三个月内Intel CEO连续访华:长期扎根中国 关键看行动

三个月内IntelCEO连续访华:长期扎根中国关键看行动期间,Intel推动正式成立绿色计算机标准工作组,与吉利极氪汽车签署战略合作,一系列重磅进展凸显了Intel对于中国市场的重视。时隔三个月,2023年7月,基辛格又一次访华,同样行程满满,辗转成都、北京等地出席了一系列重要活动。无论是参加Intel成都基地20周年庆典、与多家客户和政府高层交流合作、出席第十四轮中美工商领袖和前高官对话,还是在中国市场推出第二代GaudiAI加速器、推进中美青年创客大赛,基辛格和Intel的一系列举措,都彰显了Intel在中国长期发展的坚定信心与承诺。Intel成都基地20年:全球首屈一指的半导体制造集群如何看出一家高科技半导体企业对某地市场的重视程度?关键不是市场给你贡献了多少营收,而是你给市场有多大的投入力度,尤其是重资产、长投资的工厂,无疑是一个核心指标。Intel成都工厂,更确切说是Intel成都基地,当属个中代表。Intel成都基地有多么强大?它已经是Intel在全球最大的封装生产基地、最大的芯片封装测试中心之一、全球三大晶圆预处理工厂之一。Intel成都基地有多么关键?它贡献了Intel大约一半的移动设备处理器。2003年8月27日,成都从8个国家的10多座城市中脱颖而出,接下了Intel投资3.75亿美元的芯片封测工厂项目。Intel成都基地于2004年奠基开始建厂,2005年一期竣工,2006年二期即迅速竣工,2009年又第三次追加投资,并整合在上海的封装测试产能,从一个单独的工厂变成了一座综合性的基地。2012年,Intel成都基地下线了第10亿颗芯片,同时迎来了中国西部地区分拨中心。2014年,Intel成都基地全面升级,首次引入最新的高端测试技术,并于2016年实现集芯片封装测试、晶圆预处理、高端测试技术于一身的高科技制造集群。Intel成都基地虽然不直接生产晶圆,依然是Intel整个制造链条中极为关键的一环,技术含量满满。随着不断升级,这里已经是全球首屈一指的半导体制造基地,带动了西南地区乃至整个中国半导体行业和社会经济的快速发展,也是绿色可持续发展的标杆。同时,Intel成都基地始终没有忘记社会的企业责任,比如新冠疫情期间,Intel成都基地始终保持全球90%的订单准时发货,供应链无间断运营。尤为值得一提的是在2020年3月份,疫情爆发初期,Intel成都基地就曾用4天时间,紧急生产交付了呼吸机所用的2万颗芯片,满足急救所需。2022年9月,四川泸定发生6.8级地震,Intel中国捐资200万元支持抗震救灾、灾后重建工作。基辛格在成都表示,长期以来,Intel成都业务保持稳定运营和成长,在公司全球供应链当中占据重要位置,良好发展环境更加坚定了Intel在蓉发展的信心决心。未来,Intel成都基地将聚焦城市发展所需,充分发挥自身产业链等方面优势,坚持绿色低碳可持续发展理念,助力成都构建现代化产业体系,实现互利共赢发展。拜访多家核心客户:Intel中国2.0时代加速Intel在中国已经进入2.0时代,始终秉持植根中国、服务中国的理念,推动共同发展,而随着Intel中国战略的升级,Intel正在以更强的领导力、更整合的本地运营,更深入本土,为客户、为产业、为社会创造价值。Intel中国2.0的核心精髓之一,就是更加以客户为中心,通过提供全面解决方案和定制化服务,更好地满足中国客户需求。此次中国行,基辛格也与多家客户进行了深入交流。7月12日,基辛格一行到访紫光集团旗下新华三集团北京总部,参观新华三望京体验中心并进行深入交流,详细了解新华三的业务布局、市场成绩、软硬件研发实力和解决方案能力,以及双方在计算、存储、网络、安全、云智、终端等领域的合作成果。新华三是Intel在中国最重要的客户和合作伙伴之一,也是全球战略生态合作伙伴,其强大的产品研发和系统工程能力,对于Intel硬件和软件技术在数字化领域的应用,起到了关键性的推动作用。