传言称下一代 iPhone SE 将引入灵动岛而非刘海设计

传言称下一代iPhoneSE将引入灵动岛而非刘海设计带有灵动岛的iPhoneSE模拟图，作者@upintheozone这一最新说法来自X（前身为Twitter）上的泄密者@MajinBuOfficial。除了"灵动岛"之外，他还说下一代iPhoneSE可能会有一个垂直的后置摄像头模组，就像传闻中的iPhone16和iPhone16Plus一样，区别在于只有一个摄像头，而不是两个。根据他分享的信息，后置麦克风和LED闪光灯将位于相机镜头下方，呈药丸状凸起。@MajinBuOfficial最近分享了据称是基于真实信息绘制的iPhone16草图。不过，他提供的苹果传言的记录真假参半，且这些与iPhoneSE有关的信息目前仍未经证实，也有可能是苹果正在制作多款iPhoneSE的原型机，可能还没有最终确定设计方案。下一代iPhoneSE预计将于2025年推出，但这一时间框架可能会发生变化。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1417067.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1417067.htm

微软在 GitHub 开源了一个技术教程：《人工智能系统》，主要讲解支持 #人工智能 的计算机系统设计。课程分为三大模块：

微软在GitHub开源了一个技术教程：《人工智能系统》，主要讲解支持#人工智能的计算机系统设计。课程分为三大模块：模块一：AI基础知识与#AI系统的全栈概述，深度学习系统的系统性设计和方法学；模块二：将介绍前沿系统和AI交叉的研究领域；模块三：配套的实验课程，包括最主流的框架、平台和工具，以及一系列的实验项目。课程设立的主要目的，是为了帮助本科生与研究生，更好的学习深度学习完整生命周期下的系统设计，寻找和定义有意义的研究问题。进一步提高解决实际问题的能力，而不仅仅是了解工具使用。

BAE系统公司将为美国海军设计下一代导弹发射系统

BAE系统公司将为美国海军设计下一代导弹发射系统如今，许多西方军舰看起来就像游艇一样装备精良。甲板上曾经布满了炮管、火箭发射器和其他武器，但现在的甲板上通常只显示出船头的一个小炮塔，后面的甲板看起来像货船一样平坦光滑。其原因是当今的海军舰艇在甲板下携带尽可能多的火力。那片平坦的甲板空间实际上是垂直发射系统的业务端，该系统由一系列笔直向上的发射筒组成。垂直发射系统不需要将发射器瞄准目标的大致方向，而是像火箭一样发射导弹，然后锁定敌方并转向它。这是一个可以提供很多优点的系统，首先它是模块化的，易于加载和维护，具有很强的隐蔽性，并且没有任何可以用双筒望远镜可能看到的线索。然而，它的缺点是至少需要一个足够深的船体来容纳它，并且可以为系统进行改装。为了克服这个问题，BAESystems正在帮助北约SeaSparrow计划办公室(NSPO)开发NGELS，该系统将在安装在甲板上的固定角度发射器中使用Mk41垂直发射系统子系统，该发射器看起来有点像一块巨大的奶酪楔子。基于该公司的适应性甲板发射器（ADL）概念，它将设计用于容纳配备进化海麻雀导弹（ESSM）舰船自卫系统的标准MK25导弹筒，该系统是一种拦截器，其任务是摧毁来袭超音速导弹。就NGELS而言，它将配备Block2变体ESSM，这是一种更先进的多用途地对空和地对地导弹，用于保护航空母舰和其他平甲板舰艇，并且可以可以轻松集成到现有船舶及其武器控制和控制系统中，包括Mk41VLS电子套件。BAESystems武器系统产品线副总裁布伦特·布彻(BrentButcher)表示：“我们在向美国海军提供导弹集成、发射系统和弹药筒设计方面有着悠久的历史。NGELS利用我们员工的专业知识来提供可立即部署的系统，以提高任务效率并为美国海军提供可靠的舰船防御。我们期待与客户合作，将这种增强的功能引入机队并向国际用户介绍。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370381.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370381.htm

