24核M2 Ultra处理器性能跑分现身Geekbench

24核M2Ultra处理器性能跑分现身Geekbench当然，M1Ultra最大20核3.22GHz，所以M2Ultra的领先优势并没有那么令人印象深刻。同时，可能是核心规模更大的原因，M2Ultra的多核跑分超越了Intel酷睿i9-13900K以及AMD锐龙97950X。可如果我们拿56核112线程的Intel至强W9-3495X、64核128线程的AMD锐龙线程撕裂者Pro5995WX来比较，多核同样可以远超M2Ultra，Intel这边甚至直接分数翻倍。从这个角度来看，虽然24核M2Ultra比2019款MacPro上的28核Intel至强W要优秀了，且功耗更低，但放在整个CPU阵营来看，它想取代Intel和AMD，还有点嫩。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364497.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364497.htm

苹果推出配备M2 Ultra处理器的Mac Pro 起价6999美元

苹果推出配备M2Ultra处理器的MacPro起价6999美元苹果于2020年11月首次开始过渡到自己的M系列芯片。最初的M1芯片在MacBookAir、MacMini和MacBookPro中出现，而M2去年出现并最初在MacBookAir中安装。MacPro将配备M2Ultra处理器，这是一枚由两颗M2Max处理器拼接而成的高性能芯片，该芯片具有24核CPU、最多76核GPU，并支持192GB的同意内存。新款MacPro的速度比最快的基于Intel的MacPro快3倍。新款MacPro的整体设计与上一代机型相同。其技术规格包括八个Thunderbolt4端口、两个HDMI端口、六个PCIe插槽、双10千兆以太网端口、Wi-Fi6E、蓝牙5.3，并支持多达六个ProDisplayXDR。新款MacPro将于今天开始接受订购，并将于下周发布。起价为6,999美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363633.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363633.htm

新款Mac Pro现身跑分平台：M2 Ultra处理器 频率3.68GHz

新款MacPro现身跑分平台：M2Ultra处理器频率3.68GHz爆料称，苹果公司正在测试两款采用M2Max和M2Ultra芯片的新Mac台式机。这两款新款Mac台式机的代号分别为Mac14,13和Mac14,14。新机将使用M2Max芯片，该芯片拥有12核心CPU和30核心GPU，支持最高96GB的内存。新机还提供搭载M2Ultra芯片的配置版本。苹果将于6月6日凌晨1点举行WWDC2023开发者大会，届时将会有多款软硬件产品登场，另外苹果首款AR/MR头显或将发布，十分值得期待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363533.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363533.htm

Mac Studio 获得更新 配备M2 Max和M2 Ultra处理器

MacStudio获得更新配备M2Max和M2Ultra处理器初代MacStudio是苹果开发MacPro时的权宜之计，但这次发布意味着它仍将是Mac产品线的一部分，此前这款产品2022年3月发布，配备M1Max或M1Ultra处理器。而今天带来的更新加入了M2Max和M2Ultra，终于补上了它与Macmini性能相差不大的的尴尬。现有MacStudio所有者会熟悉这种外形。它基本上看起来像一台高大的MacMini——大约是MacMini的三倍高。与M1Ultra相比，它再次代表了CPU性能提升20%和GPU性能提升30%。在神经引擎方面，它的速度提高了40%。使用M2Ultra，客户可以获得高达192GB的RAM（统一内存）。据推测，配备M2Ultra的MacStudio比最快的基于Intel的Mac快6倍。在连接方面，视频带宽也有所增加，这意味着用户可以以快速刷新率连接8K显示器。如果你有很多钱，你甚至可以将最多六个StudioDisplaysXDR连接到同一个MacStudio。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363631.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363631.htm