比如算力基础设施方面,H3CUniServerG6系列服务器,基于第四代Intel至强可扩展处理器,通用算力提升53%;OTII-E模块化边缘服务器标准和产品,大大提升了边缘计算效率;UniServerR4900PEG6节能增强服务器,业界首款采用Intel供电汇流条节能技术PowerCorridor,整机可节约功耗12W;UniServerR5500G6系列AI服务器,将适配Intel第二代AI加速器HabanaGaudi2。比如智能终端领域,新华三联合Intel打造了全球首个x86架构下支持双系统高清智慧大屏“三云屏”,支持Windows、Android,8K全链路覆盖显示、视讯等。比如商用终端,Ultra14T高端商务轻薄本基于Intel13代酷睿,支持vPro并通过Evo严苛认证。同一天,基辛格一行又马不停蹄地与超聚变董事长兼CEO刘宏云等管理团队在北京会面,共同探讨绿色数据中心创新,以及人工智能算力时代下的深度合作。多样性算力需求大爆发的同时,芯片功耗也在倍数级增长,绿色高效的算力基础设施成为首选。超聚变是Intel重要的合作伙伴,当前双方正在全液冷技术、XPU全方位项目、操作系统、数据库等多领域展开全方位合作。AI加速器登陆中国:极高性价比首选值得一提的是,就在基辛格访华期间,Intel还给中国带来了一份“大礼”:性能强劲、性价比极高的第二代AI加速器:HabanaGaudi2。如今是一个对AI算力需求空前的时代,但绝大多数AI加速器就一个字“贵”,尤其是关注度非常高的NVIDIAA100/H100GPU加速器,动辄十几二十多万元,无论个人开发者还是大规模基础设施建设,都意味着高昂的成本,性价比非常低。IntelGaudi2加速器不但拥有极高的深度学习性能、效率,最大优势就是极高的性价比,对于中国用户来说堪称大规模部署AI的上佳之选,可以满足大规模语言模型、生成式AI模型的强算力需求。权威的AI性能基准测试MLPerfTraining3.0的最新结果显示,IntelGaudi2加速器联合Intel第四代至强可扩展处理器,已经成为唯一能够可靠取代NVIDIAGPU的方案。当前在BF16数据类型下,四种不同模型上的性能,IntelGauid2加速器的性能表现均优于NVIDIAA100,而且价格更便宜。第三季度,Gaudi2加速器还会加入对FP8数据类型的软件支持,以及更多新功能,性能将有一次的明显飞跃,预计性价比也将超越NVIDIA最新一代的H100。得益于Intel强大生态的支撑,Gaudi2加速器正在获得越来越多中国合作伙伴的支持,包括美团、百度智能云、浪潮信息等等,以及基辛格此次拜访的新华三、超聚变。与政府、行业领袖深入交流:企业界可以成为中美桥梁除了在技术方面与中国积极深入合作、参与推动数字化转型,Intel也始终不遗余力地推进中美关系,践行科技企业应尽的责任。7月10日,四川省委副书记、省长黄强在成都会见了基辛格一行,对黄基辛格首次来川访问表示欢迎,对Intel公司扎根成都20年来对四川发展做出的贡献表示感谢,并简要介绍了发展情况特别是独特的机遇和优势。7月10日,四川省委副书记、成都市委书记施小琳,成都市委副书记、市长王凤朝会见了基辛格一行,对基辛格一行来蓉交流表示欢迎,对Intel成都工厂稳步发展和取得的成绩表示祝贺。7月11日,国家副主席韩正在北京会见了包括基辛格在内的出席第十四轮中美工商领袖和前高官对话的美方代表。7月11-12日,第十四轮中美工商领袖和前高官对话在北京举行。作为美国全国商会中国中心顾问委员会主席,基辛格等20余位政商学界代表出席对话。在参加此次对话前,基辛格就曾表示,企业界可以扮演桥梁的角色,助力对话与合作。此次对话中,美方代表也认为示,美中经贸关系对于双方都至关重要,...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371337.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1371337.htm

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Intel CEO基辛格第一次以新身份访华:中国的增长让我兴奋!

