【#欧洲《芯片法案》正式生效】当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的#公告称，该方案通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。在法案框架下，欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强成员国之间的合作，监测芯片供应，预估需求，并在必要时启动应急机制。公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。

【#欧洲《芯片法案》正式生效】当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的#公告称，该方案通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。在法案框架下，欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强成员国之间的合作，监测芯片供应，预估需求，并在必要时启动应急机制。公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。

欧洲议会通过《芯片法案》

欧洲议会通过《芯片法案》新华社布鲁塞尔7月12日电（记者付一鸣）欧洲议会11日通过了《芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。欧洲议会当天发布的新闻公报说，该法案以587票赞同、10票反对、38票弃权获得通过。法案将通过吸引投资和建设产能来支持那些能提高欧盟供应安全性的项目。除在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外，欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。此外，还将建立危机应对机制来评估欧盟半导体供应面临的风险。——

欧盟正协调出台芯片法案：430亿欧元打造欧洲全新的芯片制造产业

欧盟正协调出台芯片法案：430亿欧元打造欧洲全新的芯片制造产业美国已经通过了其CHIPS法案，以促进国内半导体的研究和制造，但欧盟的芯片法案目前还在等待立法者的推动，以在当今存在的最重要的技术业务中建立一种新颖的产业能力。芯片是"广泛的技术和数字产品，如汽车、家用电器和电子产品的关键，"欧盟理事会的官方新闻稿说，欧洲目前正面临着确保半导体供应的挑战。拟议的《芯片法》旨在减少欧盟的脆弱性和对外国行为者的依赖，由于地缘战略问题和供应链的中断，外国行为者很容易影响欧盟市场。《芯片法案》将提供总计430亿欧元的公共和私人投资，有三个不同的支柱来使用所有这些资金：欧洲芯片倡议，支持技术能力建设和相关的研究和创新；一个新的框架，通过吸引更多的投资来确保供应安全和复原力；一个监测半导体供应链和协调危机情况下快速反应的机制。《芯片法案》的部分资金，即33亿欧元将仅用于资助《欧洲芯片计划》。与《芯片法案》一起，欧盟理事会还提议创建一个新的法律工具：欧洲芯片基础设施联盟（ECIC），它将作为一个法律实体，可以实施上述欧洲芯片计划资助的行动和其他任务。根据欧盟理事会的估计，全球半导体行业在2030年的价值将达到约1万亿美元。随着智能手机和个人计算、服务器和数据中心、汽车、消费电子等方面的产量增加，2022年至2030年期间，芯片需求预计将翻一番。欧盟现在在全球半导体行业中拥有10%的市场份额；通过《芯片法案》，旧大陆计划到2030年将其份额至少翻一番。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334545.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334545.htm

《欧洲芯片法案》即将完成立法：要与美日韩台展开“芯片外交”

