消息称小米自研车、系统、芯片明年将全员亮相

消息称小米自研车、系统、芯片明年将全员亮相虽然爆料中没提到具体厂商,但是结合博主爆料习惯和此前的各方消息,基本可以确定这家厂商就是小米。自研车其实已经很明确了,小米不断强调首款量产车会在2024年上市,并且目前造车进展非常顺利,进度超出预期,甚至不排除会在年底的小米14发布会上公布一些信息。至于自研系统,此前爆料也已经明确,将会率先在车机上使用,命名应该会与之前备案的域名一样——MIOS。自研芯片虽然自从小米5C的松果之后就没有见到集成的SoC,但小米其实一直都在坚持做自研芯片的开发,近两年自研的小芯片澎湃P1、P2、C1、C2等效果都不错,实现了影像、充电等功能的加强。最终SoC的呈现,也不过是最后的冲刺而已,虽然可能会很长。当然了,做国产自研必然是山高水险,艰难曲折的道路,真正首款产品推出的时候,各方面也或许远不如主流高通等芯片,但能做出来、能正常用就已经是足够大的突破。就像华为一样,大家也该给小米等一批国产厂商足够的宽容和支持,只要能有成果,不分厂商,全都是“国产之光”。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380673.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1380673.htm

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小米自研芯片公司增资至19.2亿 手机厂商继续深耕自研芯片赛道

小米自研芯片公司增资至19.2亿手机厂商继续深耕自研芯片赛道《科创板日报》记者发现,自2017年成立以来,小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业,其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。并且6年来发布了多款芯片,主要是澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1。小米6年造芯之旅布局超百家半导体相关企业此前,小米集团总裁卢伟冰在小米财报会议上表示,小米自研芯片的投入决心不会动摇,要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性,尊重芯片行业的发展规律,做好持久战的准备,做长期奋斗10年、20年的准备,不能以“百米赛跑”的速度去跑马拉松。他还表示,芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。早在2014年,小米就与联芯合作成立了松果电子。在2017年,小米就发布了第一款自研手机SoC芯片澎湃S1。随着澎湃S1问世,使得小米成为国内第二家拥有自研芯片的手机厂商,全球第四家掌握芯片研发技术的手机厂商。在2021年,小米发布了自研ISP芯片澎湃C1。与澎湃S1不同,澎湃C1是一款ISP芯片,它采用自研ISP+自研算法,可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。而小米的第三款自研芯片是澎湃P1。澎湃P1是小米首发的自研充电芯片,负责为用户提供高效率、兼容性更好的超大功率快充。2022年,小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃G1,是一款电池管理芯片。小米手机发文宣布,小米12SUltra将搭载小米澎湃P1和小米澎湃G1两颗自研芯片。除了自研造芯,近年来,小米产投布局了超百家半导体与电子相关的硬科技公司。公开资料显示,小米产投成立于2017年,由小米公司、湖北长江基金和武汉光谷基金共同发起,注册资本达120亿元,小米公司占比80%,投资主体主要是湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),雷军担任小米产投董事长。自2017年成立以来,小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业,其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。其中仅2021年,小米产投就战略性投资了47家芯片半导体与电子领域公司,包括纳芯微、黑芝麻智能等。从布局上看,小米产投更注重早期布局,并和产业链协同,布局领域较广,在相同领域的投资中项目基本上不重叠。各大手机厂商抢滩自研芯片赛道《科创板日报》记者了解到,作为小米的“老对手”,荣耀手机也在近日注册成立了芯片设计公司。5月31日,上海荣耀智慧科技开发有限公司注册成立,该公司由荣耀终端有限公司100%控股,注册资金1亿元,注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区。上海荣耀智慧科技开发有限公司经营范围包含:信息系统集成服务;电子产品销售;通信设备销售;信息技术咨询服务;集成电路芯片及产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务等。近年,除了小米,国产手机厂商如vivo、OPPO、荣耀等纷纷入局自研芯片,但造芯这条路非常艰难。其中OPPO就于5月12日正式宣布,终止其芯片公司哲库(ZEKU)的业务。自2019年以来,OPPO已在自研芯片上投入了大量财力。2019年12月,OPPO创始人兼CEO陈明永曾表示,未来3年,OPPO将投入500亿研发预算,除了持续关注5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术,还要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。畅想很美好,然而不到4年时间,OPPO就终止了芯片业务。5月12日,OPPO表示,面对全球经济、手机市场的不确定性,经过慎重考虑,公司决定终止哲库ZEKU业务,退出芯片自研。除了小米,VIVO也是自家旗舰手机中应用自研芯片较为成熟的一家企业。从2021年9月发布自研芯片V1开始,vivo最近三年已经连续拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片。相比小米、VIVO、OPPO,荣耀入局自研芯片是最晚的,但其也有着造芯的决心。据荣耀终端有限公司CEO赵明此前表示,目前荣耀的研发团队已经达到了8000人,相比刚独立时的4000人已扩大一倍。看到了OPPO的前车之鉴,小米、vivo和荣耀为何继续坚持造芯?一位资深半导体投资人告诉《科创板日报》记者,芯片是手机的核心元器件,自主研发芯片可以使手机厂商更加专注于设计和开发高质量的产品,更好地控制产品的整个生命周期,提升产品的整体竞争力。而且,虽然自研芯片存在技术关卡,但核心芯片的研发能增强供应链的优势,降低采购芯片的成本,厂商生产产品的性价比也更高,可以获得更高利润。但是,他指出,要想胜出,需要大量资金的持续投入和技术的堆叠,且需要大量的时间试错和不断迭代等。“自研芯片之路,对国产手机厂商来说只是一个开始,这场马拉松比赛或将长达十年甚至几十年。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364775.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1364775.htm

