Intel处理器识别工具承认14代酷睿就是马甲

Intel处理器识别工具承认14代酷睿就是马甲如今，Intel官方的处理器识别工具，已经悄然加入了对“RaptorLakeRefresh”的支持，显然就是13代酷睿的马甲。与此同时，不少主板厂商已经披露600、700系列主板会支持下一代处理器，自然就是RaptorLakeRefresh的桌面版。根据此前公布的消息，MeteorLake将会只有移动版的P系列，也只有它才叫做一代酷睿Ultra，包括酷睿Ultra9、酷睿Ultra7、酷睿Ultra5。RaptorLakeHX系列高端移动版、S系列桌面版都继续使用酷睿i，划归14代酷睿i，包括酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3。RaptorLakeU系列低功耗移动版则简单地叫做一代酷睿，酷睿7、酷睿5、酷睿3。至于这个RaptorLake升级版到底会升级哪里，暂时还不得而知，但无外乎提升主频、开放更多核心/缓存、提升内存频率等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367275.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367275.htm

Intel处理器品牌正式升级 有请全新的酷睿Ultra

Intel处理器品牌正式升级有请全新的酷睿Ultra快科技6月15日消息，Intel正式宣布酷睿品牌重大升级焕新，拆分为针对旗舰级的“Intel酷睿Ultra”(中文名稍后公布)、针对主流级的“Intel酷睿”，即将推出的MeteorLake、RaptorLakeRefresh两大处理器会首次引入全新命名方式。Intel本次品牌焕新的涉及面相当广，包括品牌名称和新视觉标识、代际名称位置、型号分级命名方式，而涉及的标识共有五组，涵盖酷睿、Evo、vPro等品牌及平台。接下来快科技就给大家详细解读一下这次变化，注意确实有点……凌乱。酷睿Ultra——MeteorLake将会正式命名为“全新Intel酷睿Ultra处理器”，也可以叫做“Intel酷睿Ultra第一代处理器”、“Intel酷睿Ultra处理器(第一代)”，最简单的说法就是“一代酷睿Ultra”。一代酷睿Ultra从高到低分为酷睿Ultra9、酷睿Ultra7、酷睿Ultra5三个子系列，至少暂时没有酷睿Ultra3。酷睿——MeteorLake将会引入全新的工艺、架构、技术，与此同时，Intel还会升级现有的RaptorLake13代酷睿，但又分为两个不同档次。一是RaptorLakeU超低功耗系列，命名为“Intel酷睿处理器”，也可以叫做“Intel酷睿第一代处理器”、“Intel酷睿处理器(第一代)”，最简单的说法就是“一代酷睿”(没有任何后缀)。它也分为三个级别，从高到低分别是酷睿7、酷睿5、酷睿3，注意没有酷睿9。酷睿i——那么，经典的酷睿i是不是就彻底取消了？非也。这就是RaptorLake的另一部分升级，包括HX系列高端移动版、S系列桌面版。它们将延续现有命名体系，官方标准称呼也是“Intel酷睿处理器”，或者叫做“Intel酷睿第14代处理器”、“Intel酷睿处理器(第14代)”，最方便的简称自然是“第14代酷睿”。14代酷睿沿用与11/12/13代酷睿相同的标识，并继续划分为酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3等四个子系列。至于为什么同样是RaptorLakeRefresh升级版，U系列叫一代酷睿，HX/S系列叫14代酷睿？Intel的解释是：“这些产品发布的时间不同，并且是针对不同用户推出的产品，还将针对性能分为不同级别。”简单地说：酷睿Ultra属于旗舰级，酷睿i属于发烧级，酷睿属于主流级。其他品牌平台标识——针对Evo严苛认证，新推出IntelEvoEdition平台品牌。针对vPro商用产品，推出IntelvProEnterprise、IntelvProEssentials的设备标签，用于在相关商用机型上进行区分，同时还有通用的IntelvPro、通过Evo严苛认证的IntelvProEvoEdition。Intel处理器、显卡的整体标识，也已更新。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365487.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365487.htm

史上第一次抛弃自家工艺 Intel下代低功耗酷睿果然是台积电3nm

史上第一次抛弃自家工艺Intel下代低功耗酷睿果然是台积电3nm首先可以确认，LunarLake不会采用Intel自家工艺制造，其中包含CPU核心在内的ComputeTile模块一如传闻采用台积电N3B，也就是第二代3nm，包含输入输出、控制器等其他单元的SoCTile则是台积电N6，也就是6nm。P大核架构代号LionCove，细节不详。E小核架构代号Skymont，升级为8个宽度的整数ALU算数单元、9个宽度的解码单元，因此性能相比现在一代酷睿Ultra(MeteorLake)里的Crestmont提升幅度可超过10％。Crestmont相比于12/13/14代里的小核Gracemont只提升了大约4％，聊胜于无，看起来到了下一代小核终于要雄起一把。不过奇怪的是，现在酷睿Ultra里的两个超低功耗E核，到了下一代就取消了，看起来效果不佳。LunarLake笔记本将从10月份开始陆续上市，会比隔壁晚一些。另外，高性能的ArrowLake也将是LionCove、Skymont大小核架构组合，不过制造工艺主体为Intel20A，也是第一次投入实用。ArrowLake面向主流笔记本和桌面市场，看起来要晚一点上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433091.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433091.htm

Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

Intel官宣下代超低功耗酷睿UltraLunarLakeArrowLake则会在第四季度登场，稍后的台北电脑展2024上会公布更多具体细节。这一次，Intel只是公布了LunarLake的部分整体架构特性，以及在CPU、GPU、AI三大方面的性能提升，尤其是AI。至于更具体的型号命名、规格参数，第三季度再说。在讲述新品之前，首先简单回顾一下MeteorLake，也就是第一代酷睿Ultra。它既是Intel微处理器历史上最大规模的变革，也是未来LunarLake、ArrowLake等一众新处理器的发展基石，起着承前启后的关键作用。MeteorLake最大的意义就是开启了AIPC的新时代，这将是PC行业未来多年的主旋律，而眼下尽管刚刚处于起步阶段，但已经展现出了势不可挡的架势。目前，MeteorLakeAIPC已经赢得了100多家ISV独立软件供应商的支持，AI加速功能已经超过300项，AI大模型加速优化已经超过500项，遍布各行各业。Intel预计，到2025年底，Intel平台的AIPC全球出货量将超过1亿台，涵盖超过230款产品设计、250多家零售商、48个国家和地区。目前，Intel仍在大力推荐AIPC的应用场景落地，包括安全防护、端侧大语言模型优化、本地个人助手等方面，都取得了飞快的进展。LunarLake定位于低功耗领域，主打超轻薄笔记本，继续带来全方位的变革，完美继承MeteorLake的地位。制造工艺将继续升级，并结合分立式模块化架构、Intel3D封装技术，整合两颗内存芯片(容量预计16/32GB)。CPU部分继续异构混合架构，P核、E核架构都会再次升级，代号分别为LionCove、Skymont，带来显著提升的IPC与能效提升。同时继续集成基于超低功耗E核构建的集成低功耗岛(LowPowerIsland)，可在观看视频、文字办公等场景中关闭不必要的计算模块，大大节省功耗、延长续航。GPU部分升级到第二代的Xe2锐炫架构，这可是独立显卡都还没有用上的，重点升级XMXAI引擎，算力超过60TOPS。NPU部分算力将超过45TOPS，是当前的三倍有余，并支持混合精度、更多数据类型。加上CPU、GPU，新平台的总算力将首次超过100TOPS，也就是每秒可执行100多万亿次计算。这样一来，它就可以更轻松地执行更多参数的模型、更高负载的应用，尤其是NPU也不再局限于一些低功耗持续负载，玩法可以更多。按照官方给出的数字，LunarLakeCPU性能可超过AMD锐龙78840U、骁龙XElite，GPU性能比上代提升约1.5倍，AI性能相比于骁龙XElite可以领先大约1.4倍。当然，AMD会几乎同步发布代号StrixPoint的下一代低功耗移动处理器，升级到Zen5CPU、RDNA3+GPU、XDNA2NPU，可谓针锋相对。至于骁龙XElite，各品牌的笔记本正在陆续公开，虽有生态制约但来势汹汹，一场“三国演义”即将开战。还有超低功耗，这也将是LunarLake的拿手好戏，官方宣称在视频会议场景中，相比锐龙77840U可节省最多30％的功耗，而相比骁龙8cxGen3可以低最多20％。奇怪的是，这里并未和性能角度一样对比竞品新一代的锐龙78840U、骁龙XElite，不知为何。总之，LunarLake将会在现有MeteorLake的基础上，从制造封装工艺到CPU/GPU/NPU架构，从性能到功耗，都带来一次新的飞跃，AIPC也将借此迈上新的台阶。Intel自信满满地表示，得益于MeteorLake的成功，再加上LunarLake的到来，今年将交付超过4000万颗AIPC处理器。再加上AMDStrixPoint即将同步到来、高通骁龙XElite正式入局，好戏正在徐徐拉开大幕。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431737.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431737.htm

