AMD准备推出更多4纳米"Phoenix"处理器芯片衍生型号

AMD准备推出更多4纳米"Phoenix"处理器芯片衍生型号在其生命周期中,AMD意识到无法使用在昂贵的4纳米节点上制造的近200平方毫米的芯片来供应低端处理器SKU,因此开发了更小的137平方毫米的"Phoenix2"芯片,该芯片没有人工智能加速器,iGPU更小,只有4个计算单元,以及一个独特的混合CPU,包含2个"Zen4"和4个"Zen4c"内核。我们现在听说,该公司正在设计更多的衍生产品。PCIID数据库发现了两个新的ID,据信是指"Phoenix3"和"Phoenix4"芯片的iGPU型号。目前还不知道这两款芯片会是什么,也不知道它们的CPU、iGPU和AI加速器组件会是什么混合体,尤其是考虑到AMD能够从"Phoenix2"中分拆出Ryzen3SKU的话。据推测推测,"Phoenix3"和"Phoenix4"可能是指"Escher"等重塑品牌的产品,但也有可能是采用"Zen4"和"Zen4c"内核不同组合的全新芯片。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396807.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1396807.htm

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MLID分享AMD锐龙7000系列Zen 4 X3D处理器新爆料

MLID分享AMD锐龙7000系列Zen4X3D处理器新爆料Moore'sLawIsDead刚刚分享了与AMD锐龙7000系列“Zen43D”处理器有关的一些传闻,并且放出了一组早期对比性能数据。此前,AMD有在金融分析师日活动期间透露,此类产品会在今年晚些时候亮相。传闻称配备Zen4X3D内核的Ryzen7000CPU,将得到第二代V-Cache方案的加持。AMD高级副总裁兼客户端总经理SaeidMoshkelani表示:“锐龙R7-5800X3D是市面上最佳的游戏处理器(没有之一),我们为V-Cache技术所实现的这一切感到自豪,并将于今年晚些时候的Ryzen7000产品线上沿用这项技术”。话虽如此,MLID还是指出,AMD或采用台积电7nm或6nm工艺节点来制造Ryzen7000系列V-Cache部件。至于CPU内核,则与标准Zen4SKU那样,采用台积电5nm工艺节点制造。AMDZen4V-CacheEarlyLeak-MLID(via)传闻还指出,Zen4的V-Cache容量将与Zen3X3D保持一致(每堆栈64MB),不过据说技术已升级到更高带宽的第二代。回顾初代V-Cache,AMD锐龙R7-5800X3D缺乏对超频的支持。甚至为了控制功耗/电压/温度,其频率甚至较非V-CacheSKU有所缓和。好消息是,据说Zen4V-CacheCPU缓解了这方面的电压限制。尽管其时钟频率仍低于标准的非V-Cache部件,但性能的增益要更胜一筹。基准测试方面,MLID分享的一张图表,已将Zen3/Zen3V-Cache和Zen4/Zen4V-Cache部件进行了比较——前者基于零售SKU,而后者基于早期A0芯片。虽然没有明确指出是哪四个基准测试项目、以及确切的平台配置,但考虑到X3D部件在游戏性能上更显优势,WCCFTech推测图表上不大可能反映实际的工作负载。在此基础上,上述所有CPUSKU在相同功耗水平上展开了测试,但Zen4芯片尚未达成最高的加速频率——此前AMD已演示超过5.5+GHz(旗舰SKU更是有望冲击5.7GHz)。另据AMD内部文件显示,尽管V-Cache让Zen3锐龙5000CPU带来了10-15%的性能提升,但第二代V-Cache有望让Zen4锐龙7000CPU较标准SKU提升多达30%。此外需要指出的是,被限制在Zen3TDP水准(170Wvs105W),对Zen4CPU性能发挥的影响也是相当显著的。综合二代V-Cache方案的电压、以及CPU功耗与频率优化,Zen4X3D零售产品有望较Zen4标准SKU性能领先10-15%左右。最后,MLID分享了与Zen43DV-Cache处理器发布时间有关的报告,推测它会在2023上半年亮相。不过在英特尔13代RaptorLake竞品的施压下,我们也不排除AMD会提前派它出来迎战。有传闻称,红队或于2022年4季度末“纸面发布”Zen43DV-Cache处理器,且R9-7950X3D和R7-7800X3D都有望成为该阵容中的一员。至于AMD能否赶在原定的9月15号这个日期首发Zen4锐龙7000/600系AM5平台,还得看该公司是否已经搞定了固件方面的问题(此前AMD已放出8月29日的发布会预告)。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308539.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1308539.htm

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AMD真的已经有了大小核:Zen4+Zen4c良心组合本来以为AMD要到下一代Zen5产品上才会上马大小核,搭档Zen5c,但没想到,AMD已经悄然行动了。AMD近日确认,锐龙57540U、锐龙37440U两款入门级产品确实应用了大小核设计,包括Zen4、Zen4c两种核心,后者也用于数据中心领域的Bergamo。锐龙7040U系列包含两种芯片,其中8核心的锐龙77840U、6核心的锐龙57640U代号Phoenix1,面积178平方毫米,所有核心都是完整的Zen4。6核心的锐龙57540U、4核心的锐龙37440U代号Phoenix2,只有137平方毫米,缩小了足足23%,用的就是大小核,其中前者包含2个Zen4、4个Zen4c,后者是2个Zen4、2个Zen4c。这里的Zen4c和数据中心端一样,唯一变化就是三级缓存减半,16MB变成了8MB,据说也稍稍降低了频率但没有更进一步的整局。另外,Phoenix2芯片还将精简了GPU核显部分,12个CU单元变成4个,是面积大大缩小的主要功臣。至于为何在这两款入门级的产品上率先使用大小核,应该是一种低成本的试验性质,确认路线可行后下一代再大规模普及。可惜,目前尚未看到锐龙57540U、锐龙37440U的终端产品,也无法得知AMD这种大小核的真实表现如何。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373711.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1373711.htm

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水冷散热器厂商证实AMD锐龙7000处理器仍将于9月推出尽管AMD已官宣8月29日直播Zen4锐龙7000系列处理器发布会,但此前泄露的照片暗示配套的600系列芯片组/AM5主板要等到9月15日才会上市。然而一份新报告却指出,全新一代SocketAM5平台尚未搞定固件方面的问题,因而实际上市日期可能会有所推迟。对此,一家散热器厂商给出了不同的意见。周五的时候,散热器制造商@Alphacool赶在即将于9月到来的锐龙7000CPU发布之前,宣布了旗下所有一体式水冷散热器可无缝兼容AM4和AM5平台。尽管这一特性早在2021年就已泄露,但AMD也于今年的台北电脑展(Computex2022)上证实了此事,相信Ryzen7000CPU和600系列AM5主板都将于下月如期而至。相关文章:AMD官宣8月29日直播Zen4锐龙7000系列台式处理器发布会...PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306621.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1306621.htm

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