铠侠计划在2031年批量生产超过1000层堆叠的3D NAND闪存

铠侠计划在2031年批量生产超过1000层堆叠的3DNAND闪存至于使用什么样的新技术、新工艺才能达到1000多层,铠侠没有明说。目前堆叠层数最多的闪存技术来自SK海力士,达到了321层,不过要到2025年上半年才能量产。有趣的是,三星方面此前声称,计划在2030年实现1000层闪存(SSD容量也规划到了1000TB),不知道和铠侠谁能最先做到。三星的V-NAND已经推进到第九代,将在明年初量产,基于双堆栈架构,可达成业界最高堆叠层数,预计超过300层,再往后的第十代则会达到430层左右。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426484.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426484.htm

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三星将在明年量产300层NAND闪存芯片2030年实现1000层该负责人还表示,对于DRAM三星正在研发3D堆叠结构和新材料;对于NAND闪存,正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。这一计划也将使三星的进度超过SK海力士,SK海力士曾在不久前宣布计划在2025年开始量产321层NAND芯片。预计三星第9代NAND闪存芯片仍将采用双堆叠技术,其中包括在两个独立过程中创建NAND存储器,然后将它们组装在一起。与老对手三星不同,SK海力士的300层NAND产品采用的是三重堆叠技术,每组分别堆叠120层、110层和91层,最后组合成一个芯片。相比于三重堆叠,双堆叠工艺在生产成本和效率上存在着不小的优势。三星此举也是为了用成本优势来超越对手,从而巩固其市场领先地位。在去年举办的三星技术日上,三星表示将在2030年实现堆叠多达1000层的技术。然而如果不采用三重堆叠工艺,要实现超过400层的堆叠将是一个挑战。因此业内人士表示三星可能会在第10代430层产品中开始采用三重堆叠技术。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390553.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1390553.htm

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PLC闪存远非终点铠侠已投入HLC和OLC颗粒研究https://www.cnbeta.com/articles/1160067.htm铠侠最近披露表示,PLC(pentalevelcell)之后,还有存储6电位的HLC(hexalevelcell)和存储8电位的OLC(octalevelcell)。目前,铠侠已经在-196°C的液氮环境中,实现了HLC闪存1000次P/E。预计量产后,恐怕会降到100次P/E。当然,大家不用太担忧,因为HLC时代,存储容量将非常夸张,堆叠层数也会在600~1000次甚至更多,这意味要写满一次SSD,需要的时间并不会比现在的TLC、QLC明显差很多。(论日本的科技树)

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西数、铠侠宣布218层闪存:技术很像中国长江存储但有232层值得一提的是,西数、铠侠开发了新的CBA技术,也就是将CMOS直接键合在阵列之上(CMOSdirectlyBondedtoArray),每个CMOS晶圆、单元阵列晶圆都使用最适合的技术工艺独立制造,再键合到一起,从而大大提升存储密度、I/O速度。是的没错,妥妥的长江存储晶栈Xtacing3.0技术的既视感。根据官方数据,新闪存的NANDI/O接口传输速度达到3.2Gbps,比上代提升多达60%,同时在写入性能、读取延迟方面改善了20%,整体性能、可用性再上新台阶。再加上工艺、架构方面的革新,成本方面也进一步优化。闪存类型方面,TLC、QLC都可以。不过,西数、铠侠并未透露218层新闪存何时商用,会首先用在哪些产品上。事实上,长江存储去年发布的晶栈3.0闪存就已经做到了232层,还有2400MT/sI/O速度,并应用于致态TiPlus7100SSD系列,但因为你懂的原因没有公开宣传。去年7月份,美光第一家公开了232层闪存,但受市场需求疲软影响,官方称暂时不会商用。随后,SK海力士宣布了238层堆叠,三星一般认为做到了236层。现在看来,NAND闪存这一轮的竞争,西数、铠侠不但速度最慢,反而还是最落后的了。长江存储232层闪存美光232层闪存...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352187.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1352187.htm

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三星准备于5月推出290层3DNAND计划于明年提升到430层据报道,三星是通过改进闪存层堆叠技术实现290层垂直堆叠密度的,这种技术依赖于通过在闪存层中增加存储孔来增加层数。这样做的代价是每个晶圆的数据密度,但增加层数带来了净收益。报道第9代V-NAND的同一消息来源还称,该公司计划在2025年初推出其后续产品--第10代V-NAND。第10代V-NAND闪存预计将达到430层,比第9代V-NAND闪存增加140层(第9代V-NAND闪存比上一代增加54层)。这将使三星与其竞争对手Kioxia、SKHynix、美光科技和YMTC重新走上正轨,向2030年实现1000层3DNAND闪存的宏伟目标发起冲击。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427377.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1427377.htm

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铠侠提升NAND闪存产能利用率群联CEO潘建成乐见原厂增产此前报道,铠侠表示将重新审视NAND闪存减产策略,本月内将开工率提升至90%。群联执行长潘建成表示群联目前仍处于缺货状态,如果NAND闪存原厂可以合理价格提供稳定供货,对群联算是好事。威刚董事长陈立白则分析称,铠侠目前还可能处于亏损状态,因此有必要拉升产能利用率。不过即使本月就调升了产能,NAND出货量的提升还将等到6月份,届时闪存出货价格已升至盈利线上。(科创板日报)

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