英伟达和AMD的下一代人工智能GPU将主要搭配HBM3内存

英伟达和AMD的下一代人工智能GPU将主要搭配HBM3内存关于HBM3内存，有一个普通的细节不为很多人所知。正如TrendForce所强调的那样，HBM3将以不同的形式出现。据报道，低端HBM3将以5.6至6.4Gbps的速度运行，而高端变体将超过8Gbps。高端变体将被称为"HBM3P、HBM3A、HBM3+和HBM3Gen2"。机构预计，HBM行业的市场份额必将大幅上升，而SK海力士则处于领先地位。预计未来的人工智能GPU，如AMDMI300InstinctGPU和英伟达的H100，都将采用下一代HBM3工艺，而SKHynix在这方面占据了先机，因为它已经进入了制造阶段，并收到了英伟达本身的样品请求。美光（Micron）最近也宣布了其未来的HBM4内存设计计划，但预计要到2026年才会实现，因此即将推出的代号为"GB100"的英伟达BlackwellGPU很可能会采用速度更快的HBM3变体，时间大约在2024-2025年之间。采用第五代工艺技术（10纳米）的HBM3E内存预计将于2024年上半年开始量产，三星/SK海力士预计都将加紧生产。SKhynix率先推出12层HBM3内存，每层24GB容量，向客户提供样品三星和美光（Micron）等竞争对手也在加足马力，有多篇报道都围绕着这两家公司。据说，三星建议英伟达通过其部门负责晶圆和内存的采购。与此同时，据报道美光已与台积电合作，成为英伟达人工智能GPU的内存供应商。在之前的报道中，我们根据TrendForce披露的数据讨论了人工智能产业的前景。据预测，从2023年到2027年，人工智能服务器出货量预计将增长15.4%，复合年增长率（CAGR）预计为12.2%。出货量的大幅增长最终将导致公司之间的竞争加剧，最终推动创新。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374607.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374607.htm

下一代iPhone SE可能还需要两年时间才能上市

下一代iPhoneSE可能还需要两年时间才能上市iPhoneSE系列是苹果公司目前最便宜的iPhone。虽然最新机型已转为全面屏设计，但目前的SE机型沿用了Home键和巨大刘海和下巴的设计。iPhoneSE是目前唯一仍在销售的带有TouchID的iPhone，但该公司未来可能会改用FaceID。巴克莱银行分析师布莱恩-柯蒂斯（BlayneCurtis）和汤姆-奥马利（TomO'Malley）现在认为，苹果明年不会推出iPhoneSE4。此前有报道称，苹果计划在2024年推出采用全新设计的iPhoneSE4。该设备有可能会放弃使用了十年之久的类似iPhone6的设计，转而采用更现代的工业外观。不过，用户似乎还需要再等一段时间才能看到这款设备的庐山真面目。此前还有消息称，iPhoneSE4将是首款配备苹果定制5G调制解调器的设备。这款经济型iPhone本应是首款配备苹果自研5G调制解调器的iPhone。在iPhoneSE之后，有传言称该调制解调器将出现在未来的其他设备上。这不是我们第一次听到iPhoneSE4推迟上市的消息。著名分析师郭明𫓹也表示，苹果最早将于2025年推出iPhoneSE4。分析师没有透露该公司为何要花时间发布该设备。如果你正在市场上寻找新的iPhoneSE，第三代仍然是一个不错的选择。iPhoneSE4预计将配备6.1英寸显示屏和FaceID。此外，该机将采用类似iPhone14的全屏设计，边缘平整，摄像头传感器也将升级。至于芯片，考虑到iPhone15Pro将于2025年上市，该公司有可能采用类似iPhone15Pro机型的3nm芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372205.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372205.htm

微软正在开发一个能与 ChromeOS 竞争的下一代操作系统

微软正在开发一个能与ChromeOS竞争的下一代操作系统该项目代号为CorePC，旨在成为一个模块化和可定制的Windows变体，采用了许多与相同的创新。并非所有的WindowsPC都需要对传统Win32应用程序的全面支持，CorePC将允许微软配置具有不同功能和应用程序兼容性水平的Windows“版本”。与目前的Windows版本相比，最大的变化是CorePC是状态分离的，这可以使更新速度更快，并通过用户和第三方应用程序无法访问的只读分区提供一个更安全的平台，就像iPadOS或安卓一样。CorePC将使微软最终能够提供一个在操作系统尺寸、性能和功能上真正与ChromeOS竞争的Windows版本。来源，来自：雷锋频道：@kejiqu群组：@kejiquchat投稿：@kejiqubot