AMD展示RX 7000系列显卡：5nm工艺 性能大幅提升

AMD展示RX7000系列显卡：5nm工艺性能大幅提升RTX40系列已经在来的路上，而今天早上苏妈直接展示了RX7000系列显卡，看起来也是相当不错，跟NVIDIA正面刚起来....由于不是发布，所以官方给出的细节比较少，不过依然还是值得一看的，比如AMDRX7000系列显卡将搭载RDNA3架构GPU，性能大幅提升。新的显卡与现有RDNA2GPU相比，GPU将提供超过50%的每瓦性能提升等等，整个工艺是5nm等等，至于有关它的参数，其实之前已经报道了很多。今年的RX7000系列显卡也会走上小芯片设计，其中GCD计算核心采用的是台积电5nm工艺，MCD显存核心则是台积电的6nm工艺，高端的Navi31核心会采用1个GCD+6个MCD的6+1模块设计。这样的组合搭配会让AMD在芯片面积上更有优势，Navi31、Navi32及Navi33三种核心的面积分别只有533、350及203平方毫米。与AMD相比，NVIDIA今年不论是H100加速卡还是AD102核心的游戏卡，依然采用大核心设计，面积据悉超过600平方毫米，这点上不占优势，制造成本理论上更高。此外，之前的传闻称，Navi31大核心将有192MB乃至是256MBInfinityCache无限缓存，但实际上只有96MB，甚至比Navi21128MB还要小。Navi32核心有32个WGP(工作组处理器)或者说64个计算单元、8192个流处理器的说法，其实只有30组、7680个流处理器，无限缓存确实是64MB，其实也有过128MB版本但大概率会被取消。另外，Navi31GCD图形核心部分面积308平方毫米，比之前说的370平方毫米小了很多，MCD显存部分面积37.5平方毫米，1+6的组合就是533平方毫米；Navi32MCD完全一致，GCD更小一些为200平方毫米，1+4整体为350平方毫米；Nvai33为单芯片设计，面积也不是之前传的400平方毫米，其实只有约203平方毫米，小了足足一半。RX7000系列将有新的公版散热器。Navi31不出意外三风扇，但小了很多。辅助供电双8针，也就说不需要使用新的PCIe5.016针供电，功耗和发热不会很夸张。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310179.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310179.htm

AMD RX 7000显卡最终规格敲定 无限缓存缩水一半

AMDRX7000显卡最终规格敲定无限缓存缩水一半或快或慢，NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列新一代显卡都会在今年晚些时候到来，规格也越来越清晰，当然不可避免地会有很多变化。据外媒Angstronomics最新得到的情报，AMDNavi3x系列核心的规格其实早在2020年就敲定了，此后一直没有大的变化。也就是说，RX6000系列发布之前，RX7000系列就已经定案，这也符合行业惯例。－Nav3196MB无限缓存之前的传闻称，Navi31大核心将有192MB乃至是256MBInfinityCache无限缓存，但实际上只有96MB，甚至比Navi21128MB还要小。其实，AMD确实测试过192MB无限缓存的Navi31，但是发现性能提升有限，从成本上考虑不经济，所以仅设置了96MB(大概对应RX7900XT)，而精简版只会有80MB(大概对应RX7900)。其实，RX6900XT128MB无限缓存并不是特别充裕，根据测试在4K下有些力不从心，没想到新一代竟然变小了，难道在显存带宽上有了新的突破，不再需要大容量无限缓存的辅佐？－Navi327680个流处理器之前说法称Navi32核心有32个WGP(工作组处理器)或者说64个计算单元、8192个流处理器，但其实只有30组、7680个流处理器。无限缓存确实是64MB，其实也有过128MB版本但大概率会被取消。－核心面积更小Navi31GCD图形核心部分面积308平方毫米，比之前说的370平方毫米小了很多，MCD显存部分面积37.5平方毫米，1+6的组合就是533平方毫米。Navi32MCD完全一致，GCD更小一些为200平方毫米，1+4整体为350平方毫米。Nvai33为单芯片设计，面积也不是之前传的400平方毫米，其实只有约203平方毫米，小了足足一半。－新的散热和供电RX7000系列将有新的公版散热器。Navi31不出意外三风扇，但小了很多。辅助供电双8针，也就说不需要使用新的PCIe5.016针供电，也就是说功耗和发热不会很夸张。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1304307.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1304307.htm

