Intel 52年来最大变革 酷睿Ultra官宣12月14日发布

Intel52年来最大变革酷睿Ultra官宣12月14日发布酷睿Ultra将带来Intel处理器诞生52年来史上最大的一次变革,首次在消费级领域采用分离式模块化架构,升级全新的Intel4制造工艺和封装技术、全新的CPU架构与3D高性能混合架构、全新的锐炫GPU核显、全新的NPUAI引擎。不过,酷睿Ultra仅限主流和轻薄笔记本领域,已知型号包括:H45系列的酷睿Ultra9185H、酷睿Ultra7165H/155H、酷睿Ultra5135H/125HU15系列的酷睿Ultra7155U、酷睿Ultra5125UU9系列的Ultra7164U、酷睿Ultra5134UEmeraldRapids可以视为现有第四代SapphireRapids的升级版本,平台兼容,Chiplet设计由四芯片简化为双芯片,但增加到最多64核心128线程,在同样的功耗水平下提供更高的性能和存储速度。明年,Intel将推出首次纯E核设计的SierraForest,最多双芯堆叠288核心288线程,还有纯P核的ClearwaterForest,都升级Intel3制造工艺。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393679.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1393679.htm

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Intel酷睿Ultra发布时间官宣 明年更有288核心

Intel酷睿Ultra发布时间官宣明年更有288核心IntelCEO帕特·基辛格在开幕主题演中表示:“AI代表着新时代的到来,让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言,这将带来巨大的社会和商业机遇,以创造更多可能,为世界上的重大挑战打造解决方案,并造福地球上每一个人。”基辛格特别强调了AI对于“芯经济”(Siliconomy)的强力推动——芯经济由Silicon(硅)、Economy(经济)两个词组合而成,代表在芯片和软件推动下不断增长的经济形态。半导体正是维系和促进现代经济发展的核心源动力,而更充足、更强大、更具性价比的处理能力,是经济增长的关键组成。数据显示,全球芯片产业价值已经达到5740亿美元,而由此驱动的技术经济(TechEconomy)价值约有8万亿美元,也就是芯片产业可以给经济发展带来多达14倍的成效。在这个无处不AI的时代,要想把AI真正落到实处,强大的硬件算力、丰富的开发工具这两只手都必须足够强有力,而这种软硬兼施的实力,正是Intel的看家本领。硬件方面,从通用CPU处理器,到GPU加速器,到集成NPU单元,再到AI加速器,Intel都在全范围拥抱AI。代号MeteorLake的第一代酷睿Ultra处理器,将于12月14日正式发布,首次集成NPU神经网络单元,拉开AIPC时代的大幕,通过云与PC的协作,从根本上改变、重塑和重构PC体验。酷睿Ultra还是Intel首次采用Foveros封装技术、Chiplet芯粒设计的消费级处理器,还会首次采用Intel4制造工艺,并集成独显性能的锐炫核显。大会现场,Intel展示了全新AIPC的众多使用场景。比如正在视频会议中的时候,如果有人来访,酷睿UltraPC就会智能提醒你。在你起身离开电脑、与客人说话的时候,PC会自动将两个场景分开,视频会议中的参会者听不到你和客人的对话,客人也听不到视频会议的内容,互不打扰。当你回到视频会议中,PC就会自动提炼你离开时的会议内容,甚至帮你翻译不同的语言。所以,摸鱼终极神器?比如非常流行的AI对话与辅助工具,在酷睿UltraPC上既可以通过GPT联网运行,也可以通过IntelOpenVINO离线运行。在离线状态下,无论是帮你回答日常问题,还是提炼工作内容,包括撰写邮件,都不在话下。创业公司Rewind甚至可以帮你在视频中搜索过往内容。事实上,不少AI创业公司已经在使用酷睿Ultra加速自己的业务。比如DeepRender,开发了全球首个实时神经视频压缩技术,可以利用AI加速,获得同等码率下更清晰的视频画质。宏碁也展示了一款基于酷睿Ultra处理器的笔记本,在轻薄的身材下就可以轻松完成各种AI任务。宏碁COO高树国表示,宏碁与Intel团队合作,通过OpenVINO工具包,共同开发了一套宏碁AI库,可以充分释放酷睿Ultra平台的性能潜力。Intel还大方地公布了酷睿处理器后续路线图,明年将会看到下一代ArrowLake,升级为Intel20A制造工艺,并现场展示了一批测试芯片。这将是Intel首个应用PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管的制程节点,意义重大,将按计划在2024年做好投产准备。再往后的LunarLake继续使用Intel20A工艺,预计重点升级架构。Intel甚至全球首次现场展示了LunarLake的实际运行,表明进展相当顺利。继续往后是PantherLake,制造工艺继续升级为Intel18A,将在2024年拿到实验室样片,2025年推向市场。