三星确认Exynos处理器继续使用AMD GPU

三星确认Exynos处理器继续使用AMDGPU2019年三星与AMD达成合作，获得了AMD的RDNA架构GPU授权，今年的Exynos2200处理器就使用了AMDGPU技术，还被称为安卓之光，结果实际表现翻车了，AMD强大的GPU性能优势也没展示出来。这次失利导致有消息称三星都会暂停自研Exynos处理器，而且前不久三星还跟高通达成了战略协议，专利授权延长5年到2030年底，明年的GalaxyS23旗舰机也会大量使用骁龙8系处理器。不过三星否认了Exynos停摆的消息，现在更进一步确认会继续跟AMD合作，负责GPU开发的三星副总裁SungboemPark表示，移动设备的GPU相比主机落后5年左右，通过与AMD的合作，三星可以将最新的游戏技术快速融入到Exynos2200移动处理器。今年的Exynos2200处理器的Xclipse920GPU拥有配备了6个计算单元、384个流处理器核心，RDNA2架构。下一代的Exynos2300应该会使用Xclipse930GPU，可能会上8个计算单元、512个流处理器核心，不确定是否升级为RNDA3架构，后者的能效会再提升50%，更利于移动平台。从三星的态度来看，Exynos安卓之光失利似乎也怪不得AMD的GPU头上，毕竟整体的能耗、发热问题也不是GPU不行，三星的工艺及自己的架构优化还是要背锅的。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308935.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308935.htm

Intel 18A工艺拿下大单：代工64核心Arm处理器

Intel18A工艺拿下大单：代工64核心Arm处理器早在2023年4月，Intel、Arm就联合宣布达成代工协议，使用Intel18A制造ArmIP芯片。Faraday的这款产品似乎是第一个公开宣布的成果，但是要注意，Faraday本身并不制造芯片，而只是提供设计，再由客户定制、生产。因此，Intel18A能在这笔交易中得到多大程度的利用，还有待观察。此外，Intel3工艺也收获了多笔代工订单，包括某云数据中心芯片，爱立信的某款服务器芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416443.htm

英伟达批准三星 HBM3 芯片用于中国市场处理器

英伟达批准三星HBM3芯片用于中国市场处理器三名知情人士表示，三星电子的第四代高带宽内存(或称HBM3)芯片已首次获得英伟达批准用于图形处理器。但知情人士表示，三星电子的HBM3芯片目前仅用于英伟达不太复杂图形处理器的H20，这款是遵守美国出口管制为中国市场开发的。目前尚不清楚英伟达是否会在其他人工智能处理器中使用HBM3芯片，或者芯片是否必须通过额外的测试才能实现。知情人士补充说，三星电子尚未达到英伟达第五代HBM3E芯片的标准，仍在继续芯片测试。——

AMD x86处理器份额创新高 Intel“节节败退”

AMDx86处理器份额创新高Intel“节节败退”Intel这边正好是对等减少，最新份额剩下65.4%。考虑到在细分领域包括PC、移动笔记本和服务器等，AMD的份额都在20%以下，看来其主要优势集中在其它领域，比如IoT、汽车、游戏主机等。事实上，虽然Zen4架构存在一定争议，但AMD非常果断地降价，也是表明了以价换量的决心。另外，新近上市的锐龙7000X3D一改5800X3D身上的诸多遗憾，开卖不久价格就放水，至少在Intel更新RaptorLake-Refresh和MetoerLake桌面处理器之前，其最快游戏处理器的名号将继续保留。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359265.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359265.htm

Intel史上最失败处理器 流产的初代10nm突然现世

Intel史上最失败处理器流产的初代10nm突然现世其实在2018年初，Intel就宣布CannonLake已经开始出货，但从未正式发布，公开的只有一款低功耗移动版i3-8121U，名义上属于八代酷睿，2核心4线程，三级缓存4MB，主频2.2-3.2GHz，热设计功耗15W，没有核显。使用它的产品也很少，公开的只有IntelCrimsonCanyonNUC迷你机、联想IdeaPad教育平板，而且前者只卖了一年就退市了。其实还有一款超低功耗的m3-8114Y，但鲜为人知，IntelARK数据库都没有收录。根据第三方资料，它也是2核心4线程，主频仅1.5-2.2GHz，无核显，热设计功耗只有5W。现在我们看到了一块Intel开发板，上边的处理器就是这个m3-8114Y，BGA1392整合封装，由三颗小芯片组成。其中，中间最大的部分就是CPU，70.52平方毫米，左侧较小的是芯片组，46.17平方毫米，而右侧最小的是McIVR(多芯片整合调压器)，用来控制其他两颗芯片的电压。板子上还有三星8GBLPDDR4-3733内存(四颗)、SK海力士128MBeMMC存储、Intel9560Wi-Fi5无线网卡，以及众多开发调试接口、插槽。有趣的是，主板左下角还有一个宝可梦喵喵的简笔画形象，还真有闲情雅致啊。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430681.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430681.htm

自研处理器始终和高通有差距 三星Galaxy S25放弃全系采用Exynos的计划

自研处理器始终和高通有差距三星GalaxyS25放弃全系采用Exynos的计划然而近日又传出由于Exynos还不足以完美到完全取代高通骁龙，三星仍会维持现有的双处理器策略。根据不同市场搭载Exynos2500或高通骁龙8Gen4两款处理器，最高端的S25Ultra则可能仅提供高通处理器版本。数据显示，在2023年前三个季度，三星共向高通、联发科等购买了近9万亿韩元的芯片，这比2022年同期增加了10.4%。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主研发的的“Exynos”，从而增加了其成本负担。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426064.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426064.htm