IntelCEO基辛格第一次以新身份访华:中国的增长让我兴奋!基辛格已经先后近50次访问中国,这是第一次作为CEO而来。演讲期间,他特别回忆起了2018年的IDF上海信息技术峰会上,自己以CTO的身份来华,并在主题演讲中引用了美猴王与金箍棒的比喻。基辛格表示,Intel的计算架构就像金箍棒一样具有可扩展性,既可以打造出大型超级计算机、AI训练设备,也可以内置到手环、助听器等超小型设备中,这就是技术的力量。基辛格认为,我们正处在万物数字化的时代,科技改变着我们生活的各个方面,而芯片是让这一切得以发生的驱动力。为此,Intel正在打造五大超级技术力量,也就是无所不在的计算、无所不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感与感知,彼此结合相互促进,助推数实融合,构建可持续发展的未来。基辛格强调,Intel2030年实现全球业务100%使用可再生电力、2040年实现全球业务温室气体净零排放的两大承诺,始终坚持不动摇。Intel还将通过节约600亿加仑的水和资助外部水体修复项目,实现净正用水量,并实现垃圾零填埋。在演讲中,基辛格多次提到中国,尤其是中国生态伙伴在可持续发展方面的积极目标让Intel深受鼓舞,Intel也将继续利用在PC、数据中心、智慧边缘等领域的技术和专长,支持中国数字经济发展和可持续发展目标,“创造改变世界的科技,造福地球上每一个人”。数据显示,在过去20年里,Intel中国的碳足迹降低了80%以上,仅仅在2020-2021年,Intel中国在运营中就节约了近2200万度电力。近期,Intel联合联想、戴尔、惠普、华硕等伙伴,推出了首批基于绿色PC理念的产品,显著减少碳足迹,材料再利用率提高到90%以上,并牵头制定了绿色PC标准,预计将很快发布第一期行业报告。在边缘数据中心,Intel推动冷板液冷计数成为中国的行业标准,采用浸没式液冷计数后,比传统风冷技术可将散热效率提高15-20%。基辛格提出,改变世界的众多数字技术,来自Intel尔和中国产业伙伴的共同努力,Intel也非常看好中国市场,中国的增长非常令人振奋。Intel数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立,围绕处理器硬件、系统及软件与工具创新,分享了Intel在数据中心领域的可持续发展具体举措和成果。中国信通院的数据显示,截止到2021年底,全国已部署约520万个数据中心机架,过去五年年均复合增长率达到30%,而到2022年底将增至670万架。与此同时,数据中心的用电量已经占到全国总用电的2.6%。Intel今年发布的第四代至强可扩展处理器(SapphireRapids),制造过程中使用的电力90%都是可再生能源,而在技术层面,新增加的电源优化模式可节省最多20%(140W)的功耗,内置的多种加速器可带来平均2.9倍的能效提升,尤其是AI负载能效,最多可提升14倍。Intel作为主要贡献者,联合20家生态伙伴,共同制定了数据中心冷板散热团体标准,从而降低产业与技术门槛,并共同推进浸没式液冷方案的创新与落地。同时,绿色数据中心技术框架2.0也在当天正式发布。它在1.0版本的基础上,从源头原材料和设计开始,全程贯彻可持续发展理念,通过可降解PCB、负责任材料计划、模块化服务器设计等,大幅降低数据中心整体生命周期的能耗,打造更低碳节能的解决方案和参考设计。第三点,Intel在软件与工具方面也持续投入。比如智慧节能解决方案,基于AI人工智能、Intel服务器平台技术,通过软件和AI模型进行预测和干预,提高存量、新建数据中心的整体能效。在某电信运营商的大数据业务系统POC中,该方案在至强SoC层面上就节省了28.6%的能耗。Intel还有一系列基于遥测感知(TelemetryAware)的系统调度方案,可以更精细地管理数据中心,做到更好的节能配置。陈葆立还分享了Intel至强平台未来三年的路线图,快科技此前已经为大家做过详细介绍。其中最大亮点是预计明年上半年推出的SierraForest,将是Intel第一款采用E核设计的数据中心处理器,单路最多144核心,同时它也是第一款基于Intel3先进工艺的产品。