在服务器和数据中心端,12月14日将会正式发布代号EmeraldRapids的第五代可扩展至强,也就是和酷睿Ultra同一天。EmeraldRapids可以视为现有第四代SapphireRapids的一个升级版本,平台兼容,Chiplet设计由四芯片简化为双芯片,但增加到最多64核心128线程,在同样的功耗水平下提供更高的性能和存储速度。2024年上半年,Intel将推出全部采用E核能效核的SierraForest,此前披露最多144核心144线程,现在又宣布,SierraForest还可以通过双芯片整合封装的方式,做到288核心288线程,预计可使机架密度提升2.5倍、每瓦性能(能效)提高2.4倍。紧随其后的是全部采用P核性能核设计的GraniteRapids,AI性能对比四代至强预计可提高2-3倍。SierraForest、GraniteRapids都会采用Intel3制造工艺,已经完成了样片,今年下半年就能做好投产准备。到了2025年,我们将看到代号ClearwaterForest的再下一代至强,和SierraForest一样采用能效核设计,保持平台兼容,但升级为Intel18A制造工艺。Intel正全力推动四年五个工艺节点的战略,它们既用于自家产品,也会用于外部客户代工,也就是Intel代工服务(IFS)。其中,Intel4将在酷睿Ultra处理器上首发,目前已投入量产,正在提升产能。Intel3不会出现在酷睿上,而是仅用于至强,包括明年的SierraForest、GraniteRapids,目前已经做好了投产准备。Intel20A主要用于消费级产品,包括ArrowLake、LunarLake,将按计划在2024年做好投产准备。Intel18A预计会成为一代主力,消费级的PantherLake、服务器级的ClearwaterForest都会用它,外部代工也已经拿下了Arm、爱立信等客户。目前,Intel已经向代工客户发放了18A工艺PDK(工艺设计工具包)的0.9版本,距离正式版只有一步之遥。多个测试芯片项目也都在进行中,预计2024年可以拿到实际硅片,2025年投产。有趣的是,Intel首次在工艺路线图上列出了18A之后的三代工艺,分别临时称之为Next、Next+、Next++。其中,18A之后的下一代,将首次正式使用ASML的全新高NAEUV光刻机。为了推进多代工艺快速演进,Intel可是砸出了大量的真金白银,仅仅在美国就会投资多达1000亿美元,升级位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州的晶圆厂。美国之外,Intel要在德国要建设新的晶圆厂,在波兰、马来西亚建设新的封测厂。AI加速器方面,Gaudi2已经落地,在中国也正全力推进应用。下一代的Gaudi3将把制造工艺从7nm升级到5nm(预计还是台积电),带来的性能提升堪称一次飞跃:BF16算力提升4倍,计算性能提升2倍,网络带宽提升1.5倍,HBM高带宽内存容量提升1.5倍。从示意图上看,Gaudi3的主芯片将从单颗升级为两颗整合,HBM内存则从6颗增加到8颗。继续往后,就是代号FalconShores的全新一代加速器,Intel首次将x86CPU至强、XeGPU加速器融合在一起,官方称之为XPU,类似AMDInstinctMI300A。按照Intel之前给出的数字,对比当今水平,FalconShores的能耗比提升超过5倍,x86计算密度提升超过5倍,内存容量与密度提升超过5倍。随着Chiplet芯粒应用越来越广泛,各家都有自己的解决方案,迫切需要一个统一的行业标准。为此,阿里云、AMD、Arm、谷歌云、Intel、Meta(Facebook)、微软、NVIDIA、高通、三星、台积电等行业巨头去年共同发起成立了“通用芯粒高速互连开放规范”(UCIe),组织成员已经迅速增加到120多家。UCIe是一项开放标准,可以解决多IP集成整合的障碍,让不同厂商的芯粒可以协同工作,从而更好地满足不用负载和应用的扩展需求,尤其是AI。在大会现场,Intel展示了基于UCIe规范的测试芯片封装,代号“PikeCreek”。它通过EMIB先进封装技术,同时整合了基于Intel3工艺的IntelIP芯粒、基于台积电N3E工艺的SynopsysIP芯粒。说完硬的,再看软的。目前,IntelDeveloperCloud开发者云平台已全面上线,可帮助开发者利用最新的Intel软硬件进行AI开发,全面支持CPU、GPU、NPU,包括用于深度学习的Gaudi2加速器。Intel还授权开发者可以使用Intel最新的硬件平台,比如即将发布的EmeraldRapids第五代至强,以及GPUMax1100/1550数据中心加速器。使用Intel开发者云平台时,开发者可以构建、测试、优化AI以及科学计算应用程序,还可以运行从大小不同规模的AI训练、模型优化、推理工作负载,以实现高性能和高效率。这套云平台建立在oneAPI这一开放...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385129.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1385129.htm

