高通公司发布新型微功率Wi-Fi芯片和RB3 Gen 2机器人平台
高通公司发布新型微功率Wi-Fi芯片和RB3Gen2机器人平台高通公司称,与前几代产品相比,该芯片传输数据的功耗最多可降低88%。这种新的效率水平可以延长各种Wi-Fi连接设备的电池续航。QCC730支持Wi-Fi6标准,可提高传输距离和吞吐量。它还具有直接云连接和与Matter智能家居连接标准集成的功能。据该公司称,这使得物联网产品能够与移动应用和云服务连接并交换数据。高通公司连接、宽带和网络集团总经理拉胡尔-帕特尔(RahulPatel)说;QCC730使设备能够支持TCP/IP网络功能,同时保持外形尺寸和完全无线限制,并与云平台保持连接。除了新的Wi-Fi解决方案外,高通公司还推出了面向工业和商业应用的RB3Gen2机器人平台。作为之前RB3平台的后续产品,该平台配备了高通公司的QCS6490CPU和Adreno643GPU。该平台支持多个800万像素以上的摄像头传感器,具有计算机视觉功能。其他功能包括WiFi6e、用于无线配件的蓝牙5.2和用于增强音频质量的LE音频。高通公司的AIHub也支持RB3Gen2机器人平台。它包含一个持续优化、预训练的人工智能模型库,专门针对RB3Gen2和其他高通公司平台。开发人员可以查看RB3Gen2的精选模型,并将优化的人工智能模型集成到他们的应用程序中,从而缩短产品上市时间,并释放设备上人工智能实施的优势,如即时性、可靠性、隐私性、个性化和成本节约。高通公司计划于2024年6月推出RB3Gen2开发套件,使机器人公司和制造商能够尽早在该平台上开发新产品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426765.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426765.htm
在Telegram中查看相关推荐
🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。
启动SOSO机器人