到2025年,Intel的第二代E核产品ClearwaterForest,将会升级到Intel18A工艺,从而达到Intel四年内推进五个制程节点战略的高潮!Intel中国区客户端与分销平台业务部总经理宗晔,在演讲中阐述了Intel如何与行业合作,从“设计、制造、使用、回收”四大关键环节全程发力,落实“从摇篮到摇篮”全生命周期的低碳绿色PC理念,推动PC产业低碳可持续发展。对于Intel倡导的绿色PC,快科技此前也已有深入报道。事实上,PC厂商都已经在可持续发展方面贯彻多年,取得了不少成果。比如宏碁的海洋回收材料机身、新颖环保材料,比如华硕的全球运营可再生能源,比如戴尔的低碳环保原型机,比如惠普在整个运输环节首先采用秸秆类托盘,比如联想的零原生塑料理念优先考虑高比例采用回收塑料,比如同方得多个国家重点相关项目以及绿色节能PC。IDC数据显示,现在全中国的PC拥有量多达约2.25亿台,笔记本、台式机各占一半,它们每年的碳排放量相当于消耗1500万吨标准煤,或者3700万吨标准汽油。这些资源消耗可以让我们沿地球赤道飞行700万圈,需要种植6万平方公里冷杉才能代偿,相当于3个北京的面积。Intel中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威,则分享了Intel在新基建三大网领域(能源网/交通网/信息网),通过网络与边缘技术,打造的低碳节能解决方案。他指出,数字化是提高效率的手段,而提高效率就是可持续发展的一个关键。Intel在网络边缘和通信领域做的其实就是三件事情:一是立足本行,做好芯片、软件,服务客户做出更多、更好、更高效的设备。二是和客户一起,做出满足行业需求的解决方案,更好地支撑数字化发展。三是生态链合作伙伴一起,看清楚未来需要什么,更好地满足今天和未来的需求。↑↑↑一呼百应,这就是Intel以下是现场展区体验环节,既有数据中心服务器领域的开放通用服务平台(OCSP)、浸没式液冷、冷板散热,也有绿色PC、环保设计PC与包装等等。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354863.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1354863.htm

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IntelCEO亲口承认:NVIDIA确实是AI的王者遥遥领先数据中心方面,原定年底发布的第五代可扩展至强EmeraldRapids,将提前到第三季度。消费级方面,MeteorLake被视为又一个“迅驰”,将真正开启AIPC时代,这也是它被叫做酷睿Ultra的重要原因之一。加速器方面,Intel刚刚在中国发布了特供版Gaudi2,并且已经拿到了下一代Gaudi3的首样片,计划2024-2025年发布,带来2倍性能提升。而谈到AI,就回避不了NVIDIA,基辛格倒也十分大方地承认了对手的领先。他说,NVIDIA在AI领域干得非常漂亮,真的遥遥领先,必须承认他们超级努力,而且非常幸运,在合适的时间、合适的领域取得了突破。不过基辛格也指出,AI依旧很年轻,还有相当多的机遇,Intel也正在赢得客户,因为市场也需要不同的解决方案,需要更高的能效、更低的成本、更多的功能。有意思的是,基辛格再次暗示IntelIFS代工业务可能会为NVIDIA提供服务。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374873.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1374873.htm

