AMD Zen5开始行动 冲上192核心、锐龙8000明年见

AMDZen5开始行动冲上192核心、锐龙8000明年见补丁文件显示,Zen5霄龙将具备12个DDR5内存通道,这和此前曝料一致,和现有Zen4Genoa、Bergamo系列是一样的。不知道下一代霄龙是否会更换接口,但考虑到要支持MR-DIMM、MCR-DIMM等内存规格,不排除会有变。按照AMD给出的官方路线图,消费级的锐龙8000系列、数据中心级的下一代霄龙,都将在2024年推出。其中,霄龙家族代号Turin,升级为4nm、3nm工艺,包含Zen5、Zen53DV-Cache、Zen5c等多个不同版本,和现有产品线一一对应。曝料称,Zen5霄龙标准版将有16个CCD、128核心、512MB三级缓存,3D缓存版集成最多1GB,加上原生512MB,三级缓存就多达1.5GB,Zen5c版本则是12个CCD、192核心、384MB三级缓存。锐龙8000还是最多16核心32线程,二三级缓存不变,一级缓存从64KB增加到80KB,IPC提升最多19%,加速频率预计可达5.8-6.0GHz,热设计功耗最高还是170W。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369603.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1369603.htm

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AMDZen5全家泄露:192核1.5GB缓存力压Intel144核先梳理一下Zen4霄龙产品系列:Genoa(热那亚):霄龙9004系列,标准版,最多96核心,12通道DDR5,128条PCIe5.0,TDP峰值400W(默认最高360W)。Genoa-X(热那亚-X):增加最多768MB3DV-Cache缓存,加上原有384MB三级缓存,合计1152MB,还有96MB二级缓存、6MB一级缓存。Bergamo(贝尔加莫):Zen4c架构,最多128核心,最高400W。Siena(锡耶纳):Zen4c架构,最多64核心,最高225W,SP6封装,单路,6通道DDR5,96条PCIe5.0。其中,Bergamo、Siena随时可以发布,就看AMD如何选择了,预计6月份登场。Genoa-X也已经基本就绪,本季度内就能做好发布准备。Zen5霄龙的系列甚至更加丰富,架构也分为标准版Zen5、精简版Zen5c:Turin(都灵):标准版,升级到最多128核心,TDP峰值达到500W,预计2024年第三季度发布,顺利的话可能提前到二季度甚至一季度。Turin-X(都灵-X):3DV-Cache缓存版,加上原有三级缓存总容量达1536MB,预计原生512MB、堆叠1024MB。TurinDense(都灵紧凑版):Zen5c,最多192核心,最高500W,预计2024年第二季度量产并发布。对手是IntelSierraForest,纯小核,144核心。可以看到,Zen5c的进度甚至比Zen5还要快,AMD显然是很重视新对手的。TurinAI(都灵AI版):一条新的产品线,专门服务AI加速,Zen5c,更多规格不详,预计2024年第三季度发布。Sorano(索拉诺):Siena的继任者,Zen5c,最多还是64核心、225W,预计2024年第四季度发布。有趣的是,Zen5霄龙将先于锐龙发布,后者代号GraniteRidge,还是6-16个核心,TDP范围还是65-170W。Zen5的锐龙8000系列预计最快2024年上半年发布,3D缓存版则有望至少在2024年底纸面发布。至于更下一代的Zen6,最早有望在2025年第四季度登场。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359963.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1359963.htm

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AMDZen5移动版锐龙8000兵分四路:16大核、8+4大小核在笔记本上,锐龙7000系列产品线非常多,锐龙8000系列也不少。最高端是StrixHalo(Sarlak),它和对应的桌面级锐龙8000系列一样都chiplet小芯片设计,最多16个Zen5核心。但不同于现在的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心,CCD、IOD原封不动,StrixHalo将会重新设计IOD部分。正因为如此,核显部分将扩大到多达40个CU单元,架构也升级为RDNA3.5。代价就是功耗范围将提高到55-120W,而命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。次旗舰一级的代号FireRange,它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版,把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。它也是16个Zen5大核心,但核显规模不详,热设计功耗则稍微放宽到55-75W。高端定位的是StrixPoint,按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列,单芯片。大小核设计,最多4个Zen5、8个Zen5c,总计12核心,但是一如Zen4、Zen4cDe关系,Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集,后者只是精简一部分缓存,缩小面积。核显也升级为RDNA3.5,最多16个单元。热设计功耗范围28-54W。最低端的是HawkPoint,单芯片,应该叫做锐龙8040U系列,还是Zen4架构,最多8核心,搭档12CU单元的RDA3核显,热设计功耗范围28-54W。换言之,这就是锐龙7040HS系列的马甲,但频率应该会有所提高。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374125.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1374125.htm

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AMDZen5锐龙8000第一次露面:冲上6GHz功耗不变根据第三方曝料,锐龙8000还是最多16核心32线程,二三级缓存不变,一级缓存从64KB增加到80KB,加速频率预计可达5.8-6.0GHz,热设计功耗最高仍然是170W。如果顺利的话,Zen5IPC(可理解为同频性能)将比Zen4提升多达19%,再加上更高的频率,相当值得期待。[email protected]、[email protected]两个项目中都出现了一款新的AMD处理器样品,编号100-000001290-11_N,家族序号为Family25,不同于Zen3/4使用的Family24,可以判断就是新的Zen5。规格方面,都是8核心16线程,缓存显示1MB,应该对应单个核心的二级缓存,但看不到频率信息。有趣的是,搭配显卡也都是新的,一个是不合常理的RX7900GRE,16GB显存,另一个没有具体型号,12GB显存,疑似RX7800/7700系列的一员。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364215.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1364215.htm

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AMD锐龙AI300真身被扒出:四个Zen5+八个Zen5c首批两款高端型号,其中锐龙AI9HX370配备12个CPU核心、16个GPU核心,锐龙AI9365则是10个核心、12个GPU核心。有趣的是,AMD拿出了一颗锐龙AI300处理器的裸片,依稀可以看到内部结构。仔细辨别可以看出,它有12个核心,但大小和结构明显不同,初步确认左下角的四个是Zen5,上边两组共八个是Zen5c。Zen5和中间的一组Zen5c之间是16MB三级缓存,两组Zen5c之间则是8MB三级缓存,合计24MB。显然,AMD在这一代全面普及了两种核心,而上代只有最入门级的两款才是。CPU核心与三级缓存的右侧是GPU核心,能够分辨出八组WGP单元,也就是16个CU核心,还有两组前端以及非核心部分。NPU核心则在右下角,而底部是内存控制器与物理层。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434089.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434089.htm

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AMD锐龙8000处理器最新情报Zen5IPC增幅高达19%代号GraniteRidge的Zen5锐龙8000,最大仍旧是16核设计,每个物理核心可承载两条逻辑线程。值得关注的是,L1(一级缓存)从Zen4的64KB增加到80KB,不过L2/L3则和Zen4保持一致,仍旧是1MB/核和32MB/CCD。热设计功耗最高170W,频率提升到5.8~6GHz。最终,Zen5锐龙8000的IPC性能将比Zen4锐龙7000提升19%。当然,最终能坐实多少,我们不妨拭目以待,保持关注。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364035.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1364035.htm

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