最新传闻描述三星Exynos 2400研发进展 称其为 "最先进的移动芯片"

最新传闻描述三星Exynos2400研发进展称其为"最先进的移动芯片"来自RGcloudS的最新消息称，Exynos2400的最终规格和封装方式仍在三星各部门之间进行协商。然而，根据他所听到的消息，即将推出的SoC据说将降级为"I-Cube"技术。如果您对这个术语不熟悉，韩国巨头已经提供了有关这种集成技术的一些细节，称这是一种将一个或多个芯片水平放置的方式："三星的I-Cube是一种异构集成技术，它将一个或多个逻辑芯片（CPU、GPU等）和多个高带宽内存（HBM）芯片水平放置在硅插层之上，使多个芯片在一个封装中作为单芯片运行。"然而，有传言称Exynos2400将采用Fo-WLP（即Fan-out晶圆级封装方式）量产，这种封装方式在降低芯片厚度的同时提高了能效。现在看来，出于节约成本的目的，三星可能会转而采用I-Cube集成工艺，但这一决定在芯片发布时的优势如何还有待观察。在我们之前对Exynos2400的报道中提供了在GeekbenchCompute运行中与苹果M2相当的基准测试结果，但与商用机型能够达到的结果相比，这些数据往往被夸大了。目前三星旗舰芯片组的潜在上市细节还没有公布，但我们会继续关注。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370629.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370629.htm

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新传言称三星Exynos 2400将配备10核CPU Xclipse 940 GPU计算单元翻倍

新传言称三星Exynos2400将配备10核CPUXclipse940GPU计算单元翻倍跟高通骁龙8Gen3对比，三星Exynos2400多了两颗A520小核，超大核和大核数量保持一致，CPU频率略有差异。另外，Exynos2400采用Xclipse940GPU，与Exynos2200中的Xclipse920GPU相比，Exynos2400使用的GPU内核是上一代的两倍。值得注意的是，三星Exynos2400同样是纯64位设计，不再支持传统的32位应用。这颗Soc还集成了Exynos53005GModem，由GalaxyS24系列首发商用。按照惯例，三星GalaxyS24部分版本搭载自家的Exynos2400，部分版本搭载高通骁龙8Gen3。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378445.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378445.htm
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三星可能为Galaxy S24 FE开发"Exynos 2400+" 新SoC可将能效提高10%

三星可能为GalaxyS24FE开发"Exynos2400+"新SoC可将能效提高10%一位消息人士称，即将推出的SoC将提供更高的能效和其他优势。Exynos2400+还可以提高产量，降低三星在推出GalaxyS24FE时的制造成本。kro在X上提到的不多，但实指出，Exynos2400+的能效将提高5-10%，不仅如此，三星还将提高该芯片组的良品率。他还在帖子中说，该芯片将以"Exynos2400+"的名称上市，三星可能也会借助市场活动帮助消费者避免混淆此前推出的Exynos2400和即将推出的新产品。有了这一微小但至关重要的名称变化，潜在买家可能会认为他们买到的是更好的芯片。帖子还指出，三星Exynos2400+的良品率也将提高。更高的良品率意味着韩国代工厂可以用一个晶圆生产更多的芯片组，从而减少晶圆的总生产数量，降低总体成本。这一工艺对GalaxyS24FE绝对至关重要，因为后者的定位是"性价比"智能手机，而不是旗舰级手机。与普通的Exynos2400一样，三星可能会在Exynos2400+上使用"扇出晶圆级封装"（FOWLP）技术，通过保持低温来改善耐热性并提高多核性能。不过，Exynos2400在GalaxyS24系列中表现出色是因为三星为其每款机型都配备了热管，因此假设该公司为GalaxyS24FE配备了相同的冷却解决方案，我们就可以看到Exynos2400+也能取得同样的效果。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429619.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429619.htm
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消息称三星Exynos2400芯片将搭载10核CPU以三星产品的准确信息而闻名的IceUniverse透露，Exynos2400将是下一个三星旗舰移动处理器，该芯片组的CPU将结束以往八核架构，增加到10个核心，结构细节为：1个Cortex-X4+2个Cortex-A720（高频率）+3个Cortex-A720（低频率）+4个Cortex-520。目前还没有关于这款最终芯片组可能服务于哪款智能手机的信息，三星在去年夏季推出可折叠手机自成立以来一直使用高通芯片组。鉴于Exynos2100在2021年到达S21系列，Exynos2200在一年后跟进，有理由期待Exynos2400在12个月后用于GalaxyS24系列。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342899.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342899.htm
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三星高管暗示Exynos 2400将回归旗舰产品领域

三星高管暗示Exynos2400将回归旗舰产品领域三星公布了2023年的季度收入，在经历了一些部门的可怕损失后，该公司希望改变这种状况。这个消息不是来自别人，而是来自三星LSI的一位高管，Exynos系列正寻求在旗舰机领域回归。在财报电话会议上，一位三星高管说："MX（移动体验）部门是一个主要客户，旨在通过可应用于Galaxy系列所有细分市场的产品阵容来发展业务。当被问及GalaxyS24获得Exynos产品时，我们也在努力重新进入。"这不是我们第一次听到关于三星明年带着Exynos芯片组回归。过去一直有关于Exynos2400的传言，而且几乎每天我们都听到三星可能真的在GalaxyS24中使用该芯片组。最近的一个传言还表明，GalaxyS24最终可能在该设备的基本版本中使用Exynos2400，而Plus和Ultra版本将采用骁龙8Gen3。三星也可能在某些地区进行限量销售以试水，看看Exynos2400的性能是否比它的同类产品要好。当然，现在说什么都还为时过早，因为这些手机将在明年发布，我们还有时间才能确定。有一件事是肯定的，在今天的盈利电话会议之后，可以说三星更专注于为智能手机提供更好的Exynos芯片组。在糟糕的Exynos2100和2200之后，该公司真的需要一场胜利，这可能是真正提供与骁龙产品一样好的产品的正确时刻。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1357075.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1357075.htm
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三星Exynos 2400正式发布 支持双向卫星通信 CPU性能提升70%

三星Exynos2400正式发布支持双向卫星通信CPU性能提升70%尽管前几年发展的不太好，但是三星处理器也开始发力了，在今天召开的SystemLSITechDay2023活动中，三星展示了多项新的半导体技术和芯片，而其中的主角自然非Exynos2400处理器莫属。据介绍，Exynos2400采用1+2+3+4的十核心设计，其中包括1个3.1GHz的ARMv9Cortex-X4核心、2个2.9GHz的ARMv9Cortex-A720核心，以及3个2.6GHzARMv9Cortex-A720核心、4个1.8GHzARMv9Cortex-A520核心。三星表示，其CPU性能相比上代产品Exynos2200提升了70%，AI处理能力提升了14.7倍。值得注意的是，Exynos2400使用了ArmV9.2核心，也就意味着仅支持64位应用，这点应该和骁龙8Gen3处理器采取了同样的策略。在GPU方面，Exynos2400搭载了基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse940GPU，其图形计算单元数量是RDNA2的两倍。三星声称Xclipse940GPU改进了游戏和光线追踪性能，并且在现场演示了Exynos2400大幅改进后的光线追踪功能，通过光线追踪技术（包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染），大幅增强了游戏的真实感。除此之外Exynos2400还专门针对手机优化了AI性能，进一步增强AI场景应用，借助芯片可以实现在本地通过文本生成图片。Exynos2400还支持双向卫星通信功能，三星与SkyloTechnologies共同展示了该功能的视频，意味着S24系列手机也将有双向卫星通信功能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388355.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388355.htm
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传三星Exynos 2400 将具备多项优势 GPU比A17 Pro更强、散热管理得到改进

传三星Exynos2400将具备多项优势GPU比A17Pro更强、散热管理得到改进Exynos2400采用三星增强型4nm工艺量产，不仅提高了产量还提升了性能。尽管在之前泄露的GeekbenchOpenCL基准测试中，Exynos2400的性能与骁龙8Gen3相当，但其与AMD合作生产的Xclipse940GPU显然比A17Pro更快。三星最新的芯片组也采用扇出型晶圆级封装技术（简称FOWLP）进行了量产。对于那些不了解FOWLP技术的人来说，与传统封装相比，FOWLP技术使三星等公司能够提供更小的封装尺寸，并提高热性能和电气性能，同时在不增加芯片尺寸的情况下增加触点数量。改用这种技术还能让Exynos2400的芯片更薄，从而获得更好的热性能。与台积电相比，三星的代工厂一直被批评在能效方面逊色于台积电，因此听到这些多方面的改进后，我们更希望看到SoC的实际应用。不过话说回来，我们过去也曾对Exynos2200充满期待，因为据说它的Xclipse920GPU会让竞争对手望尘莫及，但后来的结果却让我们大失所望。综上所述，请谨慎对待所有这些传言，我们将为您提供更多最新消息。三星将于下个月一月中旬发布GalaxyS24系列，不久我们就能看到这些说法的准确性了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404489.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404489.htm

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