日本熊本县与两所大学签署协定，促进半导体人才培养

日本熊本县与两所大学签署协定，促进半导体人才培养12月26日，日本熊本县与熊本大学和九州大学签署在半导体领域促进研究和培养人才的综合协定。据称，两所大学将拓展与企业的合作研究，并把教师间开展的交流对象范围扩大至研究生。熊本县政府有意提供合作，为其与产业界牵线搭桥。台积电等芯片企业进驻熊本已引发对技术人员短缺的担忧。九州产学官组成的半导体联盟曾估算，九州半导体产业今后10年间每年将出现1000人左右的人才缺口。

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议日本熊本大学8日发布消息称，与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业台积电签署了合作协议。落款日期为3月21日，将合作开展半导体研究和技术人员的培养。台积电技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示：“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”台积电将从4月起，以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会，还将为研究半导体的学生准备奖学金。台积电还与九州大学签署了相同的协议，落款日期为4月1日。——

日经济产业部长视察台积电熊本新厂建设

日经济产业部长视察台积电熊本新厂建设日本经济产业部长西村康稔星期天（10月16日）到访熊本县，视察全球半导体巨头台湾积体电路制造公司（简称台积电）在当地新工厂的建设现场，并与致力于培养半导体产业人才的教育机构交换了意见。综合日本共同社和《熊本日日新闻》报道，西村康稔视察台积电新厂施工进度后受访指出，对于半导体的稳定供应来说，与成为贸易伙伴的国家和地区开展合作十分重要，“台湾与美国相同，是可以互补并相互合作的重要对象”。他还说，整个九州都为引进工厂为契机感到兴奋。西村康稔说，“有必要在整个九州地区采取措施培育人才”，提出了中央政府将支援充实相关教育的方针。在熊本县菊阳町的工厂建设现场，台积电日本子公司“JASM”的社长堀田祐一介绍称，“（新厂）正在非常迅速地开展建设”。新工厂4月动工，预计2023年下半年完工，力争2024年12月开始出货。西村康稔还参观了相邻的索尼集团半导体工厂。16日上午在熊本市，他与致力于培养半导体人才的熊本大学相关人士等进行了恳谈。发布：2022年10月17日9:16AM

台积电不排除在日本建设第二座工厂

台积电不排除在日本建设第二座工厂台湾积体电路制造公司（台积电）高管接受日本媒体访问时说，不排除在日本兴建第二座工厂。综合台湾《经济日报》《自由时报》等报道，台积电资深副总经理侯永清在东京电视台WorldBusinessSatellite星期四（12月8日）晚间播出的采访中说，除正在熊本县兴建的工厂外，台积电不排除在日本再盖新厂。候永清说，公司希望先了解熊本厂的表现，然后再决定是否可能兴建新厂。针对WBS报道，日本经济产业部长西村康稔星期五（9日）在东京对记者说，欢迎台积电考虑在日本加设工厂。据日媒日前报道，台积电位于熊本县菊阳町的新厂2022年4月动工，预计2023年下半年完工。台积电子公司日本先进半导体制造（JASM）社长堀田祐一说，虽然计划把一般需要两年到三年的工期，缩短到一年半完工，但目前进度相当顺利。JASM也首度公布新厂完工示意图。台积电熊本厂由台积电、日本索尼集团（SonyGroup）及电装公司（DENSO）合建，目前以2024年12月开始出货为目标。着眼半导体在经济安全保障方面的重要性与日俱增，日本政府经济产业部已决定最高补助工厂建设费约4760亿日元（下同，47亿新元）。台积电在熊本设厂，也让当地对高收入人才带来的消费力充满期待。根据日本九州金融集团估算，台积电熊本厂完工后10年间，可望为当地带来约4.3万亿日元经济效益。日本首相岸田文雄今年10月在国会发表演说时称，根据估算，熊本的台积电工厂在10年间可望为熊本当地带来逾4万亿日元经济效益，并提供超过7000个工作机会。日本经济产业大臣西村康稔日前到熊本县视察台积电新厂预定地工程进度，针对当地正在推动半导体产业人才培育工作，再度表达日本政府将提供协助。日本共同社12月1日报道，台积电在大阪新设的半导体研发基地当天启用，这是继横滨之后，台积电在日本设立的第二个研发基地。台积电计划在横滨和大阪两个基地聘用超过400名员工，形成最大的海外研发基地。发布：2022年12月9日9:05PM

台欧将加强半导体供应链合作

台欧将加强半导体供应链合作台湾与欧盟举行首次部长级经济对话，双方就半导体供应链韧性等议题讨论合作的可能性。据台湾中央社报道，台湾经济部长王美花与欧盟执委会贸易总署总署长魏恩德（SabineWeyand）昨天（2日）傍晚共同主持“台欧盟经贸对话会议”，这也是台欧首次部长、总署长层级对话。台湾经济部贸易局新闻稿称，台欧关系日益紧密，欧盟去年9月公布“欧盟印太合作战略”时指出，将与台湾寻求深度的贸易与投资关系，并将在半导体方面与台湾等伙伴合作；双方都坚持自由、民主、人权等价值，加上台湾为欧盟重要经贸伙伴，本次经贸对话会议，是台欧关系的重要里程碑。半导体合作方面，贸易局说，疫情引发芯片短缺，台湾曾尽力协助欧盟等盟友舒缓供应链问题；经济部也在今年3月派遣半导体专家团到立陶宛、斯洛伐克、捷克等中东欧三国进行实地查访，除深入了解当地产业发展情形外，更希望进一步在人才交流与人才培育方面，与欧盟建立更紧密的关系，双方并同意分享半导体供应链资讯。王美花强调，台湾将持续扮演全球半导体产业值得信赖的伙伴，并协助稳定供应链韧性。欧盟是台湾第五大贸易伙伴，在投资方面，欧盟也是台湾最大的外资来源地。发布：2022年6月3日7:50AM

