苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工10月10日消息，据9to5mac报道，苹果明年下半年推出iPhone15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325359.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325359.htm

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。——

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产 较三星电子晚近半年

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产较三星电子晚近半年作为台积电旗下6座12英寸超大晶圆厂之一的晶圆十八厂，一期是在2018年的1月份正式动工建设的，建成之后用于5nm制程工艺的量产，因而这一晶圆厂也是台积电5nm制程工艺的主要生产基地。而随着3nm制程工艺的商业化量产，未来一段时间晶圆十八厂就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地，也将是他们主要的营收来源。台积电的3nm制程工艺在本月29日开始商业化量产，也就意味着他们的这一先进制程工艺，在量产的时间上较竞争对手三星电子晚了近半年。在3nm制程工艺上，台积电和三星电子是不同的路线，三星电子率先采用全环绕栅极晶体管架构，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。三星电子在6月30日，就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批产品在7月25日就已出货。相关文章:台积电将以3纳米量产仪式回击岛内批评声音...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336337.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336337.htm

尽管面临交付延期 台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片

尽管面临交付延期台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片上月，三星已抢先举办了首批3nmGAA芯片的交付仪式。这家韩国电子巨头声称——与现有FinFET工艺相比，基于环栅晶体管技术的下一代芯片，最终有望将面积缩减多达35%、并带来30%性能提升和50%功耗削减。与此同时，另一家全球芯片代工巨头台积电（TSMC）也曾表示，其将于2022下半年开始量产3nm芯片。最新消息是，台积电首席执行官CCWei于近日接受《南华早报》采访时承认——在全球扩张推动下，该公司正面临延期交付的问题。不过就算受到了供应链不畅和其它因素拖累，台积电仍将很快生产超先进的3nm芯片。CCWei在一场年度技术论坛上说到：起初看到汽车制造商受到缺芯的困扰，大家还在想该行业竟然没有充分理解到芯片的重要性。但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题，并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响。事实证明，过去多年，全球诸多行业都没有意识到供应链管理的重要性——就连台积电自己也没做好这项工作。在意识到这方面的问题之后，台积电正努力确保相关计划的稳步推进，其中就包括在2022年内将其3D芯片堆叠技术（SOIC）投入量产。最后，如果一切顺利，苹果和英特尔将成为台积电3nm先进工艺的首批芯片代工客户。另一方面，全球存储芯片巨头和第二大芯片代工巨头三星表示，其2nm工艺节点正处于早期开发阶段、且有望于2025年投入量产。相关文章:三星如约向加密货币挖矿行业客户出货首批3nmGAA芯片传因苹果对3nmM3芯片效能不满台积电内部决定放弃N3工艺...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310669.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310669.htm

Intel、AMD、NVIDIA退出 台积电3nm产能明年将被苹果独占

Intel、AMD、NVIDIA退出台积电3nm产能明年将被苹果独占台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，除了稳产多年的7nm及5nm之外，今年还要量产3nm工艺，然而现在的形势不一样了，台积电3nm工艺今年到明年可能只有一个客户敢用，那就是苹果。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327945.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327945.htm