Intel Lunar Lake笔记本处理器定于9月、Arrow Lake K系列10月发售

IntelLunarLake笔记本处理器定于9月、ArrowLakeK系列10月发售根据最新情报，LunarLake也就是酷睿Ultra200V系列处理器的具体型号、规格将在9月初正式公布，实际开卖时间定在9月17-24日一周内，具体哪一天待定。相比之下，高通骁龙XElite/Plus笔记本已经从6月18日起上市，AMDStrixPoint锐龙AI300系列笔记本会在7月底8月初上市，Intel这次落在了最后。值得注意的是，Intel将在9月24-25日举办新一届Vision2024创新大会，届时肯定会更多地讲述LunarLake的故事，说不定还会讲讲高性能版的ArrowLake。说到ArrowLake，它也属于酷睿Ultra200系列(没有15代酷睿i)，会同时出击台式机和笔记本，其中解锁版K系列预计会在10月份第一波开卖，搭配新的高端主板Z890，封装接口改为LGA1851。非K的桌面主流系列和配套的B860、H810主板，以及移动版本，都要等到明年初的CES2025才会发布。到时候，AMD应该也会发布高性能移动APUStirxHalo，预计最多16个Zen5CPU核心、40个RDNA3.5GPU核心。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435997.htm

Intel酷睿Ultra发布时间官宣 明年更有288核心

Intel酷睿Ultra发布时间官宣明年更有288核心IntelCEO帕特·基辛格在开幕主题演中表示：“AI代表着新时代的到来，让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言，这将带来巨大的社会和商业机遇，以创造更多可能，为世界上的重大挑战打造解决方案，并造福地球上每一个人。”基辛格特别强调了AI对于“芯经济”(Siliconomy)的强力推动——芯经济由Silicon(硅)、Economy(经济)两个词组合而成，代表在芯片和软件推动下不断增长的经济形态。半导体正是维系和促进现代经济发展的核心源动力，而更充足、更强大、更具性价比的处理能力，是经济增长的关键组成。数据显示，全球芯片产业价值已经达到5740亿美元，而由此驱动的技术经济(TechEconomy)价值约有8万亿美元，也就是芯片产业可以给经济发展带来多达14倍的成效。在这个无处不AI的时代，要想把AI真正落到实处，强大的硬件算力、丰富的开发工具这两只手都必须足够强有力，而这种软硬兼施的实力，正是Intel的看家本领。硬件方面，从通用CPU处理器，到GPU加速器，到集成NPU单元，再到AI加速器，Intel都在全范围拥抱AI。代号MeteorLake的第一代酷睿Ultra处理器，将于12月14日正式发布，首次集成NPU神经网络单元，拉开AIPC时代的大幕，通过云与PC的协作，从根本上改变、重塑和重构PC体验。酷睿Ultra还是Intel首次采用Foveros封装技术、Chiplet芯粒设计的消费级处理器，还会首次采用Intel4制造工艺，并集成独显性能的锐炫核显。大会现场，Intel展示了全新AIPC的众多使用场景。比如正在视频会议中的时候，如果有人来访，酷睿UltraPC就会智能提醒你。在你起身离开电脑、与客人说话的时候，PC会自动将两个场景分开，视频会议中的参会者听不到你和客人的对话，客人也听不到视频会议的内容，互不打扰。当你回到视频会议中，PC就会自动提炼你离开时的会议内容，甚至帮你翻译不同的语言。所以，摸鱼终极神器？比如非常流行的AI对话与辅助工具，在酷睿UltraPC上既可以通过GPT联网运行，也可以通过IntelOpenVINO离线运行。在离线状态下，无论是帮你回答日常问题，还是提炼工作内容，包括撰写邮件，都不在话下。创业公司Rewind甚至可以帮你在视频中搜索过往内容。事实上，不少AI创业公司已经在使用酷睿Ultra加速自己的业务。比如DeepRender，开发了全球首个实时神经视频压缩技术，可以利用AI加速，获得同等码率下更清晰的视频画质。宏碁也展示了一款基于酷睿Ultra处理器的笔记本，在轻薄的身材下就可以轻松完成各种AI任务。宏碁COO高树国表示，宏碁与Intel团队合作，通过OpenVINO工具包，共同开发了一套宏碁AI库，可以充分释放酷睿Ultra平台的性能潜力。Intel还大方地公布了酷睿处理器后续路线图，明年将会看到下一代ArrowLake，升级为Intel20A制造工艺，并现场展示了一批测试芯片。这将是Intel首个应用PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管的制程节点，意义重大，将按计划在2024年做好投产准备。再往后的LunarLake继续使用Intel20A工艺，预计重点升级架构。Intel甚至全球首次现场展示了LunarLake的实际运行，表明进展相当顺利。继续往后是PantherLake，制造工艺继续升级为Intel18A，将在2024年拿到实验室样片，2025年推向市场。