传高通中国裁员:或撤掉上海研发中心 最高赔偿N+7

传高通中国裁员:或撤掉上海研发中心最高赔偿N+7相关消息指出,高通上海研发中心将大面积裁员,赔偿标准起步为N+4,对于无固定期限的员工,将赔偿N+7,且没有三倍封顶的限制。有资料显示,高通上海研发中心主要为无线相关业务的部门,高通中国在北京和上海均设有研发中心。业绩大跌,高通全球裁员计划早已确定其实关于高通裁员的计划早在8月初已经公开,在交出营收和净利润双大跌的2023财年第三财季财务报告之后,高通CEO安蒙在与分析师的电话会议上确认,高通将进一步削减成本,裁员是措施之一。截至2022年9月,高通员工数量约为5.1万人。耐人寻味的是,在上个财季,高通用于重组的费用高达2.85亿美元,其中大部分为遣散费。今年6月,高通美国圣地亚哥总部缩减约415名人力。在此后不久,媒体消息称高通台湾公司计划于10月裁员200人左右,主要涉及产品工程、测试及验证等领域的人员,约占高通台湾人数的11.8%。除了裁员之外,高通台湾还计划实施无年度调薪、分红打七折的节约成本措施。与此同时,还有小道消息传高通中国区也要裁员,比例或高达40%。长久以来,高通公司的主要收入来源为智能手机芯片的销售,但受全球智能手机出货量持续下滑的影响,以及主要竞争对手联发科技的强有力挑战,今年以来高通营收和净利润均显著下滑。第三财季营收同比下降23%,净利润更是暴跌52%。华为麒麟芯片强势回归暴击高通,或引发连锁反应随着8月底华为Mate60系列手机的陆续上架引发持续轰动,华为麒麟芯片强势回归对高通而言是个不利消息,天风国际分析师郭明𫓹更是直言,高通因此成为主要输家,他预计2024年高通将完全失去华为的订单。根据他分享的数据,2022年华为向高通采购SoC的数量大约为2300万-2500万颗,2023年增至4000万-4200万颗。丢掉华为的订单无疑对高通的营收和利润都是不小的损失,要知道中国市场此前为高通贡献的营收超过60%,是高通的第一大摇钱树。如果华为手机的国产芯片能够持续稳定供应和进步的话,不排除其他中国手机品牌也会积极寻求国产芯片的更多可能性,以摆脱高通旗舰芯片长久以来成本贵、可定制化差等多方面的制约。郭明𫓹的分析中指出,预计2024年高通对中国品牌手机SoC的手机出货量,将比上一年减少5000万-6000万颗,且还会持续逐年减少。既然已经预判到接下来高通中国业绩会显著下滑,加上高通总体上降本增效的主旋律,因此高通中国裁员其实也是合情合理的了。高通寻求更多业务增量,但成效尚不乐观另一方面,高通并不甘心“看天吃饭”,近年来频频向更多的领域进行探索。比如涉足PC芯片与掌机芯片,不过经历了几代产品迭代之后,高通的PC和掌机解决方案始终不入流,客户稀少,且产品也缺乏足够竞争力。此外,高通还在持续发力骁龙智能座舱,目前来看这块业务还算拿得出手,只是现阶段能为高通贡献的业绩占比仍然较为有限。还需看到的是,汽车芯片的竞争远比智能手机激烈,加上还存在许多不确定性,高通的汽车业务充满变数。诚然,在不乐观的现状下高通主动寻求业务增量确实是有必要的,但随着而来也面临精力被过度分散后,主营业务被竞争对手攻破的风险。过去三年,联发科全球手机SoC出货量一直力压高通,已经连续三年保持手机SoC市占率的冠军。实际上而言,高通骁龙仅在高端旗舰市场还能对MTK天玑芯片保持一些优势。然而随着天玑9000、9200系列的崛起,两家旗舰芯片的差距进一步缩小,且越来越多高端客户开始青睐拥有成本优势、且更有诚意的天玑。即将到来的年底,第三代骁龙8芯片与天玑9300芯片又将展开激烈的竞争,若骁龙失守,后面的苦日子可能才刚刚开始。科客点评:冰冻三尺非一日之寒,高通主营业务靠挤牙膏也能躺赢的好日子已经一去不复返。联发科的持续进逼,华为的强势回归,都将持续对骁龙造成暴击。裁员只能短期缓解业绩压力,高通更需要的是更有效的业务和产品调整,断舍离,在所难免。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385293.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1385293.htm

