所有iPhone 16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片

所有iPhone16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片台积电用于iPhone16系列的3nm芯片进入量产，也标志着从N3B制造工艺全面转向N3E制造工艺。iPhone15Pro采用了苹果公司第一代3nm芯片，性能和电池续航时间都得到了提升。不过，标准机型配备的是A16Bionic芯片，也就是去年iPhone14Pro机型的芯片。明年，iPhone16的所有机型都将采用台积电开发的第二代3nm芯片。即将用于iPhone16和iPhone16Pro机型的A18芯片将采用台积电的N3E技术制造，与N3B工艺相比，该技术将带来一系列优势。此前有报道称，由于良品率和性能比更高，该公司将从N3B工艺转向N3E工艺。该供应商已经转用N3E工艺进行批量生产。在其他智能手机制造商中，苹果是台积电最大的客户，这家巨头的产量占该供应商产量的90%。除三星外，其他主要芯片制造代工厂也将转用N3E工艺。与N3B工艺相比，台积电转向N3E工艺将提高产量。此外，它还能提高计算性能，同时更加省电。这意味着，iPhone16系列的性能将得到大幅提升，电池续航时间也将得到改善。目前，苹果使用的是台积电的N3B芯片，其产量相对低于N3E工艺制造的芯片。据行业分析师杰夫-普（JeffPu）称，整个iPhone16系列都将采用苹果的A18品牌芯片。该公司将在iPhone16标准机型上使用A18Bionic芯片，而"Pro"机型将使用A18Pro芯片。这意味着标准机型将跳过台积电的N3B工艺，直接采用N3E制造工艺。与iPhone15机型的A16Bionic芯片相比，这将使iPhone16和iPhone16Plus的性能大幅提升。A18Pro芯片也将比iPhone16Pro机型上的A17Pro芯片有重大升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390047.htm

分析师称 iPhone 16 系列将采用 A18 和 A18 Pro 芯片

分析师称iPhone16系列将采用A18和A18Pro芯片Pu澄清了他的预期，概述如下：iPhone16：A18芯片（N3E）iPhone16Plus：A18芯片（N3E）iPhone16Pro：A18Pro芯片(N3E)iPhone16ProMax：A18Pro芯片(N3E)N3E指的是台积电的第二代3nm芯片制造工艺，与台积电的第一代3nm工艺N3B（用于iPhone15Pro机型的A17Pro芯片）相比，成本更低，良品率更高。鉴于iPhone16系列还有大约一年的时间才能推出，Pu很可能只是在营销名称上做了一个有根据的猜测，因此苹果是否真的会推出A18和A18Pro品牌还有待观察。苹果仍有可能将其iPhone16芯片命名为A17和A18Pro，这会与近几年的情况一致。Pu是第一个报道苹果放弃在iPhone15Pro机型上采用固态按键计划的消息来源。他还准确地透露，iPhone15Pro机型的内存将增加到8GB，iPhone15ProMax的起售价将高于iPhone14ProMax。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386715.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386715.htm

苹果公司最早可能于2026年转用台积电2纳米工艺制造芯片

苹果公司最早可能于2026年转用台积电2纳米工艺制造芯片A18Pro和A19Pro将继续使用不同版本的台积电3nm工艺；A20Pro将是苹果的首款2nmSoC，前提是它坚持使用"Pro"这一名称。天风国际证券分析师郭明𫓹（Ming-ChiKuo）在其Medium博客中谈到了苹果和英伟达将如何在不同产品上改用台积电的2纳米技术。据悉，英伟达将专注于下一代B100AI芯片，而苹果将推出首款采用该工艺量产的芯片。不过，郭明𫓹没有具体说明这种未命名的芯片将为哪款或哪几款产品提供动力。尽管如此，鉴于科技巨头专注于首先为iPhone推出尖端SoC，因为该部门是苹果的主要创收来源，我们可以假设A20Bionic将是全球首款2nm芯片。郭明𫓹表示："苹果和NVIDIA很可能最早在2026年分别使用2nm技术生产iPhone处理器和B100的下一代AI芯片。由于这两家潜在的2纳米客户也投资ARM，台积电投资ARM将有利于加强与苹果和NVIDIA的合作，并获得2纳米订单。"我们此前曾报道苹果将成为台积电的首个2纳米客户，但据说每片晶圆的价格触及2.5万美元，这表明首款2nm芯片的价格可能会高到苹果再次对iPhone手机进行提价的程度。在过渡到2纳米工艺之前，该公司将先过渡到N3E工艺，然后是N3P工艺，最后在N3X工艺上稍作停留，最后才正式进入2纳米工艺领域。虽然看到苹果公司在2026年能够推出突破性的芯片令人兴奋，但未来几年可能会出现一些问题，迫使该公司推迟使用台积电的2纳米工艺。目前，请谨慎对待这些信息，我们将为您提供更多最新消息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385059.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385059.htm

业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺

业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺8月19日，据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构，而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将3nm工艺技术转向量产。不过，消息人士指出，AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。但三星的3nmGAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。消息人士称，鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略，以及对其与三星移动部门业务的其他考虑，高通被视为三星3nmGAA工艺最有可能的客户。（校对/武守哲）...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306299.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306299.htm

台积电3nm将于9月量产：已锁定7大客户

台积电3nm将于9月量产：已锁定7大客户7nm以后的先进节点，目前只有台积电、三星和Intel等厂商在玩了。三星这次非常速度，6月底就投产了3nm芯片，而且还用了理论上更先进的GAA环绕栅极晶体管技术，号称降低45%的功耗，减少16%的面积，同时提升23%的性能。多个消息源称，台积电已经确定会在9月份量产3nm，第一家客户是苹果，预计对应M2Pro处理器。虽然台积电的3nm延续FinFET（鳍式场效应）晶体管，工艺指标也比三星保守（性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%），但除了苹果，实际上还锁定了6家超级大客户，包括博通、AMD、Intel、联发科、NVIDIA以及高通。这似乎意味着，台积电的3nm在产能、良率方面比三星靠谱很多。不过也有观点认为，虽然三星第一代3nmGAA不成熟，可经过市场一番摸爬滚打之后，将会积累宝贵的经验，第二代上可以真正发力。至于台积电的3nm工艺，他们为客户提供了多达五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技术优势也不同。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307387.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307387.htm

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐订单持续火爆而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面，今年iPhone16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面，其LunarLake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425069.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425069.htm