俄罗斯公布微电子产业发展计划：2027 年量产 28nm 芯片，2030 年量产 14nm 芯片

俄罗斯公布微电子产业发展计划：2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片据俄媒《生意人报》当地时间周三报道，俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称，当前该国的微电子企业可生产130nm制程产品，最新的目标是2026年量产65nm芯片节点工艺、2027年在本土制造28nm芯片、2030年则量产14nm。当地专家认为，这些技术将有助于生产基于Linux和RISC-V的经济型笔记本电脑。早在去年，俄罗斯政府已经初步制定了新的微电子发展计划，到2030年需要投资约3.19万亿卢布（约2322.32亿元人民币）的资金，将用于开发本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心等基础设施，同时将专注于培养本地人才及营销自研芯片、解决方案。半导体制造方面，俄罗斯计划斥资4200亿卢布（约305.76亿元人民币）用于新的制造技术，其中的一个短期目标是今年年底前利用90nm制程来提高当地芯片产量。https://www.ithome.com/0/724/374.htm投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程 预计2027年全球产能占比39%

中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程预计2027年全球产能占比39%中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。在先进制程（含16/14nm及更先进的制程）方面，中国大陆产能只有8%。对于目前的半导体行业，除了手机等少数场景下，其余大部分芯片28nm制程已经足够所以，这对于国内半导体厂商而言，扩大产能保证需求使用相当重要。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404589.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404589.htm

俄罗斯国产笔记本公布：搭载自研28nm处理器 性能感人

俄罗斯国产笔记本公布：搭载自研28nm处理器性能感人在科技领域，俄罗斯显著加快了自主替代化的步伐。日前，俄罗斯本土PC品牌Bitblaze公布了国产笔记本TitanBM15，其最大的亮点就是搭载了俄罗斯自研处理器Baikal-M1（贝加尔-M1，BE-M1000）。受限于技术条件，贝加尔-M1采用28nm制程工艺，CPU集成8个ARMCortex-A57核心，运行频率仅有1.5GHz，三级缓存8MB，GPU集成Mali-T628。由于A57、T628等都是七八年前的产品，加之工艺落后、频率较低，性能水平可想而知。回到笔记本上，此次公布的预量产版和3月份的渲染图也有点“买家秀卖家秀”的味道，看起来比此前说的2.2公斤要重。基本参数方面，15.6英寸显示屏，最高128GBDDR4内存，最大512GBSSD，Wi-Fi、蓝牙、千兆网口、USB-C3.0、HDMI等也是一应俱全。Bitblaze母公司Prombit的商业总监YanaBrush对外表示，笔记本续航能到5小时，对Office等主流软件支持良好，待全部测试完成后，预计11月量产上市。价格方面，年初厂家给出的参考价是10万~12万卢布，约合人民币1.08万到1.3万元。此前的官方渲染图...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303633.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1303633.htm

俄罗斯：2024年将制造350nm光刻机 2026年升级130nm

俄罗斯：2024年将制造350nm光刻机2026年升级130nmVasilyShpak在接受采访时表示，全球只有两家公司生产此类设备——日本尼康和荷兰ASML。对于半导体技术的重要性，VasilyShpak称，“一个简单的逻辑链：如果没有微电子主权，那就没有技术主权，那么你在国防安全和政治主权方面就非常弱。”现在俄罗斯已经掌握了使用外国制造设备的65nm技术，但无法生产光刻机。由于外国公司被禁止向俄罗斯出口现代光刻设备，该国正在匆忙开发自己的生产设备。VasilyShpak表示，2024年就将拨款2114亿卢布用于国内电子产品的开发。Shpak说，350nm-65nm制程芯片用于微控制器、电力电子、电信电路、汽车电子等，这些应用大约占市场的60%。专家表示，这项技术在世界范围内的需求量很大，并且将在至少10年内拥有持续需求。当被问到可能遭遇的阻力时，VasilyShpak说，“我不想抱怨，所有的问题都不是问题，因为这关系到我们拥有哪些机会以及所设定的目标。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1394381.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1394381.htm

中国28nm国产光刻机有望年底交付

中国28nm国产光刻机有望年底交付据新华网援引《证券日报》消息称，上海微电子在28nm浸没式光刻机的研发上取得重大突破，预计在2023年年底向市场交付国产的第一台SSA/800-10W光刻机设备。光刻机是决定半导体生产工艺水平高低的核心技术，包含光学系统、微电子系统、计算机系统、精密机械系统、控制系统等构件，极为复杂精密。事实上，光刻机是一个泛概念，包括三种不同类型：为前道光刻机、后道光刻机、面板光刻机。前道光刻机就是我们最常说的光刻机，主要用于晶圆制造，可分为DUV、EUV两大类，目前由荷兰阿斯麦(ASML)占绝对垄断地位，日本的尼康、佳能也有很强的实力。——

iPhone 15将首次采用28nm OLED驱动芯片 代工产能或转紧缺

iPhone15将首次采用28nmOLED驱动芯片代工产能或转紧缺苹果OLED驱动芯片制程升级之后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能因此受益。近日，也有消息传出，联咏有可能在2024年进入苹果OLED驱动芯片供应链。苹果OLED驱动芯片制程升级可能主要有两个原因：第一，28nmHV工艺制程可以进一步降低OLED驱动芯片功耗，提升iPhone15系列机型性能；第二，LXSemicon、三星SystemLSI合作的晶圆代工厂正将OLED驱动芯片工艺制程从40nmHV迁移到28nmHV，并将40nm工艺制程转做eFlash闪存等其他类型芯片，他们承接40nmOLEDDDI订单的意愿不高。中国台湾晶圆代工厂减少40nmHVOLED驱动芯片晶圆代工产能，但是今年随着柔性OLED出货持续成长，对40nmOLED驱动芯片晶圆代工产能的需求反而增加，有可能导致40nmHVOLED驱动芯片晶圆代工产能紧缺。同时，苹果OLED驱动芯片向28nmHV迁移过程中也可能造成28nm产能的紧缺，所以现在芯片设计厂商开始竞争可用的40nm和28nm晶圆代工产能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345947.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345947.htm