科学家研发出新型散热材料超薄金刚石膜 可将电动汽车充电速度提升五倍

科学家研发出新型散热材料超薄金刚石膜可将电动汽车充电速度提升五倍德国弗劳恩霍夫研究所的科学家们利用超薄金刚石膜成功降低了电子元件的热负荷，并有望将电动汽车的充电速度提升五倍。这项技术突破的关键在于金刚石优异的导热性和绝缘性。项目研究员表示，金刚石可以加工成导电通路，能非常高效地将热量传递给铜质散热器。同时，由于金刚石纳米膜具有柔性和独立性，可以被放置在元件或铜板上任何位置，甚至直接集成到散热回路中。研究人员估计，金刚石纳米膜可以将电子元件的热负荷降低10倍，从而显著提升其使用寿命和整体设备的能效。此外，如果将该技术应用于充电系统，还可以将电动汽车的充电速度提升五倍。更令人振奋的是，金刚石纳米膜可以直接在硅晶片上制备，易于实现大规模量产。目前，该团队已为这项技术申请了专利，并计划在今年晚些时候将其应用于电动汽车和电信领域的逆变器和变压器中进行测试。

金刚石纳米膜可使电子设备的温度降低10倍 充电速度提高5倍

金刚石纳米膜可使电子设备的温度降低10倍充电速度提高5倍热量通常是电的一种不幸的副作用，过多的热量会损坏元件和设备，有时甚至会造成危险。因此，管理和消除热量是电子设计的一个主要考虑因素，散热器通常由铜或铝制成。问题是，这些金属也是良好的导电体，因此通常还需要另一个绝缘层。因此，在这项新研究中，弗劳恩霍夫研究小组转向了金刚石，因为金刚石是热的优良导体，但却是电的绝缘体。该项目的科学家马蒂亚斯-米勒（MatthiasMühle）说："我们希望用我们的金刚石纳米膜取代中间层，因为金刚石可以被加工成导电路径，所以它能非常有效地将热量传递到铜上。由于我们的膜是柔性的、独立的，它可以放置在元件或铜的任何位置，也可以直接集成到冷却电路中。"研究小组的钻石纳米膜样品弗劳恩霍夫美国中西部中心CMW金刚石散热器早已经开始投入使用，但其厚度通常超过2毫米，很难粘贴到元件上。而纳米膜只有一微米厚，柔韧性好，只要轻轻加热到80°C（176°F），就能粘合到电子元件上。研究小组通过在硅晶片上生长多晶金刚石，然后分离和蚀刻金刚石层来制造纳米散热膜。研究人员估计，金刚石纳米膜可将电子元件的热负荷降低10倍，这当然会提高这些元件和整个设备的能效和使用寿命。研究小组表示，如果将其应用到充电系统中，这种薄膜可将电动汽车的充电速度提高五倍。也许最重要的是，由于金刚石纳米膜可以在硅晶片上制造，因此制造工艺应该比较容易扩大到工业用途。该团队已经为这项技术申请了专利，并计划于今年晚些时候开始在电动汽车和电信领域的逆变器和变压器中进行测试。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422420.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422420.htm

“金刚石纳米高压舱” 有望实现高压材料广泛应用

“金刚石纳米高压舱”有望实现高压材料广泛应用记者17日从北京高压科学研究中心获悉，该中心研究员曾桥石带领的国际研究团队合成了一种由金刚石构成的纳米压力舱，能够把物质的高压状态永久封存其中。高压态物质因此可以摆脱传统压力装置的束缚，如普通材料一样在常压条件下独立存在，从而扫除了高压态物质基础研究和广泛应用面临的一个主要障碍。该成果刊登在8月17日的《自然》杂志上。高压下发现的许多新奇物理现象，诸如近室温超导，当压力去除时也随即消失。因此，将高压下的新物态和性质完好保留到常压环境，是高压材料实现应用的前提，也是人们长期追求的一个科学梦想。由北京高压科学研究中心科学家领导的国际团队另辟蹊径，摆脱传统上利用高压机械装置来维持材料压力的思路，在材料合成过程中，把材料的高压态直接植入并封存到由坚硬的金刚石构筑的复合材料中。作为示范，他们把一种富含纳米空洞的“玻璃碳”和氩气一起在压力装置中加压到大约50万个大气压，这时，“玻璃碳”犹如海绵吸水一样把氩气吸纳到其纳米空洞中，然后他们再利用高温（1800℃）促使“玻璃碳”转变成金刚石。当样品从压力装置中取出时，处于常温常压环境中的金刚石样品的纳米腔体中成功保留了处于极高压力态（22万个大气压）的氩。他们把这种全新的由金刚石包含大量高压物质纳米颗粒的复合材料命名为“金刚石纳米高压舱”。曾桥石表示，“金刚石纳米高压舱”的概念可以应用到包括气体、液体、固体各种形态的目标材料，并且可以通过多次合成聚集成大块高压态材料，方便日常生活中的实际应用。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305755.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1305755.htm

隆利科技：玻璃基板材料的应用目前处于研发和专利储备阶段，暂未大规模量产

隆利科技：玻璃基板材料的应用目前处于研发和专利储备阶段，暂未大规模量产5月22日晚间，深圳市隆利科技股份有限公司发布股价异动公告，近期深圳证券交易所互动易平台上投资者对公司业务是否涉及玻璃基板业务比较关注，经公司核实，现说明如下：(1)公司目前主营背光显示模组产品（LED背光显示模组和Mini-LED背光显示模组）。(2)Mini-LED背光显示模组的原材料中会涉及基板材料，基板类型包括FPC、铝基板、PCB板和玻璃基板等，根据终端产品性能规格不同采用不同的基板材料，其中玻璃基板材料的应用目前处于研发和专利储备阶段，暂未大规模量产，未对公司的经营造成重大影响。敬请广大投资者理性投资，注意风险。

三星加速玻璃基板芯片封装研发

三星加速玻璃基板芯片封装研发去年9月，英特尔透露，它打算成为"用于下一代先进封装的玻璃基板生产"的行业领导者。经过十年的内部研发工作，英特尔在亚利桑那州新建的生产基地将迎接这一挑战。不过，行业观察家认为，北美的大规模生产预计不会很快启动。根据合理的推测，开始生产的时间应在2030年左右。而三星的三部门联盟则将以"比英特尔更快的速度实现商业化"为目标，出席2024年CES的公司代表将2026年定为先进玻璃基板芯片封装量产的开始时间。一位不愿透露姓名的韩国行业观察家对这一领域的新加入者表示欢迎："由于每家公司都拥有世界上最好的技术，因此在玻璃基板研究领域将最大限度地发挥协同效应，这是一个前景广阔的领域......三星合资公司的玻璃基板生态系统将如何建立也值得关注"。玻璃基板封装因其固有的耐热性能和材料强度，是"大面积和高性能芯片组合"的理想选择。迄今为止，半导体行业一直在努力开发玻璃基板，因此仍然依赖塑料板和有机材料。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423565.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423565.htm

苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术

苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。此前华金证券曾表示，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425885.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425885.htm