分析师称 iPhone 16 系列将采用 A18 和 A18 Pro 芯片

分析师称iPhone16系列将采用A18和A18Pro芯片Pu澄清了他的预期，概述如下：iPhone16：A18芯片（N3E）iPhone16Plus：A18芯片（N3E）iPhone16Pro：A18Pro芯片(N3E)iPhone16ProMax：A18Pro芯片(N3E)N3E指的是台积电的第二代3nm芯片制造工艺，与台积电的第一代3nm工艺N3B（用于iPhone15Pro机型的A17Pro芯片）相比，成本更低，良品率更高。鉴于iPhone16系列还有大约一年的时间才能推出，Pu很可能只是在营销名称上做了一个有根据的猜测，因此苹果是否真的会推出A18和A18Pro品牌还有待观察。苹果仍有可能将其iPhone16芯片命名为A17和A18Pro，这会与近几年的情况一致。Pu是第一个报道苹果放弃在iPhone15Pro机型上采用固态按键计划的消息来源。他还准确地透露，iPhone15Pro机型的内存将增加到8GB，iPhone15ProMax的起售价将高于iPhone14ProMax。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386715.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386715.htm

所有iPhone 16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片

所有iPhone16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片台积电用于iPhone16系列的3nm芯片进入量产，也标志着从N3B制造工艺全面转向N3E制造工艺。iPhone15Pro采用了苹果公司第一代3nm芯片，性能和电池续航时间都得到了提升。不过，标准机型配备的是A16Bionic芯片，也就是去年iPhone14Pro机型的芯片。明年，iPhone16的所有机型都将采用台积电开发的第二代3nm芯片。即将用于iPhone16和iPhone16Pro机型的A18芯片将采用台积电的N3E技术制造，与N3B工艺相比，该技术将带来一系列优势。此前有报道称，由于良品率和性能比更高，该公司将从N3B工艺转向N3E工艺。该供应商已经转用N3E工艺进行批量生产。在其他智能手机制造商中，苹果是台积电最大的客户，这家巨头的产量占该供应商产量的90%。除三星外，其他主要芯片制造代工厂也将转用N3E工艺。与N3B工艺相比，台积电转向N3E工艺将提高产量。此外，它还能提高计算性能，同时更加省电。这意味着，iPhone16系列的性能将得到大幅提升，电池续航时间也将得到改善。目前，苹果使用的是台积电的N3B芯片，其产量相对低于N3E工艺制造的芯片。据行业分析师杰夫-普（JeffPu）称，整个iPhone16系列都将采用苹果的A18品牌芯片。该公司将在iPhone16标准机型上使用A18Bionic芯片，而"Pro"机型将使用A18Pro芯片。这意味着标准机型将跳过台积电的N3B工艺，直接采用N3E制造工艺。与iPhone15机型的A16Bionic芯片相比，这将使iPhone16和iPhone16Plus的性能大幅提升。A18Pro芯片也将比iPhone16Pro机型上的A17Pro芯片有重大升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390047.htm

苹果上调A18芯片订单 预计16系列需求强劲

苹果上调A18芯片订单预计16系列需求强劲苹果iPhone16和16Plus采用A18处理器，延续原先A17Pro处理器设计，但改用台积电N3E制程；另iPhone16Pro及ProMax或Ultra则采用全新设计的A18Pro处理器，尺寸比A18大15％~20％，以搭载更多图形和AI计算单元。iPhone16同步升级镜头及内存规格，有望在9月秋季发布会时亮相，预计销量可达9000万至1亿部。供应链透露，苹果公司调高A18芯片订单规模，AppleIntelligent自有AI模型吸引众多用户换机升级。随着AI处理数据量提升，内存必须全面升级，从iPhone16系列四款新机8G内存成为标配来看，未来要享受苹果AI功能，就必须换机。——

传iPhone 16将采用LPDDR5X内存和基于台积电3纳米工艺的A18仿生芯片

传iPhone16将采用LPDDR5X内存和基于台积电3纳米工艺的A18仿生芯片iPhone16将配备LPDDR5X内存和基于台积电3纳米工艺的A18仿生芯片，而iPhone15将继续使用LPDDR5。在Twitter上分享的一条推文中，苹果泄密者ShrimpApplePro暗示，iPhone16将采用基于台积电3纳米工艺的A18仿生芯片，以提高CPU和GPU性能。此外，iPhone16系列还将带来更快的LPDDR5X内存。相比之下，iPhone14Pro采用LPDDR5内存。苹果并不希望在今年的iPhone15系列中升级内存类型。至于处理器，iPhone15Pro的A17仿生芯片将基于台积电的N3B芯片工艺，而iPhone16将配备A18仿生芯片会进一步来到3纳米工艺。如前所述，苹果并不希望在iPhone15上改变内存的类型但预计高端的iPhone15Pro将采用8GB的内存，而不是6GB，随着内部元件的升级，iPhone15Pro机型将能在多任务处理方面有更好的表现。iPhone16系列的LPDDR5X内存将使该设备的性能明显提高。这包括更快速的应用切换和提升的电池寿命。iPhone16的发布还有将近两年的时间，在这段时间内可能会有很多变化。因此，一定要对这些消息持谨慎态度。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337371.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337371.htm

