增长29.1%，连续两个月增幅超过20%。据分析，人工智能（AI）市场迅猛膨胀，推动相关的芯片行业保持良好增长态势，从而带动整体ICT市场出口规模扩大。具体来看，半导体出口额为99.6亿美元，同比激增62.9%，连续4个月保持两位数增长。得益于固定交易价格调涨，以及高带宽存储器（HBM）等高附加值产品需求增加，存储芯片出口额为60.8亿美元，增幅高达108.1%。系统芯片增长27.2%，为34.2亿美元。

韩智库：韩国半导体行业景气即将触底

韩智库：韩国半导体行业景气即将触底韩国开发研究院（KDI）星期三（5月10日）发布的一份报告指出，韩国半导体行业景气已接近谷底，但仍难以期待半导体市场年内复苏。韩联社报道，韩国开发研究院的报告称，考虑到占半导体需求六成的电脑和移动设备的更换周期，预计半导体行业景气度将于今年第二、三季度触底，但现在期待半导体市场全面复苏还为时过早。该院经济展望室一名研究委员表示，考虑到电脑和智能手机需求增加，半导体行业景气或于明年中期开始复苏，但由于明年全球经济不确定性较大，具体情况难以预测。报告还指出，半导体行业的低迷形势不仅重创出口，还给内需造成负面影响，甚至会成为税收条件恶化的因素，影响持续至明年。据分析，若半导体出口量减少10%，韩国国内生产总值（GDP）将缩减0.78%；若半导体价格下滑20%，GDP将减少0.15%。不过，半导体行业给就业市场带来的影响有限。报告称近期半导体行业景气低迷主要是由储存芯片销售不振导致。今年第一季度系统芯片销售额同比减少11.1%，储存芯片大减56.3%。由于韩国半导体出口侧重于储存芯片，相对而言更容易受到该行业景气度波动的影响。

存储芯片需求炸裂 韩国芯片库存惊现10年来最大降幅

存储芯片需求炸裂韩国芯片库存惊现10年来最大降幅根据韩国国家统计局周五公布的数据，4月份韩国芯片库存同比骤降33.7%，为2014年底以来的最大降幅，很大程度上反映韩国芯片出口规模激增。这也标志着芯片库存连续四个月呈现下降，与此同时，韩国芯片出口规模持续回升。随着人工智能技术发展迭代，全球企业对存储芯片需求激增。SK海力士已成为英伟达核心的HBM供应商，三星也在力争加入这一行列。芯片储备缩减反映出口增长加快——对韩国芯片的需求带动了整体出口的上升趋势另外，统计局数据还显示，4月份韩国芯片产量大幅增长22.3%，但是低于3月份的30.2%。韩国工厂出货量则增长18.6%，小幅高于3月份的16.4%。全球存储芯片的供应规模，大部分掌握在韩国人手中韩国是世界上最大的两家存储芯片生产商的所在地，其中，全球HBM霸主SK海力士已经成为英伟达最核心的HBM供应商，英伟达H100AIGPU所搭载的正是SK海力士生产的HBM存储系统。此外，英伟达H200AIGPU以及最新款基于Blackwell架构的AIGPU的HBM存储也将搭载SK海力士所生产的最新一代HBM存储系统——HBM3E，另一大HBM3E供应商则是来自美国的存储巨头美光科技(MU.US)。另一大来自韩国的存储巨头三星，则是全球最大规模的DRAM与NAND存储芯片供应商，并且近期也在力争成为英伟达HBM以及更新一代的HBM3E供应商之一。三星在DDR系列存储芯片领域(如DDR4、DDR5)，市场份额遥遥领先于其他存储芯片制造商，不同于HBM大规模应用于AI数据中心，DDR系列存储主要用于PC系统的主存储器，提供足够的内存容量和带宽，支持多任务处理和消费电子端数据集的处理，LPDDR(LowPowerDDR)系列则应用于智能手机端。在当前存储领域最为火热的HBM市场方面，截至2022年，三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%，由于SK海力士在HBM领域最早发力，早在2016年已涉足这一领域，因此占据着绝大多数市场份额。有业内人士表示，2023年SK海力士HBM市场份额分布将在55%左右，位列绝对主导地位。2023年席卷全球企业的AI热潮已带动AI服务器需求激增，戴尔科技(Dell)以及超微电脑(Supermicro,SMCI)等全球顶级服务器制造商在其AI服务器中通常使用三星DDR系列以及SSD用于系统的服务器主存储体系，而SK海力士HBM存储系统则与英伟达AIGPU全面绑定在一起使用。从芯片出口的主要类型来看，韩国芯片出口主要集中在DRAM与NAND存储芯片，不过HBM这一DRAM细分领域占据的份额不断提高，其次则是模拟/混合信号IC、CMOS影像传感器、显示驱动IC、电源管理IC等，但是占据的出口比例较低。在2013-2015年全球存储芯片的繁荣时期，库存在大约一年半的时间里没有出现任何增加迹象。在2016-2017年的增长周期中，库存则下降持续了近一年。韩国央行的一份研究报告显示，随着“人工智能热潮”以类似于2016年云端服务器扩张的方式大幅推动芯片需求，最新一轮芯片需求复苏浪潮预计将至少持续到明年上半年。全球顶级金融机构野村近日发布报告称，随着周期性技术复苏扩大到其他消费电子终端市场，将支持整个芯片行业进入下一轮的景气度上升周期，预计将从今年下半年全面持续到2025年。两大存储巨头撑起韩国经济芯片行业，尤其是三星与SK海力士所撑起的存储芯片行业，可谓是韩国经济的“核心支柱”，带动了对韩国先进设备和工业建设项目的投资规模。统计数据显示，今年第一季度，韩国芯片出口同比增幅超过两位数，推动韩国经济环比增长1.3%，远高于经济学家普遍预期的0.6%。美国半导体行业协会(SIA)近日公布的数据显示，2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，较2023年第一季度大幅增长15.2%。关于2024年半导体行业销售额预期，SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer在数据报告预计2024年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅。因此，韩国央行在上周大幅上调了2024年的韩国经济增长预测，反映出经济表现有望大幅好于预期，同时维持政策利率不变，以抑制通胀压力。不过，韩国央行并没有上调今年的通胀预期。韩国政府计划于周六公布最新的出口统计数据。经济学家们普遍预计，在存储芯片需求激增的趋势之下，5月份的韩国出口规模可能较上年同期增长15.4%，小幅高于4月份的13.8%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433074.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433074.htm