128核心Arm处理器能跑Windows 还能配NVIDIA显卡

128核心Arm处理器能跑Windows还能配NVIDIA显卡有趣的是，Ampere还同时提供了一套预制的工作站开发平台(AADP)，最高可选128核心的Arm架构处理器，可以运行Windows系统，还有支持NVIDIARTX40显卡的驱动程序！这可以说是迄今为止，能运行Windows系统的最强大的Arm机器了。有了这样的开发平台，开发者可以轻松将其应用移植到高性能的Arm架构上，不过Ampere对它非常低调，想来也只是一次特别的尝试。ADP平台的处理器基于ArmNeoverseN1架构、Armv8.264位指令集，还可选32/64/80核心，主频分别为1.7/2.2/2.6GHz。搭配最多768GBDDR4内存，最多可提供三条PCIex16、两条PCIex4扩展插槽，和多个M.2插槽。32核心、32GB版本售价3250元，128核心、128GB内存版本售价5658美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353827.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353827.htm

Snapdragon X Elite规格泄露：12 Oryon 核心、CPU/GPU速度对比x86翻倍

SnapdragonXElite规格泄露：12Oryon核心、CPU/GPU速度对比x86翻倍在之前的一份报告中，提到高通正在开发三种“Snapdragon8cxGen3”变体，其中高端型号专为配备12核CPU的高端笔记本电脑而设计。根据VideoCardzonX的说法，所有12个核心都是高性能核心，没有提到能效核心，这很奇怪，因为在详细报告中提到SnapdragonXElite将由8个性能核心和4个效率核心。除了核心数量之外，据说即将推出的SoC还支持LPDDR5XRAM，内存带宽136GB/s。据报道，NPU（神经处理单元）的计算性能将达到45TOPS，未命名的AdrenoGPU据称可实现4.6TFLOPS算力，同时还支持最多三台4K显示器输出，可能通过Thunderbolt4连接实现。虽然Wi-Fi7据说是改用搭载SnapdragonXElite的笔记本电脑的一项福利，但据说它还配备了5G调制解调器，这也是苹果M系列便携式Mac所缺乏的附加功能。不过，规格列表并未提及5G调制解调器是否会焊接到主板上，或者是否会在插槽中安装单独的网卡，以便将来可以更换为更好的部件。我们从泄露中发现的一条有趣的信息是，SnapdragonXElite的CPU和GPU配对速度是x86处理器的两倍。这种说法相当模糊，因为x86处理器品类繁多，尽管VideoCardz指出高通可能指的是具有96EU单元的英特尔RaptorLake28WCPU，它的算力大约是2.3TFLOPS。泄露的信息还提到了一个关于SnapdragonXElite面向生成式人工智能的小花絮，设备上有130亿个参数，但目前还不清楚当SnapdragonXElite在各种机器上运行时这会有多大帮助。高通的Snapdragon峰会据说将于10月24日开始，因此我们很快就会知道有关即将推出的PCSoC的所有细节。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391557.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391557.htm

苹果下一代 M3 SoC 将有 12 个 CPU 核心和 18 个 GPU 核心

彭博社报道，苹果预计今年推出的下一代M3SoC将有12个CPU核心和18个GPU核心。苹果正对此展开测试，报道援引了消息源发送的AppStore开发者日志，显示一款未发布的MacBookPro配备了M3SoC，操作系统是macOS14。苹果过去三年推出了M1和M2系列SoC，其中M1标准版为8核CPU和8核GPU，M2标准版为8核CPU和10核GPU，都采用5纳米工艺制造。M3SoC将采用3纳米工艺制造，其CPU核心性能比第一代提升50%。()频道：@TestFlightCN

1.8万核心GPU、144核心CPU NVIDIA大杀器将揭开面纱

1.8万核心GPU、144核心CPUNVIDIA大杀器将揭开面纱HotChips年度芯片行业盛会将在本月底举行，Intel、AMD、NVIDIA和众多业内芯片巨头都将拿出各家的拳头产品，秀秀肌肉。NVIDIA这次会有多场分享，重点覆盖HopperGPU计算加速器、GraceCPU服务器处理器、NVLink高速总线，届时会有多位高级工程师分享内部架构设计、性能数据。HopperGPU采用定制版台积电4nm工艺、全新架构，集成多达800亿个晶体管、18432个CUDA核心、576个Tensor核心，支持6144-bit位宽的80GBHBM3/HBM2e高带宽内存，并支持PCIe5.0、第四代NVLIink，性能号称四倍于上代A100，功耗最高700W。GraceCPU采用双芯合体设计，攻击144个Arm架构核心，集成396MB缓存，支持LPDDR5XECC内存，带宽达1TB/s，同样支持PCIe5.0，功耗500W。NVIDIA还打造了一颗超级芯片，HopperGPU、GraceCPU二合一，通过NVLink-C2C高速总线互连，带宽达900GB/s。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306753.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306753.htm

NVIDIA 144核心超级CPU揭秘：3.5倍能效碾压AMD 128核心

NVIDIA144核心超级CPU揭秘：3.5倍能效碾压AMD128核心GraceCPU二合一GraceCPU＋HopperGPU二合一它通过NVLink-C2C芯片间互连总线，将两颗GraceCPU整合在一块基板上，彼此之间的双向带宽多达900GB/s。GraceCPU基于Armv9-A9.0架构、NeoverseV264位内核，以4个128-bit功能单元的方式配置了两组SIMD矢量指令集，一是SVE2(缩放矢量扩展第二版)，二是NEON(高级SIMD)。它还支持LSE(大型系统扩展)，可提供低成本的原子操作，改进CPU通信吞吐。NVIDIA声称，这种核心的能效，是如今服务器常见x86核心的2倍。GraceCPU单颗集成72个核心，互相通过3.2TB/s超高带宽的NVIDIA缩放一致性Fabric总线互连，而二合一的超级芯片上就是144个核心。每核心64KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存、1MB二级缓存，一颗超级芯片的所有核心共享234MB三级缓存。内存整合封装了LPDDR5X，最大容量960GB，最高带宽1TB/s(每一颗500GB/s)，还支持ECC。对比传统的八通道DDR5，这种设计不但带宽高出53％，单位功耗也只有1/8。对比海量带宽的HBM2e，单位成本只有1/3，容量则可达8倍。扩展支持八组PCIe5.0x16，总带宽1TB/s，还有用于管理的低速PCIe通道。性能方面，一颗超级芯片的FP64双精度峰值浮点性能可达7.1TFlops(每秒7.1万亿次计算)，热设计功耗500W。NVIDIA对比了AMDZen3架构的霄龙776364核心，双路组成128核心，号称性能可领先1.5-2.5倍，能效可领先2.0-3.5倍！当然，AMD已经有了Zen4架构、最多96核心的霄龙9004系列，NVIDIAGrace依然还没有商用。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340283.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340283.htm

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存

AMD最强APUStirxHalo霸气现身：史无前例128GB内存最新的一份货运清单首先是显示，StirxHalo会采用SocketFP11封装接口，功耗释放可高达120W，同时搭配了多达128GB板载内存。这可是个新的纪录，之前的类似记录都只有32GB、64GB。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，这里就需要多达8颗。根据泄露资料，StirxHalo内存支持256-bit位宽、LPDDR5X-8000频率，但不同于苹果M1系列、IntelLunarLake，并不会和处理器整合封装在一起，而是单独板载。StirxHalo将会采用类似桌面处理器的chiplet设计，包含两颗CCD、一颗SoCDie，最多16个CPU核心、40个GPU核心，图形性能有说法声称能媲美移动版RTX4070，但此处存疑。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435896.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435896.htm