AMD野心勃勃打造20芯片合一的巨型GPU 然后……流产了

AMD野心勃勃打造20芯片合一的巨型GPU然后……流产了这一代的Navi31/32就是多芯片整合封装,但只有GCD、MCD两种芯片,而且最多七颗。Navi4C则有多达15-20颗不同芯片,并且分为不同类型:基底之上首先是三颗AID、一颗MID,而每个AI之上最多三颗SED。AID的意思是“主动中介层芯片”(ActiveInterposerDie),负责中间通信,其中还有大量TSV硅穿孔,并彼此桥接在一起。MID的意思是“多媒体与输入输出芯片”(MultimediaandI/Odie),包括多媒体与输入输出功能,类似现在的MCD。SED的意思是“着色器引擎芯片”(ShaderEngineDie),包括核心计算单元,类似现在的GCD。此外应该还有显存控制器芯片,但侧视图上看不到。其实,AMD早早就申请了这种设计的专利,示意图中可以看到基础层、计算、桥接等多种用途的芯片模块,只是要做成太难了。根据此前曝料,Navi4x系列还有Navi4M、Navi4X两个代号,但不知道和Navi41/42是怎样的关系。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377309.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1377309.htm

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AMD RX 8000旗舰渲染图:庞然巨物 可惜被取消

AMDRX8000旗舰渲染图:庞然巨物可惜被取消深感遗憾的同时,有网友根据传闻设计了Navi4C的结构布局图、外观渲染图,看起来像模像样。根据传闻,Navi4C将集成多达15-20颗不同小芯片,包括AID(主动中介层芯片)、MID(多媒体与输入输出芯片)、SED(着色器引擎芯片)等等,具体分布是基底之上首先是三颗AID、一颗MID,而每个AID之上最多三颗SED。网友设计的结构图上,还增加了六个显存控制器、无限缓存、指令处理器、TSV硅穿孔、主动桥接芯片、芯片间互联结构等部分。GPU渲染图则更加壮观,颇有AMDInstinct、IntelPonteVecchio等高端加速器的风采。希望在未来能看到它重出江湖。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377781.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1377781.htm

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Radeon RX 8000 GPU 据称采用 MCM Navi 4C "RDNA 4" 芯片

RadeonRX8000GPU据称采用MCMNavi4C"RDNA4"芯片MLID发布了一张疑似Navi4CGPU的示意图,正如Kepler_L2几个月前披露的那样,Navi4C是基于RDNA4架构的三种Navi4配置之一,其他两种配置分别是Navi4X和Navi4M。Navi4C配置看起来主要是一种非常先进的MCM(多芯片模块)设计,利用了各种构建模块。AMDNavi4C(RDNA4)GPU的底层是封装基板,在它上面可以容纳多个AID和MID。AID是一种有源内插芯片,共有四个,并配有一个MID或多媒体和I/O芯片,它与现有Navi31和Navi32MCMGPU上的MCD类似。该芯片组包括VRAM总线控制器和Infinity高速缓存以及其他多媒体功能。MID通过新一代互连结构连接到AID,AID之间也通过相同的结构互连。现在,每个AID上都有三个SED,采用堆叠式芯片组配置。这些SED(着色器引擎芯片)是执行着色器任务的主要GPUIP模块。从图中可以看出,基于RDNA4图形架构的Navi4C配置上至少有9个SED。整个封装基于台积电的COW-VTSV(Chip-On-Wafer,晶圆芯片)技术,并将包括多种配置型号,但由于我们还不知道RDNA4的确切配置或CU/WGP布局,因此现在就说明这块芯片的用途还为时过早。您还可以在该专利中找到SED、AER和MID的相关信息,以下图表即来自该专利:泄密者称,这种特定配置本应出现在AMDRadeonRX8900XTX上,因为它取代了7900XTX,本应是一款超发烧级产品,但现在看来情况并非如此,至少RDNA4代GPU还没有准备好如此大规模的芯片组设计。该公司很可能在试生产过程中没有达到RDNA3系列的目标或预期,于是又回到了绘图板上,为未来的MCM设计做准备。虽然这还只是一个传言,AMD官方尚未证实任何消息,但RDNA4系列似乎只会有Navi44和Navi43SKU,Navi42和Navi41芯片可能会被暂时排除在外。该产品系列预计将于2024年推出,因此还有很多时间,而且该公司的RDNA3系列肯定还没有完成,今年秋季晚些时候将进行更多更新。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377079.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1377079.htm

