美国政府寻求制定CHIPS法案2.0 以适当资助国内半导体产业

美国政府寻求制定CHIPS法案2.0以适当资助国内半导体产业美国商务部长吉娜-雷蒙多(GinaRaimondo)在英特尔最近举行的代工厂活动上表示,美国要成为世界微芯片技术的新强国,联邦补贴是必不可少的。彭博社指出,美国商务部长认为,美国很可能需要制定第二部《CHIPS法案》,以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说:"我认为,如果我们想引领世界,就必须继续投资,不管你称之为芯片法案2号还是其他什么。"她表示,对人工智能芯片的需求与日俱增,即使是世界上最著名的代工厂也很快会不堪重负。新的投资和潜在的新CHIPS法案可以帮助建立新的美国芯片代工厂和半导体初创企业。除了满足对人工智能加速器日益增长的需求外,额外的资金还将导致专用芯片过剩,使更多公司能够使用人工智能算法和服务。更多的人工智能芯片和使用人工智能的公司将为美国带来竞争优势-至少雷蒙多是这么认为的。美国政府仍未分配或交付最初的《CHIPS法案》已经资助的数十亿美元。华盛顿最近宣布投资50亿美元资助一项新的芯片研究计划(NSTC),而英伟达公司首席执行官黄仁勋则预测,美国可以在20年内实现芯片制造的独立。美国的《CHIPS法案》迫使其他世界大国制定类似的计划,为国内的半导体计划提供资金。欧洲承诺在其版本的《芯片法案》中投资430亿欧元(465.3亿美元),以增强旧大陆在微芯片业务方面的竞争力和应变能力。到目前为止,华盛顿只划拨了390亿美元的直接资金和750亿美元的贷款和贷款担保来帮助国内芯片制造业,仅略高于划拨资金的三分之一。首批获得这些补贴的半导体行业主要企业包括英国承包商BAE系统公司在美国的子公司、GlobalFoundries和MicrochipTechnology。英特尔公司也在努力从这块资金蛋糕切下一块,预计不久将宣布新的消息。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420145.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1420145.htm

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美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究数字孪生体是模仿真实版本的物理芯片的虚拟代表,可以更容易地模拟芯片对功率提升或不同数据配置的反应。这有助于研究人员在新处理器投入生产前对其进行测试。商务部长吉娜-雷蒙多(GinaRaimondo)在一份新闻稿中说:"数字孪生技术有助于在全国范围内激发半导体研究、开发和制造方面的创新,但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力。"数字孪生研究表明,它可以与生成式人工智能等其他新兴技术相结合,加速模拟或进一步研究新的半导体概念。拜登政府的官员表示,本月将与有关各方举行简报会,讨论资助机会。政府将资助研究所的运营活动、围绕数字孪生体的研究、实体和数字设施(如云环境访问)以及劳动力培训。2022年通过的《CHIPS法案》旨在促进美国半导体制造业的发展,但却难以满足资金需求。雷蒙多此前表示,制造商申请的补助金超过700亿美元,超过了政府预算的280亿美元投资。到目前为止,英特尔(Intel)和美光(Micron)等公司将通过《CHIPS法案》获得美国政府的资助。拜登政府制定《CHIPS法案》的部分目标是鼓励半导体公司在美国制造新型处理器,尤其是在人工智能热潮导致对高功率芯片需求增长的今天。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429837.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1429837.htm

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美国《CHIPS和科学法案》资金去向汇总这些投资只涉及半导体制造设施的建设或扩建,不包括政府对其他芯片研究设施的资助。截至发稿时,英特尔、美光、全球晶圆代工厂、极地半导体、台湾半导体制造公司(TSMC)、三星、英国宇航系统公司和微芯科技公司已成为该法的直接受益者。这些项目包括英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂,耗资200亿美元在俄亥俄州建造的工厂,以及美光耗资1000亿美元在纽约州锡拉丘兹建造的存储芯片工厂。英特尔通过《CHIPS法案》获得了最大一笔直接投资,为其半导体项目提供了85亿美元。台积电获得了66亿美元的资金,而三星从美国政府获得了64亿美元,位列前三。CHIPS法案旨在重启美国半导体产业,并开始与中国在芯片制造领域的主导地位竞争。然而,美国商务部长吉娜-雷蒙多(GinaRaimondo)表示,为启动该产业而预留的金额不可能成为美国加快发展的唯一资金来源,因为该法案的目标"从来都不是为半导体产业提供其所要求的每一分钱"。雷蒙多说,尖端芯片制造商要求为芯片制造提供700亿美元的资金,这比政府最初预计的花费还要多。她说,政府部门正在优先考虑那些将在2030年之前投入使用的项目,一些"非常有力"的公司提案可能永远无法通过该法案获得资金。制造芯片是一件昂贵的事情。台积电(TSMC)是《CHIPS法案》的受益者之一,仅为扩大芯片制造能力,其2022年的专项资金就从2021年的310亿美元增加到了440亿美元。半导体行业协会在一封电子邮件中说,在《CHIPS法案》公布后,该行业获得了超过4500亿美元的私人投资,而且预计还会进一步增长。随着主要使用功能强大的芯片进行训练的人工智能生成模型日益突出,对芯片的需求也随之增长。美国希望开始提供更多大功率芯片,甚至开始制造下一代半导体。拜登政府今年2月宣布,它还将开始资助基板封装技术的研究,这将有助于制造出更多尖端半导体。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433996.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433996.htm

