骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题

骁龙8Gen4由台积电代工业者认为不会再现火龙888问题由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能，高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片，骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说，台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星的工艺更为落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题，从骁龙8+Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+Gen1、骁龙8Gen2、骁龙8Gen3等旗舰平台都选择台积电代工，其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8Gen4也会选择台积电代工，而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料，高通骁龙8Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E，N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗，性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍，表现值得期待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432307.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432307.htm

骁龙8 Gen4传闻将使用台积电N3E工艺制造 定制Nuvia内核

骁龙8Gen4传闻将使用台积电N3E工艺制造定制Nuvia内核据称，由于在台积电的N3E工艺上大规模生产，该芯片不仅具有高能效，而且其传闻中的多线程数据显示出令人印象深刻的跃升，提供比苹果M2更高的性能。根据传闻中的数据，Nuvia内核，也称为Oryon，可以为骁龙8Gen4代提供高达40%的多核性能提升。随着苹果似乎获得了台积电为其产品提供的大部分3纳米芯片，Revegnus在他的推文中表示，骁龙8Gen4将基于制造商N3E工艺，即第二代3纳米节点。该版本预计将比第一代产品的性能和能效数据有所提高，据该消息人士称，证据似乎就在多核数据中。据称，与骁龙8Gen3相比，骁龙8Gen4不仅放弃了ARM的CPU设计，转而采用其定制的Oryon内核，而且据说这一转换将带来高达40%的多核性能提升。Revegnus在推文中指出，骁龙8Gen3在Geekbench5的多线程基准测试中可以达到6500分，但在同一测试中，骁龙8Gen4可以突破9000分大关，在这个过程中超过了M2。作为参考，M2在Geekbench5中可以达到8,800至9,000分。传闻中的骁龙8Gen4与骁龙8Gen3的性能数据对比根据推文中列出的规格，高通公司将配备两个"NuviaPhoenix"性能核心和六个"NuviaPhoenixM"效率核心。然而，官方名称可能是基于Oryon，因为Nuvia是高通收购的开发这些定制CPU设计的公司名称。两代芯片组之间的单核分数差距只有15%，所以苹果的A18仿生处理器有可能在这一项测试中毫不费力地击败它，尽管现在评论它还为时过早。然而，与可能用于智能手机的骁龙8代不同，骁龙8cx第4代可能将为小巧轻便的笔记本提供动力，这要归功于一次广泛的规格泄露，其中谈到了NVMe、外部GPU支持等。虽然这一最新传言让我们感到兴奋，但Revegnus并没有为这些数字提供任何证据，所以在我们能够确认这些细节之前，请谨慎对待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351203.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351203.htm

再传因台积电生产延误 骁龙8 Gen 3可能转向三星的3纳米GAA工艺

再传因台积电生产延误骁龙8Gen3可能转向三星的3纳米GAA工艺台积电之前被认为是高通骁龙8Gen3的独家供应商，它是在4纳米节点上批量生产的。但针对这款芯片明年有大量的不确定因素，特别是当涉及到哪个合作伙伴将承接骁龙8Gen3的订单时。Twitter博主@OreXda认为，三星"很可能"有望完成这些订单，这主要是由于台积电在其自身的3纳米工艺上遇到了问题。除此之外，最近的一份报告称，台积电的3纳米晶圆价格已突破2万美元大关，因此，高通仅依靠一家制造商来生产骁龙8Gen3产品是不经济的。然而三星在其3纳米GAA生产方面也有问题，据说良品率只有可怕的20%。幸运的是，这家韩国巨头已经向一家名为SiliconFrontlineTechnology的美国公司寻求援助，该公司正在帮助三星提高良率。目前，据说三星还没有找到旨在使用其3纳米GAA芯片的智能手机合作伙伴，但据传高通公司已经审查了这项尖端技术的样品，很可能是希望在未来达成交易。假设三星能够克服产量问题，其GAA工艺预计将带来大量好处，如降低功耗达45%，提高性能23%。第二代3纳米GAA工艺可能在2024年开始量产，将带来更多的性能和功率效率优势，因此三星显然有一个路线图，旨在从台积电手中夺取市场份额。自然，现在对骁龙8代进行假设还为时过早，但我们将在未来几个月获得更多信息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333545.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1333545.htm