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Google、小米和OV自研芯片,谁的赢面更大?

Google、小米和OV自研芯片,谁的赢面更大?但除此之外,Google其实还在TensorG3上设计和塞入大量自研处理器,包括一直以来的TPU张量计算单元、GXP数字信号处理器和BigOcean视频解码器等。和两年前Google推出的第一代Tensor芯片相比,TensorG3多了更多Google的“元素”,三星Exynos的“元素”则被逐渐剔除。这是Google的既定路线,按照最新报道,Google已经计划到2025年推出完全自主设计的Tensor芯片,并将晶圆代工厂从三星换成台积电。图/Google由此也能看出Google在手机芯片领域的决心和毅力。当然,最近几年有这方面想法的手机厂商不只是Google,OPPO、vivo、小米几家全球主要手机厂商也有。今年手机行业的不可谓不激烈,从中端到高端市场,你方唱罢我登场。但手机厂商普遍还是明白,从长远来看,想要构建自家手机的核心差异化体验,还是得要从硬件底层核心的芯片入手。这是一件很难的事,但也是不得不干的一件事,所以关键的问题还是怎么干?以Google、OPPO、vivo、小米四家来看,不同手机厂商的思路都有不小的区别,而目前来看,除了OPPO宣告了原本造芯路线的失败,其他造芯路线还要继续等待真正“开花结果”的一天。OPPO另起炉灶,大力出奇迹图/OPPO2019年底,OPPO创始人兼CEO陈明永高调宣布,未来3年将投入500亿元人民币用于底层技术自研,最核心的项目便是由子公司哲库推进的自研芯片。OPPO选择了一种最大胆的造芯路线,成立一家独立的芯片公司,投入重金挖人、研发和生产,看上去进展是最为神速,但结束的也最为突然。今年5月,OPPO宣布停旗下芯片设计公司哲库科技(ZEKU)所有业务,此时距离哲库成立仅仅也只有四年,距离陈明永重申对自研芯片的决心更仅有半年。这四年OPPO的造芯之路不是没有成绩:2021年发布马里亚纳X,同年员工人数超过2000人,国内仅次于华为海思。2022年发布马里亚纳Y,还有一款电源管理芯片SUPERVOOCS。并且根据供应链流出的消息,OPPO已经在今年成功实现了首款AP(应用处理器),并将于今年晚些时候采用台积电6nm生产。另外按照计划,WiFI、蓝牙和gnss(全球卫星导航系统)定位的融合芯片也会在8月开始流片,更是在2024年尝试整合AP和BP(基带芯片)的手机SoC进行投片。OPPO最终放弃自研芯片的原因众说纷纭,但毫无疑问是受到了作为主航道的消费电子,尤其手机市场的影响。步步高创始人段永平在评价这件事的时候就说了一句,“改正错误要尽快。”OPPO的问题可能并不在于芯片设计能力不足,而是自己以手机为主的消费电子业务,远远还不能匹配和承担自研芯片带来的巨大好处和成本。Google“借鸡下蛋”,徐徐图之图/Google除了自研的GoogleTPU(神经网络引擎),第一代GoogleTensor基本与三星Exynos2100非常相近,所以与其说这是一款Google的自研手机SoC,不如说更像是三星为Google打造的高度定制芯片。而紧随着的TensorG2也不例外,同样是在Exynos2200上进行定制设计,包括即将在Pixel8系列上搭载TensorG3根据爆料也是基于Exynos2300。但不一样的是,Google在每一代Tensor里都塞下了更多自己设计的芯片,去掉了更多三星Exynos的芯片,TPU、ISP、WiFi、电源管理、视频解码……按照规划,Google预计将在2025年“脱离”三星Exynos,真正采用自主设计的自研芯片,并采用台积电工艺。