AI芯片短缺拖累科技公司收益 英伟达H100据称明年出货至少增两倍

AI芯片短缺拖累科技公司收益英伟达H100据称明年出货至少增两倍据预计,英伟达的AI处理器H100当前只能满足一半的市场需求。三位知情人士称,英伟达明年的出货量将达到150颗部至200万颗,相较今年预计的50万颗提高了至少两倍。对英伟达AI芯片的巨大需求正冲击着更广泛的计算设备市场,因为大型买家纷纷在AI领域投入大量资金的同时,也相应地削减了在通用服务器市场的投资。作为全球最大的电子产品代工制造商,富士康上周预计,未来几年AI服务器的需求将非常强劲。但该公司同时警告称,今年整体服务器市场的营收将下降。联想是全球出货量最高的计算器制造商,该公司上周发布了2023年第二季度财报,营收同比下滑8%,原因是云服务提供商(CSP)对服务器的需求疲软,以及AI处理器(GPU)的短缺。联想CEO杨元庆对称:“云服务提供商正将他们的需求从传统计算机转移到AI服务器。但遗憾的是,AI服务器的供应受到了GPU供应的限制。台积电上个月曾预计,未来5年对AI服务器芯片的需求,将以每年近50%的速度递增。按营收计算,台积电是全球最大的芯片代工制造商,也是英伟达AI处理器的独家生产商。但台积电同时表示,这还不足以抵消经济低迷导致的全球科技低迷带来的下行压力。美国微软、亚马逊和谷歌等云服务提供商正将重点转向建设自家AI基础设施。凯基证券(KGI)副总裁AngelaHsiang对此表示:“整体低迷的经济环境,对美国的云服务提供商带来了挑战。由于AI服务器中的每个组件都需要升级,所以成本非常高。”虽然云服务提供商正在AI服务器领域积极扩张,但在制定总资本支出预算时,这并不在考虑之列,因此这种扩张正在蚕食其他方面的支出。调研公司CounterpointResearch数据显示,在全球范围内,随着利率上升和企业削减开支,预计今年云服务提供商的资本支出将仅增长8%,低于2022年的近25%。图:全球主要云巨头的AI支出占比研究公司集邦咨询(TrendForce)预计,今年全球服务器出货量将下滑6%,而2024年将恢复到2%至3%的温和增长。集邦咨询还特别提到了Meta和微软。其中,Meta决定削减逾10%的服务器采购,转而投资AI硬件。而微软则推迟升级其通用服务器,以腾出资金投资AI服务器。分析师们还指出,除了英伟达芯片短缺,供应链中的其他瓶颈也在拖累着AI硬件产品的产量,以及企业的人工智能收益。CounterpointResearch分析师BradyWang称:“在先进封装和高带宽存储器(HBM)方面也存在缺口,也都限制了AI产品的产量。”台积电已计划将其CoWoS封装产能提高一倍,但同时也警告称,瓶颈至少要到2024年底才能解决。CoWoS是制造英伟达H100处理器所需的一种先进封装技术。而高带宽存储器的两个主要供应商是SK海力士和三星。尽管如此,企业高管和分析师们表示,一旦全球经济好转,短缺情况缓解,服务器供应链中的企业将受益。与通用服务器相比,生成式AI服务器的功耗要高得多,这也创造出了对不同的冷却系统和新的电源规格的需求。富士康可能是这一转变的主要受益者之一,因为它提供从各种零部件到最终组装的一切服务,其附属公司富士康工业互联网股份有限公司已经是英伟达GPU模块的独家供应商。另据高盛数据显示,对于富士康竞争对手纬创旗下专门从事服务器业务的子公司WiWynn而言,AI订单已占到其营收的50%,是去年的两倍多。此外,零部件供应商也有强劲的上行空间。高盛6月份曾在一份报告中称,印刷电路板(PCB)制造商GoldCircuitElectronic来自AI服务器的营收比例将从今年的不足3%提高到38%。这主要是因为AI服务器中的印刷电路板用量是通用服务器的7倍。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379019.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1379019.htm

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英伟达计划提高2024年H100产量至少两倍需先克服产能瓶颈英伟达CUDA架构专为AI和HPC工作负载订制,因此有数百种应用程式只能在英伟达运算GPU运行。虽然亚马逊和Google都有订制AI处理器,AI训练和推理用,但仍必须购买大量英伟达GPU。然而,想增加英伟达H100、GH200GraceHopper及基础产品供应并不容易,英伟达想增加GH100产能,必须先摆脱几个瓶颈。首先,GH100很难大量生产。虽然现在产品产量已相当高,但仍需从台积电取得大量4N晶圆供应,才能让GH100产量提高两倍以上。若要制造200万颗芯片,需3.1万片晶圆,台积电5纳米晶圆总产能每月约15万片,且产能还须由英伟达、AMD、苹果等共享。再来,GH100依赖HBM2E或HBM3记忆体,并使用台积电CoWoS封装,英伟达也需确保供应正常,台积电也在努力满足CoWoS封装需求;第三,基于H100设备使用HBM2E、HBM3或HBM3E存储器,英伟达必须从美光、三星和SK海力士等公司购入足够HBM存储器。最后是英伟达H100显卡或SXM模组必须安装在某个地方,英伟达必须确保合作伙伴的AI服务器也有两到三倍输出。如果英伟达能满足全部H100GPU需求,明年营收会相当可观。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379565.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1379565.htm

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