富士康将在印度新建两家工厂 生产iPhone零部件和芯片制造设备
富士康将在印度新建两家工厂生产iPhone零部件和芯片制造设备此外,该公司将与美国半导体公司应用材料(AppliedMaterials)合作,投资2.5亿美元建设第二家工厂,生产芯片制造设备,该工厂预计将创造约1000个新的就业机会。今年3月20日,卡纳塔克邦政府和富士康签署了一份谅解备忘录,富士康承诺向一个手机制造工厂投资800亿卢比,这将为该邦提供5万个就业机会。今年5月份,报道称,富士康斥资约30亿卢比(3700万美元)在印度卡纳塔克邦购买了一块占地300英亩(约合120万平方米)的土地,该地块位于班加罗尔郊区的Devanahalli,靠近班加罗尔机场。富士康此举正值它寻求在中国以外实现生产多元化之际,这进一步坚定了该公司扩大在卡纳塔克邦业务的承诺。本周一,富士康还与泰米尔纳德邦签署了一项协议,将投资约1.94亿美元新建一家电子元件制造厂,该工厂将创造约6000个就业岗位。外媒称,这些投资都是富士康最近的投资努力之一,因为该公司希望进一步扩大其在印度的业务,这些新投资有利于印度总理推动印度成为主要的半导体中心。印度总理纳伦德拉·莫迪(NarendraModi)正在吸引投资者投资半导体制造业,这是他目前的主要商业议程。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374739.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1374739.htm
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