铠侠计划在2031年批量生产超过1000层堆叠的3D NAND闪存
铠侠计划在2031年批量生产超过1000层堆叠的3DNAND闪存至于使用什么样的新技术、新工艺才能达到1000多层,铠侠没有明说。目前堆叠层数最多的闪存技术来自SK海力士,达到了321层,不过要到2025年上半年才能量产。有趣的是,三星方面此前声称,计划在2030年实现1000层闪存(SSD容量也规划到了1000TB),不知道和铠侠谁能最先做到。三星的V-NAND已经推进到第九代,将在明年初量产,基于双堆栈架构,可达成业界最高堆叠层数,预计超过300层,再往后的第十代则会达到430层左右。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426484.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426484.htm
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