英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互连密度提高10倍。玻璃还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少50%，从而提高光刻的聚焦深度。基板能够承受更高的温度，这为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。同时，增强的机械性能将提高装配良率，减少浪费。简而言之，玻璃基板将使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。几十年来，英特尔一直是半导体行业的领头羊。上世纪90年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。英特尔表示，玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及图形、数据中心和人工智能的应用。该公司预计将从本十年的下半期开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384821.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384821.htm

微软下一代 Xbox 主机或晚于 PS6 发布，大概率继续采用 AMD 芯片

微软下一代Xbox主机或晚于PS6发布，大概率继续采用AMD芯片油管博主@Moore'sLawisDead说到微软直至上月尚未与AMD签署下一代游戏主机芯片的合同，因为微软试图寻找其他芯片供应商迫使AMD降低芯片价格。这意味着微软的下一代Xbox游戏主机可能最近才进入设计阶段，而反观索尼已经与AMD签订多个关于PS5后世代的合作合同。https://www.expreview.com/92195.html

三星成立AGI计算实验室 打造下一代AI芯片

三星成立AGI计算实验室打造下一代AI芯片三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人KyungKye-Hyun表示，其目标是发布新的“芯片设计，一种迭代模型，能够以极低的功耗和成本提供更强大的性能并支持越来越大的模型”。此举发生在硅谷重量级人物，从OpenAICEO山姆·阿尔特曼到Meta平台马克·扎克伯格，就人工智能的未来轨迹展开辩论之际。许多人开始讨论AGI的潜力和危险。AGI本质上本质上是指行为、学习和进化都像人类一样的人工智能，甚至是超越人类的人工智能。山姆·阿尔特曼和马克·扎克伯格最近几个月访问了韩国首尔，与三星和其他韩国公司讨论人工智能合作。三星正试图在为人工智能提供芯片的业务中赶上竞争对手，后者此前在为英伟达芯片使用的新型先进存储半导体领域占得先机。KyungKye-Hyun还表示，谷歌前高级软件工程师DongHyukWoo将负责三星在美国和韩国的AGI计算实验室。该公告发布恰逢英伟达宣布备受瞩目的Blackwell架构新芯片B200。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424311.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424311.htm

传AMD下一代APU为加入AI能力而牺牲了本属于高速缓存的芯片区域

传AMD下一代APU为加入AI能力而牺牲了本属于高速缓存的芯片区域据Anandtech论坛成员称，AMD已大幅减少了缓存大小，以便在即将推出的StrixPoint硬件上容纳大型人工智能芯片。如果报道属实，那么这将表明AMD和其他处理器供应商正把相当大的赌注押在一个尚未得到证实的趋势上。用户"uzzi38"称，AMD最初打算为StrixPointAPU配备系统级缓存，这将大幅提高CPU和集成显卡的性能。然而，这一计划被增强型神经处理单元（NPU）所取代，后者被定位为推动新一轮人工智能增强型PC的核心功能。另一位论坛成员"adroc_thurston"补充说，StrixPoint最初打算配备16MB的MALL缓存。英特尔（Intel）、AMD和高通（Qualcomm）正在大力推广人工智能，将其作为下一代CPU不可或缺的功能。它们计划利用神经处理单元（NPU）来本地处理生成式人工智能工作负载，这些任务通常由ChatGPT等云服务处理。英特尔去年底推出的MeteorLake引领了这一趋势。英特尔的目标是通过随后发布的ArrowLake、LunarLake和PantherLake等产品提升NPU性能。AMD的StrixPoint也将在今年晚些时候推出，以增强其Zen5CPU和RDNA3.5图形芯片的人工智能功能。这些芯片制造商正在与微软的人工智能驱动PC计划保持一致，其中包括对专用人工智能密钥和至少能达到40TOPs的NPU的要求。然而，硬件制造商和软件开发商尚未充分探索生成式人工智能如何造福最终用户。虽然文本和图像生成是目前的主要应用，但它们面临着版权和可靠性方面的争议。微软的设想是，通过自动执行文件检索或设置调整等任务，人工智能生成技术将彻底改变用户与Windows的交互方式，但这些概念仍未得到验证。论坛帖子中的许多参与者认为，生成式人工智能是一个潜在的泡沫，一旦破裂，可能会对人工智能PC和多代SoC产生负面影响。如果该技术无法吸引主流用户，那么配备NPU的众多产品的实用性可能会受到限制。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426964.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426964.htm

AMD 下一代 AI 笔记本处理器也有了一个新名字

AMD在2024年台北国际电脑展上宣布了其下一代用于生成式AI工作的Ryzen笔记本处理器：RyzenAI300系列。这是其顶级Ryzen9芯片的重新命名。新的命名规则仍然包括AMD在2022年引入的HX后缀，但它并不表示芯片的功耗。相反，HX将仅指“顶级”或最好的、最快的RyzenAI300芯片。新的RyzenAI芯片基于AMD最新的神经网络、集成显卡和通用处理架构：NPU使用XDNA2架构，iGPU使用RDNA3.5架构，现在拥有多达16个计算单元，CPU使用Zen5架构。这一系列的前两款处理器是RyzenAI9HX370和RyzenAI9365。两者都拥有50TOPS的NPU，但HX型号是其中的高端版本。RyzenAI9HX370是一款拥有12核/24线程的芯片，最高时钟速度为5.1GHz，缓存为36MB，并配有Radeon890M显卡。RyzenAI9365是一款拥有10核/12线程的芯片，最高时钟速度为5.0GHz，缓存为34MB，并配有Radeon880M显卡。RyzenAI9300系列似乎在现有或即将上市的其他NPU配置芯片中拥有最多的TOPS。高通的SnapdragonX系列有45TOPS，苹果的M4有38，而AMD上一代的Ryzen8040系列芯片只有16。英特尔的MeteorLakeUltra7165H大约有10TOPS（但即将推出的LunarLake据说会拉平差距）。AMD声称其XDNA2NPU的计算能力是上一代的五倍，能效是上一代的两倍，这得益于其独特的FP16“块”或NPU架构，可以在不进行量化的情况下处理8位性能（INT8）和16位精度（FP16）的生成式AI工作负载。标签:#AMD#AI频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot