半导体资本支出骤降 代工巨头扩张速度减缓
半导体资本支出骤降代工巨头扩张速度减缓实际上，早在去年底就有行业机构预测，随着全球通货膨胀及经济疲软，2023年全球半导体行业将进入产能周期下行阶段。对此，半导体厂商相继调整了原有的扩张计划，大幅削减2023年预算。资本支出骤减，半导体市场仍未回暖不过从上图来看，各领域企业的发展曲线走向不一。大幅削减资本支出的公司通常是与PC和智能手机等消费电子市场相关度较高，而这两个市场在2023年陷入低迷。IDC数据预测，2023年PC出货量将下降14%，智能手机将下降3.2%。个人电脑的衰退很大程度上影响了英特尔和内存公司。智能手机的疲软主要影响台积电（苹果、高通、联发科等是其最大的客户）以及内存公司。可见，市场不景气，消费电子市场低迷，许多客户砍单，台积电和存储芯片厂商业绩承压。值得注意的是，三星、台积电和英特尔等三大支出方，2023年资本支出将占半导体资本支出总额的60%左右。代工巨头扩张速度减缓TrendForce集邦咨询发布报告指出，2023年第一季度晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季度将蔓延至第二季度。受此影响，各晶圆代工厂第一季度至第二季度产能利用率表现均不理想，第二季度部分制程产能利用率甚至低于第一季度。预估2023年晶圆代工产值同比减少4%。对此，各晶圆代工厂纷纷缩减2023年用于设备采购等的资本支出，产能扩张速度减缓。今年4月，台积电在法说会中预期，2023年全年资本支出在320亿-360亿美元区间，低于2022年的363亿美元，为近八年来首次年度资本支出出现下滑。台积电财务长黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划均以客户未来数年需求及成长为考量，因应短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划。有多位业内人士认为，如果台积电释放出下修今年资本支出的消息，不仅意味该公司投资态度相对审慎，也透露出半导体市场情况确实不如预期。其实早在去年，台积电便已启动了资本支出下修动作。尽管台积电2022年资本支出为363亿美元，创下历史新高，但其此前曾预估2022年的资本支出规划是400亿至440亿美元，因受全球经济下滑及新冠疫情等因素影响，去年支出已进行下修。在芯片需求下滑，厂商的业绩普遍受到影响的大背景下，台积电2023年第一季度营收也出现了下滑，以美元计算，台积电Q1收入为167.2亿美元，同比下降4.8%，环比下降16.1%，这一数字勉强达到台积电此前的预期值（167亿美元到175亿美元之间）。据了解，由于苹果和联发科等企业大量砍单，加上AMD、英伟达、高通和英特尔等企业下单也较为保守，台积电产能利用率持续下降。台积电表示，2023年的营收表现受到了整体经济形势衰退和客户因终端市场需求疲软进行的调整影响，进入第二季后，预期台积电的整体业绩会持续受到客户库存调整的影响。与此同时，台积电下调了2023年全年的营收预期，从原来的微幅增长改为下滑1%-6%，终止了连续13年的增长势头。反映到建厂扩产方面，有供应链消息指出，台积电在中国台湾高雄、南科、中科与竹科的多个扩产项目将全面放缓，产能重新调配。原本台积电计划于高雄建两座厂房，包括7nm及28nm，但继高雄厂7nm厂房因智能手机和PC市场需求疲软影响计划宣布暂缓后，市场传出28nm项目也推迟，高雄工厂的相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，而该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。此外，被台积电寄予厚望的3nm也由快进模式进入缓慢扩张模式。原计划2023年量产的Fab18厂P7现已延至2024年，2023年下半原定单月6万片产能也将会减少。值得一提的是，尽管台积电众多中国台湾厂房建设按下了“暂停键”，但美国亚利桑那州与日本熊本的海外建厂计划仍将持续推进。而台积电也已传出向供应链表明未来一年，将以在美国、日本建厂为主,在中国台湾扩产放缓的计划。不过，台积电在晶圆代工市场的份额并未下滑，甚至还有小幅提升。研究机构的数据显示，在今年一季度，全球前十大晶圆代工商营收273.3亿美元，环比下滑18.6%。在前十大晶圆代工商273.3亿美元的营收中，台积电份额最高，在这一季度的份额环比提升1.6个百分点，达到了60.1%。而相比之下，三星电子一季度在晶圆代工上的营收为34.46亿美元，环比下滑36.1%，他们在前十大晶圆代工商总体营收中的份额也有下滑，降至12.4%，较上一季度下滑3.4个百分点。三星拥有部分iPhone、Android新机零组件拉货动能，稍微抵销客户修正幅度与先进制程订单流失缺口。但值得留意的是，TrendForce观察三星7纳米以下先进制程客户高通、英伟达等旗舰新品转单出走，但尚无量体相当的新客户填补产能，将导致三星2023全年先进制程产能利用率约60%处低水位，营收成长动力恐不足。不过，三星近期公布了一项支持代工业务的计划，旨在超越市场领导者台积电。三星计划在2025年之前为手机零部件引入先进的2纳米生产技术，并扩大应用范围。为了支撑代工业务的扩大，三星还计划增加位于韩国平泽市和美国德克萨斯州泰勒市的生产产能。这将有助于满足客户对芯片的不断增长需求，并提供更快速、高效的代工服务。联电总经理王石表示：“2023年第一季度，随着客户持续消化库存，联电的业务受到晶圆需求疲软的影响。晶圆出货量环比下降17.5%，制造产能利用率降至70%。”进入2023年第二季度，由于整体需求前景依然低迷，预计客户将继续调整库存，晶圆出货量预计将持平。同时，联电声称继续采取严格的成本控制措施，并尽可能推迟部分资本支出，以确保短期商业周期的盈利能力。去年，格芯（GlobalFoundries）裁员超过800名员工，占公司全球约15000名员工的5.3%。随着全球半导体产业进入下行周期，格芯也开始削减资本支出，放慢扩产进程。相比其他代工厂缩减资本支出，中芯国际是主要代工厂中少数没有降低资本支出的公司，其2023年资本开支计划与2022年相比大致持平。从历史业绩来看，中芯国际2022年年度营收、净利润均创历史新高，增长主要是由于销售晶圆的数量增加及平均售价上升。展望2023年，由于半导体行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。中芯国际预计2023全年销售收入同比降幅为低十位数，折旧同比增长超两成。但其资本开支计划与2022年相比大致持平，主要用于产能扩产和新厂基建。据了解，近年来中芯国际连续推动中芯深圳、中芯临港、中芯京城、中芯西青四大工厂建设，这四大工厂建成后，中芯国际产能势必会有显著提升。中芯国际也表示，持续投入过程中，毛利率承受高折旧压力，公司会始终以持续盈利为目标，努力把握产能扩建节奏，保证一定的毛利率水平。此外，世界先进召开法说会时也表示，为顺应半导体景气周期进入修正循环阶段，2023年公司资本支出将降至约100亿元新台币，较去年大减48.45%。世界先进营运长尉济时指出，此次资本支出调整主要由于半导体景气周期进入修正循环阶段，因而延后了部分设备的移入时间，同时进行成本控制。未来公司将与客户、供应商间紧密沟通合作，以积极管理设备到货时间。然而，尽管全球半导体2023资本开支下行，但晶圆代工市场在行业中的比重却在提升。与此同时，由于终端系统设备数量和单机算力不断提升等因素，先进制程工艺产能需求仍然保持上升趋势，全球晶圆代工板块2023年占半导体产业整体资本开支的比重将攀升至42%。存储芯片厂商削减力度最大在总体经济形势不佳、高...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370853.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370853.htm
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