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AMD专利揭示未来RDNA架构的独特"多芯片"GPU方法

AMD专利揭示未来RDNA架构的独特"多芯片"GPU方法AMD是在多芯片设计方面经验丰富的半导体公司之一,因为他们的InstinctMI200AI加速器系列率先采用了MCM设计,在单个封装上堆叠了多个芯片,如GPC(图形处理内核)、HBM堆栈和I/O芯片。该公司还率先在其最新的RDNA3架构上采用了MCM解决方案,如Navi31。然而,凭借这项新专利,AMD希望将这一理念转化为主流的"RDNA"架构,具体方法如下。该专利描述了芯片组利用的三种不同"模式",其区别在于如何分配资源并进行管理。该专利揭示了三种不同的模式,第一种是"单GPU"模式,这与现代GPU的功能非常相似。所有板载芯片将作为一个统一的处理单元,在协作环境中共享资源。第二种模式被称为"独立模式",在这种模式下,单个芯片将独立运行,通过专用的前端芯片负责为其相关的着色器引擎芯片调度任务。第三种模式是最有前景的,被称为"混合模式",在这种模式下,芯片既可以独立运行,也可以共存。它充分利用了统一处理和独立处理的优势,提供了可扩展性和高效的资源利用率。该专利没有透露AMD采用MCM设计的细节,因此我们无法评论AMD是否会决定采用专利中提到的想法。不过,从总体上讲,多芯片配置虽然可以提高性能和可扩展性,但生产起来却要复杂得多,需要高端设备和工艺,最终也会增加成本。以下是该专利对多芯片方法的描述:通过将GPU分成多个GPU芯片,处理系统可根据运行模式灵活、经济地配置活动GPU物理资源的数量。此外,可配置数量的GPU芯片被组装到单个GPU中,这样就可以使用少量的分带组装出具有不同数量GPU芯片的多个不同GPU,并且可以用实现不同技术世代的GPU芯片构建多芯片GPU。目前,AMD在消费级市场还没有合适的多GPU芯片解决方案。Navi31GPU在很大程度上仍是采用单GCD的单片设计,但承载无限缓存和内存控制器的MCD已被移至芯片组封装。随着下一代RDNA架构的推出,我们可以预见AMD将更加注重多芯片封装,多个GCD将拥有各自专用的着色器引擎块。AMD曾计划在RDNA4系列中采用Navi4X/Navi4C这样的GPU,但据说该计划已被取消,转而采用更主流的单片封装。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434814.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434814.htm

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AMD Navi 32 "RDNA 3 "GPU封装图像再现身 包含6个MCD的紧凑外形

AMDNavi32"RDNA3"GPU封装图像再现身包含6个MCD的紧凑外形在《摩尔定律已死》泄露的图片中,我们可以看到Navi32GPU泄露中看到的相同封装中装有Navi31GPU。中间可以看到Navi31GCD,其尺寸相同为304.35mm2,而6个MCD的芯片尺寸为529mm2。但主要区别在于,Navi31GPU安装在一个更紧凑的封装中,尺寸仅为40x40mm,而库存Navi31封装的尺寸为55x47.5mm2。封装面积减少了39%。AMDNavi31封装尺寸-55x47.5mm2=2612.5mm2AMDNavi32封装尺寸=40x40.0mm2=1600.0mm2MLID解释说,AMD已将Navi32封装中的Navi31RDNA3GPU芯片发送给其合作伙伴,以在Navi32准备就绪之前评估热测试。GPU还具有两个虚拟MCD芯片,这意味着这款Navi31GPU本质上是256位总线设计,而不是完整的384位,甚至不是像7900XT那样的精简320位设计。因此,该芯片在设计方面与RadeonProW7800非常相似,但也使用标准Navi31封装,尽管禁用了两个MCD芯片。我们可以看到PCB上至少有两个GDDR6内存芯片,可用于测试ESRadeonRX7800XT显卡。相信该卡最终将配备至少8个GDDR6芯片,从而支持256位总线接口和16GBVRAM。现在为什么这个Navi31封装很有趣,因为类似的芯片将来可以用于高端笔记本电脑GPU。例如,我们知道AMD最终会将Navi32引入7800系列GPU,但AMD甚至有可能将同一封装上的Navi32GPU芯片与Navi31芯片互换,并将其作为Navi31芯片提供。适用于笔记本电脑的高端RadeonRX7900MXT,配备16GBVRAM。这将使AMD能够在高端领域与NVIDIA竞争,甚至可能最终与GeForceRTX4080竞争。看到AMD重返高端市场将是一件好事,目前NVIDIA在笔记本电脑领域占据主导地位。MLID还表示,Navi32预计将于9月推出,并且将提供与RX7800XT一样极具竞争力的价格以及更多选项。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366969.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1366969.htm

