JEDEC将于2024年第三季度最终确定LPDDR6内存规范

JEDEC将于2024年第三季度最终确定LPDDR6内存规范LPDDR6内存将取代现有的LPDDR5内存及其早在2019年就宣布的各种迭代版本。LPDDR5标准进入市场已将近五年。我们已经看到三星(Samsung)和美光(Micron)推出了LPDDR5x等产品,而SKhynix也推出了传输速度高达9.6Gbps的LPDDR5T变体。这些低功耗DRAM产品是智能手机、轻薄设备甚至笔记本电脑/迷你PC的首选。与此同时,我们已经看到LPDDR5(X/T)变体在一系列其他产品中的应用,最近的产品是LPCAMM2模块,由于其模块化的小尺寸、更大的容量和更高的可升级性,LPCAMM2模块将彻底改变PC市场。据内存领域的业内人士透露,JEDEC即将确定下一代LPDDR内存(LPDDR6)的规格。通过与半导体行业的官员交谈,Etnews获得了以下信息:"我们进行了各种讨论,以确认LPDDR6标准规范,(标准规范)将于今年第三季度发布"。 "技术开发和标准讨论的目的是尽量降低功耗,因为随着数据处理量的增加,功耗也在增加"。尽管人们对LPDDR6及其除提高传输速率外还能提供什么知之甚少,但有报道称,新标准将大力发展片上处理和计算,其设计正是为了满足新的人工智能PC市场的需求,而这一市场将长期存在。一旦最终技术文档公布,我们可以预见三星、SK海力士和美光等DRAM制造商将全力开发和生产采用LPDDR6内存标准的新产品。另据报道,LPDDR6将首次应用于高通公司的Snapdragon8Gen4芯片,而此前也曾有过这样的传闻。不得不提的是,我们不太可能在2024年底甚至2025年初看到LPDDR6被采用。我们有可能在2025年底甚至2026年初(美国消费电子展)看到首批采用LPDDR6的产品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423242.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1423242.htm

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JEDEC公布LPDDR6 LPCAMM2的图像和详细信息

JEDEC公布LPDDR6LPCAMM2的图像和详细信息根据JEDEC规格,LPCAMM2模块上LPDDR5的总线速度峰值预计为9.2GT/s,但LPDDR6将把这一速度提高到14.4GT/s,即大约提高50%。然而,目前零售市场上使用LPDDR5X的最快也是唯一的LPCAMM2模块的速度为7.5GT/s,这表明LPDDR6的推出速度最终将与峰值速度相去甚远。LPDDR6CAMM2模块还将有其他一些有趣的变化,每个模块将从128位变为192位,每个通道将从32位变为48位。部分原因是LPDDR6将采用24位通道宽度,由两个12位子通道组成,这在昨天的新闻中已经提到。LPDDR6将支持本机ECC(纠错码)或EDC(错误检测码),但目前还不完全清楚如何在系统层面上实现这一点。JEDEC还在考虑为CAMM2和LPCAMM2内存模块开发无螺丝解决方案,但目前还没有明确的文档。除此之外,我们还可能在台式机上看到通过LPCAMM2模块实现的LPDDR6,尽管演示文稿中只提到了台式机上会出现CAMM2,但我们已经看到微星正在研究这一点。相关文章:JEDEC确认用于台式PC的CAMM2内存:17.6Gbps的DDR6和14.4Gbps的LPDDR6微星打造全球首款DDR5CAMM2内存主板...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432115.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432115.htm

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JEDEC确认用于台式PC的CAMM2内存:17.6Gbps的DDR6和14.4Gbps的LPDDR6