苹果的怪兽芯片 M2 Ultra深度解读

苹果的怪兽芯片M2Ultra深度解读处理器部分，苹果在2023年2月发布的“MacBookPro”中使用了两个“M2Max”（12核CPU，38核GPU）面对面连接（通过苹果自己的接口连接），计算单元数量为CPU24核，GPU76核，这与Intel、AMD、NVIDIA等处理器厂商相当。除了CPU和GPU之外，通过使用两个“M2Max”，与DRAM的接口增加了一倍，并且最大可以连接192GB的统一内存（LPDDR5）。由于连接了8个DRAM芯片，因此最大情况下堆叠6片2GBLPDDR5。M2Max的晶体管数量为670亿个，M2Ultra的晶体管数量为1340亿个，是前者的两倍。NVIDIA在2022年底发布的GPU“GeForceRTX4090”也拥有最多的晶体管数量，总计763亿个。Apple的M2Max/M2Ultra配备了与NVIDIA最大的GPU相当的晶体管。图1显示了AppleM2Ultra模块的俯视图（背面有7000多个端子）、处理器底部的玻璃环氧树脂以及拆下的两个处理器。包装尺寸适合您的手掌。图1：AppleM2Ultra拆解处理器底部的玻璃环氧树脂上有很多孔，这些地方嵌入了硅电容器。硅电容共58颗。每个硅电容器覆盖计算单元和具有高激活率并成为噪声源的高速接口，例如CPU、GPU、NE（神经引擎）、DRAM接口和芯片到芯片连接的正上方。考虑到电感器和电阻元件，在计算单元正上方布置电容器在特性方面非常有效。通过在M2Ultra中嵌入多达58个硅电容器，我们在供电稳定性等特性方面采取了措施。在功能方面，M2Ultra与各大处理器厂商的芯片不相上下，但在特性方面也充分考虑。M2Ultra模块周围布置有四个电源控制IC。这些电源IC也是苹果公司自主研发，并由苹果公司优化控制。M2Ultra模块是一款优化电源并最大化特性的处理器。01超过10,000个硅中介层图2显示了连接两个M2Max的硅中介层。硅中介层，顾名思义，是用于连接两片或多片硅而不形成晶体管的硅。由于布线形成在硅上，因此可以最小化线宽和间距，并连接大量信号。根据苹果的公告，有超过10,000根电线连接M2Max。图2左侧显示了两个M2Max单元的外观以及嵌入在下面的硅中介层。可以看到它是一条狭长的，只覆盖了两台M2Max的接口部分。由于目的是将处理器相互连接，因此不需要很大的面积。图2右侧是上一代“M1Ultra”（M1Maxx2个单元）而非M2Ultra的处理器连接处的截面SEM照片。两片硅片彼此相对，并嵌入硅中介层以覆盖连接部分。我将省略它是如何连接的。硅中介层不仅是细长的，而且是非常薄的硅。从图2右侧可以看到，处理器硅片和硅电容器很厚，但中介层却非常薄。硅中介层也用于AIGPU中使用的HBM（高带宽内存），但大多数硅中介层足够大，足以覆盖GPU硅和HBM硅。这次我不会发布HBM使用的硅中介层的照片，但有4x3厘米大的芯片。Apple的M2Ultra（以及M1Ultra）具有小面积薄硅中介层，仅覆盖处理器之间的连接处。它是内置的，以便融入模块内处理器的底部！02拆解“M2Ultra”模块的内存图3显示了M2Ultra模块中内置的统一内存(LPDDR5)。内存上下排列了四个，围绕着处理器，总共八个封装。图3：M2Ultra模块中嵌入的统一内存(LPDDR5)的分解图此次报道的是最小尺寸64GB版本。前面提到过，最大也有192GB的版本，但内部配置不同。对于64GB，拆掉如图3所示的内存封装模具，可以看到左右两个LPDDR5。目前，很多移动存储器并不能用单片硅片实现大容量，而是通过将多片硅片组合在一个封装中，例如水平或垂直堆叠（同时并行化），速度更快，实现大容量存储。容量更大。封装端子部分的照片很模糊，但苹果使用的内存几乎是市面上DRAM的两倍端子（做了位扩展），还有内部硅（由内存制造商制造的东西）也有部分定制。图4显示了M2Ultra64GB版本统一内存的内部如何分成单独的硅片。64GB版本由8个封装组成，因此每个封装8GB。8GB封装内部，8颗硅芯片排列成横两行、纵四行。一颗硅片可容纳1GBLPDDR5。最大尺寸192GB版本在一个封装中具有2GBLPDDR5，2个水平行和6个垂直行。图4：M2Ultra64GB版统一内存逐片拆解03手掌大小的模块中包含157块硅片Apple的M2Ultra模块水平和垂直嵌入了大量硅（功能、特性、内存）。2个处理器芯片、1个硅中介层、58个硅电容器、64GB版本有64个1GBLPDDR5，192GB版本有96个2GBLPDDR5。总共，最小配置的125块硅片和最大配置的157块硅片内置在一个手掌大小的模块中……！通过结合HBM等硅片来实现更高功能（增加内存带宽）的产品越来越多，但即使算上堆叠内存，一个封装中存在的硅片数量也不足100颗，很常见。实际上不到50。这些数字清楚地表明了苹果Ultra系列的封装技术有多么先进。目前，半导体的发展正在小型化和先进封装两个方面取得进展，但苹果正在并行且同时进行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380779.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1380779.htm

