高通对华为恢复提供5G芯片供应?余承东回应称是假消息

高通对华为恢复提供5G芯片供应?余承东回应称是假消息今年以来,有关于华为5G手机将于2023年下半年回归的传言愈演愈烈,此前供应链更是传出华为将今年的手机出货量由3000万部上调至4000万部。销量调整背后主要由于华为在旗舰产品上的发布节奏在恢复。“由于众所周知的原因,2021年本该在每年春季发布的华为P50系列一直延期至当年7月底才发布。”华为终端公司首席运营官何刚今年3月接受媒体采访时表示,面对很多约束,解决各种困难和问题以后,华为又回到了正常产品交付的节奏上。“我们也期待这种正常节奏,能够支持我们的业务持续发展。”调研机构IDC数据显示,2023年一季度全球智能手机出货量2.7亿部,同比下降15%。华为以650万部的出货量挤进前10,市占率2%,同比增速14.3%排第一。国内市场中,华为以9.2%的市占率排名第6,同比逆势增长41%。随着手机产品发布节奏的恢复,华为手机的份额逐渐回升。“但从已发布的产品来看,P系列产品仍采用4G技术。”华南一位线下渠道的经销商对记者表示,目前即便是售价过万的折叠屏也是4G的版本。此外,记者从华为京东自营官方旗舰了解到,目前华为在售的5G机型主要三款,分别为Mate30EPro,Mate40Pro以及Nove8pro,选择收货地广州后,三款机型均显示缺货状态。华为海思内部人士对记者表示,手机芯片的攻克目前仍需要整体产业链的努力。“目前市场上传的堆叠技术,几乎都是假消息。”该海思人士说,堆叠技术从2019年之前已经开始研发,并且使用在了华为的其他产品中。上述海思内部人士对记者表示,每隔几个月,就有人透露华为将发布麒麟720和麒麟830。“说了两年多了,还在说。还有人甚至预测此次将有麒麟710版本,并且由中芯国际代工。”“麒麟710是2018年台积电生产的12nm芯片,过去主要用在nova和荣耀等手机上,710A则是2020年上半年中芯国际生产的14nm芯片,用在中低端手机或平板上。”上述人士对记者表示,稍微了解华为的人就知道这样的芯片不会被使用到旗舰机型上,什么罕见、涌动、大招,在海思内部看来都是胡说八道。“一个人拿手术刀雕刻一幅画,另一个拿菜刀雕刻一幅画,效果是一样的么?产业链一个环节不行,都不行,而在整个芯片产业链中还有无数个这样的环节。”上述人士向记者举了一个例子,为了保证工厂的洁净,必须要用到一系列高纯度的惰性气体,这个别说在国内,全球公司也没有多少个是做这个的,行业的发展需要的是产业链上下游都努力,攻克难关。谈及核心工具问题时,华为轮值董事长徐直军此前在一场会议中表示,对没有突破的产品开发工具软件,如光学仿真软件、多物理场仿真软件,要在全球范围内找到专业人才,并持续支持合作伙伴,采用云、AI等新技术、新架构突破关键难题。在华为看来,某种程度上,目前已经度过了最艰难以及最危险的时期。但对于手机等需要采用先进制程的产品来说,仍需要攻克更多的难关。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365057.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1365057.htm

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余承东否认高通对华为恢复5G芯片供应:假消息-IT之家https://www.ithome.com/0/699/488.htm

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A2芯片即将量产 华为麒麟要回来了?

