小新笔记本低温锡膏容易脱焊？联想回应：符合标准 质量没差异

小新笔记本低温锡膏容易脱焊？联想回应：符合标准质量没差异新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。联想表示，低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证。联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70-80℃左右,极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。最后，联想强调，根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1344125.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1344125.htm

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题B站维修UP主@笔记本维修厮近日发布的一段在网上引发热议，称自己收到多台问题一致的小新轻薄本，质疑联想通过低温锡膏焊接技术来“计划性报废”。今日晚间，联想小新官方发布了《有关小新轻薄本使用低温锡膏焊接技术说明》，并称相关描述与事实严重不符：1.低温锡高焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡高主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2.低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70-80℃左右，极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。联想小新官方还晒出了一段验证，使用小新152020锐龙版，录制了一组在不同温度下的焊接强度测试视频，从结果看并不存在焊接强度可靠性问题。投稿：@ZaiHuabot频道：@TestFlightCN

联宝科技：低温锡膏焊接技术可节约35%能耗

联宝科技：低温锡膏焊接技术可节约35%能耗对于电子元件而言，无论是芯片还是电容电阻，都需要依靠锡膏在电路板上形成焊点并紧密连接，从而让每个部件发挥出作用。在相当长一段时间里，含铅的中高温焊锡占据了绝对主流地位，锡63%、铅37%的占比早已成为业界广泛使用的标准。但是传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质，对人体和环境都会带来相当大的危害。为了更好地解决高温锡膏焊接引发的环境问题，国际电子生产商联盟(iNEMI-国际众多顶级电子供应链厂商和顶尖专家共同组建的行业联盟)在2015年就启动了基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性的研究项目，制定了一系列评测和应用标准，让低温锡膏开始走向人们的视野之中。在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被大众寄予了厚望。根据联想的消费者调研，用户在勾选影响产品选择的众多因素时，选择绿色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。据悉，相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。此外，伴随着电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势，元器件的设计布局越发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。低温锡膏焊接不仅可以有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，而且润湿性好，粘贴寿命较长。更重要的是，低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。同时，使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片，会放置在几十万倍显微镜下，观看芯片元素结构细微形态变化，保证焊接质量万无一失。根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上。同时，2022年，低温锡膏焊接工艺被评选为“年度绿色产品”，足以证明了其广阔的应有前景。联想表示，愿意将这项业界领先、且绿色环保的创新工艺免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。（静静）相关文章:小新笔记本低温锡膏容易脱焊？联想回应：符合标准质量没差异联想的“计划性报废”整个笔记本电脑圈都炸锅了...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348285.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348285.htm

芯片成本更低 三星开发新一代低温焊接工艺 2025年量产

芯片成本更低三星开发新一代低温焊接工艺2025年量产据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。根据国际电子生产商联盟的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上，低温焊接工艺将成为电子产品焊接工艺的新趋势。同时，低温锡膏焊接工艺也为更多产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间，将成为助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展的催化器。不过低温焊也引发过争议，因为焊料温度低，消费者认为容易引发元件脱落，导致各种故障，此前已经有笔记本品牌遭遇过这方面的质疑。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353149.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353149.htm

联想：研发出创新铝材“丝绸铝”并注册国标 今年800万台笔记本采用

联想：研发出创新铝材“丝绸铝”并注册国标今年800万台笔记本采用此次自研的新型铝材“丝绸铝”5L52获编进入国家标准GB/T3190，该牌号是3C领域第一个中国原创铝合金板带材的国标新牌号。采用该“丝绸铝”材料的笔记本电脑产品拥有丝绸般光感。截至目前，绝大多数笔记本电脑机身材质采用传统的铝镁合金5052系列，是以铝为基材镁为主要添加物的材料，存在光泽低，手感粗糙，料纹明显等先天劣势。此次研发历经3年，做出上万片样品，最后以联想LENOVO中首字母“L”冠名的全新材料“丝绸铝”5L52，并一起完成了全制程的标准化和数字化。联想称，预计今年将有800万台笔记本产品使用“丝绸铝”5L52材料，此举将提升产品竞争力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352593.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352593.htm

联想被指推广低温焊锡计划性报废产品，大量笔记本花屏/黑屏/死机。

联想被指推广低温焊锡计划性报废产品，大量笔记本花屏/黑屏/死机。B站@笔记本维修厮最新视频指出联想使用的低温焊锡熔点仅180度，长期使用零部件容易出现脱焊问题，例如CPU都出现空焊。随着使用时间的推移笔记本内部散热状况变差，脱焊概率随之增高，巧合的是过保了才故障，消费者只能自己掏钱维修。联想使用的低温焊锡膏技术出货的笔记本电脑在2021/22财年就有1420万台，而2017年至今出货5000万台。https://www.bilibili.com/video/BV1GM411Y7Nq/