OPPO Find N3首次亮相：海外版一加Open 新增拨动式静音按键

OPPOFindN3首次亮相：海外版一加Open新增拨动式静音按键在机身的侧边，集成了电源指纹识别按键，并新增了动式静音按键。据悉，OPPOFindN3将采用骁龙8Gen2芯片，最高16GB+1TB存储，外屏7.82英寸，内屏6.31英寸，配4800万像素主摄、4800万像素超广角以及6400万像素3倍潜望式长焦镜头，内置4805mAh电池，支持100W快充。根据快科技此前报道，对比上代，OPPOFindN3影像有大幅升级，该机采用了索尼双层晶体管像素技术，是行业内第一款采用该技术的折叠屏机型。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387899.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387899.htm

OPPO Find N3折叠屏入网：最高可选16GB+1TB

OPPOFindN3折叠屏入网：最高可选16GB+1TB同时，后置三摄模组，其中包括5000万像素主摄+4800万像素超广角副摄+3200万像素潜望式长焦副摄。博主“数码闲聊站”透露OPPOFindN3将拥有折叠屏最强潜望镜，而且哈苏影像系统也不差。关键是常规比例的屏幕尺寸不大不小，因此重量控制可以卡在两个竞品中间，属于是轻薄又强大，另外，FindN3还将提供16GB+1TB超大内存版本。今年折叠屏手机的主题之一就是轻薄化，最好能做到和手机一样的厚度和握感，这点目前只有荣耀MagicV2系列做到了，它闭合态厚度仅9.9mm，轻至231g，重量已经和直板旗舰接近。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373999.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373999.htm

1英寸大底 索尼光喻LYT-900图像传感器官宣

1英寸大底索尼光喻LYT-900图像传感器官宣博主“数码闲聊站”曾表示，蓝绿米影像旗舰目前都在测试LYT900，DCG双转换增益优化版一英寸主摄，看进度是绿厂Find最先登场。据了解，OPPO、一加首发了索尼光喻LYT-808图像传感器，是50MP的1/1.4英寸传感器，而这次的LYT-900比LYT-808更加出色，定位LYTIA高端型号。LYT-900可以为智能手机提供高画质拍摄，是能够实现高灰度值的1英寸图像传感器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403531.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403531.htm

从1.5直接跃升到1英寸超大底 OPPO新机影像脱胎换骨

从1.5直接跃升到1英寸超大底OPPO新机影像脱胎换骨今天，博主数码闲聊站暗示，OPPO新品使用1英寸左右的超大底传感器。考虑到超大底传感器只在高端旗舰上才会使用，因此OPPO这款新品应该是FindX6系列。网友猜测，OPPOFindX6系列使用的Sensor可能是三星GN2或者索尼IMX989，前者是1/1.12英寸，后者是1英寸。此前业内人士酸数码表示，在小米IMX989首秀之后，接下来各家安卓厂商都会用到索尼IMX989，因此OPPOFindX6系列使用索尼IMX989的可能性很大。众所周知，OPPOFindX5系列使用的主摄是索尼IMX766，尺寸是1/1.56英寸，这次FindX6系列直接跃升到1英寸超级大底，意味着FindX6系列影像会有大幅提升。对比iPhone13ProMax，索尼IMX9891英寸超级大底感光面积提升172%，感光能力提升76%，同时拍照速度提升32.5%，启动速度提升11%。更重要的是，OPPOFindX6系列还将会搭载自研芯片马里亚纳MariSiliconX，这是一颗由台积电代工的6nm影像专用NPU芯片。马里亚纳MariSiliconX集成了OPPO自研的、业界领先的MariLumi影像处理单元，最高可以支持20bit的影像处理和UltraHDR超动态范围，画面光比最高可达1000000：1，是目前顶级平台四倍的性能。有1英寸超级大底，再配合马里亚纳MariSiliconX，FindX6系列影像表现值得期待，新品会在2023年Q1登场。OPPOFindX5Pro...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309175.htm

1460亿晶体管超级APU AMD MI300下半年发布

1460亿晶体管超级APUAMDMI300下半年发布AMDCEO苏姿丰近日确认，InstinctMI300将在今年下半年正式推出。MI300采用多芯片、多IP整合封装设计，5nm先进制造工艺，晶体管数量多达疯狂的1460亿个！它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存。技术方面支持第四代InfinityFabric总线、CXL3.0总线、统一内存架构、新的数学计算格式，号称AI性能比上代提升多达8倍，可满足百亿亿次计算需求。事实上，Intel一年前也宣布了类似的产品“FalconShores”(猎鹰海岸)，称之为XPU，同时集成至强CPU、XeHPCGPU，以及下一代封装、内存、IO技术，号称能效、x86计算密度、内存容量与带宽都比现在提升5倍。不过，Intel的要到明年才会出货。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342445.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342445.htm