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真金白银看好公司发展IntelCEO花费340多万增持自家股票如何让人相信公司高管是真心支持公司发展的?那就要看他是否拿出真金白银来买自家股票了,IntelCEO基辛格日前就花费50.1万美元,约合344万元人民币买入公司约1.5万股股票。自从2021年2月份接任IntelCEO一职以来,基辛格已经第三次购入Intel股票了,这次购买的金额也是三次中最大的,这次买入的价格是每股平均33.86美元。IntelCEO抄底自家股票也是个好时候,Intel股价最近几年来一直被华尔街看衰,自从基辛格担任CEO以来股价几乎腰斩,今年以来也跌了37%。基辛格是Intel老将,毕业之后就在Intel公司工作了,还担任过Intel第一任CTO首席技术官,有30多年的技术工作经验,还是Intel的486处理器架构师。2021年底的时候,基辛格在一次采访中表示,此前十年中前任CEO犯下的错误不可能一蹴而就解决,但是Intel现在已经触底反弹了,现在走的是上坡路,意味着Intel已经走向正轨了。除了CEO基辛格对Intel有信心之外,前不久的财报会议上,CFODavidZinsner也表示Intel要触底反弹了,“我们认为我们已经到了底部。”...PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309411.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1309411.htm

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IntelCEO公开邀请马斯克参观晶圆厂:之前曾喊话AMD不过,马斯克并未开回应,至少没有公开回应。很显然,如果能争取到马斯克的特斯拉成为自己的客户,Intel代工无疑会被注入强力的兴奋剂。当下,马斯克正在从NVIDIA、AMD购买大量的AIGPU加速器,用于机器学习、计算视觉、自动驾驶等各项业务,还在开发自己的DojoASIC。此前在Intel代工大会上,基辛格还曾邀请OpenAISamAltman,和这位“奥特曼”在台上进行了长时间的公开对话。就在近日,Intel从美国政府拿到了85亿美元的直接补贴自助,还有110亿美元的低息贷款,以及最多1000亿美元的25%免税。资金有了,工厂有了,就等宾朋满座了。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425012.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1425012.htm

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Intel为中国带来Gaudi2AI加速器唯一替代NVIDIAGPUIntel执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理SandraRivera在发布会上表示:“Intel致力于通过为客户提供广泛的硬件选择,并支持开放的软件环境,加速AI技术的发展。凭借包括至强可扩展处理器、Gaudi2深度学习加速器在内的产品组合,Intel正在降低AI的准入门槛,并强化客户在云端通过网络和智能边缘部署这一关键业务技术的能力,从而帮助构建中国AI的未来。”HabanaLabs成立于2016年,致力于研发世界一流的AI加速器,满足人工智能、深度学习计算快速发展的需求,创业初期就得到了Intel的投资,2019年12月被Intel正式收购。Habana的第二代加速器Gaudi2采用台积电7nm工艺制造,集成24个可编程的Tenor张量核心(TPC)、48MBSRAM缓存、21个10万兆内部互连以太网接口(ROCEv2RDMA)、96GBHBM2E高带宽内存(总带宽2.4TB/s)、多媒体引擎等,支持PCIe4.0x16,最高功耗800W。基于Gaudi2加速器芯片,Intel还设计了夹层卡HL-225B,采用标准的OAM封装接口,方便客户部署与使用。凭借高性能和高效扩展性,Gaudi2加速器可以满足大规模语言模型、生成式AI模型的强算力需求。↑↑↑Gaudi2加速器正面实拍↑↑↑Gaudi2加速器背面实拍(这个角度不多见吧)Gaudi系列加速器优异的深度学习训练吞吐量、推理速度性能,已经得到了业界领先机构、客户的普遍认可。比如,正是在第一代Gaudi加速器的加持下,亚马逊EC2DL1实例相比于在AWS云上运行NVIDIAGPU的同类实例,性价比高出多达40%。