英特尔在第一年就从绿色债券收益中投资了4.25亿美元

英特尔在第一年就从绿色债券收益中投资了4.25亿美元据该公司称，其已支出收益的34%已分配给涵盖五个项目类别的基金：污染预防和控制、水资源管理、能源效率、可再生能源以及循环经济和废物管理。这将有助于公司实现可持续发展目标。英特尔首席财务官大卫-津斯纳（DavidZinsner）在谈到这笔资金时说：这是英特尔有史以来第一笔绿色债券：英特尔首次发行绿色债券是推进我们企业责任努力的重要方式。通过这些投资，我们在减少温室气体排放、节约能源、减少用水和管理废物流方面取得了重大进展。作为可持续计算领域的长期领导者，我们在为客户、社区、员工和股东创造价值的同时，最大限度地减少了对地球的影响。我们将继续寻找创新方法，推动负责任的业务实践，为全球半导体供应链提供支持。英特尔表示，利用绿色债券收益进行的投资将有助于实现其承诺，包括到2030年在全球运营中使用100%的可再生能源、净水和零垃圾填埋；到2040年在全球运营中实现温室气体净零排放；到2050年实现上游温室气体净零排放。该公司表示，截至2022年，公司在全球使用93%的可再生电力，在美国和印度实现了净正水，并将6.4%的废物送往垃圾填埋场。该公司表示，将在2024年提供一份新的《绿色债券影响报告》，介绍进一步的更新和进展情况。您可以在这里找到今年的报告。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374703.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374703.htm

英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化

英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化据报道，英特尔(INTC.O)将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。合作企业包括电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车、材料供应商Resonac等，合作将由英特尔日本区负责人KunimasaSuzuk领导。该集团预计将投资数百亿日元，目标是在2028年实现可工作的技术。集团将在未来几年内在日本试建一条后端生产线，目标是实现全自动化。集团还将寻求后端技术的标准化，使制造、检测和处理设备由单一系统管理和控制。除英特尔项目外，台积电和三星电子也已经或计划在日本建立后端生产研究中心。市场研究公司TechInsights预计，后端市场今年将增长13%，达到125亿美元。

英特尔跌 2.2% 消息称英特尔将推迟俄亥俄州 200 亿美元芯片制造项目

英特尔跌2.2%消息称英特尔将推迟俄亥俄州200亿美元芯片制造项目英特尔(INTC.US)跌2.2%，报42.405美元。有消息称英特尔将推迟美国俄亥俄州200亿美元芯片制造项目的建设时间表，原因是市场面临挑战，同时美国政府补助资金发放缓慢，导致英特尔最初计划明年在俄亥俄州启动建设的两座芯片制造厂，预计要到2026年底才能完成。英特尔方面回应回应称，俄亥俄州项目自2022年底破土动工，施工一直在持续进行以推进工厂及其配套设施的建设。其中，俄亥俄州项目一号工厂已提前动工，目前施工进度正在稳定推进。

英特尔尚未决定在印度投资芯片制造：当地缺乏成熟生态系统

英特尔尚未决定在印度投资芯片制造：当地缺乏成熟生态系统ChristophSchell补充说，英特尔在德国马格德堡投资328亿美元的制造工厂距离其拟在波兰弗罗茨瓦夫投资46亿美元的组装和测试工厂约465公里。根据英特尔IDM2.0战略，英特尔正在全球范围内投资制造工厂，包括在美国俄亥俄州新建两座工厂，以及未来十年内在整个半导体价值链上投资800亿欧元的欧盟计划。英特尔今年6月份宣布在以色列投资250亿美元。目前，印度不在英特尔的关注范围内。英特尔发表这一声明之际，印度正在寻求通过7600亿卢比（约合930亿美元）的印度半导体计划吸引全球半导体制造商设立工厂。得益于英特尔、AMD、高通、联发科等公司投资建设研发中心，印度已经形成了主要集中在班加罗尔的芯片设计生态系统。然而，1989年国营半导体制造厂（SemiconductorComplexLimited）因火灾而停止运营后，印度的商业规模半导体制造能力几乎变为零。尽管如此，在美光宣布投资27亿美元建立ATMP设施后，印度西部古吉拉特邦可能会出现半导体生态系统。韩国PCB和IC载板制造商Simmtech东南亚公司董事总经理JeffereyChun表示，他们正在评估和准备与美光进行另一项投资，关键考虑因素是该公司能否获得同等标准的支持，因为这些投资可能不被视为独立项目。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385429.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385429.htm

美国联邦政府制定新计划 减少建筑物的温室气体排放

美国联邦政府制定新计划减少建筑物的温室气体排放能源部发布了一份新的《国家建筑行业蓝图》，旨在到2035年将建筑物的温室气体排放量减少65%，到2050年减少90%。该计划是与住房和城市发展部、环境保护局和其他联邦机构合作制定的，是首个旨在对温室气体排放产生重大、甚至是前所未有的影响的全行业倡议。美国能源部长詹妮弗-格兰霍姆（JenniferM.Granholm）表示："美国建筑行业排放的有害气体占危害我们空气和健康的气体排放总量的三分之一以上，但拜登-哈里斯政府已经制定了一项前瞻性战略，以减少全国建筑中的这些污染物。"能源部和拜登-哈里斯政府制定了一项"全面"计划，以改变家庭、学校和工作场所的能源消耗状况。他们认为，该蓝图将减少公用事业账单并改善社区健康。蓝图有四个主要目标：提高建筑能效、加快现场温室气体减排、改造"电网边缘"（建筑物与电网之间的互动）、尽量减少建筑材料的排放。该计划声称，减少90%的温室气体排放将为消费者每年节省超过1000亿美元的能源成本，同时避免170亿美元与空气污染相关的医疗费用。能源部的国家计划旨在到2035年和2050年实现特定的性能和技术里程碑。要实现所有这些目标，就必须加快能源效率和脱碳技术的部署。美国政府将采取联邦一级的行动来增加这种部署，而技术发展对计划的成功至关重要。华盛顿州计划提供直接投资资金和财政支持，开发低成本、低碳技术，与州、地方和部落当局合作，以实现其崇高的脱碳目标。该计划要求在三个关键领域进行创新：建筑升级、高效电气化和"智能控制"。新的去碳化计划包括针对弱势社区的具体措施，由于能源成本高昂，这些社区更有可能面临"能源不安全"问题。美国人口普查局证实，五分之一的美国家庭"至少"拖欠一个月的能源账单。这些美国人最有可能受到污染和能源效率低下的影响。国家蓝图将通过强调可负担性和降低能源成本来解决这一问题，使社区更能抵御气候变化造成的停电和极端天气状况。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426803.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426803.htm

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元英特尔4月3日披露，其芯片代工业务的运营亏损不断加深，这对这家芯片制造商来说是一个打击，因为该公司正试图重新夺回近年来输给台积电的技术领先地位。英特尔表示，芯片制造部门2023年的运营亏损为70亿美元，亏损额高于去年的52亿美元。该部门2023年的收入为189亿美元，较去年的274.9亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。基辛格表示，芯片代工业务因错误的决定而受到拖累，包括一年前反对使用荷兰公司ASML的极紫外(EUV)光刻机。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元，但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。基辛格表示，部分由于这些失误，英特尔已将晶圆生产总数的约30%外包给了台积电等外部合同制造商。现在目标是将该数字降至20%左右。——