JEDEC确认用于台式PC的CAMM2内存:17.6Gbps的DDR6和14.4Gbps的LPDDR6我们已经看到LPDDR5(X/T)变体在一系列其他产品中的应用,最近的产品是LPCAMM2模块,由于其模块化外形尺寸小,并提供更高的容量和升级选项,它将彻底改变PC市场。关于对LPDDR6内存的预期,Synopsys将14.4Gbps的数据传输速率作为该标准的最高定义,入门速率为10.667Gbps。LPDDR6还将使用由两个12位子通道组成的24位宽通道,入门带宽可达每秒28GB,使用最快的14.4Gbps模式时,带宽可达每秒38.4GB。至于DDR6,据说该内存的初始草案将于今年制定,预计将于2025年第二季度发布v1.0规格。至于内存速度,DDR6内存标准将采用8.8Gbps的导入速度,最高可达17.6Gbps。预计DDR6将进一步扩展到21Gbps,这是一个非常高的带宽,在PAM信号标准中还提到了NRZ。目前,最快的DDR5内存DIMM的内存速度可达9000MT/s,我们已经看到超频速度超过11000MT/s,但DDR6内存甚至不需要超频就能轻松突破10KMT/s大关,超频速度可能超过20KMT/s。另一个值得关注的话题是CAMM2内存标准,美光、三星、SKhynix甚至中国制造商龙芯中科都采用了这一标准。CAMM2是下一代标准,它解决了传统SO-DIMM和DIMM内存的几个问题,如可升级性、可维修性、主板复杂性和功耗。它得到了内存供应商的广泛支持。目前,CAMM2基于DDR5、LPDDR5和LPDDR5X标准,容量高达256GB。JEDEC还谈到了下一代LPDDR6CAMM2,它将进一步完善CAMM2模块,提供与我们刚才提到的同样快的速度,而且还消除了现有设计中对螺丝的需求。最重要的一张幻灯片让我们提前看到了未来用于台式机和服务器PC的双通道CAMM2内存解决方案。CAMM2DIMM将不再垂直放置,而是水平放置,目前最多展示了两个DIMM。CAMM2不再需要焊接连接器,而是将拓扑结构完全转移到模块上。这一新设计可在台式PC平台上实现最高性能和最大容量。这肯定需要一种全新的主板设计方法,而且我们预计这种设计不会很快推出,但我们可以预计某些主板供应商,特别是那些通过超频(2DIMM设计)来挑战内存极限的供应商将来会使用CAMM2DIMM。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431792.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431792.htm

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长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品 完善中高端移动设备市场布局

长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品完善中高端移动设备市场布局据介绍,LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品,它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。长鑫存储是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌,实现了国内市场零的突破。LPDDR5芯片是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4X相比,长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%,分别达到12Gb和6400Mbps,同时功耗降低30%。长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能,通过内置纠错码(On-dieECC)等技术,实现实时纠错,减少系统故障,确保数据安全,增强稳定性。据悉,长鑫存储LPDDR5芯片将面向笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备应用。官网信息显示,长鑫存储是一家一体化存储器制造公司,专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)设计、研发、生产和销售。DRAM产品广泛应用于手机、电脑、平板、服务器等领域。长鑫存储创立于2016年,总部位于安徽合肥,目前已在合肥、北京建成12英寸晶圆厂并投产,在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力,已推出多款DRAM商用产品。LPDDR全程LwoPowerDoubleDataRate,简称“低功耗内存”,是美国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存所指定的通信标准,以低功耗和小体积著称,专门用于移动式电子产品。而LPDDR5就是最新的标准。相比较于LPDDR4X,搭载了LPDDR5内存的手机,在启动游戏或者加载应用的时候,速度也会更快,更重要的是,电量消耗更低。SK海力士近日表示,存储行业正迈入全面复苏阶段,预计所有应用的出货量都有望实现增长。其中智能手机方面,伴随部分换机周期来临,2024年智能手机出货量预计增长5%。由于今年下半年新机发售加上旗舰产品组合增加,LPDDR5需求会持续加速。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400527.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1400527.htm

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高通公司可能为其即将推出的骁龙8Gen4提供LPDDR6内存支持LPDDR5RAM芯片的图像对更快、更高效内存的需求很快就会在智能手机和芯片组制造商中普及开来,使他们能够运行大量的设备上人工智能模型。早前的一份报告估计,未来的手机至少需要20GB内存才能运行这些模型,而LPDDR6可能会提供更高的带宽,从而不会造成性能瓶颈。在这方面,Ajnews报道称,高通公司的目标是超越苹果等竞争对手,因为其骁龙8Gen4可能会支持LPDDR6。就像联发科Dimensity9300一样,骁龙8Gen3已经通过了LPDDR5T的验证,早在去年11月,SKhynix就宣布将为采用Dimensity9300的智能手机出货首批LPDDR5T内存芯片。据传,vivoX100Pro将采用这一尖端技术,但在其规格页面上,它仍被列为采用较旧的LPDDR5X内存。而骁龙8Gen4有可能再进一步,获得对LPDDR6的支持,但这将由高通公司的合作伙伴最终决定。至于苹果,众所周知,这家科技巨头采用最新标准的时间通常比竞争对手晚得多,因此,A18Pro不支持LPDDR6内存也就不足为奇了。虽然这可能意味着iPhone16Pro和iPhone16ProMax可能无法更高效地运行设备上的大型语言模型(LLM),但据说苹果正在探索将LLM存储在NAND闪存上,这意味着理论上RAM容量有限的设备可以支持设备上的人工智能。LPDDR6的最大带宽尚未定稿,LPDDR5T的最大运行速度为9.6Gbps。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423526.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1423526.htm

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三星正努力在骁龙8Gen4发布前开始生产LPDDR6内存三星希望为搭载骁龙8Gen4的手机准备好新的内存芯片是因为生成式人工智能模型可能会很快超过100亿参数的门槛。高通公司骁龙8Gen3的NPU支持在设备上生成10亿个参数的人工智能模型。超过100亿步意味着生成式AI可以更好地理解视频,并创建更精确的编程算法,从而提高智能手机的整体性能。LPDDR6仍缺乏清晰的路线图,尤其是在带宽以及有多少带宽将分配给人工智能进程方面。三星一直在改进LPDDR5(达到5X和5T),重点是低价格和高能效,而不是实际性能,一旦负责半导体标准的国际组织JEDEC最终确定新版本,这种情况就必须改变。通俗地说,LPDDR6RAM搭配骁龙8Gen4,最早可在2025年为智能手机带来下一步的人工智能功能。如果一切按计划进行,我们可能会看到手机凭自身实力实时编辑甚至凭空生成实际视频。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423716.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1423716.htm

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全球最快LPDDR5T内存登场 全大核CPU架构天玑9300完成性能验证

全球最快LPDDR5T内存登场全大核CPU架构天玑9300完成性能验证LPDDR5、LPDDR5X内存标准大家都很熟悉了,已经得到广泛应用。LPDDR5T则是由SK海力士在今年1月份提出来的,其中的T代表“Turbo”(加速),数据传输率可达9.6Gbps,相比于LPDDR5X8533MHz又提升了13%,是迄今速度最快的移动DRAM内存。更关键的是,LPDDR5T仍然运行在JEDEC组织规定的1.01-1.12V超低电压范围内,并且采用先进的1αnm(第四代10nm级别)工艺制造,从而实现高性能和低功耗的兼容。下一代移动内存标准LPDDR6预计要到2026年之后才会推出,产品落地商用还需要一段时间,因此在接下来的几年时间里,LPDDR5T有望挑起移动旗舰平台的大梁。早在今年2月,SK海力士就向客户提供了LPDDR5T内存样品,采用多芯片整合封装,单颗容量多达16GB,每秒可传出处理77GB数据,相当于15部1080p全高清电影。联发科历代旗舰移动芯片对于内存规格的支持都是顶级,支持最新最先进LPDDR5T内存的天玑9300势必再次引领行业。天玑9300CPU将采用“全大核”这种大胆、创新的架构设计,最直接的好处是性能极高,再搭配超高频率的LPDDR5T内存,可谓如虎添翼,足以让旗舰手机性能再上一个台阶。相信即将到来的天玑9300不会让我们失望。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376239.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1376239.htm

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