AMD下代三大GPU核心靓照公布：瘦成一道闪电

AMD下代三大GPU核心靓照公布：瘦成一道闪电推特博主Wild_C近日又制作了一组AMD下一代三大GPU核心的渲染图，和之前的不太一样，毕竟信息更新了。Navi31大核心采用一个GCD、六个MCD的小芯片组合，之前传闻面积分别是369、44平方毫米，合计达633平方毫米，但最新说法变成了308、37.5平方毫米，总计仅为533平方毫米，小了近16％。规格上，96组计算单元、12288个流处理器没变，但是无限缓存从192MB缩水成了96MB(太大了作用不明显)，显存搭配384-bit24GBGDDR6显存，带宽864GB/s，功耗或达450W。Navi32中等核心是一个GCD、四个MCD的组合，前者面积之前说是263平方毫米，总面积为439平方毫米，现在变成了350平方毫米，小了超过20％。规格上，流处理器数量从8192个减少到7680个，无限缓存64MB，显存配256-bit16GBGDDR6。Navi33小核心则是单芯片设计，面积从之前说的400平方毫米变成了203平方毫米，小了足足一半。4096个流处理器、128-bit8GB缓存，都正好是Navi32的一半。值得一提的是，AMD小核心的惯例，当然完全不影响性能，还能节省成本。Navi33核心可能只会使用PCIe5.0x8的系统总线，这也是同样惯例，Navi33核心会采用45度倾斜的布局。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305629.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1305629.htm

AMD确认RDNA 3 GPU的最大CU数：Navi 31/32/33分别为96/60/32

AMD确认RDNA3GPU的最大CU数：Navi31/32/33分别为96/60/32该更新提到了三款RDNA3芯片的峰值核心数，如下所示：Navi31GPU=96个计算单元Navi32GPU=60个计算单元Navi33GPU=32个计算单元AMDNavi31GPU是RDNA3的旗舰芯片，将是RadeonRX7900XTX和RX7900XT显卡等下一代发烧级卡的核心。每个WGP将容纳双CU（计算单元），但具有两倍的SIMD32集群，而RDNA2的每个CU上只有2个集群。AMDNavi31：12288个核心，384位总线，96MB缓存，300mm2GPU芯片@5纳米制程AMDNavi21：5120个核心，384位总线，128MB缓存，520mm2GPU芯片@7纳米制程采用RDNA3架构的AMDNavi31GPU预计将提供一个具有96个计算单元、48个WGP、12个SA和6个SE的单一图形计算芯片。这将提供总共6144个SP或12288个内核。与Navi21GPU上的5120个核心相比，这是2.4倍的核心增长。Navi31GPU还将携带6个MCD，每个芯片有16MB的InfinityCache，自带64位（32位x2）内存控制器，为芯片提供384位总线接口。这些小芯片或MCD将在台积电的6纳米工艺节点上制造，每个尺寸为37.5平方毫米。代号为"WheatNas"的AMDNavi32GPU也是RDNA3阵容中的两个MCMGPU之一。该GPU将具有一个图形计算芯片和四个MCD（多缓存芯片）。据称，GPU或图形计算芯片的尺寸为200平方毫米，而每个MCD将保持相同的尺寸，即37.5平方毫米。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333767.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1333767.htm

AMD第二代3D缓存揭秘：工艺不变 却神奇地缩小了

AMD第二代3D缓存揭秘：工艺不变却神奇地缩小了锐龙7000X3D上的容量还是64MB，工艺还是7nm，晶体管数量还是约47亿个，但是面积缩小到了36平方毫米，幅度约12％，密度因此增加到1.306亿个/平方毫米。这主要得益于更高密度的SRAM存储单元，使得Ta标签区域大大缩小，三级缓存的整体面积效率提升了32％。同时，TSV信号通道部分的成本降低了50％，对接口电路的需求也大大减少。顺带一提，5nmZen4CCD部分的面积为66.3平方毫米，晶体管65.7亿个，密度9900万个/平方毫米，7nmZen3CCD部分则是80.7平方毫米、41.5亿晶体管、5140万个/平方毫米，都不如3D缓存的集成度更高。AMD还介绍了Zen4二级缓存的更多细节，除了大家熟系的0.5MB容量翻番为1MB，还提升了数据路径和控制逻辑电路的集成度(面积更小)，LRU(最近最少使用)单元旋转90度以匹配更低的内核高度。更关键的是，二级缓存部分可以和3D缓存相通，TSV供电通道直达二级缓存，这也是更小的5nmCCD所必需的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348029.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348029.htm

AMD Zen4+Zen4c大小核首次现身 瘦身35％

AMDZen4+Zen4c大小核首次现身瘦身35％现在，我们终于第一次看到了大小核设计的内部结构图，可以看到两个Zen4大核心、四个Zen4c小核心，还有GPU核显部分。根据相关数据，这一设计的芯片面积为137平方毫米，最多二大四小6个CPU核心、4个GPU核心。锐龙77840U、锐龙57640U则是最多八个Zen4CPU核心、12个GPU核心，总面积178平方毫米，二者相差了23％。但注意，它们都是4nm工艺，而在服务器端，EPYC97x4系列则是5nm工艺。AMD官方明确表示，5nm工艺下，Zen4核心加二级缓存是3.84平方毫米，Zen4c核心加二级缓存则是2.48平方毫米，缩小了足足35％。值得一提的是，AMD专为掌机设计的锐龙Z1系列，也被怀疑是大小核设计，毕竟规格和锐龙57540U太像了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382881.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382881.htm