在服务器和数据中心端，12月14日将会正式发布代号EmeraldRapids的第五代可扩展至强，也就是和酷睿Ultra同一天。EmeraldRapids可以视为现有第四代SapphireRapids的一个升级版本，平台兼容，Chiplet设计由四芯片简化为双芯片，但增加到最多64核心128线程，在同样的功耗水平下提供更高的性能和存储速度。2024年上半年，Intel将推出全部采用E核能效核的SierraForest，此前披露最多144核心144线程，现在又宣布，SierraForest还可以通过双芯片整合封装的方式，做到288核心288线程，预计可使机架密度提升2.5倍、每瓦性能(能效)提高2.4倍。紧随其后的是全部采用P核性能核设计的GraniteRapids，AI性能对比四代至强预计可提高2-3倍。SierraForest、GraniteRapids都会采用Intel3制造工艺，已经完成了样片，今年下半年就能做好投产准备。到了2025年，我们将看到代号ClearwaterForest的再下一代至强，和SierraForest一样采用能效核设计，保持平台兼容，但升级为Intel18A制造工艺。Intel正全力推动四年五个工艺节点的战略，它们既用于自家产品，也会用于外部客户代工，也就是Intel代工服务(IFS)。其中，Intel4将在酷睿Ultra处理器上首发，目前已投入量产，正在提升产能。Intel3不会出现在酷睿上，而是仅用于至强，包括明年的SierraForest、GraniteRapids，目前已经做好了投产准备。Intel20A主要用于消费级产品，包括ArrowLake、LunarLake，将按计划在2024年做好投产准备。Intel18A预计会成为一代主力，消费级的PantherLake、服务器级的ClearwaterForest都会用它，外部代工也已经拿下了Arm、爱立信等客户。目前，Intel已经向代工客户发放了18A工艺PDK(工艺设计工具包)的0.9版本，距离正式版只有一步之遥。多个测试芯片项目也都在进行中，预计2024年可以拿到实际硅片，2025年投产。有趣的是，Intel首次在工艺路线图上列出了18A之后的三代工艺，分别临时称之为Next、Next+、Next++。其中，18A之后的下一代，将首次正式使用ASML的全新高NAEUV光刻机。为了推进多代工艺快速演进，Intel可是砸出了大量的真金白银，仅仅在美国就会投资多达1000亿美元，升级位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州的晶圆厂。美国之外，Intel要在德国要建设新的晶圆厂，在波兰、马来西亚建设新的封测厂。AI加速器方面，Gaudi2已经落地，在中国也正全力推进应用。下一代的Gaudi3将把制造工艺从7nm升级到5nm(预计还是台积电)，带来的性能提升堪称一次飞跃：BF16算力提升4倍，计算性能提升2倍，网络带宽提升1.5倍，HBM高带宽内存容量提升1.5倍。从示意图上看，Gaudi3的主芯片将从单颗升级为两颗整合，HBM内存则从6颗增加到8颗。继续往后，就是代号FalconShores的全新一代加速器，Intel首次将x86CPU至强、XeGPU加速器融合在一起，官方称之为XPU，类似AMDInstinctMI300A。按照Intel之前给出的数字，对比当今水平，FalconShores的能耗比提升超过5倍，x86计算密度提升超过5倍，内存容量与密度提升超过5倍。随着Chiplet芯粒应用越来越广泛，各家都有自己的解决方案，迫切需要一个统一的行业标准。为此，阿里云、AMD、Arm、谷歌云、Intel、Meta(Facebook)、微软、NVIDIA、高通、三星、台积电等行业巨头去年共同发起成立了“通用芯粒高速互连开放规范”(UCIe)，组织成员已经迅速增加到120多家。UCIe是一项开放标准，可以解决多IP集成整合的障碍，让不同厂商的芯粒可以协同工作，从而更好地满足不用负载和应用的扩展需求，尤其是AI。在大会现场，Intel展示了基于UCIe规范的测试芯片封装，代号“PikeCreek”。它通过EMIB先进封装技术，同时整合了基于Intel3工艺的IntelIP芯粒、基于台积电N3E工艺的SynopsysIP芯粒。说完硬的，再看软的。目前，IntelDeveloperCloud开发者云平台已全面上线，可帮助开发者利用最新的Intel软硬件进行AI开发，全面支持CPU、GPU、NPU，包括用于深度学习的Gaudi2加速器。Intel还授权开发者可以使用Intel最新的硬件平台，比如即将发布的EmeraldRapids第五代至强，以及GPUMax1100/1550数据中心加速器。使用Intel开发者云平台时，开发者可以构建、测试、优化AI以及科学计算应用程序，还可以运行从大小不同规模的AI训练、模型优化、推理工作负载，以实现高性能和高效率。这套云平台建立在oneAPI这一开放...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385129.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385129.htm