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传高通上海办公室大规模裁员高通:说法夸大其词针对网传消息称美国半导体巨头高通上海公司将大规模裁员一事,高通回应称,公司调整措施中包括裁员,但所谓“大规模裁员”“撤离上海”等说法夸大其词。综合第一财经和澎拜新闻报道,有网民本周在社交媒体上发文称,高通上海研发部门将大面积裁员,仅留下人事部门和一些其他人员,后续还会陆续裁员。对此,高通公司星期四(9月21日)回应称,高通在第三季度财报电话会议上提出,鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性,公司预计将进一步采取调整措施,以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。高通说,虽然相应计划还在制定中,但预计主要措施将包括裁员,不过市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。高通还称,预计与裁员等措施相关的行动将产生大量额外的调整费用,而其中很大一部分预计将发生在2023财年第四季度。资料显示,高通中国在北京和上海均设有研发中心。企查查信息显示,高通上海成立于2010年,经营范围包括区域网络芯片,有线、无线通信终端芯片及其软件的测试及维护等,目前公司参保员工有393人。高通8月发布的第三财季财报显示,高通第三季营收84.51亿美元(约115亿新元),同比下滑23%,净利润也同比下滑52%。财报称,高通业绩下滑的主要原因是全球智能手机出货量持续下行,导致其核心业务手机芯片的营收出现了大幅下滑。根据财报,高通2022财年在中国市场营收达281亿美元,占总营收的64%;小米、OPPO、华为、Vivo、荣耀等中国手机厂商,以及大部分新能源汽车厂商,都是高通的客户。美国进一步收紧对华芯片出口制裁,加上华为回归发布新的麒麟系列芯片,预计都将影响高通未来的出货量。天风国际分析师郭明𫓹此前分析,预计华为在2024年将完全采用麒麟9000S芯片,意味着高通明年芯片出货量将减少5000万至6000万个。

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华为麒麟强势回归高通成了最大输家?华为新一代Mate系列旗舰机的火爆热销,也预示着华为手机在经过两年多的低潮之后,开始强势回归!这不仅将会对整个智能手机市场带来巨大冲击,也将对智能手机芯片市场产生巨大影响。近日天风国际证券分析师郭明𫓹在最新博客文章中指出,随着华为重新采用自研的麒麟芯片,叠加苹果将于2025年开始采用自家研发的5G基带芯片的影响,届时高通将成为最大的输家。郭明𫓹指出,华为在2022年和2023年分别向高通采购了2300-2500万片和4000-4200万片面向智能手机的骁龙SoC,给高通带来了一笔额外的收入。但是,随着华为Mate60系列及后续其他新机型重新采用自研的麒麟芯片,预计将快速减少对于高通骁龙芯片的需求。市场研究机构Omdia数据显示,2022年华为手机出货量为2800万部。之前的供应链传闻显示,华为在数个月之前已经将2023年的智能手机出货目标由年初的3000万部提升到了4000万部。鉴于目前Mate60系列的销售火爆程度,此前芯智讯就预测,仅Mate60系列的销量将有望突破2000万部。如果后续华为继续推出面向2000-4000元价位段的产品,预计将会带来整体手机销量的进一步大涨。这将有助于华为快速重拾在智能手机市场的领先地位。当然,这一切也需要背后的供应链能够跟上。郭明𫓹预测,华为新机型可能将从2024年开始全面采用全新自研麒麟处理器,届时高通将彻底失去华为的订单,同时还将面临着华为手机重新崛起,导致其他非华为品牌手机出货量下滑的风险。根据IDC公布的2023年二季度中国智能手机市场报告显示,前六大厂商分别为OPPO、vivo、荣耀、苹果、小米和华为。