Google Tensor G3规格和基准分数泄露 揭示了三星Exynos 2400的细节

GoogleTensorG3规格和基准分数泄露揭示了三星Exynos2400的细节在CPU方面，TensorG3将包含主频达3GHz的Cortex-X3、四个主频2.45GHz的Cortex-A715和四个主频2.15GHz的Cortex-A510内核。相比之下，TensorG2有两个Cortex-X1内核、两个Cortex-A78和四个Cortex-A55——一共八个内核，比G3少了一个。在GPU方面，TensorG3采用了ARM最新的GPU设计——十个主频高达890MHz的Immortalis-G715。新硬件能够进行硬件加速光线追踪，并结合三星MFC（多格式编解码器）以h.264和HEVC格式编码和解码30fps下的8K。与此同时，Google即将推出的TensorG3可以揭示三星有望在Exynos2400中为其手机制造高端移动芯片的预期。Exynos2400可以使用与G3类似的九核甚至十核CPU，但带来升级版XclipseGPU，基于AMDRDNA2，核心数增加了四倍。GPU的进步将允许Exynos2400进行4K120fps编码和解码，以及8K30fps。Exynos2400还可以将TensorG3与UFS4.0存储支持、LPDDR5XRAM和更快的调制解调器结合起来。回到TensorG3。根据这个Geekbench5测试分数，该芯片组似乎已经在测试中。它确认了4+4+1CPU配置。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363587.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363587.htm

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

GooglePixel10将采用台积电3nm工艺制造的TensorG5芯片苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的Pixel系列开发完全定制的TensorG系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么TensorG5将成为台积电专门为Pixel系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据BusinessKorea的最新报道，首款台积电芯片将采用3纳米工艺制造。这可能会使GooglePixel系列接近当前iPhone机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于Pixel手机的3纳米TensorG5芯片时，苹果将致力于推出用于iPhone、iPad和Mac的2纳米或1.4纳米芯片。不过，Google的Pixel品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用3纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而3nm芯片是设备的基本起点，至少对iPhone而言是如此。新的芯片技术将使Pixel设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的TensorG3芯片采用的是4nm工艺，该技术也将应用于Pixel9系列。我们可以预计，第十代Pixel手机将采用全新改进的3nm芯片。另一方面，三星似乎正在为其3nm芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的3nm芯片相比，三星Exynos2500芯片的散热量减少了10%到20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定Pixel手机未来体验的好坏。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435559.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435559.htm

Google Tensor G5有望采用台积电的N3E工艺 G4可能只是小幅更新

GoogleTensorG5有望采用台积电的N3E工艺G4可能只是小幅更新有传言称，TensorG4将采用台积电的4nm工艺量产，但Revegnus认为，Google将再次坚持使用三星。首先，Google的芯片订单有限，因为其Pixel系列的出货量远不如苹果的iPhone15系列。此外，由于一些问题，TensorG4将是TensorG3的小幅升级，这也是我们之前讨论过的问题，该芯片的代号为"ZumaPro"。在TensorG5上，Google可能打算放弃三星的代工厂和芯片组设计，完全专注于定制解决方案，并可能利用台积电的N3E工艺。据传，在2024年，骁龙8Gen4和Dimensity9400都将采用台积电的3纳米工艺生产，这比TensorG5超前了整整一代，据说TensorG5最早将于2025年面世。要知道，除了定制CPU之外，据传Google还将为TensorG5开发内部GPU，从而提升其整体性能。这意味着首个定制SoC解决方案将在Pixel10和Pixel10Pro上推出，而Pixel9和Pixel9Pro将被视为前代产品的小幅升级，至少在讨论芯片代际时是这样。Revegnus谈及的大部分信息在过去都曾出现过，不过Google倾向于采用哪种台积电制造工艺尚未得到证实。考虑到据说N3E比N3B有更高的良品率，价格也更合适，其他公司等待并下订单也是合情合理的。希望Google能结束不断推出速度较慢的Tensor芯片组的窘境，专注于不仅在CPU和GPU原始性能上超越竞争对手，而且在能效和AI功能上也能超越竞争对手的产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397147.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397147.htm

