【跳槽华为前列印3000张资料】【SK海力士中国员工疑泄露技术被捕】南韩半导体大厂「SK海力士」（SK hynix）一名中

【跳槽华为前列印3000张资料】【SK海力士中国员工疑泄露技术被捕】南韩半导体大厂「SK海力士」（SKhynix）一名中国籍女员工，涉嫌向中国电讯设备制造商华为泄露如何提升晶片良率的核心技术资料，遭南韩警方拘捕及起诉。《韩联社》报道，被捕女子年约30多岁，涉嫌违反《防止产业技术泄露及保护法》，上月底入境南韩时被捕，随后遭到起诉，案件在水原地方法院骊州分院审理。良率（yield）是实际生产的数量除以投入的总数量之比，良率越高，就代表生产率越高，因此，提高良率对于半导体产业至关重要。报道指女被告于2013年入职SK海力士，在分析晶片不良率的部门工作；2020至2022年在中国分公司担任组长，负责跟客户洽谈；2022年6月，她回到韩国后立即跳槽到华为，不过，她离职前用3000多张A4纸，把涉及核心半导体工序问题解决方案的资料列印出来。SK海力士是禁止员工使用USB设备，并对列印内容、谁人列印、文件用途等都会作详细纪录和管理，涉案员工虽留下列印文件的纪录，却用途不明；警方接报后展开调查，并认为该名员工将列印的纸张分批转移到公司外部，惟遭她否认。华为去年9月发布的新手机Mate60Pro，经科技分析公司TechInsights拆解的结果显示，Mate60系列手机几乎完全采用了中国国产化零部件，惟当中搭配了来自SK海力士的LPDDR5和NAND快闪记忆体（flashmemory），然而，在2020年美国前总统特朗普颁布禁令后，SK海力士已对华为断供，公司更强调严格遵守美国政府的出口限制；有业内人士指出，华为所使用的可能是在禁令生效前的大量「囤货」。在美国的禁令生效前，华为每年从南韩进口大量晶片，2020年以前，SK海力士销售额的41%来自中国，而当中大部分都是来自华为。来源：自由亚洲

三星、SK 海力士调高 2024 年半导体设备投资额及半导体出货量目标

三星、SK海力士调高2024年半导体设备投资额及半导体出货量目标三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，SK海力士计划投资约5.3万亿韩元；与今年相比，投资额分别增长25%和100%。同时，两家公司也调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提高到去年年底前的水平。(科创板日报)

SK Hynix可能会对Kioxia与西部数据合并案施压

SKHynix可能会对Kioxia与西部数据合并案施压目前，SK海力士是NAND闪存的第二大制造商，在一定程度上落后于三星，但如果KioxiaWD合并发生，SK海力士将被挤到市场第三的位置，这对公司没有好处。因此，SK海力士正试图为Kioxia争取一个相当奇怪的选择，即SK海力士希望日本软银（拥有Arm等公司）作为Kioxia的合作伙伴介入。然而，SK海力士似乎忘记了西部数据的内存芯片与Kioxia的内存芯片是在同一个工厂生产的，因此西部数据不太可能热衷于看到SK海力士在最后一刻提出的这一建议。根据目前的资产状况，Kioxia和WD合并后，Kioxia将拥有新公司63%的股份，WD将拥有37%的股份。然而，西部数据的目的是为合并增加更多资本，从而为其股东获得最终公司50.1%的股份，而Kioxia最终将获得49.9%的股份。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390773.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390773.htm

欧莱新材：已进入越亚半导体、海力士等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系

欧莱新材：已进入越亚半导体、海力士等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系欧莱新材5月28日在投资者互动平台表示，目前公司已进入越亚半导体、SKHynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系。公司将通过实施本次募集资金投资项目，建设半导体集成电路用溅射靶材试制基地，对半导体集成电路用溅射靶材进行技术研发、产品试制，拓展溅射靶材在半导体集成电路领域的应用。随着半导体集成电路用溅射靶材研制成功，公司将与更多半导体集成电路行业的知名头部客户建立合作关系。

SK hynix利用新一代HBM4E内存整合计算和高速缓存功能

SKhynix利用新一代HBM4E内存整合计算和高速缓存功能由于目前这还只是一个概念，SKhynix已经开始确保半导体设计IP以实现其目的。据韩国媒体ETNews报道，虽然有关工艺的细节还不多，但SKhynix计划通过其即将推出的HBM4架构为多用途HBM奠定基础，因为这家韩国巨头将在板上集成内存控制器，并计划通过其第七代HBM4E内存带来新的计算选择。SKhynix将把内存控制器置于其HBM结构的基础芯片上，这将提高能效和信号传输速度。至于新增功能对计算市场的影响有多大，我们还不能确定，但它肯定会提高性能，因为这种方法偏离了行业的传统做法，即对HBM和半导体进行不同的处理。然而，通过SKhynix的技术，封装后将成为一个整体，这不仅能确保更快的传输速度，因为结构间隙将大大减少，而且还能带来更高的能效。SKhynix希望快速推进其下一代HBM概念，因为该公司已经与台积电结盟，以处理其结构中的半导体部分。这家韩国巨头希望借此在三星（Samsung）和美光（Micron）等竞争对手中遥遥领先，同时确保HBM产业的持续创新。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432786.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432786.htm

SK海力士砸900多亿美元建半导体厂 南韩政府承诺支持

SK海力士砸900多亿美元建半导体厂南韩政府承诺支持https://udn.com/news/story/7240/7847534南韩经济日报报导，SK海力士21日说，明年3月将在该厂区著手兴建四座工厂中的第一座，将是全球最大的三层楼晶圆厂。虽然SK海力士在2019年就宣布整个计划，但场址开发的进度却因许可程序的问题而延宕。SK海力士表示，透过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已有进展。