台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。——

台积电前研发主管：制造芯片 东方文化更有优势

台积电前研发主管：制造芯片东方文化更有优势他说，制造芯片流程复杂，这些事要怎么做，并不适合大量争论和辩论，多数时候需要高度精密和训练有素、能严格遵守规矩和标准作业流程的人才。“需要他们愿意遵守命令，愿意加班，以便把事做好。”他认为，儒家文化强调尊重长辈和有经验的导师，维护传统，注重社会和谐与集体主义，认为众人的福祉优先于个人利益。相较之下，西方文化价值以创意、创新和独立思考为优先，这些也是打造新产业时不可或缺的能力。杨光磊指出，美国要想回到20世纪80年代主导全球半导体制造的格局，必须拥抱亚洲文化，以及具有专门技术的移民。眼下，美国正积极拉拢台积电大搞美国制造，不惜提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，让台积电在亚利桑那州建设三座晶圆厂。但是，东西方文化的冲突，让台积电在美建厂步履维艰，工作文化的巨大反差产生了隔阂，美国员工不理解台积电严格的等级制度和过长的工作时间，总部员工则觉得美国同事们拿得多、下班早。有数十位美国新员工培训还没结束就离职，一位已经离职员工甚至直言，台积电是这个地球上最糟糕的雇主。台积电创始人张忠谋曾表示，如果美国工厂的设备在半夜1点故障，工程师要等到隔天早上8点才会修理；但如果在台积电本部，工程师半夜接到电话就会立刻赶回工厂。目前在美国职场评分网站Glassdoor上，台积电在的评分仅为3.2星（满分5星），而同样是美国的芯片制造商，Intel和德州仪器的评级均为4.1星。本月初的时候台积电承诺将在美国建第三家先进芯片工厂，然而目前台积电在亚利桑那的一期工厂进度仍严重滞后，量产时间已经推迟到了2025年。作为对比，比该工厂晚一年开工的日本熊本工厂，今年2月就已投产。台积电表示，美国工厂进度迟缓的主要原因，是缺乏高技能工人和成本过高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432647.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432647.htm

台积电创始人称全球化已死 其看法获得媒体人的强烈认同

台积电创始人称全球化已死其看法获得媒体人的强烈认同台积电董事长称美国工厂是梦想成真--但需要努力工作才能成功张忠谋以其犀利的言论和对全球半导体行业的评估而闻名--他通过建立目前世界上最大的合同制芯片制造商而带头建立了这个行业。自从亚利桑那州的工厂宣布成立以来，他一直警告说，在美国经营它将比在台湾复杂得多，主要是由于成本较高和工作文化不同。张忠谋宣布美国工厂将按照该公司目前位于台湾的尖端设施来生产先进的半导体，台积电最初宣布亚利桑那州工厂将采用5纳米制造技术，但现在，该工厂也确认将采用3纳米生产技术。生产计划已经被更新，台积电将在2024年从5纳米跃升到了N4。N4是5纳米工艺系列的一个高级变体，提供更好的性能和电源效率。最重要的是，台积电宣布了3纳米的生产计划，该工厂详细说明了它将在2026年通过建立第二个制造厂来生产先进的芯片。今年早些时候拍摄的台积电亚利桑那工厂的照片图像来源/台湾积体电路制造公司（TSMC）在亚利桑那州的活动上，张忠谋分享了他在20世纪90年代中期首次尝试在美国建立芯片工厂时，遇到了与他为亚利桑那州工厂所提醒的类似的几个困难。他补充说，全球化和自由贸易已经死了，而且可能会继续下去。财新传媒的谢金河也赞同这位前台积电负责人的观点。在Facebook的一篇文章中，他分享说，美国和中国之间日益增长的分歧有可能将世界划分为技术的两极。他还说，张忠谋关于全球化已死的评论对形势的描述过于后知后觉，因为在他看来，全球化已经死了很久了。台积电宣布将于2026年在美国生产3纳米芯片，这意味着该公司最先进的设施将继续留在台湾。不仅是今年开始生产3纳米，台积电还计划在2025年在其台湾工厂生产更先进的2纳米工艺。2纳米工艺的生产与之前的技术明显不同，因为它涉及较新的技术和晶体管设计--这使得现有的3纳米工艺设施难以适应其需求。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334775.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334775.htm

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片知情人士透露，台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。彭博社引述知情人士说，台积电已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能较低的芯片。据此前报道，台积电还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。台积电在电邮声明中说，该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本，我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。”2023年11月21日1:33PM

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。一一、

台积电将在日本建设第二座晶圆厂 总投资升至 200 亿美元

台积电将在日本建设第二座晶圆厂总投资升至200亿美元台积电扩大日本产能布局。2月6日，台积电宣布，将进一步投资其位于日本熊本的晶圆制造子公司JASM，以建设第二座晶圆厂。新晶圆厂将于2024年底开始建设，预计2027年底投入运营。JASM是台积电为建造其首座日本工厂而成立的合资公司。2021年11月，台积电宣布将在日本新建一座12英寸晶圆厂，日本数码巨头索尼出资5亿美元，取得台积电新子公司不超过20%股权。此后，日本汽车零部件公司电装（DENSO）在2022年2月宣布出资3.5亿美元入股该子公司，持有约10%股权。2月6日最新宣布的追加投资，将使JASM投资总额超过200亿美元。此外，日本汽车巨头丰田亦将投资JASM少数股权。该项投资完成之后，台积电、索尼、电装、丰田在JASM的持股比例将分别为86.5%、6.0%、5.5%和2.0%。