↑↑↑Gaudi2加速器现场演示多语言算法编程机器学习与人工智能开放产业联盟MLCommons在六月底公布的AI性能基准测试MLPerfTraining3.0的最新结果,更是进一步凸显了Gaudi2加速器的高性能、高性价比,联合Intel第四代至强可扩展处理器,已经成为唯一能够可靠取代NVIDIAGPU的方案。截止2023年6月,Gaudi2是除了NVIDIAH100GPU以外,向GPT-3大模型训练基准提交性能结果的解决方案。测试结果显示,面对要求极为苛刻的、1750亿参数的GPT-3模型,384个Gaudi2加速器上的训练时间仅为311.9分钟,而且从256个加速器到384个加速器,性能扩展幅度达95%,非常接近理想的线性提升。StableDiffusion训练上,Gaudi2加速器从1张卡到64张卡,扩展性更是达到了惊人的99%。此外,在计算机视觉模型ResNet-50(8个加速器)和Unet3D(8个加速器),以及自然语言处理模型BERT(8个和64个加速器)上,Gaudi2都取得了优异的训练结果。与去年11月提交的数据相比,BERT和ResNet模型的性能分别提高了10%、4%。值得一提的是,本次MLPerf3.0的Gaudi2结果以BF16数据类型提交,在四种不同模型上的性能均优于NVIDIAA100,价格更便宜。第三季度还会发布对FP8数据类型的软件支持与新功能,预计届时Gaudi2的性能将有明显飞跃,预计性价比将超越NVIDIAH100。Gaudi2加速器还得到了AI与机器学习开源软件供应商HuggingFace的采纳。其测试结果显示,从预训练BERT(NLP模型)到稳定扩散(流行的多模态模型)推理,再到1760亿参数的大型开源聊天模BLOOMZ的推理,Gaudi2的表现都领先于NVIDIAA100GPU。工欲善其事,必先利其器。为了充分发挥Gaudi2加速器的性能潜力,满足日益增长的生成式AI、大语言模型需求,Intel一直在同步打造高效、成熟的软件支持。比如说SynapseAI软件套件,针对Gaudi平台深度学习业务进行了优化,可以大大简化模型的开发与迁移,能够将当前基于GPU的模型业务和系统,快速迁移到基于全新Gaudi2的服务器SynapseAI集成了对TensorFlow、PyTorch框架的支持,并提供众多流行的计算机视觉和自然语言参考模型,能够满足深度学习开发者的多样化需求生态合作方面,IntelGaudi2加速器也正在遍地开花。本次发布会上,美团、百度智能云、浪潮信息均分享了其基于Intel软硬件产品组合的多样化智能业务进展。比如百度智能云,集成AMX加速引擎的Intel第四代至强可扩展处理器,为ERNIE-Tiny模型带来了多倍的性能优化。比如浪潮信息,正式发布了全新的AI服务器NF5698G7,6U高度,上层集成八颗Gaudi2加速器,互连总带宽达4.2Tb/s,下层双路56核心第四代至强可扩展MAX处理器,支持AMX、DSA等AI加速器。整体为全互联拓扑结构,支持业界主流AI框架、开发工具、大模型算法,可满足大模型训练张量并行数百GB/s的通信需求。该服务器还有极高的扩展性,节点间互连带宽最高达4800Gbps,支持RDMA网络计算和存储通信,并提供多达32条DDR5内存插槽、12条PCIe5.0x16扩展插槽。此外,新华三、超聚变等也都是IntelGaudi在中国的合作伙伴,生态规模正艺逐步扩大。↑↑↑可安装八颗Gaudi2加速器↑↑↑双路四代至强处理器...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370413.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1370413.htm

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Intel酷睿Ultra发布时间官宣 明年更有288核心