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AMD下代三大GPU核心靓照公布:瘦成一道闪电

AMD下代三大GPU核心靓照公布:瘦成一道闪电推特博主Wild_C近日又制作了一组AMD下一代三大GPU核心的渲染图,和之前的不太一样,毕竟信息更新了。Navi31大核心采用一个GCD、六个MCD的小芯片组合,之前传闻面积分别是369、44平方毫米,合计达633平方毫米,但最新说法变成了308、37.5平方毫米,总计仅为533平方毫米,小了近16%。规格上,96组计算单元、12288个流处理器没变,但是无限缓存从192MB缩水成了96MB(太大了作用不明显),显存搭配384-bit24GBGDDR6显存,带宽864GB/s,功耗或达450W。Navi32中等核心是一个GCD、四个MCD的组合,前者面积之前说是263平方毫米,总面积为439平方毫米,现在变成了350平方毫米,小了超过20%。规格上,流处理器数量从8192个减少到7680个,无限缓存64MB,显存配256-bit16GBGDDR6。Navi33小核心则是单芯片设计,面积从之前说的400平方毫米变成了203平方毫米,小了足足一半。4096个流处理器、128-bit8GB缓存,都正好是Navi32的一半。值得一提的是,AMD小核心的惯例,当然完全不影响性能,还能节省成本。Navi33核心可能只会使用PCIe5.0x8的系统总线,这也是同样惯例,Navi33核心会采用45度倾斜的布局。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305629.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1305629.htm

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RTX 4070终于有对手 AMD RX 7800/7700定档9月

RTX4070终于有对手AMDRX7800/7700定档9月有说法称,Navi21核心的RX6900/6800系列库存太多,导致新一代产品只能拖着。也有说法称,Navi32核心开发进展不顺,只能慢慢等。据曝料大神MLID的最新说法,Navi32核心已经完成了开发工作,也有了可正常工作的驱动程序,不过产品线划分、型号命名已经多次变更,还有可能继续变。目前的计划是8月23-27日的德国Gamescom2023游戏大会期间亮相、宣布,9月份正式发布、上市。满血的Navi32核心,可能命名为RX7800XT、RX780016GB(凸显大显存),拥有完整的60个CU计算单元,也就是3840个流处理器,256-bitGDDR6显存的等效频率为19.5GHz,带宽624GB/s,整卡功耗260W。阉割版的Navi32核心,预计叫做RX7700XT或者RX770012GB,CU单元减少到54个或48个(分别对应3456个/3072个流处理器),显存位宽降至192-bit,但频率不变,带宽468GB/s,整卡功耗245W。值得一提的是,AMD这次还准备了一个特殊型号。此前我们曾经见过,AMD在面积40x40毫米的小型封装内,放入了一颗Navi31大核心,同样一颗GCD和六颗MCD芯片,只是布局更紧凑。“委曲求全”的Navi31真正的Navi32它的首要任务是帮助显卡厂商在未拿到Navi32芯片的情况下开始设计新卡,加速上市,但它也能用来制作规格超越Navi32RX7800XT、但低于Navi31RX7900XT的中间型号,毕竟中间空档有点大。MLID声称,这款混合型显卡预计配备70个CU单元(4480个流处理器)、16GB显存,整卡功耗控制在大约260W。但是,它一时半会儿还无法推出,即将上市了,也会非常低调,而且将是限量供应。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371221.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1371221.htm

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