《欧洲芯片法案》即将完成立法：要与美日韩台展开“芯片外交”《欧洲芯片法案》草案及修正案获得通过全球半导体供应自疫情期间短缺以来，出现了持续的芯片供应中断，这也直接影响到了全球众多产业及经济的发展。包括汽车、能源、通信和卫生以及战略部门，如国防、安全和航太领域受到芯片供应中断的威胁。时至今日，芯片短缺的余波犹在。例如沃尔沃汽车（Volvo）在比利时根特（Ghent）的工厂，20日就宣布将因芯片短缺停工一周。在此背景下，欧美等政府近年来也已将芯片视为重要战略物资，纷纷提出相关法案来加强供应链自主。2022年2月，欧盟执委会（EuropeanCommission）推出《欧洲芯片法案》（FrameworkofmeasuresforstrengtheningEurope’ssemiconductorecosystem，简称EUChipsAct）草案，并送进欧洲议会（EuropeanParliament）审查。根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，降低对于亚洲及美国的依赖。2022年11月，欧盟内部达成了一项协议，以便为此前提出的《欧洲芯片法案》提供配套的430亿欧元的资金，虽然相比之前预期的450亿欧元有些缩水，但各成员国代表均同意了该提案的修正案。此前相关文章《欧洲《芯片法案》补贴缩水至430亿欧元！恩智浦CEO：5000亿欧元才够！》2023年1月24日，在欧洲议会工业和能源委员会的表决投票当中，以压倒性的67票赞成、1票反对，通过了《欧洲芯片法案》草案及议会各党团提出的修正案。根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，欧洲芯片战略围绕五个战略目标制定：(1)加强欧洲研究和技术领先地位；(2)建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；(3)制定适当的框架，到2030年大幅提高产能（在全球半导体产能中的份额提高到20%）；(4)解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的出现；(5)深入了解全球半导体供应链。最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案为加强欧盟半导体行业提出了包括以下几个关键措施：（1）建立“欧洲芯片倡议”，旨在加强欧盟的竞争力、复原力和创新能力。这倡议旨在支持大规模技术能力在现有、先进和新一代的联盟中建立半导体技术。该倡议将：-建立一个创新的虚拟设计平台，以加强欧洲的设计能力，该平台将可供在公开、非歧视和透明的情况下访问;-支持试点项目，为第三方提供在公开、透明和非歧视条件下测试、验证和进一步开发其设计的产品的手段；-促进先进技术和工程能力的发展，以加快量子芯片的创新发展；-支持整个欧盟的能力中心网络，为利益相关者提供专业知识并提高他们的技能；-支持芯片基金的活动，这将促进初创企业获得融资，帮助他们成熟创新并吸引投资者。该条例规定了一个程序框架，以促进成员国的联合供资、不损害国家援助规则的投资、欧盟预算和私人投资。（2）确保供应安全的新框架：通过一流的集成电路生产设施和开放的欧盟晶圆代工厂，吸引投资，提高半导体制造、先进封装、测试和组装的生产能力。特别是，该提案规定了促进实施有助于保障欧盟半导体供应安全的具体项目的标准。被欧盟委员会认定为欧盟一体化生产设施或欧盟开放晶圆厂的设施将被视为有助于欧盟半导体供应安全，从而为公众利益服务。（3）在成员国和委员会之间建立协调机制，以监测半导体供应，并在半导体短缺时应对危机情况。这一机制将加强与成员国之间的合作，监测半导体供应，估计需求，预测短缺，触发危机阶段的启动，并通过专门的措施工具箱采取行动。该危机应对机制，将由委员会评估欧盟半导体供应面临的风险，以及可能引发欧盟范围内警报的成员国预警指标。这将使委员会能够实施紧急措施，例如优先供应特别受影响的产品，或为成员国进行共同采购。芯片法案报告员DanNica（S&D，RO）表示：“我们希望《欧洲芯片法案》能够将欧洲确立为全球半导体领域的重要参与者。预算不仅需要与挑战相称并通过新资金提供资金，而且我们希望确保欧盟在研究和创新方面处于领先地位，拥有友好的商业环境、快速的许可流程并投资于半导体行业的熟练劳动力。我们的目标是确保欧洲的增长，为未来的挑战做好准备，并为未来的危机建立正确的机制”。芯片联合项目报告员EvaMayDELL（EPP，BG）说：“微芯片是欧盟数字和绿色转型以及我们的地缘政治议程不可或缺的一部分。我们呼吁提供新的资金，以反映欧洲芯片行业的战略重要性。欧洲的合作伙伴和竞争对手也在大力投资于他们的半导体设施、技能和创新。我们可能没有美国那么大的财力，但委员会和理事会提供的预算需要反映挑战的严重性”。将与美日韩台展开“芯片外交”此次通过的《欧洲芯片法案》内容除了促进半导体研发创新、设置供应链危机早期预警指标等，还有关于第三方合作的条文值得注意。《欧洲芯片法案》第7条指出，由于半导体供应链的全球化特性，与第三方合作是欧盟寻求半导体生态系韧性的重要条件，因此执委会应在欧洲半导体委员会（EuropeanSemiconductorBoard）的协助下，与第三方建立伙伴关系。包括曾在去年访台的欧洲议会副议长毕尔（NicolaBeer）等多名议员，都针对该条提出类似修正案，将“第三方合作”明确纳入，其中就包括中国台湾、美国、日本、韩国。工业和能源委员会通过的修正条文整合版本增列第7条a款，规定：“执委会代表欧盟，应寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、日本、韩国及中国台湾，通过‘芯片外交倡议’以强化供应安全、应对断链，并涵盖芯片原料及第三国出口管制等领域的对话协调。”该条款要求欧盟建立“芯片外交”机制，并与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施，以强化交往关系来确保芯片安全。值得注意的是，欧盟一直在积极的推动台积电赴欧洲建晶圆厂。在不久前的台积电法说会上，台积电总裁魏哲家在法说会上还首度证实，台积电在评估在欧洲建车用晶圆厂的可能性。魏哲家透露，“在欧洲我们正在与客户和伙伴接洽，将根据客户需求和政府的支持水准，评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。”台积电代表团曾已于去10月前往德国萨克森州讨论在那里建造晶圆厂的可能性，几周后，台积电称“目前没有计划在欧洲建厂，但不排除任何可能性”。随后台积电还派高级人员前往德国德累斯顿考察在当地建厂的可行性。据英国《金融时报》不久前报道称，台积电将会在今年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在2024年”开始建设的工厂做出“最终决定”。据了解，德累斯顿是德国东部萨克森邦（Sachsen）的首府，拥有欧洲最大的半导体集群，因此又有“萨克森硅谷”（SiliconSaxony）的别名。英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、格芯（GlobalFoundries）、博世（Bosch）等晶圆制造大厂都有在当地设厂。欧洲芯片倡议在24日的另一项投票中，欧洲议会议员以68票赞成、0票反对和4票弃权通过了ChipsJointUndertaking（欧洲芯片倡议）提案，实施相关预见的措施。具体来说，ChipJointUndertaking建立在HorizonEurope计划的基础上，将建立该计划下的联合企业，通过投资于欧盟范围内和可公开访问的研究、开发和创新基础设施来支持大规模的能力建设，促进...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341227.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341227.htm

欧洲议会通过法案 大幅提高自产芯片供应量

欧洲议会通过法案大幅提高自产芯片供应量近数十年来，全球化和亚洲制造业崛起，导致欧洲在芯片业活动减少。芯片市场主要由中国台湾和韩国主宰。全球最先进芯片有9成都在台中国湾生产。2020年新冠疫情导致亚洲供应链瘫痪，欧洲汽车业尤其面临芯片严重短缺的情况。半导体对于智能手机、家用电器等许多其他日常用品也至关重要；正在全面扩展的资料储存和减少碳排放的绿色技术也需要半导体。为了实现芯片生产的宏伟远大目标，欧盟必须投入超过430亿欧元的公共与民间投资。“欧盟芯片法案”也要求欧盟在研发领域投入33亿欧元预算。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370349.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370349.htm

欧盟委员会8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。

欧盟委员会8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。欧盟《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片，目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。欧盟委员会主席冯德莱恩当天发表讲话说，对芯片产业的重视，将确保欧盟不会错过这场新的工业革命。在短期内，此举有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。《芯片法案》包括一项“欧盟芯片倡议”，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。（）