Intel酷睿Ultra发布时间官宣明年更有288核心IntelCEO帕特·基辛格在开幕主题演中表示:“AI代表着新时代的到来,让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言,这将带来巨大的社会和商业机遇,以创造更多可能,为世界上的重大挑战打造解决方案,并造福地球上每一个人。”基辛格特别强调了AI对于“芯经济”(Siliconomy)的强力推动——芯经济由Silicon(硅)、Economy(经济)两个词组合而成,代表在芯片和软件推动下不断增长的经济形态。半导体正是维系和促进现代经济发展的核心源动力,而更充足、更强大、更具性价比的处理能力,是经济增长的关键组成。数据显示,全球芯片产业价值已经达到5740亿美元,而由此驱动的技术经济(TechEconomy)价值约有8万亿美元,也就是芯片产业可以给经济发展带来多达14倍的成效。在这个无处不AI的时代,要想把AI真正落到实处,强大的硬件算力、丰富的开发工具这两只手都必须足够强有力,而这种软硬兼施的实力,正是Intel的看家本领。硬件方面,从通用CPU处理器,到GPU加速器,到集成NPU单元,再到AI加速器,Intel都在全范围拥抱AI。代号MeteorLake的第一代酷睿Ultra处理器,将于12月14日正式发布,首次集成NPU神经网络单元,拉开AIPC时代的大幕,通过云与PC的协作,从根本上改变、重塑和重构PC体验。酷睿Ultra还是Intel首次采用Foveros封装技术、Chiplet芯粒设计的消费级处理器,还会首次采用Intel4制造工艺,并集成独显性能的锐炫核显。大会现场,Intel展示了全新AIPC的众多使用场景。比如正在视频会议中的时候,如果有人来访,酷睿UltraPC就会智能提醒你。在你起身离开电脑、与客人说话的时候,PC会自动将两个场景分开,视频会议中的参会者听不到你和客人的对话,客人也听不到视频会议的内容,互不打扰。当你回到视频会议中,PC就会自动提炼你离开时的会议内容,甚至帮你翻译不同的语言。所以,摸鱼终极神器?比如非常流行的AI对话与辅助工具,在酷睿UltraPC上既可以通过GPT联网运行,也可以通过IntelOpenVINO离线运行。在离线状态下,无论是帮你回答日常问题,还是提炼工作内容,包括撰写邮件,都不在话下。创业公司Rewind甚至可以帮你在视频中搜索过往内容。事实上,不少AI创业公司已经在使用酷睿Ultra加速自己的业务。比如DeepRender,开发了全球首个实时神经视频压缩技术,可以利用AI加速,获得同等码率下更清晰的视频画质。宏碁也展示了一款基于酷睿Ultra处理器的笔记本,在轻薄的身材下就可以轻松完成各种AI任务。宏碁COO高树国表示,宏碁与Intel团队合作,通过OpenVINO工具包,共同开发了一套宏碁AI库,可以充分释放酷睿Ultra平台的性能潜力。Intel还大方地公布了酷睿处理器后续路线图,明年将会看到下一代ArrowLake,升级为Intel20A制造工艺,并现场展示了一批测试芯片。这将是Intel首个应用PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管的制程节点,意义重大,将按计划在2024年做好投产准备。再往后的LunarLake继续使用Intel20A工艺,预计重点升级架构。Intel甚至全球首次现场展示了LunarLake的实际运行,表明进展相当顺利。继续往后是PantherLake,制造工艺继续升级为Intel18A,将在2024年拿到实验室样片,2025年推向市场。在服务器和数据中心端,12月14日将会正式发布代号EmeraldRapids的第五代可扩展至强,也就是和酷睿Ultra同一天。EmeraldRapids可以视为现有第四代SapphireRapids的一个升级版本,平台兼容,Chiplet设计由四芯片简化为双芯片,但增加到最多64核心128线程,在同样的功耗水平下提供更高的性能和存储速度。2024年上半年,Intel将推出全部采用E核能效核的SierraForest,此前披露最多144核心144线程,现在又宣布,SierraForest还可以通过双芯片整合封装的方式,做到288核心288线程,预计可使机架密度提升2.5倍、每瓦性能(能效)提高2.4倍。紧随其后的是全部采用P核性能核设计的GraniteRapids,AI性能对比四代至强预计可提高2-3倍。SierraForest、GraniteRapids都会采用Intel3制造工艺,已经完成了样片,今年下半年就能做好投产准备。到了2025年,我们将看到代号ClearwaterForest的再下一代至强,和SierraForest一样采用能效核设计,保持平台兼容,但升级为Intel18A制造工艺。