高通骁龙8cx Gen 3处理器CPU-Z测试数据首次现身 表现相当不错

高通骁龙8cxGen3处理器CPU-Z测试数据首次现身表现相当不错自WindowsRT诞生以来，Windows11forArm已经走过了许多弯路，由于微软官方翻译层的支持，现在最新的Windows11forArm拥有了更广泛的PC应用支持基础。CPUID有一个Arm64版本的流行CPU-Z工具，它能正确检测骁龙8cx的所有规格，但更重要的是，它有一个Bench标签，可以测试CPU的单线程和多线程性能。一位中国技术爱好者让骁龙8cx完成了CPU-Z的内部基准测试，结果令人惊喜。单线程测试加载了芯片的四个ArmCortex-X1CP核心之一，得到543.7分。这与AMD"Zen2"或英特尔"CometLake"x86-64内核的性能大致相当。在多线程测试中，所有四个P核心和所有四个Cortex-A78CE核心都达到了满血运行状态，得分达到了3479.7分，同样与AMD或英特尔的入门/主流x86-64处理器不相上下。这一成绩非常令人满意，要知道骁龙8cxGen3是一款7W芯片，大部分时间的空载功耗都在2W以下，而且可以使用被动散热，其得分与需要主动散热的35Wx86芯片不相上下。用于对比的苹果M2数据：...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420377.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420377.htm

微软Surface Pro 9即将登场：搭载骁龙8cx Gen3 跑分比肩酷睿i7

微软SurfacePro9即将登场：搭载骁龙8cxGen3跑分比肩酷睿i7今日晚间，爆料人RolandQuandt透露，微软SurfacePro9搭载高通骁龙8cxGen3旗舰处理器，这是高通针对PC平台打造的5G芯片。这颗芯片由5nm工艺制程打造，是Windows平台第一颗5nm芯片，它采用Armv8架构，CPU性能提高85%，GPU性能提升60%，单线程性能提高40%，芯片的人工智能AI运算速度超过29TOPs，GPU部分能效提升40%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315257.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1315257.htm

三星将推新款360度翻转笔记本：骁龙8cx Gen3处理器加持

三星将推新款360度翻转笔记本：骁龙8cxGen3处理器加持与骁龙8cxGen2相比，性能和多任务处理分别提高了85%和57%。不仅如此，骁龙8cxGen3搭载全新的SpectraISP图像处理单元，具有QualcommFastConnect6900技术，支持Wi-Fi6E，可实现3.6Gbps的连接速度。另兼容4K120fpsHDR视频播放，支持4KHDR视频录制，最多支持四颗摄像头。同时，这款笔记本采用了SuperAMOLED触摸屏，并配备翻转铰链，支持360度翻转，厚度仅11.5毫米，既是笔记本也可是平板。续航方面，该笔记本内置68Wh电池，一次充电可持续播放30小时视频，支持快速充电，30分钟即可充至40%电量。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337025.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337025.htm

骁龙8 Gen 2将使用四个"Gold"CPU内核以确保性能领先

骁龙8Gen2将使用四个"Gold"CPU内核以确保性能领先四个GoldCPU内核属于ARM的Cortex-A715体系，与Cortex-A710相比，带来了轻微的性能提升和效率的提高。据库巴-沃伊切霍夫斯基（KubaWojciechowski）称，骁龙8Gen2将不再是两个Cortex-A710和两个Cortex-A715内核的组合，而是采用四个Cortex-A715内核。更新后的配置将如下：一个Cortex-X3内核四个Cortex-A715内核三个Cortex-A510内核Wojciechowski认为，高通公司将改用这四个"Gold"CPU核心，以获得对竞争对手的性能领先优势，这自然指的是对手联发科未发布的Dimensity9200。到目前为止，Dimensity9200在基准测试中给我们留下了深刻印象，在一个单独的仅有GPU的测试中击败了苹果的M1和A16Bionic。然而，由于Dimensity9200采用了较早的1+3+4CPU配置，骁龙8Gen2可能在多核测试中实现领先。然而，当性能数字影响到电源效率时，它的意义就不大了，而且由于骁龙8Gen2将出现在客户随身携带的设备中，而不是整天插着电源，所以这种CPU核心组合的变化将如何改变电池续航表现很值得关注。值得庆幸的是，高通公司即将推出的SoC据说是在台积电的4纳米架构上制造的，根据早先的传言，它将比骁龙8Plus第一代的性能提升20%，能效应该差不太多。随着高通公司正式宣布其年度骁龙峰会的日期，我们很快就会看到该公司为我们准备了什么。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332049.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332049.htm

骁龙 8 Gen 4 据称存在功耗问题 但高通有足够时间解决

骁龙8Gen4据称存在功耗问题但高通有足够时间解决Revegnus没有提供具体的性能数据，但他提到骁龙8 Gen4存在"严重"的功耗问题。尽管高通公司明年将转用台积电的N3E工艺，据说这将比骁龙8 Gen3的N4P节点提高能效，但骁龙8 Gen4的传言问题仍未得到解决。从外观上看，高通公司可能希望在性能上与苹果的A系列阵容相匹敌。据说骁龙8 Gen4测试了两个性能内核和六个能效内核，但在性能内核上启用更高的时钟速度会使功耗迅速飙升。即使是iPhone15Pro和iPhone15ProMax所独有的A17Pro，尽管采用台积电的3nm工艺量产，但苹果仍不得不提高最新SoC的功耗，使其在性能上较前代产品A16Bionic有适当的提升。现阶段，我们还不能断定台积电的N3E工艺或高通公司提高骁龙8 Gen4性能目标的愿望是否是罪魁祸首，但随着骁龙8 Gen3据说将在本月晚些时候发布，今年的芯片将成为焦点。另一方面，即使是同样采用Oyron内核的骁龙8cxGen4，高通公司也遇到了未公开的问题。幸运的是，由于骁龙8cxGen4将为笔记本电脑而非智能手机提供，因此高通公司在提高功耗数据方面有了一点灵活性，但在骁龙8Gen4上，则需要一种更微妙的平衡。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387819.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387819.htm

传言骁龙8 Gen 5将升级"Pegasus"内核 但CPU集群可能与Gen 4保持一致

传言骁龙8Gen5将升级"Pegasus"内核但CPU集群可能与Gen4保持一致@For_Ataraxia分享了有关骁龙8代5的CPU集群的第一批花絮，他表示，骁龙8Gen4将采用定制的Phoenix核心，而其后续产品将采用Pegasus核心。不过，据说这两款SoC都将保留相同的"2+6"CPU集群，但高通将采用联发科推出Dimensity9300时采用的方法。据说骁龙8Gen4的CPU配置仅由性能核心组成，早前有传言称该SoC的测试频率为4.00GHz，但目前还没有任何传言透露Gen5处理器的时钟频率，不过高通公司很可能也只为这款芯片组使用性能内核。还有一种说法称，这两款定制芯片将采用相同的SliceGPU架构。不过，骁龙8Gen4的Adreno830是否会重新用于骁龙8Gen5，还是会采用全新的图形处理器，目前尚未得到证实爆料人提到骁龙8Gen5将采用三星的2纳米工艺（也称为SF2），但台积电的"N3E"工艺将保持不变。由于现在深入探讨这些说法还为时过早，我们必须等待更多的更新，才能对将于2025年发布的高通SoC提供更准确的概述。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1417905.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1417905.htm