三星下一代折叠手机将于7月26日上市

三星下一代折叠手机将于7月26日上市目前,三星GalaxyZFold/Flip5已经通过国家质量认证,均配备25W充电器,并且搭载3.36GHz的骁龙8Gen2forGalaxy芯片。这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,采用1+2+2+3架构设计,包含1颗超大核、4颗性能核心和3颗效率核心,CPU主频分别是3.36GHz、2.8GHz、2.8GHz和2.0GHz。目前来看,市面上的骁龙8Gen2折叠屏机型都是搭载的3.2GHz版本处理器,而GalaxyZFold/Flip5将是业界第一款鸡血版骁龙8Gen2折叠屏。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369297.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1369297.htm

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搭载骁龙8Gen2稳了:三星GalaxyZFold5现身Geekbench数据库与常规骁龙8Gen2相比,这颗处理器的CPU主频更高,理论性能上限也更强。值得一提的是,GalaxyZFold5还将是三星首款采用水滴铰链的折叠屏手机,解决了此前GalaxyZFold系列手机折叠后中间的夹缝问题。三星GalaxyZFold5预计在本月底发售。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368699.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1368699.htm

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首发3.36GHz第二代骁龙8 三星Galaxy S23 Ultra真机上手首曝

首发3.36GHz第二代骁龙8三星GalaxyS23Ultra真机上手首曝据GSMArena爆料,三星GalaxyS23系列搭载的“高频版”高通第二代骁龙8是三星特别定制的一颗5GSoc。芯片被命名为“QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy”。据了解,高频版第二代骁龙8的Cortex X3大核频率达到3.36GHz,比高通官方宣称的3.2GHz要高,同时GPU频率从680MHz升级至719MHz。此外,高频版CPU部分还包括四颗2.8GHz的大核和三颗2.0GHz小核,GPU为Adreno740。值得一提的是,根据数码博主“冰宇宙”确认,三星GalaxyS23、GalaxyS23+和GalaxyS23Ultra将使用LPDDR5X内存和UFS4.0存储。据悉,LPDDR5X内存支持高达8533Mbps的数据传输速度,比LPDDR5内存快33%。UFS4.0存储芯片提供高达4200MB/s的顺序读取速度和2800MB/s的顺序写入速度。在高频版第二代骁龙8和LPDDR5X、UFS4.0的加持下,三星GalaxyS23系列将带来更快的应用程序和游戏启动速度,提升多任务处理和游戏运行性能。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340449.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1340449.htm

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三星GalaxyS23系列将使用定制的骁龙8Gen2大核时钟速度更高据其获得的一份文档显示,用于GalaxyS23系列智能手机的骁龙8Gen2SoC将被称为"高通骁龙8Gen2Galaxy移动平台",其时钟速度将达3.36GHz,而不是我们在iQOO11、nubiaRedMagic8Pro和其他一些手机上看到的普通骁龙8代2(SM8550-AB)的3.2GHz(大核)。除了大核性能不同,这款定制的Snapdragon8Gen2的其他功能预计将与普通版本基本保持一致,这意味着与四个频率2.8GHz的性能核心和三个频率2GHz的效率核心搭配。据称,这款4纳米改进型芯片也将由三星的代工厂而不是台积电制造,然而,目前还不清楚三星是否会广泛使用"用于Galaxy的高通骁龙8Gen2移动平台"的品牌,还是将其限制在Unpacked活动中宣传。三星还没有详细说明GalaxyS23系列的规格,但最近关于S23系列的泄露几乎没有留下任何想象空间。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1339987.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1339987.htm

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