传言台积电仅分配15%的3纳米技术给高通 骁龙8 Gen 4 可能由三星独家量产

传言台积电仅分配15%的3纳米技术给高通骁龙8Gen4可能由三星独家量产据说台积电的3纳米晶圆还将提供给联发科（MediaTek），而高通公司的骁龙8Gen4几乎没有机会。@MappleGold在X上发布的这则传言称，只有三星和台积电都能提高3nm良品率的情况下，高通才会坚持采用双线采购的方式。不过，另一份报告称，三星和台积电的良品率在70%-80%之间。无论数字如何，高通公司都只能获得其中15%的3纳米出货量，其余订单将留给联发科和苹果公司。虽然台积电可以努力提高3nm工艺的产量，但包括@MappleGold的见解在内的大部分观点都指出，该制造商不可能在短短一年内做出这样的调整，由于苹果的存在，其3nm晶圆产量将始终保持在最大产能。由于高通可能将骁龙8Gen4转投给三星，目前尚不清楚将采用哪种制造工艺，但业内认为他们将采用3nmGAAP（GateAllAroundPlus）节点，以期望与台积电自己的技术相抗衡。此外，高通公司从三星代工厂收到的样品也显示出了希望，这表明至少在一次芯片组发布中更换合作伙伴可能并不是一个糟糕的决定。之前有传言称这家位于圣迭戈的公司将转向台积电的N3E工艺，这是其现有3纳米工艺的迭代，但根据最新的传言，这些计划可能也不会实现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376879.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1376879.htm

骁龙8 Gen4明年将支持高带宽、高能效DRAM芯片 同时过渡到台积电N3E工艺

骁龙8Gen4明年将支持高带宽、高能效DRAM芯片同时过渡到台积电N3E工艺据称从明年开始，骁龙8系列将支持LPDDR6内存，三星有望走在这项技术的最前沿。由于当前一代芯片组提供了对LPDDR5XRAM的支持，而且很可能会与预计在今年晚些时候发布的骁龙8Gen3整合，因此唯一的出路就是明年的骁龙8Gen4。据@OreXda称，高通的2024年旗舰SoC据说支持LPDDR6标准，而在Twitter上，这位线人巧妙地分享了一张三星的LPDDR6DRAM的新闻图片，暗示这家韩国制造商将继续领先。骁龙8Gen4据说是高通第一款改用该公司定制的Oryon内核的芯片组，这将得益于早先对Nuvia的收购而成为可能。这些Oryon内核可能会受益于转换到LPDDR6标准所赋予的更高内存带宽，尽管我们不知道这项技术的确切规格。在三星的LPDDR5和LPDDR5X内存之间，有1.3倍的内存带宽差异，同时还有20%的功耗差异，我们应该看到LPDDR6标准与LPDDR5X相比具有相同的优势，从而使旗舰智能手机更加高效。据称，骁龙8Gen4的能力非常出色，早先有传言称，后者的多核性能比苹果的M2更好。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358191.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358191.htm

三星良率不理想：台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4

三星良率不理想：台积电将独家代工高通骁龙8Gen4据前不久报道，三星完整的3nmGAA晶圆很难生产，并且良率只有50%，芯片成本相比70%良率高了40%。而台积电规划的3nm工艺共有5种，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其已经量产的首个3nm节点，良率达到了70%-80%左右。N3E则是N3B的增强版，但从台积电已经披露的技术资料来看，其良率更高、成本更低，但性能会略低于N3B。综合考虑成本和性能，高通下一代旗舰芯片骁龙8Gen4放弃三星代工，由台积电独家代工也就不足为奇了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401171.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401171.htm