WWDC在即：苹果测试M2 Max和M2 Ultra版高端Mac

WWDC在即：苹果测试M2Max和M2Ultra版高端Mac第二款处理器将取代目前用在MacStudio上的M1Ultra处理器，后者是2022年3月发布的一款高端桌面处理器。面对计算机行业的萎靡不振，苹果希望通过更新Mac产品线来吸引更多用户。这两款新电脑就是这项计划的一部分。性能强大的桌面机型仍是苹果对专业用户的主要吸引力所在，比如视频编辑和图形设计师。此外，距离一年一度的WWDC也只有几天时间，届时将有大批开发者参加活动，这类人群同样要依靠这些产品来开发应用。目前，苹果发言人拒绝对此置评。第一款正在测试的台式机采用M2Max处理器，内置8个高性能核心（这种组件负责处理要求最高的任务）以及4个效率核心和30个图形核心。这与MacBookPro中搭载的M2Max处理器配置相同。这款设备还内置96GB内存，运行5月早些时候刚刚发布的macOS13.4操作系统。第二款正在测试的设备则会搭载尚未发布的M2Ultra处理器。这款处理器内置24个处理核心，性能较M2Max提升一倍。该处理器包含16个高性能核心和8个效率核心以及60个图形核心。该公司目前测试的配置分别搭载64GB、128GB和192GB内存。M2Ultra处理器还包含更强大的选项，最多内置76个图形核心，较M2Max处理器的38个核心翻了一番。M2Ultra处理器最初是为下一代高端MacPro设计的。这款设备目前仍然搭载英特尔处理器，这是苹果3年来转用自家处理器过程中的一个例外。新MacPro究竟会于何时发布？苹果至今语焉不详。该公司曾在一年多以前表示，新机型将“改天”推出。在苹果内部，搭载自主芯片的新MacPro开发代号为Mac14,8。这表明目前正在测试的新款台式机是另外的设备，比如新款MacStudio，后一类产品目前采用M1Max和M1Ultra芯片。今年4月有报道称，苹果正在开发两款新的MacStudio。该公司还在开发一款15英寸版本的MacBookAir，以及新款13英寸MacBookAir和搭载3纳米工艺M3处理器的15英寸机型。此外，该公司还在规划低端13英寸MacBookPro以及一款采用下一代处理器的iMac。苹果WWDC将于下周一开幕，届时将会发布备受期待的混合现实头显。该公司还将公布新版iPhone、iPad、AppleWatch和Mac的操作系统，以及多款新Mac机型。苹果公司计划从下周一开始允许客户使用更多类型的Mac电脑换取礼品卡，这同样是新机型即将发布的信号。苹果将开始接受以下机型的兑换，包括M213英寸MacBookAir和13英寸MacBookPro以及现款MacBookPro。此举通常意味着新机型即将发布。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362761.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362761.htm