挑战英伟达 英特尔发布新一代AI芯片Gaudi3

挑战英伟达英特尔发布新一代AI芯片Gaudi3英特尔首席执行官PatGelsinger希望借助AI热潮重振该公司的业务，英特尔曾因过去的失误和更广泛的个人电脑市场低迷而遭受重创。与此同时，其长期竞争对手AMD已经抢占了个人电脑和服务器市场部分份额，英特尔的一些最大客户现在也开始自主设计芯片。PatGelsinger认为，AI代表着新时代的到来，创造了巨大的机会，更充足、更强大、更具性价比的处理能力是未来经济增长的关键组成，“未来5年联网设备数量将增加4倍，未来10年将提升至15倍”。资料显示，英特尔Gaudi3将采用5nm工艺，带宽是前代Gaudi2(7nm工艺)的1.5倍，BF16功率是其4倍，网络算力是其2倍。Gaudi3预计将配备最高128GB的HBM3e内存，AI学习和训练性能大幅提升。英特尔表示，由于不断增长且经过验证的性能优势、以及极具竞争力的TCO(总体拥有成本)和定价优势，预计Gaudi3将凭借领先的AI芯片套件在2024年占领该市场的更大份额。英特尔还推出了面向企业的第五代至强(Xeon)处理器，以及面向个人电脑(PC)的酷睿(Core)Ultra芯片。英特尔介绍，第五代至强为数据中心、云、网络和边缘计算带来更强大的AI，它的性能和效率大幅提升，在多种客户工作负荷环境下，较前代的通用计算性能平均提高21%，每瓦特能耗平均提升36%。据悉，这是至强处理器在不到一年时间内的第二次大改动，在性能和容量提升的同时耗电量减少。英特尔称，至强是唯一具有内置AI加速功能的主流数据中心处理器，相比今年1月推出的第四代至强，第五代至强在多达200亿个参数的模型上的推理和微调能力提升高达42%。它也是唯一MLPerf训练和推理AI基准测试结果集一致且持续改进的CPU。在AIEverywhere活动期间，IBM(IBM.US)披露，在测试过程中，第五代英特尔至强处理器在微软watsonx.data平台上的查询吞吐量比前代提高2.7倍。明年将部署第五代至强的谷歌云则指出，PaloAltoNetworks通过谷歌云使用第四代至强中的内置加速，其进行威胁检测的深度学习模型性能提升了两倍。此外，英特尔此次正式推出的酷睿Ultra芯片适用于笔记本电脑和台式机，让这些PC都可以直接应用AI功能。英特尔介绍，酷睿Ultra采用了英特尔首款用于客户端的片上AI加速器、即简称NPU的神经网络处理单元，将高能效AI加速提升到了新的高度，能耗较上一代产品提高2.5倍。英特尔还表示，酷睿Ultra芯片包括更强大的游戏功能，增加的图形处理能力可以帮助AdobePremier等程序的运行速度提高40%以上。英特尔称，搭载酷睿UltraAI芯片的PC现在就可以在美国部分零售商处购买。明年，酷睿UltraAI芯片将支持全球笔记本电脑和PC制造商的230多种机型。英特尔还预计，到2028年，AI芯片驱动的电脑将占PC市场的80%。英特尔强调，正在与100多家软件厂商合作，为PC市场带来数百款得到AI技术强化的应用，这些极具创造力、生产力和趣味性的应用将改变PC的用户体验。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404585.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404585.htm

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位

英特尔将为微软代工新芯片挑战台积电地位英特尔的代工服务推出新的路线图，采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试(ASAT)功能，帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。系统级代工是英特尔近几年推动代工业务增长的创新方式，它超越传统的晶圆代工服务，引领行业由标准单片式系统级芯片（system-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systemsofchips）转变。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案。英特尔的CEO基辛格(PatGelsinger)表示，AI正在深刻地改变世界，以及我们对技术及其所驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场，并革新用技术改善人们生活的方式。英特尔周三同时宣布，更新拓展制程技术的路线图，将14A增加到公司的先进节点计划中。2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”（5N4Y）的计划，要通过从当时起四年内推进英特尔7、4、3、20A和18A五个制程节点，到2025年，重获制程领先地位。本周三，英特尔确认，其5N4Y制程路线图仍在按计划进行，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔更新的路线图限制涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术，其中包括英特尔3-T，该技术服务于对3D先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化，将很快进入准备生产阶段。基辛格在本周三的主题演讲中透露，英特尔的长期系统级代工服务方式得到客户的支持，微软董事长兼CEO纳德拉（SatyaNadella）表示，微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。纳德拉表示：“我们正处于非常令人兴奋的平台转变过程中，这（转变）将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要可靠的供应最先进、高性能且高质量的半导体。因此，我们如此兴奋第与英特尔代工服务合作，并且，我们选择的芯片设计计划以英特尔的18A制程进行生产。”微软并未披露采用A18制程技术的会是哪些微软的产品。不过，去年11月中，微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片，分别是微软的首款AI芯片Maia100，以及英特尔CPU的竞品：基于Arm架构的云原生芯片Cobalt100。其中，Maia100用于OpenAI模型、Bing、GitHubCopilot和ChatGPT等AI工作负载运行云端训练和推理。它采用台积电的5纳米工艺制造，有1050亿个晶体管，比AMD挑战英伟达的AI芯片MI300X的1530亿个晶体管少约30%。当时有媒体评论称，Maia100可能和英伟达的芯片正面对决，成为英伟达芯片的替代品。微软主管Azure硬件系统和基础设施的副总RaniBorkar当时透露，Maia100已在其Bing和OfficeAI产品上测试，OpenAI也在试用。这意味着，ChatGPT等模型的云训练和推理都将可能基于该芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419891.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419891.htm

