消息称台积电 2nm 工艺已步入正轨，苹果 iPhone 17 Pro/Max 率先用上

消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone17Pro/Max率先用上根据DigiTimes报道，台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨，2025年推出的iPhone17Pro和iPhone17ProMax所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的2nm工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过10000片。报告指出台积电的2nm工艺目前已经敲定了量产时间，试生产将于2024年下半年开始，小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2纳米生产的行列。

台积电向苹果展示其首款2纳米芯片，计划于2025年开始量产

本周的一份新报告称，台积电最近向苹果展示了其新的2纳米芯片。台积电是苹果所有苹果硅芯片的制造合作伙伴。该公司希望在2025年开始大规模生产2纳米芯片。如果历史有所指示，首批2纳米芯片将专注于移动处理器，苹果将是台积电的首个客户。实际上，苹果已经购买了台积电2023年全部的3纳米芯片供应。标签:#Apple#台积电频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期根据DigiTimes的新报告，台积电将于12月29日星期四开始大规模生产其下一代3纳米芯片工艺，这与今年早些时候的报告所说的3纳米大规模生产将在2022年晚些时候开始一致。台积电定于12月29日在台湾南部科学园区的18号工厂举行仪式，标志着使用3纳米工艺技术的芯片开始商业化生产。据这家半导体设备公司的消息人士称，接下来还将详细介绍在该厂扩大3纳米芯片生产的计划。苹果目前在iPhone14Pro系列的A16仿生芯片中使用台积电的4纳米工艺，但最快可能在明年年初升级到3纳米工艺。8月份的一份报告称，即将推出的M2Pro芯片将是第一个基于3纳米工艺的产品。M2Pro芯片预计将在明年初首先在更新的14英寸和16英寸MacBookPro中亮相，并可能在更新的MacStudio和Macmini机型中亮相。2023年晚些时候，根据另一份报告，苹果第三代AppleSilicon芯片，即M3芯片，以及iPhone15的A17仿生芯片都将基于台积电的增强型3纳米工艺，该工艺还未上市。根据DigiTimes今天的报道，援引业界人士的话说，在增强版的生产开始之前，3纳米工艺芯片的生产"不太可能放量"。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336387.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336387.htm

台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片

台积电2025年量产2纳米制程苹果已在此基础上开发芯片苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑，以及13和15寸的MacBookAir。OLEDiPadPro也有望搭载这款芯片，使其成为迄今为止速度最快的iPad。台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片，并已经向客户提供了样品。除了苹果，其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。台积电在法说会上表示，由于高效能运算和智慧手机的需求强劲，原本规划在高雄建设的两座2纳米工厂将增加至三座。一旦这三座工厂量产，高雄将成为台积电2纳米技术的重要生产基地。最早规划2纳米工厂的新竹宝山地区，四座工厂将根据市场需求决定哪座生产2纳米芯片。近期，中科通过都审，6月份拨给台积电的用地也将用于建设2纳米工厂。这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发，不仅能满足市场对高性能芯片的需求，也将为台积电带来新的增长动力。更先进的制程技术意味着芯片可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使其设备在市场上保持领先地位。苹果一向支持台积电的先进制程技术，这次的合作也是双方长期合作关系的延续。随着技术的不断进步，苹果的未来设备，包括Mac、iPhone和iPad，都将因搭载更先进的芯片而实现性能的飞跃。业界对于苹果能否成功开发出3纳米甚至2纳米芯片持续关注，期待其为消费电子市场带来更多创新和惊喜。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422256.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422256.htm

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年，苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片，比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后，iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足2纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

苹果公司最早可能于2026年转用台积电2纳米工艺制造芯片

苹果公司最早可能于2026年转用台积电2纳米工艺制造芯片A18Pro和A19Pro将继续使用不同版本的台积电3nm工艺；A20Pro将是苹果的首款2nmSoC，前提是它坚持使用"Pro"这一名称。天风国际证券分析师郭明𫓹（Ming-ChiKuo）在其Medium博客中谈到了苹果和英伟达将如何在不同产品上改用台积电的2纳米技术。据悉，英伟达将专注于下一代B100AI芯片，而苹果将推出首款采用该工艺量产的芯片。不过，郭明𫓹没有具体说明这种未命名的芯片将为哪款或哪几款产品提供动力。尽管如此，鉴于科技巨头专注于首先为iPhone推出尖端SoC，因为该部门是苹果的主要创收来源，我们可以假设A20Bionic将是全球首款2nm芯片。郭明𫓹表示："苹果和NVIDIA很可能最早在2026年分别使用2nm技术生产iPhone处理器和B100的下一代AI芯片。由于这两家潜在的2纳米客户也投资ARM，台积电投资ARM将有利于加强与苹果和NVIDIA的合作，并获得2纳米订单。"我们此前曾报道苹果将成为台积电的首个2纳米客户，但据说每片晶圆的价格触及2.5万美元，这表明首款2nm芯片的价格可能会高到苹果再次对iPhone手机进行提价的程度。在过渡到2纳米工艺之前，该公司将先过渡到N3E工艺，然后是N3P工艺，最后在N3X工艺上稍作停留，最后才正式进入2纳米工艺领域。虽然看到苹果公司在2026年能够推出突破性的芯片令人兴奋，但未来几年可能会出现一些问题，迫使该公司推迟使用台积电的2纳米工艺。目前，请谨慎对待这些信息，我们将为您提供更多最新消息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385059.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385059.htm