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美国总统乔·拜登签署价值2800亿美元的《CHIPS和科学法案》美国总统乔·拜登周二签署了《CHIPS和科学法案》,从而将这一价值2800亿美元的方案写入法律,其中包括520亿美元的资金以促进美国国内的半导体制造。"今天是属于建设者的日子。美国人正在交付,"拜登星期二在白宫的签字仪式上说。"CHIPS和科学法案是对美国本身的一代人的投资。"在全球半导体持续短缺的情况下,两党达成协议,重振美国的创新,从而与欧亚国家的芯片技术主导地位展开竞争。这种短缺已成为英特尔等制造商投资新工厂的动力,以满足全球对笔记本电脑和智能手机等科技产品日益增长的需求。美国官员担心,如果没有政府干预,芯片制造商将继续把新的代工厂离岸设立,使美国几乎没有空间从原本是它几十年前开创的产业中获利。根据《纽约时报》最近的一篇报道,在英特尔向美国商务部提出在今年某个时候接管中国一家废弃工厂的建议后,这些担忧几乎成为现实。随后英特尔暂停了这一计划,但公司与美国政府的谈话迫使国会议员在8月休会前快马加鞭就芯片投资法案采取行动。上月底,经过近两年的谈判和政治内斗,众议院和参议院批准了《CHIPS和科学法案》。在对美国科学研究的投资中,它包括520亿美元的补贴,以鼓励芯片制造商在美国建立半导体制造厂,或称"工厂"。商务部部长吉娜-雷蒙多(GinaRaimondo)在7月警告说,美国可能会错过半导体行业急于生产更多芯片的机会。据CNN报道,"半导体公司需要在今年秋天之前将'混凝土落到地上',以满足未来几年增加的需求,"Raimondo在上个月与国防部长劳埃德-奥斯汀的一封信中说。"供应链上所有公司的首席执行官已经明确表示,该行业现在正决定在哪里投资。"周二签署的法案带来的资金授权使英特尔和其他芯片制造商离在俄亥俄州和亚利桑那州等州建厂又近了一步,这些项目都是依靠补贴进行的。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1302601.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1302601.htm

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GlobalFoundries申请CHIPS资金扩建美国工厂GlobalFoundries的举措符合美国《CHIPS与科学法案》的规定,该法案旨在加强美国的半导体生产能力。该法案预留了527亿美元的巨额资金,用于支持半导体研究、生产和劳动力发展。此外,该法案还为芯片工厂的建设提供了25%的投资税收激励,估计价值约为240亿美元,路透社提醒道。该公司表示,这种扩张对公司有利,对增强美国的经济稳定性、供应链稳健性和国防机制至关重要。GF全球政府事务高级总监史蒂文-格拉索(StevenGrasso)表示:"作为美国政府重要半导体的领先制造商,以及汽车、航空航天与国防、物联网和其他市场的重要供应商,GF已经向CHIPS项目办公室提交了申请,希望参与《美国CHIPS与科学法案》带来的联邦赠款和投资税收抵免。这种联邦支持对GF继续扩大其在美国的生产足迹、加强美国经济安全、供应链弹性和国防至关重要。"从CHIPS基金获得资金的并非只有GlobalFoundries一家。美国商务部表示,8月份将有超过460家公司获得这些半导体补贴。这些补贴旨在促进创新,确保美国保持半导体技术的领先地位。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386493.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1386493.htm

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【半导体业内人士:HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大#基金三期的投资】此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称,国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节,其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示,据了解,当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示,随着数字经济和人工智能蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点,国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持,可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。(证券时报·e公司)

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美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力旨在启动美国芯片制造的芯片和科学法案在3月份才开始接受其500亿美元的部分请求,但芯片制造商已经提前做好准备。尽管这对美国经济来说令人兴奋,但存在一个潜在的问题:该行业将在哪里找到运营这些工厂和设计他们将生产的芯片所需的合格劳动力?根据半导体行业协会2020年9月的一份报告,如今美国制造的芯片仅占世界芯片的12%,低于1990年的37%。专家说,在过去的几十年里,半导体和硬件教育停滞不前。但要使CHIPS法案取得成功,每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员,接受从两年制副学士学位到博士学位的培训。专家说,在过去的几十年里,半导体和硬件教育停滞不前。但要使芯片法案取得成功,每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员,接受从两年制副学士学位到博士学位的培训美国的工程学校现在正在竞相培养这种人才。大学和社区学院正在改进与半导体相关的课程,并与彼此和行业建立战略合作伙伴关系,以培训运营美国代工厂所需的员工。普渡大学电气与计算机工程教授彼得·伯梅尔(PeterBermel)表示,到2022年底,半导体行业大约有20,000个职位空缺。“即使这个领域的增长有限,你也需要在未来五年内至少增加50,000名员工。我们需要非常迅速地加大努力。”——(IEEE)

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