A2芯片即将量产华为麒麟要回来了?报道称,华为已经测试麒麟A2很长一段时间了,已准备试产,且具备量产能力。不过,在最终交付量产前,华为可能会更改产品规格、生产计划等。四年磨一剑,麒麟A2或许将打开麒麟芯片回归的大门。麒麟A2是谁?2019年9月,在发布麒麟990/9905G之后,华为带来了全新自研成员麒麟A1芯片。彼时华为已经在手机SoC领域已经风生水起,但真无线耳机、智能手表,还只能用国外的芯片。没有自研芯片支持,就无法将产品体验调到最优。这是最简单的道理。在手机端体会到的麒麟芯片带来的巨大利好,华为自然也想把可穿戴设备芯片的主动权,牢牢抓在自己手里。麒麟A1是华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片。它在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了蓝牙处理单元、音频处理单元、超低功耗的应用处理器和独立的高效电源管理单元。比如针对无线耳机的延迟问题,麒麟A1芯片用上了自研的双通道传输技术,实现了两个耳机直接从手机端分别获得左右声道的信号,直接与手机通信,两个耳机之间也规避了干扰。不仅功耗比其他TWS无线耳机低了30%,延迟也可以低至190ms,超低的延迟对游戏来说很重要,可以体验到音画实时同步。此外,麒麟A1采用独有的BT-UHD超高清蓝牙编解码技术,极限传输带宽最高可达6.5Mbps,极大地提升了传输速度,是蓝牙标准(2.1Mbps)传输速度的2.8倍。按照华为的规划,麒麟A1首发于华为真无线蓝牙耳机FreeBuds3。它已经广泛用于华为真无线耳塞、无线头戴、颈挂式无线耳机、智能眼镜、智能手表等产品。你戴的华为耳机、手表,大概率都有这款芯片的功劳。所以,不出意外,麒麟A2会在麒麟A1的基础上继续调优、精进,依然会用于耳机、手表等可穿戴设备。而麒麟A2更继续迭代的核心的关键在于,并不需要手机SoC一样的先进工艺。高端麒麟芯片会回来吗?当然,大家更关心的是,用于智能手机的高端麒麟5G芯片,何时才能和我们重新见面。今年1月,上面这张图当时吊了不少人的胃口。事实上,海思芯片的团队一直没有放弃迭代设计,尽管只是工程测试芯片(不可能量产),但还是让外界看到了希望的火苗。但自主突破四个字说起来容易,实际上难如登天。要不被制裁所左右,需要国内整个产业链的上中下游共同的奋斗,非一家两家公司可以独力完成。芯片的产业链大致可分为:上游:EDA软件,知识产权,原材料;中游:无晶圆厂设计商(fabless),晶圆厂,封测商;下游:整机厂商、系统集成商。华为作为一家Fabless厂商,想要完全打通这个流程,显然是不可能的。即便集所有中国产业链之力,想要突破也非一日之功。尽管华为目前已经申请了多项芯片堆叠及封装专利,就算叠芯和串联芯突破了,也做不到现在高通苹果芯片的能力。所以,高端麒麟芯片回归并非我们的热情期待就能实现,还要一步一步,脚踏实地。5G什么时候才能用?至于5G,目前有且只有一个途径,那就是通过高通申请许可,让美国商务部同意高通给华为提供5G芯片。今年3月31日,在华为2022年年度报告发布会上,被问及“华为什么时候可以重新生产5G手机”,华为轮值董事长徐直军,生产5G手机需要等待美国商务部批准,如果美国许可5G芯片给华为,华为就能生产5G手机,而且还能做成折叠屏。期待山花烂漫“今天的华为,就像梅花,梅花飘香是因为她经历了严寒淬炼。”徐直军说。2009年,华为海思K3平台推出了第一款手机AP自研芯片。可以说K3平台是华为自主研发芯片的起点。第一代K3V1芯片,采用的是110nm芯片。第二代K3V2芯片,诞生于2012年,采用的是ARM四核架构、40nm芯片工艺。第三代K3V3芯片,这个芯片知道的人非常少,但是根据一些消息显示,K3V3最后更名为麒麟920,采用的是28nm工艺。第一款华为八核芯片。整个海思K3平台,给华为奠定了芯片自主研发的基础。它的成功带来了麒麟9000,麒麟9000E,麒麟9905G,麒麟990,麒麟980,麒麟970,麒麟960,麒麟950,麒麟930,麒麟920,麒麟910,麒麟985,麒麟820,麒麟810、麒麟710等一系列优秀自研芯片。弹指间十几年匆匆而过,回头遥望,满是感慨。“待到山花烂漫时,她在丛中笑。”希望我们快些看到这一天。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360207.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1360207.htm