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Intel处理器品牌正式升级 有请全新的酷睿Ultra

Intel处理器品牌正式升级有请全新的酷睿Ultra快科技6月15日消息,Intel正式宣布酷睿品牌重大升级焕新,拆分为针对旗舰级的“Intel酷睿Ultra”(中文名稍后公布)、针对主流级的“Intel酷睿”,即将推出的MeteorLake、RaptorLakeRefresh两大处理器会首次引入全新命名方式。Intel本次品牌焕新的涉及面相当广,包括品牌名称和新视觉标识、代际名称位置、型号分级命名方式,而涉及的标识共有五组,涵盖酷睿、Evo、vPro等品牌及平台。接下来快科技就给大家详细解读一下这次变化,注意确实有点……凌乱。酷睿Ultra——MeteorLake将会正式命名为“全新Intel酷睿Ultra处理器”,也可以叫做“Intel酷睿Ultra第一代处理器”、“Intel酷睿Ultra处理器(第一代)”,最简单的说法就是“一代酷睿Ultra”。一代酷睿Ultra从高到低分为酷睿Ultra9、酷睿Ultra7、酷睿Ultra5三个子系列,至少暂时没有酷睿Ultra3。酷睿——MeteorLake将会引入全新的工艺、架构、技术,与此同时,Intel还会升级现有的RaptorLake13代酷睿,但又分为两个不同档次。一是RaptorLakeU超低功耗系列,命名为“Intel酷睿处理器”,也可以叫做“Intel酷睿第一代处理器”、“Intel酷睿处理器(第一代)”,最简单的说法就是“一代酷睿”(没有任何后缀)。它也分为三个级别,从高到低分别是酷睿7、酷睿5、酷睿3,注意没有酷睿9。酷睿i——那么,经典的酷睿i是不是就彻底取消了?非也。这就是RaptorLake的另一部分升级,包括HX系列高端移动版、S系列桌面版。它们将延续现有命名体系,官方标准称呼也是“Intel酷睿处理器”,或者叫做“Intel酷睿第14代处理器”、“Intel酷睿处理器(第14代)”,最方便的简称自然是“第14代酷睿”。14代酷睿沿用与11/12/13代酷睿相同的标识,并继续划分为酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3等四个子系列。至于为什么同样是RaptorLakeRefresh升级版,U系列叫一代酷睿,HX/S系列叫14代酷睿?Intel的解释是:“这些产品发布的时间不同,并且是针对不同用户推出的产品,还将针对性能分为不同级别。”简单地说:酷睿Ultra属于旗舰级,酷睿i属于发烧级,酷睿属于主流级。其他品牌平台标识——针对Evo严苛认证,新推出IntelEvoEdition平台品牌。针对vPro商用产品,推出IntelvProEnterprise、IntelvProEssentials的设备标签,用于在相关商用机型上进行区分,同时还有通用的IntelvPro、通过Evo严苛认证的IntelvProEvoEdition。Intel处理器、显卡的整体标识,也已更新。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365487.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1365487.htm