其中,华为在二季度出货量同比暴涨76.1%,市场份额由去年同期的7.3%,直接增长了5.7个百分点至13%,成为前六厂商当中增速最快的厂商。随着华为Mate60系列及MateX5的热销,预计三季度华为的出货量及市场份额将呈现成倍的增长。由于目前智能手机市场已经进入存量市场竞争阶段,而华为智能手机市场主要集中于国内,这也意味着华为的增长将会对于OPPO、vivo、荣耀、苹果、小米等其他品牌厂商在国内的销量和市场份额造成排挤效应。最新的供应链消息显示,苹果今年8月向供应链订购的iPhone15系列手机总数为8000-9000万部,低于2020年8月iPhone14系列手机的9000万-1亿部订单,等于是减少了1000万部。这似乎正是考虑到了华为Mate60系列高端机型在中国市场热销对于苹果iPhone15系列所带来的竞争压力。同样,其他的安卓智能手机品牌厂商的旗舰机型也将面临华为Mate60系列在高端市场所带来的竞争压力,他们的旗舰机型的销量可能将会持续受到较大的影响。对于高端智能手机芯片市场的龙头——高通来说,其对于华为及其他中国智能手机品牌厂商的骁龙芯片出货也势必会出现大幅的下滑。根据CounterpointResearch的数据来看,2022年三季度全球智能手机AP市场报告,从出货量来看,联发科仍位居第一,市场份额为35%。排名第二的高通的市场份额为31%。之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。原本在2023年一季度的还有1%份额的华为海思,在二季度降至0.4%之后,三季度已经几乎为零。但是,随着8月29日华为Mate60系列的回购,今年三季度华为海思的份额有望将会重新进入前五,而高通的份额可能将会大幅下滑。根据郭明𫓹的预测,随着华为后续机型全面放弃高通芯片,以及华为手机出货增长对于其他国产手机品牌的排挤,预计2024年高通对中国智能手机品牌的SoC出货量同比将至少减少5000-6000万颗,并将继续逐年下降趋势。最新的调查还显示,面对市场需求的萎靡,叠加基于麒麟芯片的华为手机重新归来的影响,高通最早可能会在2023年第四季度开始打价格战,以维持在中国市场的份额,但这将损害其利润。除了华为带来的影响之外,郭明𫓹还预测苹果将在2025年开始采用自研的5G基带芯片,这也意味着高通将从2024年开始逐步丢失掉苹果的5G基带订单。如果苹果真的会在2025年推出自研5G基带芯片,那么iPhone15与iPhone16系列都将无缘苹果自研的5G基带芯片,预计这两个系列产品仍会维持采用高通的基带芯片。最有可能采用苹果自家自研5G基带芯片的,有可能会是未来的iPhoneSE版本与iPhone17系列。不过,在华为在高端智能手机市场的强势竞争之下,可能将会刺激苹果加快自研5G基带的商用进程。另外,高通还面临的三星Galaxy旗舰机采用自研的Exynos芯片占比持续提升的风险。近年来,三星一直在持续强化自研的Exynos处理器的产品力,为此还持续与AMD合作,研发基于AMDRDNA IP的移动GPU。综合来看,基于自研芯片的华为智能手机的强势归来,不仅将对苹果iPhone及其他国产智能手机品牌厂商的旗舰机型造成直接冲击,也将对高通骁龙芯片出货带来沉重打击。这一切,似乎早有预警。高通发布的截至2023年6月25日第三季度财报显示,其负责手机芯片销售的QCT营收同比下降了25%。这其中,全球智能手机市场疲软虽然是一个影响因素,但是另一个影响因素则可能是由于华为Mate60系列重新启用了麒麟芯片,从而放弃了对于高通骁龙芯片的提前备货采购。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382561.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1382561.htm

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