英特尔转型 计划重组制造业务 股价暴跌6%

英特尔转型计划重组制造业务股价暴跌6%该公司也没有透露该业务的新外部客户是其代工服务的一部分，这是英特尔转型计划的关键要素，该计划将向包括竞争对手在内的其他公司提供制造服务。英特尔CFODavidZinsner在投资者电话会议上表示，英特尔内部业务部门现在将与制造业务建立客户-供应商关系。他说，基于这种模式，英特尔明年将成为第二大晶圆代工厂，制造收入将超过200亿美元。然而，与台积电的销售额相比，该业务的预测相形见绌，预计到2024年，台积电的销售额将接近850亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366719.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366719.htm

英特尔芯片代工业务去年亏 70 亿美元

英特尔芯片代工业务去年亏70亿美元美国英特尔公司2日提交给美国证券交易委员会的文件显示，英特尔芯片代工业务2023年营运亏损达70亿美元，比其2022年亏损额还多约18亿美元。文件同时显示，英特尔芯片代工业务去年营收189亿美元，比2022年的大约275亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特・格尔辛格在对投资者演讲时说，对英特尔芯片制造业务而言，2024年将是营业利润最差的年份。他预期，这项业务到大约2027年将实现收支平衡。（新华社）

跟不上AI浪潮后 英特尔还能靠代工业务翻身吗？

跟不上AI浪潮后英特尔还能靠代工业务翻身吗？调整后净利润预计为5.935亿美元，环比大幅下降，但同比扭亏为盈，当时该公司出现1.67亿美元的净亏损。调整后摊薄每股收益预计将从上年同期的亏损4美分增至盈利14美分。关键指标：数据中心和人工智能业务在财报中，英特尔将公布第一季度的数据中心和人工智能营收，这将让投资者深入了解客户对这些产品的需求。瑞银分析师写道，“传统服务器的需求信号在经历了长时间的疲软/下降之后，已经转向有利”，戴尔（DELL.US）、AMD（AMD.US）和美光科技（MU.US）都报告了需求出现反弹。分析师表示，他们预计英特尔的数据中心和人工智能部门将环比增长6%，但同比持平。瑞银表示，在英伟达（NVDA.US）的Blackwell平台预计于2024年晚些时候推出之前，“未来几个季度，超大规模客户减少了人工智能服务器支出的增长，并将资本转向了传统计算，这在一定程度上推动了需求的增长”。在人工智能热潮中，英特尔一直难以跟上英伟达和AMD等同行的步伐。该公司最近推出了其最新的人工智能芯片Gaudi3人工智能加速器，英特尔声称其性能优于英伟达的H100。但CFRA分析师AngeloZino表示，他的公司并不认为“英特尔在不久的将来会对英伟达构成威胁”，对于客户来说，“这只是客户的另一个选择”。Zino补充道，“英特尔的长期故事仍然是在代工业务方面”，因为该公司没有生产“领先的人工智能芯片”，而且“明显落后了”，现在正在艰难地追赶竞争对手。业务亮点：代工业务英特尔最近宣布了一个新的报告结构，根据该结构，它将独立于其他部门报告其代工或半导体制造业务的财务状况，作为公司努力将其代工业务作为一个更独立的部门运营的一部分。新结构披露了其代工业务不断扩大的亏损。该公司还将在第一季度报告中提供代工业务营收，这可能使投资者能够衡量半导体制造业务的关键指标。美国银行分析师对此表示，英特尔的代工业务能否在竞争激烈的环境中盈利，是影响该股走势的因素之一。瑞银分析师写道，英特尔的代工业务亏损“并非完全出乎意料”，但这证实了这家芯片制造商的成本高于竞争对手。瑞银表示，该行“仍然乐观地认为，随着公司摆脱结构性成本挑战，盈利能力将得到改善”，但他们“认识到，大部分盈利能力的改善只会在2027年以后的时间框架内实现”。今年迄今为止，英特尔股价已累计下跌近32%，上周五收于34.20美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428222.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428222.htm

英特尔表示其工厂的收入下降且亏损扩大，表明该公司昂贵的扩张计划面临挑战。英特尔在一份文件中表示，该公司负责制造业务的新部门“英特

英特尔表示其工厂的收入下降且亏损扩大，表明该公司昂贵的扩张计划面临挑战。英特尔在一份文件中表示，该公司负责制造业务的新部门“英特尔代工”(IntelFoundry)在2023年的销售为189亿美元，低于前一年的275亿美元。该部门的运营亏损从2022年的52亿美元扩大到70亿美元。该公司预计亏损将在2024年达峰，并且英特尔代工将在“从现在到2030年底的中段”实现运营层面上的盈利。英特尔还任命了LorenzoFlores为英特尔代工的首席财务官。

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元英特尔4月3日披露，其芯片代工业务的运营亏损不断加深，这对这家芯片制造商来说是一个打击，因为该公司正试图重新夺回近年来输给台积电的技术领先地位。英特尔表示，芯片制造部门2023年的运营亏损为70亿美元，亏损额高于去年的52亿美元。该部门2023年的收入为189亿美元，较去年的274.9亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。基辛格表示，芯片代工业务因错误的决定而受到拖累，包括一年前反对使用荷兰公司ASML的极紫外(EUV)光刻机。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元，但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。基辛格表示，部分由于这些失误，英特尔已将晶圆生产总数的约30%外包给了台积电等外部合同制造商。现在目标是将该数字降至20%左右。——

走向独立运营，英特尔代工开启新转变

走向独立运营，英特尔代工开启新转变近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整，从2024年第一季度开始，英特尔的财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。英特尔代工将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）全面整合。深层次来看，这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组，更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示，体现了英特尔向代工运营模式即IntelFoundry的转变，以加强透明度、降低成本、促进业务增长，英特尔代工迎来了历史性的转变。英特尔代工正式走向“独立”具像来看，英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，成为一个独立的运营部门。这也表明，英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算，这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本，以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。英特尔为此时的“独立”也做足了准备。为推进IDM2.0转型的顺利进行，去年6月，英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作，这一计划将从2024年第一季度开始，并将在Q1的财报中体现。但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营，如今英特尔正式划清界限，英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。而通过将代工业务独立核算，英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力，同时也能够更好地与业界进行业绩对照，推动各部门做出更好的决策。此外，这一调整还将提高运营效率，增强成本竞争力，有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。2030年底前将实现盈亏平衡尽管英特尔雄心勃勃，但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入，英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年，但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。这一乐观预期的背后，是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。英特尔表示，随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划，将实现制程工艺重回领先地位，通过将产量组合转向领先的EUV节点，运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率，届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。不得不说，英特尔的战斗力惊人。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel3、Intel18A、Intel14A技术的演化版本业已划定时间点，计划包括2024上半年引入Intel20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免，为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。值得一提的是，在英特尔产品部门层面，英特尔也十分乐观，认为受益于新的运营模式，英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善，目标是到2030年底，实现非GAAP毛利率达到60%，非GAAP运营利润率达到40%。代工战火烧向2nm从工艺进阶来看，2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。最近国际半导体产业协会（SEMI）表示，台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。因而，SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器ArrowLake将第一个采用2nm节点的芯片。虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhoneAP芯片，其产能预计将大幅增长。2011年英特尔首发了FinFET工艺，22nmFinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm，技术优势可谓是遥遥领先，然而在14nm节点之后，英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年，英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。但攻守之势已然易也，对于英特尔来说，还需要三到五年时间的淬炼，才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者，且需要更多投资才能超越台积电。无论如何，英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点，它不仅展示了英特尔对代工业务的重视，也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426073.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426073.htm