Google Tensor G4将是G3的小幅升级 明年可能继续使用三星Exynos方案

GoogleTensorG4将是G3的小幅升级明年可能继续使用三星Exynos方案据传，TensorG4也将采用与TensorG3相同的ARMGPU，图形性能不会有任何提升。KamilaWojciechowska在AndroidAuthority上发表的一篇报道提到，据Google内部人士透露，TensorG4的代号为"ZumaPro"，而TensorG3的代号为"Zuma"。代号的相似性足以证明G4将是G3的小更新，因此Pixel9和Pixel9Pro将再次落后于竞争对手。此外，Revegnus曾在X上发布消息称，即使在GPU部门，TensorG4也不会比前代产品带来任何升级，仍将坚持使用相同的ARMImmortalis-G715部分，这表明明年推出的SoC将是一款令人失望的产品。Google可能不希望在2024年投入更多资源，因为它将把目光投向遥远的未来，在那里它将推出有史以来第一款全定制芯片组，被称为TensorG5。从外观上看，Google有一个与苹果竞争的长期计划，为其Pixel10和Pixel10Pro带来定制芯片组。遗憾的是，TensorG5预计不会在2025年之前推出，但它的优势在于，据说台积电将大规模生产定制解决方案，而不是三星，这意味着Google最终可能会在每瓦性能提升方面跟上竞争对手的步伐。报道提到，TensorG5的代号为"LagunaBeach"，开发板内部称为"Deepspace"。不过，需要指出的是，此前G5的代号为"Redondo"；这一变化的意义超出了人们的想象。首先，Google将不再负责芯片组的设计工作，目前这一工作由三星负责。虽然TensorG4不会是一次重大升级令人失望，但Google芯片部门的未来依然值得关注。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384745.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384745.htm

Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样

Pixel9和9Pro的TensorG4将采用FOWLP技术与三星最新Exynos一样与Exynos2400一样，TensorG4据说也将采用三星的4nm工艺量产。不过，该报告并未提及Google即将推出的芯片将采用哪种4nm工艺，因此我们推测将是4LPP+节点。至于FOWLP，它是一个值得欢迎的新增功能，可以帮助TensorG4在更长的时间内将温度保持在建议的范围内。在目睹了Pixel8和Pixel8Pro中运行的Pixel8在运行常规版3DMark的WildLife测试而非极限版时出现撞温度墙之后，Google显然必须做出一些极限实现来改进继任者。FOWLP技术支持更多的I/O连接，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片，这种封装方式还有助于耐热，使其SoC能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。三星在其Exynos2400产品页面上表示，这项技术使其多核性能提高了8%，这也可以解释为什么与三星之前发布的芯片组相比，该SoC在3DMark的WildLifeExtreme中表现出众。如果TensorG4也采用这种技术，我们可能会看到类似的结果。现在，我们终于可以在Pixel9和Pixel9Pro上看到这一点了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422629.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422629.htm

谷歌Tensor G3现身跑分网站：CPU性能超越神U骁龙870

谷歌TensorG3现身跑分网站：CPU性能超越神U骁龙870跑分方面，谷歌TensorG3单核成绩是1218，多核成绩是3175，这个表现超越了一代神U高通骁龙870。跟真我GTNeo5SE、RedmiNote12Turbo搭载的高通骁龙7+Gen2相比，谷歌TensorG3降频版单核成绩跟前者相近，多核成绩不如骁龙7+Gen2，后者多核成绩突破了3800，远远高于TensorG3。值得注意的是，谷歌TensorG3还有满血版本，CPU主频是3GHz，这颗芯片由谷歌Pixel8和Pixel8Pro首发搭载，新品预计在10月份亮相。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379407.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379407.htm