AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5

AMDZen6架构继续飞跃核显跨越下下代RDNA5Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯)，消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。最新说法称，MedusaZen6会进入新的2.5D互连封装技术，取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片，从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显，这也意味着，尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做，尚不清楚，可能是RDNA4提升不够大，也可能是RDNA5的进展更快。有趣的是，就在不久前，微软关于Xbox主机的一份文档中，就提到了Zen6、Navi5——后者就是RDNA5家族。根据此前曝料，Zen6架构将会全面升级，制造工艺升级到CCD2nm、IOD3nm，CCD再次升级为原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道内存，加入AI/MLFP16浮点指令等等。理论上，Zen6EPYC可以做到庞大的256核心512线程！4...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419575.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419575.htm

AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档

AMD官宣RDNA3+GPU架构Zen5的完美搭档根据官方路线图，下一代全新架构将是RDNA4，核心代号Navi4x系列，不出意外自然会是RX8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示，RDNA3之后、RDNA4之前，还会有一个升级版的RDNA3+！王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节，但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说，但是从路线图时间轴、产品线布局来看，几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显，也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认，将在今年晚些时候，发布新一代笔记本处理器“StrixPoint”，NPUAI引擎部分引入第二代的XDNA2架构，算力轻松提升3倍至多。根据传闻，StrixPoint还会升级到Zen5CPU架构，确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构，GPU部分则升级为RDNA3.5，也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的StrixHalo，同样会有Zen5/5cCPU架构、RDNA3+GPU架构。至于面向桌面的下一代GraniteRidge，以及面向高端游戏本的FireRange，CPU部分也会来到Zen5，GPU部分则大概率会停留在RDNA2，仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法，RDNA3架构游戏性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？顺带一提，王启尚还突出了XDNAAI引擎架构的一个独特优势，就是空间分区，可以并行执行多任务，互不干扰，也不会损失性能和效率。比如，你可以利用这种AI引擎，同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424627.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424627.htm

3nm工艺！AMD Zen5 APU架构全面升级：大小核加持、集显逆天

3nm工艺！AMDZen5APU架构全面升级：大小核加持、集显逆天比较特别的是，处理器部分采用big.LITTLE大小核设计，最高8颗Zen5+8颗Zen4D，32MB三级缓存。最高集成8WGP（24组CU）的RDNA3+集显，频率甚至高达3GHz+，浮点性能9T，也就是在笔记本平台就能做到媲美PS5的表现。显然，比4nm更先进的制程必然是3nm，新处理器还将支持DDR5-6400内存或者LPDDR5X-8533内存。因为今年的3nm工艺被苹果、Intel包圆，Zen5 StrixPointAPU要等到2024年才能与我们见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352913.htm

AMD锐龙7000送上史上最强核显 频率3GHz 超越所有独显

AMD锐龙7000送上史上最强核显频率3GHz超越所有独显5nm、Zen4、RDNA2的锐龙7045HX系列；4nm、Zen4、RDNA3的锐龙7040HS系列；6nm、Zen3+、RDNA2的锐龙7035U系列；7nm、Zen3、Vega的锐龙7030U系列；6nm、Zen2、RDNA2的锐龙/速龙7020系列。旗舰型号锐龙97940HS的核显型号为Radeon780M，集成多达12个CU单元，相当于768个流处理器，考虑到双发射设计，甚至可以理解为等效于1536个流处理器。更惊人的是频率，竟然达到了3GHz，这不但是核显的新纪录，甚至还没有一款独立显卡达到如此高度。要知道，RTX4070Ti的加速频率也不过2.61GHz，RX7900XTX最高更是只有2.5GHz。Radeon780M这样的规格，实际性能几何还不清楚，目测有希望逼近RTX3050，无论桌面版还是移动版，至少干掉移动版RTX2050毫无压力！此外，锐龙77840HS集成的也是12单元Radeon780M，只是频率略微降到2.9GHz。锐龙57640HS改成了8单元的Radeon760M，频率仍然有2.8GHz。首批基于锐龙7040HS系列的笔记本将在3月份上市，坐等……PS：如果桌面上的锐龙7000GAPU也能有这样的核显，那该有多梦幻。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337723.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337723.htm