传iPhone 16和16 Plus将配备增强型A17芯片和8GB内存

传iPhone16和16Plus将配备增强型A17芯片和8GB内存在一份给投资者的说明中，Pu指出明年标准iPhone机型的内存将大幅增加，并将改用LPDDR5内存。自2021年的iPhone13以来，苹果标准iPhone机型的内存一直是6GB。iPhone15和iPhone15Plus预计将延续这一趋势。iPhone15Pro和iPhone15ProMax预计将成为首批配备8GB内存的iPhone，这意味着A17仿生芯片和2023年Pro机型上的8GB内存将在一年后逐步应用到标准机型上。Pu补充说，iPhone16系列中使用的A17和A18仿生芯片将采用TMSC的N3E工艺制造，该工艺是其增强型3纳米节点。iPhone15Pro和iPhone15ProMax所使用的A17Bionic芯片预计将成为苹果首款采用3纳米制造工艺制造的芯片，与A14、A15和A16芯片所使用的5纳米技术相比，性能和效率将有重大提升。据报道，iPhone15Pro和iPhone15ProMax中使用的A17Bionic芯片将采用台积电的N3B工艺制造，但据Pu称，苹果将在明年iPhone16和iPhone16Plus中使用该芯片时改用N3E工艺。N3B是台积电与苹果合作创建的原始3nm节点。而N3E则是更简单、更易接近的节点，大多数其他台积电客户都将使用它。与N3B相比，N3E的EUV层数更少，晶体管密度更低，因此在效率上有所折衷，但该工艺能提供更好的性能。N3B也比N3E更早进入量产阶段，但它的良品率要低得多。N3B实际上是作为试验节点设计的，与台积电的后续工艺（包括N3P、N3X和N3S）不兼容，这意味着苹果需要重新设计未来的芯片，以利用台积电的先进技术。有趣的是，这与6月份微博上的一个传言不谋而合。据说此举是一项削减成本的措施，可能会以降低效率为代价。当时，人们认为苹果不太可能对A17仿生芯片做出如此大的改变。iPhone14和iPhone14Plus所采用的A15Bionic芯片比iPhone13和iPhone13mini所采用的A15芯片分级更高，多了一个GPU内核，因此，尽管从外观上看采用的是相同的芯片，但出现一些跨代差异并非没有可能，但这实际上是在根本不同的芯片上保留了相同的名称。据信，苹果最初计划在A16仿生芯片上使用N3B，但由于没有及时准备好，不得不改用N4。这可能是苹果将最初为A16Bionic设计的N3BCPU和GPU内核设计用于最初的A17芯片，然后在2024年晚些时候改用N3E的原始A17设计。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383407.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383407.htm

苹果计划明年更换 A17 仿生芯片制程以削减成本

苹果计划明年更换A17仿生芯片制程以削减成本据报道，A17Bionic芯片的初始版本将使用台积电的N3B工艺制造，但苹果计划在明年某个时候将A17切换到N3E。据称，此举是一项削减成本的措施，但可能会以降低效率为代价。N3B是台积电与苹果合作创建的‌3nm‌节点。另一方面，N3E是大多数其他TSMC客户端将使用的更简单、更易于访问的节点。N3E比N3B具有更少的EUV层和更低的晶体管密度，导致效率折衷，但该工艺可以提供更好的性能。N3B准备量产的时间也比N3E长一些，但良率要低得多。N3B实际上被设计为试验节点，与台积电的后续工艺（包括N3P、N3X和N3S）不兼容，这意味着苹果将需要重新设计其未来的芯片以利用台积电的进步。苹果最初被认为计划将N3B用于A16Bionic芯片，但由于未及时准备好而不得不恢复为N4。苹果可能会在最初的A17芯片中使用最初为A16Bionic设计的N3BCPU和GPU核心设计，然后在2024年晚些时候切换到带有N3E的原始A17设计。这种架构可能会通过台积电进行迭代，包括“A18”和“A19”等芯片的后继节点。苹果似乎不太可能在iPhone15Pro和iPhone15ProMax的产品周期中对A17Bionic做出如此大的改变，因此该芯片的N3E版本可能会用于明年的标准款iPhone16和iPhone16‌Plus型号。iPhone14和iPhone14Plus中的A15仿生芯片是一种比iPhone13和iPhone13mini中使用的A15更高的分级版本，多了一个GPU核心，因此尽管表面上采用相同的芯片，但不会出现一些跨代差异。该传闻来自一位微博用户“手机晶片达人”，今年早些时候，他首先声称iPhone15和iPhone15Pro的USB-C端口和随附的充电线将配备类似Lightning的验证芯片，这可能会限制其与未经苹果批准的配件的功能——这一谣言随后得到更可靠消息来源的证实。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366997.htm