公元1世纪,希腊作家提出了“忒修斯之船”的问题,即忒修斯所有木头全换掉之后还是原来的忒修斯吗?再回头看看GoogleTensor,原来只是在三星Exynos的基础上做了比较少的改动,但随着时间推移,对Exynos的改动越来越多,等到更多“零件”都换掉后,GoogleTensor还会被视作三星Exynos的深度定制版吗?显然不会,而这也正是Google自己的造芯之路。vivo小步慢跑,先聚焦在影像图/vivo相比OPPO,vivo则走了一条截然不同的道路。7月底,vivo发布了三年来的第四款自研影像芯片V3,这也是旗下第一个采用6nm工艺的自研芯片。围绕vivo造芯,一个很明显的特点是聚焦在影像ISP上,而没有选择手机SoC,一方面当然是因为SoC很难,但另一方面也是因为在巨大投入的前提下,对vivo来说,自研SoC很难形成差异化的竞争力。相反,自研影像ISP则是一种投入产出比更高的做法。手机影像本身已经成为了消费者选择手机的关键因素,能够切实地支撑销量的提升,而自研影像ISP不仅能固化vivo的影像算法,积累优势,同时也在更进一步做准备。事实上,vivo从来就没有笃定以后不做SoC,从V2开始就将ISP架构升级为了ISP+AI架构,V3更是承担更多的AI计算需求,还在研究传感器芯片技术,尝试用单独的电路实现单个像素点的ISO可调节。vivo不是国内手机厂商最早自研芯片,甚至在步子上显得非常谨慎,当然你可以说是保守,但毫无疑问,vivo的每一小步都走得很扎实,即不脱离实际应用价值,也在徐徐接近技术的深水区。小米放低身段,“农村包围城市”图/小米小米是做过手机SoC的,就是2017年的澎湃S1,但结果败得一塌糊涂,制程工艺落后了4-5年,基带也有巨大的鸿沟,而澎湃S2则是遥遥无期。2020年,雷军正式承认了之前自研手机SoC的失败,同时他也提到了自研芯片的计划还会继续,于是之后我们就看到了自研影像芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1和电池管理芯片G1。小米明显更务实了,就像小米集团总裁卢伟冰说的,明白了“芯片投资的复杂性和长期性”。坦白说,这些芯片相比SoC难度骤降,更何况像澎湃P1还是与南芯共同研发出来的。此外,小米从2019年开始还进行了大量芯片相关的投资。小米显然是选择了与vivo类似的稳步慢走战略,不同的是,小米基于自己的IoT乃至汽车业务,希望从各种小芯片做好,既能服务到更多产品并分摊风险,其实也在为“重返SoC”做好准备。在2021年央视纪录片《强国基石》中,小米ISP芯片架构师左坤隆其实就透露了,小米将以ISP作为自研芯片的起点,重新回到自研SoC的道路上。写在最后我们都知道,自研芯片,尤其自研手机SoC是一件非常难的事情,全球也不过仅有三家手机大厂做成了,三星本身就是半导体巨头,华为很早也开始了集成电路的研究,还有庞大的企业业务利润支撑,苹果则有高额的手机利润支持。这些优势是今天手机厂商造芯新势力都不具备的,当然无法简单地复制。更何况时移世易,智能手机早已触顶,几家主要厂商也占据了大部分市场份额,销量增长谈何容易。小米、vivo以及Google自然也是慎重地考虑到了这一点,选择了更稳妥、也更适合自身的造芯之路。至于OPPO,可能还是犯了小米过去犯过的错误,错估了芯片的“长期性和复杂性”。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388533.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1388533.htm

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