AMD确认锐龙8000明年问世：Zen5 CPU、亮机核显大升级

AMD确认锐龙8000明年问世：Zen5CPU、亮机核显大升级不仅如此，AMD还公布了更多的细节，AM5平台会继续使用到2026年，支持新的CPU及GPU升级，功耗在65W到170W。更重要的是，AMD还确认锐龙8000的CPU及GPU核显都会大幅升级，其中CPU是Zen5架构，这个不意外，GPU架构则会从锐龙7000系列的Navi3.0升级到Navi3.5架构。不过AMD矛盾的地方也不是没有，这里说的是桌面版AM5平台，但锐龙7000桌面版的核显是Navi2.0架构的，移动版的锐龙7000才是Navi3.0架构。当然了，桌面版的锐龙上核显就是亮机卡，架构大幅升级意义也不大，毕竟锐龙7000只给了2组CU单元，锐龙8000希望能大方一点。另外还有一个关键因素没有提到，明年就上Zen5架构锐龙8000的话，工艺升级3nm可能性不大，因为AMD之前提到Zen5会先上4nm工艺过度，后面在上3nm工艺，基于成本考量，锐龙8000桌面版没必要那么激进上3nm，移动版锐龙8000倒是可能在2025年上半年跟进3nm工艺。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363749.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363749.htm

AMD Zen5 APU全线细节泄露：核显性能媲美RTX 4070

AMDZen5APU全线细节泄露：核显性能媲美RTX4070MLID首先指出，Zen架构诞生以来，AMD一直都把夺取服务器市场作为最高优先级的任务，同步兼顾消费级平台，因为服务器芯片利润丰厚，AMDchiplet小芯片设计也非常适合服务器市场，面对Intel至强更有竞争力。AMD预计到2023年底可以夺取35-40％的服务器市场份额，足够高了，而且剩余的市场再想从Intel那里虎口夺食，会异常困难。目前，AMD已经有了足够的财力，可以在多个市场领域加大投资，2024年的重头戏就是移动笔记本。MLID还提醒大家，处理器的设计周期一般都长达3-4年，所以大家之前看到的Rnoir锐龙4000系列、Cezanne锐龙5000系列，都是在AMD还很穷的时候设计的，规格和性能难免比较保守。再来看产品，2024年第一季度，“HawkPoint”率先登场，面向主流移动市场，15-45W功耗范围。它将取代现在的4nmPhoenix，规格变化不大，预计只是一个略微调整的升级版。2024年第二或第三季度，“StrixPoint”到来，主打高端移动市场，功耗范围也是15-45W，原计划是2024年上半年，看起来有些推迟。它将是4nm工艺，单芯片设计，CPU部分采用大小核设计，配备最多4个Zen5、8个Zen5c，合计最多12核心24线程，共享24MB三级缓存。GPU部分升级到RDNA3+架构(也有的说是RDNA3.5)，CU单元从最多12个增加到最多16个(1024个流处理器)，只是依然没有无限缓存，性能预计略低于35WRTX3050，但显著领先IntelMeteorLake14代酷睿。内存升级支持128-bitLPDDR5X，另外还有AI引擎，最高算力20TOPS。2024年下半年，“Sarlak”(曾用代号StrixHero)闪亮登场，全方位适应20-120W功耗范围的各个阶段，竞争对手已经不是Intel，而是苹果M系列！也是4nm工艺，但采用小芯片、纯大核设计，集成最多16个Zen5CPU核心，早期测试数据比现在的16核心性能提升约25％，同时还有12核心、8核心、6核心等不同规格，其中8/6核心的功耗低于28W。GPU部分也是RDNA3+架构，最多达40个CU单元(2560个流处理器)，还有32MB无限缓存，性能预计可以匹敌95W功耗的RTX4070！同时还有32、24、20CU单元的不同版本，性能预计分别可以达到RTX4060、4050、3050的级别。内存支持到256-bit位宽的LPDDR5X，AI算力也达到40TOPS。2024年下半年，还会有终极移动平台“FireRange”。它也是16个Zen5CPU核心，但是GPU架构降级为RDNA2，规模应该也不大，显然是侧重CPU计算性能的顶级平台。到了2025年，路线图上有“Kracken”、“Eshcer”两个新名字，都来自德语，定位主流，但具体情况不详。而在入门级领域，6nm工艺和Zen2、RDNA2架构组合的Mendocino，将具备很强的生命力，2025年也继续健在。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356087.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356087.htm