美国商务部发文概述加强半导体供应链的计划

美国商务部发文概述加强半导体供应链的计划该公告引领拜登-哈里斯政府的"投资美国"之旅，雷蒙多部长和政府领导人将穿越20多个州，强调拜登总统的"投资美国"议程和他在上任头两年通过的历史性立法所推动的投资、就业和经济机会，包括两党的《CHIPS和科学法案》。"在大流行病暴露了我们半导体供应链的漏洞和瓶颈，给我们的经济带来了冲击波之后，《CHIPS和科学法案》是一个确保我们的微芯片供应链复原力的历史性机会，"商务部长吉娜-雷蒙多说。"得益于拜登总统的'投资美国'议程，我们已经看到数十亿美元的私人部门投资支持了半导体供应链。我们正在阐述我们的愿景，即我们将如何通过负责任的投资，确保我们将创建的集群的弹性和成功，从而在此基础上取得进展。"在为大型供应链项目提供资金机会的同时，该部还发布了一份"成功愿景"，概述了对半导体供应链投资的战略目标，该愿景建立在Raimondo部长2月份在乔治敦大学关于美国CHIPS核心目标的演讲之上。该愿景文件中的目标包括 (1)加强供应链的弹性，包括减少因关键半导体投入的地理集中而产生的阻塞点风险；(2)推进美国的技术领先地位，包括激励美国主要的制造设备和材料供应商增加他们在美国的足迹，并吸引非美国的世界顶级供应商。 (3)支持充满活力的美国工厂集群，包括确保每个由CHIPS资助的集群得到可靠供应商生态系统的支持。请在这里阅读《成功的供应链愿景》文件中关于这些目标的更多内容。除了该部收到的兴趣声明外，这一愿景将为实施提供信息，并确保CHIPS资金在整个半导体生态系统中吸引私人资本，而不是取代私人资本。它也使该部能够尽可能有效地管理纳税人的钱。自宣布第一个资助机会以来，商务部已经收到了近400份来自37个州的半导体项目建设公司的意向书，这表明私营部门对继续投资美国有着广泛的热情。最近发布的资助机会也保持了商务部对建设建筑和设施劳动力的重视，这将支持有弹性的国内供应链，包括通过与劳工、教育机构、劳动力发展组织和其他方面的合作。申请程序和时间安排作为两党合作的CHIPS和科学法案的一部分，商务部正在监督超过500亿美元来振兴美国的半导体产业，包括390亿美元的半导体制造奖励。第一个资助机会寻求项目申请，以建设、扩大或更新商业设施，生产前沿、当前一代和成熟节点的半导体。这个资助机会现在也对资本投资等于或超过3亿美元的材料和制造设备设施项目开放。现在符合条件的大型供应链项目将遵循第一次资助机会中规定的五部分申请程序：兴趣声明、预申请（可选，但建议）、完整申请、尽职调查、以及奖项准备和发布。对申请人的评估将主要基于申请涉及该计划的经济和国家安全目标的程度，但也将基于商业可行性、财政实力、项目技术可行性和准备情况、劳动力发展和更广泛的影响进行评估。一个额外的资助机会将在秋季发布，用于低于3亿美元门槛的供应商项目，并有一个定制的应用程序，较小的企业可以浏览。在此阅读更多关于这两个资助机会的信息。目前CHIPS制造奖励的申请过程和时间表：对于前沿的商业设施：预先申请（可选）和正式申请都是以滚动方式接受的。对于当前一代和成熟节点的商业设施：目前正在滚动接受预申请（可选，但建议），从2023年6月26日起，将滚动接受正式申请。对于资本投资等于或超过3亿美元的大型材料和制造设备供应商设施项目：从2023年9月1日起，将滚动接受预申请（可选择但建议），从2023年10月23日起，将滚动接受正式申请。对于所有潜在的申请人：该部继续以滚动方式接受兴趣声明，以进一步了解感兴趣的项目，并使申请审查更有效率。即将推出的CHIPS制造业激励措施申请流程和时间表：对于低于3亿美元的小型材料和制造设备供应商设施项目：该部将在秋季发布一个额外的资助机会，并提供申请程序和时间表的细节。对于商业研发设施：该部随后将发布一个单独的资助机会，并提供关于申请程序和时间表的细节。与美国伙伴和盟友的国际协调随着CHIPSforAmerica在整个供应链上的投资，商务部将优先考虑强有力的国际参与。通过双边和多边对话，以及企业对企业和政府对企业的论坛，商务部将与志同道合的伙伴合作，加强全球半导体供应链并使之多样化。迄今为止，该部与CHIPS有关的国际接触包括与大韩民国、日本、印度和英国的接触，以及通过印度-太平洋经济框架、欧盟-美国贸易和技术委员会和北美领导人峰会的接触。该部将继续与美国伙伴和盟友密切协调，以推进这些共同的目标，促进我们的集体安全，并加强全球供应链。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367665.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367665.htm