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传华为降低麒麟9000型号的供应量 重点转向新的5nm SoC和PC芯片

传华为降低麒麟9000型号的供应量重点转向新的5nmSoC和PC芯片华为还将重点关注其自主研发的HarmonyOSNext平台,该平台将针对下一代麒麟芯片组进行优化。华为关注的不仅仅是智能手机和平板电脑,早前有传言称,这家前中国巨头正在ARMPC领域抢夺苹果的市场份额,并在高通公司的骁龙XElite尚未出现在首批机器上时就对其构成了威胁。在华为代工合作伙伴中芯国际的帮助下,华为将致力于推出下一代芯片组,这些芯片组在技术上将逊于台积电和三星生产的产品,但优于之前的迭代产品。据爆料者数码闲聊站称,通过降低所有麒麟9000版本的供应量,它们的定价也随之降低。假设华为想在中国瞄准入门级或中端市场,那么它可以在更实惠的产品中重新推出麒麟9000S或麒麟9000W。随着麒麟9000变体的优先级慢慢降低,华为接下来会专注于两个领域:其首款5纳米芯片组和即将推出的"麒麟PC芯片"。早前来自韩国报道称,中芯国际已在老式DUV机器上成功开发出5纳米工艺,并可能在今年晚些时候开始量产晶圆。据传,华为将把其首款5nm芯片组称为麒麟9100,预计将在10月份供应该公司的Mate70系列。此外,"麒麟PC芯片"可能会在5月底或6月发布,据传其多核性能几乎与苹果的M3相当。芯片开发和硬件是华为追求的两个方面,软件则是另一个方面。该公司打算完全摆脱对GoogleAndroid操作系统的依赖,推出自主开发的新平台HarmonyOSNext,据说该平台将在Mate70系列和未来的个人电脑上运行。为了实现这一目标,其代工合作伙伴中芯国际将不得不组织更多资源,这意味着麒麟9000的产量将减少。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431147.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431147.htm

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华为成立精密制造公司内部人士:不产芯片华为精密制造有限公司28日成立。华为内部人士透露,精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。据第一财经报道,企查查APP显示,华为精密制造法定代表人为李建国,注册资本6亿元人民币(下同,约1.2亿新元),经营范围包含:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由华为技术有限公司100%控股。华为内部人士透露,精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。上述人士说:“我们不生产芯片,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测。”经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。从去年开始,围绕在华为芯片制造上的话题不断。今年9月,华为轮值董事长徐直军曾在一场媒体沟通会上告诉记者,目前华为一直靠(芯片)库存维持生存,也在努力解决芯片制造问题,但要靠中国半导体产业链共同努力,要付出巨大的努力和相当长的时间才能解决。发布:2021年12月28日1:47PM

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麒麟9000S诞生后华为将停止采购高通芯片然而,华为预计从2024年开始,将停止采购高通芯片,新机型全面采用自家设计的新麒麟处理器。如此一来,高通不仅将完全失去华为订单,还要面临非华为中国品牌因华为手机市占率提升而出货衰退的风险。预计高通2024年对中国手机品牌的SoC出货,将因华为采用新麒麟处理器较2023年至少减少5000-6000万颗,而且预期持续逐年减少。华为将停止采购高通芯片,造成高通2024年的3nm需求低于预期,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)可能会将其极紫外线光刻机(EUV)出货量预测大幅下调约20-30%。近日,英国48家集团俱乐部主席斯蒂芬·佩里表示,最近美国像“疯了”一样,想知道华为如何造出来(新芯片)的。“我认为这种想法是对现实世界的可悲误解,你封锁芯片,只会激励中国人更快地造出自己的芯片”。前不久,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)CEO彼得·温宁克(PeterWennink)在当地电视节目Nieuwsuur上表示,完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术,他们就会自己去研究。“中国有14亿人,而且聪明人很多,他们能想到我们未想到的解决方案。我们是在迫使他们提升创新能力”,温宁克说,“他们做事更努力、更专注、更快。而我们太自以为是了。”相关文章:华为MateX5、Mate60Pro+确认标配麒麟9000S研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388007.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1388007.htm

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