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中国公司泄露首款Intel二代酷睿Ultra掌机

中国公司泄露首款Intel二代酷睿Ultra掌机访问:NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器内存容量16/32GBLPDDR5X,但是注意,LunarLake是整合封装内存的,因此不可能自行升级。存储是M.22280NVMeSSD,但具体规格没说。此外还有USB4接口、3.5mm音频口、SD卡插槽、Wi-Fi6E无线网络。至于处理器本身,微步倒是什么都没说。LunarLake将命名为酷睿Ultra200V系列,目前已知的有两款,分别是酷睿Ultra5238V、酷睿Ultra5234V,均为8核心8线程,分别整合16/32GB内存,集成Xe2架构核显。基于第一代酷睿Ultra的掌机有两款,分别是微星Claw、AOKZOEA2Ultra。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431499.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431499.htm

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第二代酷睿Ultra 5 234V第一次露面 确实没有超线程

第二代酷睿Ultra5234V第一次露面确实没有超线程smpboot:CPU0:Intel(R)Core(TM)Ultra5234V2.10GHz(family:0x6,model:0xbd,stepping:0x1)事实上据说LunarLake全系列都会挂着V的后缀,ArrowLake系列则继续使用H、HX、U。检测信息显示,酷睿Ultra5234V有8核心8线程,是的确实没有超线程,基准频率2.1GHz,最高加速频率3.1GHz,毕竟是样品,频率并非最终规格,功耗也不清楚——据说有8W、30W两个档次。另外可以确认,核显确实是Xe2架构。事实上,第二代的酷睿Ultra200系列不仅有全新的ArrowLake、LunarLake,还会继续有一部分采用13代酷睿RaptorLake升级而来,主要是H系列主流型号——够乱是吧。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426498.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426498.htm

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Intel 4工艺太难了 酷睿Ultra终于突破5GHz

Intel4工艺太难了酷睿Ultra终于突破5GHz代号MeteorLake的酷睿Ultra将首发Intel4工艺,第一代也是仅限笔记本移动端,而且前期样品只能达到4.8GHz的单核频率。根据快科技8月6日了解到的消息,酷睿Ultra7系列现在已经可以做到单核5GHz,酷睿Ultra9系列则超过了5GHz,后续虽然不可能再有天大突破,但仍有望继续提升一些。作为对比,现有13代酷睿移动版的i9-13900H已经可以跑到5.4GHz,i7-1370P也能加速到5.2GHz。酷睿Ultra系列要超越它们,频率难以企及,只能依靠新的架构和更高的IPC,难度不小。核显方面,之前消息说样品频率已高达2.2GHz,比以往大幅提升,但暂无进一步消息。同时,AMD这边目前的锐龙97940HSCPU、GPU频率最高分别为5.2GHz、2.8GHz,下一代锐龙8000系列有望继续提升。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375325.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1375325.htm

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Intel酷睿Ultra 7 268V跑分首曝:单核飙升20% 但还是打不过AMD

Intel酷睿Ultra7268V跑分首曝:单核飙升20%但还是打不过AMD单核跑分最高2739,相比现在的旗舰级酷睿Ultra9185H高出整整20%,进步喜人。考虑到新旗舰酷睿Ultra9288V只是大核加速频率高了100MHz,表现应该相差无几。多核跑分最高10036,相比于酷睿Ultra9185H少了多达22%,但是别忘了后者是6+8+216核心22线程,这表现相当给力了。不过,面对AMD的锐龙AI300系列,酷睿Ultra200V系列显然不太够使,对手拿出次旗舰锐龙AI9365都能单核领先接近10%,多核领先多达45%(12核心24线程)。虽然二者功耗范围不同,一个17-30W,一个15-54W,但也有相当一部分是重叠的。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1436259.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1436259.htm

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