英特尔宣布将于12月14日推出酷睿Ultra"流星湖"处理器

英特尔宣布将于12月14日推出酷睿Ultra"流星湖"处理器英特尔此前宣布，将以新的Core和CoreUltra品牌重塑其CPU，并在此过程中放弃"i"品牌。在一份新闻稿中，该公司提供了有关这些芯片的更多细节，过去曾以"MeteorLake"的代号对其进行过描述。CoreUltra首次将NPU集成到客户端芯片中。NPU的设计旨在实现低功耗和高质量，并提供全新的PC体验。它非常适合从CPU迁移到需要更高质量或更高效率的工作负载，或者由于缺乏高效客户端计算而通常在云中运行的工作负载。酷睿UItra芯片还将包括一个集成的英特尔ArcGPU，它将具有"性能并行性和吞吐量，是在媒体、3D应用和渲染管道中注入人工智能的理想选择"。英特尔表示，CoreUltra芯片是首款使用其Foveros封装技术的芯片。英特尔还宣布计划在12月14日推出新的第五代至强处理器。该公司表示，与早期型号相比，新的数据中心CPU将提供更好的性能和更快的内存，但能耗仍然相同。该公司演示了在云上运行ChatGPT的单个第五代至强处理器，这听起来非常令人印象深刻。该公司还宣布英特尔开发者云（IntelDeveloperCloud）全面上市。它旨在帮助开发人员测试高端计算应用和人工智能服务。英特尔表示：该云开发环境还提供了对最新英特尔硬件平台的访问，如第五代英特尔至强可扩展处理器（代号为EmeraldRapids），它将在未来几周内在英特尔开发云中提供，并于12月14日推出，以及英特尔数据中心GPUMax系列1100和1550。英特尔还在主题演讲活动上简要展示了即将推出的LunarLakeCPU的人工智能演示，该处理器目前计划于2024年底或2025年初推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385051.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385051.htm

英特尔：新一代酷睿 Ultra 处理器已适配超 10 款国内大模型

英特尔：新一代酷睿Ultra处理器已适配超10款国内大模型英特尔中国区技术总经理高宇在联想集团“AIPC产业创新论坛”上透露，新一代酷睿Ultra处理器已适配超10款国内大模型。英特尔在AI算力解决方案上采取XPU策略，即GPU、NPU和CPU“三重奏”。“大语言模型在英特尔CPU上已成功部署，运行速度流畅，未来将会在英特尔NPU上实现部署。英特尔会继续加强与联想集团等国内产业链的合作。”高宇称。据悉，英特尔新一代酷睿Ultra处理器将于12月15日在国内发布，率先为联想AIPC提供算力支持，双方合作正在推进中。

争夺 AI 芯片霸主地位 英特尔 CEO 将目标对准英伟达

争夺AI芯片霸主地位英特尔CEO将目标对准英伟达在台北国际电脑展上，英特尔公司首席执行官帕特・基辛格(PatGelsinger)登台介绍了公司的新产品，他预计这些产品将有助于英特尔扭转市场份额被人工智能领军企业英伟达等同行抢走。英特尔展示了其新的数据中心处理器至强6(Xeon6)，该处理器具有更高效的内核，运营商可以将完成特定任务所需空间减少到上一代硬件的三分之一。与超威半导体(AMD)、高通(Qualcomm)等竞争对手一样，英特尔也在高调宣传其新芯片的性能明显好于现有产品。早些时候，超威半导体和高通CEO在台北国际电脑展的主题演讲中展示他们在某些技术上的领先优势时，都使用了英特尔的笔记本电脑和台式机处理器。基辛格将目标直接对准了曾表示在人工智能时代，英特尔等传统处理器正在失去动力的英伟达CEO黄仁勋。“与黄仁勋让你相信的不同，摩尔定律仍然有效，”他说道，并强调英特尔作为领先的个人电脑芯片供应商，将在人工智能大量涌现的过程中发挥重要作用。

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互连密度提高10倍。玻璃还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少50%，从而提高光刻的聚焦深度。基板能够承受更高的温度，这为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。同时，增强的机械性能将提高装配良率，减少浪费。简而言之，玻璃基板将使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。几十年来，英特尔一直是半导体行业的领头羊。上世纪90年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。英特尔表示，玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及图形、数据中心和人工智能的应用。该公司预计将从本十年的下半期开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384821.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384821.htm