Intel正全力推动四年五个工艺节点的战略,它们既用于自家产品,也会用于外部客户代工,也就是Intel代工服务(IFS)。其中,Intel4将在酷睿Ultra处理器上首发,目前已投入量产,正在提升产能。Intel3不会出现在酷睿上,而是仅用于至强,包括明年的SierraForest、GraniteRapids,目前已经做好了投产准备。Intel20A主要用于消费级产品,包括ArrowLake、LunarLake,将按计划在2024年做好投产准备。Intel18A预计会成为一代主力,消费级的PantherLake、服务器级的ClearwaterForest都会用它,外部代工也已经拿下了Arm、爱立信等客户。目前,Intel已经向代工客户发放了18A工艺PDK(工艺设计工具包)的0.9版本,距离正式版只有一步之遥。多个测试芯片项目也都在进行中,预计2024年可以拿到实际硅片,2025年投产。有趣的是,Intel首次在工艺路线图上列出了18A之后的三代工艺,分别临时称之为Next、Next+、Next++。其中,18A之后的下一代,将首次正式使用ASML的全新高NAEUV光刻机。为了推进多代工艺快速演进,Intel可是砸出了大量的真金白银,仅仅在美国就会投资多达1000亿美元,升级位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州的晶圆厂。美国之外,Intel要在德国要建设新的晶圆厂,在波兰、马来西亚建设新的封测厂。AI加速器方面,Gaudi2已经落地,在中国也正全力推进应用。下一代的Gaudi3将把制造工艺从7nm升级到5nm(预计还是台积电),带来的性能提升堪称一次飞跃:BF16算力提升4倍,计算性能提升2倍,网络带宽提升1.5倍,HBM高带宽内存容量提升1.5倍。从示意图上看,Gaudi3的主芯片将从单颗升级为两颗整合,HBM内存则从6颗增加到8颗。继续往后,就是代号FalconShores的全新一代加速器,Intel首次将x86CPU至强、XeGPU加速器融合在一起,官方称之为XPU,类似AMDInstinctMI300A。按照Intel之前给出的数字,对比当今水平,FalconShores的能耗比提升超过5倍,x86计算密度提升超过5倍,内存容量与密度提升超过5倍。随着Chiplet芯粒应用越来越广泛,各家都有自己的解决方案,迫切需要一个统一的行业标准。为此,阿里云、AMD、Arm、谷歌云、Intel、Meta(Facebook)、微软、NVIDIA、高通、三星、台积电等行业巨头去年共同发起成立了“通用芯粒高速互连开放规范”(UCIe),组织成员已经迅速增加到120多家。UCIe是一项开放标准,可以解决多IP集成整合的障碍,让不同厂商的芯粒可以协同工作,从而更好地满足不用负载和应用的扩展需求,尤其是AI。在大会现场,Intel展示了基于UCIe规范的测试芯片封装,代号“PikeCreek”。它通过EMIB先进封装技术,同时整合了基于Intel3工艺的IntelIP芯粒、基于台积电N3E工艺的SynopsysIP芯粒。说完硬的,再看软的。目前,IntelDeveloperCloud开发者云平台已全面上线,可帮助开发者利用最新的Intel软硬件进行AI开发,全面支持CPU、GPU、NPU,包括用于深度学习的Gaudi2加速器。Intel还授权开发者可以使用Intel最新的硬件平台,比如即将发布的EmeraldRapids第五代至强,以及GPUMax1100/1550数据中心加速器。使用Intel开发者云平台时,开发者可以构建、测试、优化AI以及科学计算应用程序,还可以运行从大小不同规模的AI训练、模型优化、推理工作负载,以实现高性能和高效率。这套云平台建立在oneAPI这一开放...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385129.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1385129.htm

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